JPS6399171A - Grinding device - Google Patents
Grinding deviceInfo
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- JPS6399171A JPS6399171A JP24615686A JP24615686A JPS6399171A JP S6399171 A JPS6399171 A JP S6399171A JP 24615686 A JP24615686 A JP 24615686A JP 24615686 A JP24615686 A JP 24615686A JP S6399171 A JPS6399171 A JP S6399171A
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(a)、産業上の利用分野
本発明は、注射針等の径の小さな棒状のワーク、即ち、
細径棒状物体を研削加工するに際して適用するのに好適
な研削装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field The present invention is directed to a rod-shaped workpiece with a small diameter such as a hypodermic needle, that is,
The present invention relates to a grinding device suitable for use in grinding a small-diameter rod-shaped object.
(b)、従来の技術 第8図は従来の研削装置の要部を示す図である。(b), conventional technology FIG. 8 is a diagram showing the main parts of a conventional grinding device.
通常、第8図に示す研削装置26を用いて。Usually, using a grinding device 26 shown in FIG.
注射針等のワーク21の先端部を、加工原点MOから所
定比fiL1の範囲に亙って研削加工する際には、まず
マイクロスイッチ25のローラ25bの外周部とワーク
21の加工開始点、即ち加工原点MOを、第8図に示す
ように一致させ、その状態で円板状の砥石10を、F方
向に送り込んで。When grinding the tip of a workpiece 21 such as a hypodermic needle over a range of a predetermined ratio fiL1 from the processing origin MO, first grind the outer circumference of the roller 25b of the microswitch 25 and the processing start point of the workpiece 21, i.e. The machining origin MO is aligned as shown in FIG. 8, and in this state, the disc-shaped grindstone 10 is sent in the F direction.
砥石10とマイクロスイッチ25を当接接触させてレバ
ー25aを介して接点部25cを駆動し、その時点にお
ける砥石10の矢印E、F方向の位置から加工原点MO
を求めている。The grindstone 10 and the microswitch 25 are brought into abutting contact and the contact portion 25c is driven via the lever 25a, and the processing origin MO is moved from the current position of the grindstone 10 in the directions of arrows E and F.
I'm looking for.
こうして、加工原点MOが求められたところで、砥石1
0を、その外周面10aが加工原点MOからワーク21
を研削しようとする長さだけF方向に突出するように、
ワ二り21に対して送り込む、この状態で砥石1oを、
ワーク21に対して図中紙面と直角方向に所定範囲内で
往復させ、ワーク21の端面22aを、所定距離L1の
範囲に互って研削し、仕上げ面22dを形成する。In this way, when the machining origin MO is determined, the grinding wheel 1
0, its outer peripheral surface 10a is from the machining origin MO to the workpiece 21
so that it protrudes in the F direction by the length you are trying to grind.
In this state, feed the whetstone 1o against the grinder 21.
The workpiece 21 is reciprocated within a predetermined range in a direction perpendicular to the plane of the drawing, and the end faces 22a of the workpiece 21 are ground within a predetermined distance L1 to form a finished surface 22d.
(C)0発明が解決しようとする問題点しかし、こうし
た研削装置26では、ワーク21とマイクロスイッチ2
5とが、砥石1oによるワーク21の研削時に砥石10
とスイッチ25が干渉することを防止するために、所定
距離順れて設けられている。従って、マイクロスイッチ
25のローラ25bの外周面とワーク21の端面22a
とを一致させる作業に、非常に手間が掛かる。(C) 0 Problems to be Solved by the Invention However, in such a grinding device 26, the workpiece 21 and the microswitch 2
5 is the grindstone 10 when grinding the workpiece 21 with the grindstone 1o.
In order to prevent the switches 25 and 25 from interfering with each other, they are arranged at a predetermined distance from each other. Therefore, the outer peripheral surface of the roller 25b of the microswitch 25 and the end surface 22a of the work 21
It takes a lot of effort to match the two.
このために、段取り時間が長くなり全体の加工効率が低
下する。This increases setup time and reduces overall processing efficiency.
