JPH01104726U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104726U JPH01104726U JP20128787U JP20128787U JPH01104726U JP H01104726 U JPH01104726 U JP H01104726U JP 20128787 U JP20128787 U JP 20128787U JP 20128787 U JP20128787 U JP 20128787U JP H01104726 U JPH01104726 U JP H01104726U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recesses
- wafer
- stage
- metal ball
- embedded
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例であるウエーハ吸
着ステージの断面図を、第２図はその部分拡大図
示す。 １……ステージ本体、２……凹部、３……バネ
、４……金属球、５……吸着穴。
着ステージの断面図を、第２図はその部分拡大図
示す。 １……ステージ本体、２……凹部、３……バネ
、４……金属球、５……吸着穴。
Claims (1)
- ワークとなるウエーハを載置する板の表面に複
数個の凹部を設け、導電性のよいバネを取り付け
た金属球を、前記複数個の凹部に若干突出可能に
埋設したことを特徴とするウエーハ吸着ステージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20128787U JPH01104726U (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20128787U JPH01104726U (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104726U true JPH01104726U (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=31699924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20128787U Pending JPH01104726U (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104726U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021106218A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | エイブリック株式会社 | 吸着保持装置、吸着保持方法、及び半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP20128787U patent/JPH01104726U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021106218A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | エイブリック株式会社 | 吸着保持装置、吸着保持方法、及び半導体装置の製造方法 |
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