JPS6426841U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の縦断面図である。 １……半導体ウエハ、２……吸着ステージ、３
……回転リング、４……本体ステージ、２０１…
…吸着面、２０２，２０３，２０５，２０６，４
０２，４０３……溝部、２０４……裏面、２０７
，２０８，４０５，４０６……通孔、２０９，４
０４……座ぐり、４０１……接面、４０７，４０
８……継手。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に鏡面加工を施された金属で形成され
   、ウエハを固定する吸着面と座ぐりを堀設された
   裏面とを有する円板形状の吸着ステージと、その
   座ぐりに円筒形状の半分を嵌合される回転リング
   と、表面に鏡面加工を施された金属で形成された
   円板形状で、片方の板面に前記座ぐりと同一寸法
   の座ぐりを堀設し、前記回転リングの別な半分を
   嵌合され、その板面を接面として吸着ステージを
   支持する本体ステージとからなる半導体のウエハ
   吸着ステージ体であつて、吸着面に複数本の環状
   の浅い溝部が形成され、それらの溝部に対応する
   複数本の環状の浅い溝部が裏面に形成され、対応
   する溝部間に通孔が貫通された吸着ステージと、
   接面に吸着ステージ裏面の各溝部に合致する環状
   の浅い溝部を形成され、それらの溝部から外周部
   へ各溝部に対応して複数本の通孔を貫通され、各
   通孔の導通端に継手を取付けられた本体ステージ
   とを備えてなることを特徴とするウエハ吸着ステ
   ージ体。 (2) 本体ステージ上で吸着ステージを回転させ
   る回転手段を備えたことを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載のウエハ吸着ステージ体
   。