JPS6415402U - - Google Patents

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JPS6415402U
JPS6415402U JP11024787U JP11024787U JPS6415402U JP S6415402 U JPS6415402 U JP S6415402U JP 11024787 U JP11024787 U JP 11024787U JP 11024787 U JP11024787 U JP 11024787U JP S6415402 U JPS6415402 U JP S6415402U
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JP
Japan
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termination element
matching termination
dielectric substrate
conductor
microwave
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Application number
JP11024787U
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【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例を示す一部削除
した斜視図、第2図はこの考案の断面図、第3図
はこの考案に用いる金属ネジの拡大図、第4図は
この考案によるRF整合終端素子の電気的特性図
、第5図はストリツプ線路の一部削除した斜視図
、第6図は従来のRF整合終端素子の一部削除し
た斜視図、第7図は従来のRF整合終端素子の断
面図、第8図は従来のRF整合終端素子の電気的
特性図、第9図は、誘電体基板の厚みとRF整合
終端素子の厚みが異なる場合の断面図、第10図
は誘電体基板とRF整合終端素子の厚みが異なる
場合の電気的特性図である。 図中、1a,1bは誘電体基板A,B、2はス
トリツプ線路、3は地板、4は誘電体基板を押え
る金属板、5はRF整合終端素子、6は金属ネジ
である。なお、図中、同一符号は同一あるいは相
当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 片面にのみ導体を被着した誘電体基板、片面に
    導体をまた他方の面にはストリツプ線路をそれぞ
    れ被着した誘電体基板、これら2枚の誘電体基板
    をそれぞれの導体が外側になるように重ね合せて
    構成したトリプレート形ストリツプ線路を流れる
    マイクロ波を整合する前記誘電体基板の厚さより
    薄いRF整合終端素子において、このRF整合終
    端素子の上下をそれぞれ前記誘電体基板を押える
    金属板を貫通する金属ネジで押え、前記トリプレ
    ート形ストリツプ線路を流れるマイクロ波の電位
    とRF整合終端素子の電位を同電位にしマイクロ
    波を整合終端にしたことを特徴とするRF整合終
    端素子。
JP11024787U 1987-07-18 1987-07-18 Pending JPS6415402U (ja)

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JP11024787U JPS6415402U (ja) 1987-07-18 1987-07-18

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JP11024787U JPS6415402U (ja) 1987-07-18 1987-07-18

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JPS6415402U true JPS6415402U (ja) 1989-01-26

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ID=31347232

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JP11024787U Pending JPS6415402U (ja) 1987-07-18 1987-07-18

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