JPS6413732U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6413732U JPS6413732U JP10865787U JP10865787U JPS6413732U JP S6413732 U JPS6413732 U JP S6413732U JP 10865787 U JP10865787 U JP 10865787U JP 10865787 U JP10865787 U JP 10865787U JP S6413732 U JPS6413732 U JP S6413732U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- downset
- lead frame
- punch
- die
- main parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は曲げ応力に対する板材の変形状態を示
す図であり、第２図はタタキに対する板材の変形
状態を示す図である。第３図は本考案装置の主要
部を示す図であり、第４図は上記主要部の詳細図
である。第５図は本考案装置の類似例の主要部で
あり、第７図乃至第１１図は本考案装置により成
形されたリードフレームの例であり、第１２図は
本考案装置によるトランジスター用リードフレー
ムの例である。第１３図は、第１０図のリードフ
レームを製造した際の装置主要部およびフレーム
の断面形状を示す図であり、第１４図、第１５図
は従来の装置の主要部およびフレームの断面形状
を示す図である。第１６図は従来のリードフレー
ム製造装置の概略図であり、第１７図Ａ，Ｂは従
来のリードフレーム製造装置の主要部の概略図で
あり、第１８図は、従来のリードフレーム製造装
置により作製されたリードフレームの断面形状を
示す図である。 １６０１……下型、１６０２……ダウンセツト
ダイス、１６０３……ストリツパー、１６０４…
…ダウンセツトパンチ、１６０５……上型、１８
０１……リードフレーム、１……曲げ材、２……
板材、３０１……ダウンセツトパンチ、３０２…
…ダウンセツトダイス、６０１……パンチホルダ
ー、６０６……パンチホルダー、６０７……パン
チプレート、６０２……ガイド部、６０３……ス
トリツパーフレーム、６０３′……ストリツパー
プレート、６１２……リードフレーム、６０９…
…パンチ、６０４……ダイプレート、６１０……
ダイス、６０５……ダイフレーム、６０８……バ
ツキングプレート、５０１……ダウンセツトパン
チ、５０２……ダウンセツトダイス。
す図であり、第２図はタタキに対する板材の変形
状態を示す図である。第３図は本考案装置の主要
部を示す図であり、第４図は上記主要部の詳細図
である。第５図は本考案装置の類似例の主要部で
あり、第７図乃至第１１図は本考案装置により成
形されたリードフレームの例であり、第１２図は
本考案装置によるトランジスター用リードフレー
ムの例である。第１３図は、第１０図のリードフ
レームを製造した際の装置主要部およびフレーム
の断面形状を示す図であり、第１４図、第１５図
は従来の装置の主要部およびフレームの断面形状
を示す図である。第１６図は従来のリードフレー
ム製造装置の概略図であり、第１７図Ａ，Ｂは従
来のリードフレーム製造装置の主要部の概略図で
あり、第１８図は、従来のリードフレーム製造装
置により作製されたリードフレームの断面形状を
示す図である。 １６０１……下型、１６０２……ダウンセツト
ダイス、１６０３……ストリツパー、１６０４…
…ダウンセツトパンチ、１６０５……上型、１８
０１……リードフレーム、１……曲げ材、２……
板材、３０１……ダウンセツトパンチ、３０２…
…ダウンセツトダイス、６０１……パンチホルダ
ー、６０６……パンチホルダー、６０７……パン
チプレート、６０２……ガイド部、６０３……ス
トリツパーフレーム、６０３′……ストリツパー
プレート、６１２……リードフレーム、６０９…
…パンチ、６０４……ダイプレート、６１０……
ダイス、６０５……ダイフレーム、６０８……バ
ツキングプレート、５０１……ダウンセツトパン
チ、５０２……ダウンセツトダイス。
補正 昭６２．９．３０
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第９頁第１３行目から第１４行目の「主
要部であり、」と１４行目の「第７図」との間に
「第６図は本考案に係る装置図であり、」を挿入
する。
要部であり、」と１４行目の「第７図」との間に
「第６図は本考案に係る装置図であり、」を挿入
する。
Claims (1)
- ダウンセツトを有するリードフレームの製造装
置において、ダウンセツトパンチおよびダウンセ
ツトダイスに当該ダウンセツトパンチおよびダウ
ンセツトダイスの各曲げコーナーの終点より加工
されるリードフレーム材の板厚よりも長い巾のヌ
スミを設けたことを特徴とするダウンセツトを有
するリードフレームの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10865787U JPS6413732U (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10865787U JPS6413732U (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413732U true JPS6413732U (ja) | 1989-01-24 |
Family
ID=31344197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10865787U Pending JPS6413732U (ja) | 1987-07-15 | 1987-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6413732U (ja) |
-
1987
- 1987-07-15 JP JP10865787U patent/JPS6413732U/ja active Pending
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