JPS6416258U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6416258U JPS6416258U JP11208487U JP11208487U JPS6416258U JP S6416258 U JPS6416258 U JP S6416258U JP 11208487 U JP11208487 U JP 11208487U JP 11208487 U JP11208487 U JP 11208487U JP S6416258 U JPS6416258 U JP S6416258U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- jig
- jigs
- roller
- press
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 1
Description
図面はこの考案研磨装置の実施例を示すもので
、第1図は一部を縦断した正面図、第2図はバフ
ヘツド取付部の説明図、第3図はローラクランプ
装置の正面図、第4図は同平面図である。 1……フレーム、2……機台、3……主ターン
テーブル、4……回転軸、5a〜5d……ターン
テーブル、6a〜6d……治具、7……リング、
8……モーター、9……シリンダー、10……ワ
ーク取出装置、11……クランプフレーム、12
……円弧枠、13……ローラ、14……シリンダ
ー、15a〜15c……バフヘツド、16a……
内面バフ、16b……上面バフ、16c……外面
バフ、17……モーター、18……基板、19…
…回動板、20……傾動装置、21……案内板、
22……摺動軸、23……シリンダー、24……
ロツド、25……軸、26,27……歯車、28
……枢軸、A……ローラクランプ装置。
、第1図は一部を縦断した正面図、第2図はバフ
ヘツド取付部の説明図、第3図はローラクランプ
装置の正面図、第4図は同平面図である。 1……フレーム、2……機台、3……主ターン
テーブル、4……回転軸、5a〜5d……ターン
テーブル、6a〜6d……治具、7……リング、
8……モーター、9……シリンダー、10……ワ
ーク取出装置、11……クランプフレーム、12
……円弧枠、13……ローラ、14……シリンダ
ー、15a〜15c……バフヘツド、16a……
内面バフ、16b……上面バフ、16c……外面
バフ、17……モーター、18……基板、19…
…回動板、20……傾動装置、21……案内板、
22……摺動軸、23……シリンダー、24……
ロツド、25……軸、26,27……歯車、28
……枢軸、A……ローラクランプ装置。
Claims (1)
- 治具取付けの4個のターンテーブルが外周縁部
上方に90度等ピツチで配設された90度ずつ回
転する主ターンテーブルと、該主ターンテーブル
の1個の治具がリング嵌脱位置に停止した時の他
の3個の治具停止位置に設けられた各治具上端に
嵌入された各リングをローラで押圧するローラク
ランプ装置と、該クランプ後に各ターンテーブル
を回転させて各回転リングの内面、上面及び外面
をバフ回転及び軸方向進退動スイングでバフ研磨
する各モーター付きバフヘツドとからなり、リン
グの内面、上面及び外面を順次自動連続的に研磨
することを特徴とする断面溝形リングの研磨装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11208487U JPH056053Y2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11208487U JPH056053Y2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6416258U true JPS6416258U (ja) | 1989-01-26 |
JPH056053Y2 JPH056053Y2 (ja) | 1993-02-17 |
Family
ID=31350710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11208487U Expired - Lifetime JPH056053Y2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH056053Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7248452B2 (en) | 2002-07-12 | 2007-07-24 | Yazaki Corporation | Method of protecting semiconductor device and protection apparatus for semiconductor device using the same |
-
1987
- 1987-07-22 JP JP11208487U patent/JPH056053Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7248452B2 (en) | 2002-07-12 | 2007-07-24 | Yazaki Corporation | Method of protecting semiconductor device and protection apparatus for semiconductor device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH056053Y2 (ja) | 1993-02-17 |