更に、ローラ25bは、加工原点MOを求める作業を行
なう度に砥石10と接触するため、早期に摩耗してしま
い、摩耗したローラ25bによって求めた加工原点MO
を基準として研削したのでは、ワーク21を研削しすぎ
てしまう不都合がある。Furthermore, since the roller 25b comes into contact with the grindstone 10 every time the work to determine the machining origin MO is performed, it wears out early, and the machining origin MO determined by the worn roller 25b
If the workpiece 21 is ground using this as a reference, there is a problem that the workpiece 21 will be ground too much.
本発明は、上記の問題点を解消すべく、ワークを、加工
効率良く研削し、しかも加工精度を向上させることの出
来る研削装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a grinding device that can grind a workpiece with high processing efficiency and improve processing accuracy.
(d)0間層点を解決するための手段
即ち、本発明は、ワーク(21)の研削量(L2+L3
)を検出する研削量検知手段(12)を設け、前記研削
量検知手段(12)が検出した研削量(L2+L3)と
本来研削すべき研削量(Ll)との差分(L4)を演算
する研削量演算部(17)を設け、更に前記研削量演算
部(17)が演算した差分(L4)に対応する距離だけ
砥石(1o)を、前記ワーク(21)に対して送り込む
ように制御する砥石送り込み量制御部(19)を設けて
構成される。(d) Means for solving the 0 layer point, that is, the present invention provides a means for solving the 0 layer point, that is, the grinding amount (L2 + L3
), and a grinding amount detecting means (12) is provided, and a difference (L4) between the grinding amount (L2+L3) detected by the grinding amount detecting means (12) and the grinding amount (Ll) that should be ground is calculated. A grinding wheel that is provided with an amount calculation section (17) and further controls the grindstone (1o) to be sent to the workpiece (21) by a distance corresponding to the difference (L4) calculated by the grinding amount calculation section (17). It is configured by providing a feed amount control section (19).
なお、括弧内の番号等は1図面における対応する要素を
示す1便宜的なものであり、従って。Note that the numbers in parentheses are for convenience and indicate corresponding elements in one drawing.
本記述は図面上の記載に限定拘束されるものではない、
以下のr (e)、作用」の欄についても同様である。This description is not limited to the description on the drawings.
The same applies to the column "r(e), Effect" below.
(e)0作用
上記した構成により、本発明は、ワーク(21)を適宜
な量だけ研削した段階で、それまで研削加工した研削量
(L2+L3)と本来研削すべき研削量(Ll)との差
分(L4)を求め、求められた差分(L4)に応じて砥
石(1o)を制御してワーク(21)を加工するように
作用する。(e) 0 effect With the above-described configuration, the present invention allows, at the stage where the workpiece (21) is ground by an appropriate amount, the grinding amount (L2+L3) that has been ground up to that point and the grinding amount that should originally be ground (Ll). The difference (L4) is determined, and the grindstone (1o) is controlled according to the determined difference (L4) to process the workpiece (21).
(f)、実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。(f), Example Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第1図は本発明による研削装置の一実施例を示す平面図
。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a grinding device according to the present invention.
第2図及び第3図は研削装置の研削量検知装置を用いて
、ワークの研削量を検知する様子を示す図、
第4図は研削装置を用いて、研削されたワーク先端部の
様子を示す図。Figures 2 and 3 are diagrams showing how the grinding amount of a workpiece is detected using the grinding amount detection device of the grinding device, and Figure 4 is a diagram showing how the tip of the workpiece that has been ground is detected using the grinding device. Figure shown.
第5図及び第6図は研削量検知装置の別の例を用いて、
ワークの研削量を検知する様子を示す図、
第7図は研削量検知装置の更に別の例を示す図である。Figures 5 and 6 use another example of the grinding amount detection device,
A diagram showing how the amount of grinding of a workpiece is detected. FIG. 7 is a diagram showing yet another example of the grinding amount detection device.
研削装置1は、第1図に示すように、機体2を有してお
り、機体2にはテーブル3が、図中左右方向である矢印
A、B方向に移動駆動自在に設けられている。テーブル
3上には、ワークを固定保持するためのワーク取付は台
5が設けられており、またワーク取付は台5の左右両側
には、ワーり取付は台5にワークを供給するためのワー
ク供給台6と、加工済みワークを搬出するためのワーク
搬出台7が設けられている。また、機体2には、主軸頭
9が設けられており、主軸頭9には円板状に形成された
砥石10が、矢印C方向に回転駆動自在な形で装着され
ている。砥石1oには駆動部11が接続しており、駆動
部11を駆動することにより、砥石1oを矢印E、F方
向に適宜移動させることが出来るゆ
更に、機体2の第1図左方には、研削量検知装置12が
設けられており、研削量検知装置12は、第2図に示す
ように、差動トランス13及び駆動シリンダ16を有し
ている。差動トランス13は、本体13aを有しており
、本体13aにはロッド13bが、矢印E、F方向に移
動自在な形で支持されている。なお、ロッド13bは、
差動トランス13に一体的に装着された駆動シリンダ1
6に接続されており、駆動シリンダ16を駆動すること
により、ロッド13bは矢印E、F方向に適宜移動駆動
することが出来る。また、差動トランス13は、ロッド
13bのE、F方向の移動量を電圧値Vに変換して、こ
の電圧値Vを後述する研削量演算部17に出力すること
が出来る。As shown in FIG. 1, the grinding device 1 has a machine body 2, and a table 3 is provided on the machine body 2 so as to be movable in directions of arrows A and B, which are left and right directions in the figure. A workpiece mounting stand 5 is provided on the table 3 to securely hold the workpiece, and a workpiece mounting stand 5 is provided on both left and right sides of the workpiece stand 5 to supply the workpiece to the stand 5. A supply table 6 and a workpiece unloading table 7 for unloading processed workpieces are provided. Further, the machine body 2 is provided with a spindle head 9, and a disk-shaped grindstone 10 is mounted on the spindle head 9 in a manner that it can freely rotate in the direction of arrow C. A drive unit 11 is connected to the grindstone 1o, and by driving the drive unit 11, the grindstone 1o can be moved appropriately in the directions of arrows E and F. , a grinding amount detection device 12 is provided, and the grinding amount detection device 12 has a differential transformer 13 and a drive cylinder 16, as shown in FIG. The differential transformer 13 has a main body 13a, and a rod 13b is supported on the main body 13a so as to be movable in the directions of arrows E and F. Note that the rod 13b is
Drive cylinder 1 integrally attached to differential transformer 13
6, and by driving the drive cylinder 16, the rod 13b can be appropriately moved in the directions of arrows E and F. Further, the differential transformer 13 can convert the amount of movement of the rod 13b in the E and F directions into a voltage value V, and output this voltage value V to a grinding amount calculation section 17, which will be described later.
ところで、研削量検知装置12の差動トランス13には
、第1図に示すように、研削量演算部17が接続してお
り、差動トランス13から、ロッド13bのE、F方向
の移動量に応じた電圧値Vが、研削量演算部17に出力
される。研削量演算部17は、砥石送り込み量制御部1
9に接続しており、砥石送り込み量制御部19は前述し
た駆動部11に接続している。更に、研削装置1の第1
図下方には、ワークを収納しておくための作業台20が
設けられている。By the way, as shown in FIG. 1, the differential transformer 13 of the grinding amount detection device 12 is connected to a grinding amount calculating section 17, and the amount of movement of the rod 13b in the E and F directions is calculated from the differential transformer 13. A voltage value V corresponding to the grinding amount calculation section 17 is outputted to the grinding amount calculation section 17. The grinding amount calculation section 17 includes the grinding wheel feed amount control section 1
9, and the grindstone feed amount control section 19 is connected to the drive section 11 described above. Furthermore, the first
A workbench 20 for storing workpieces is provided at the bottom of the figure.
研削装置1は、以上のような構成を有するので、注射針
等のワーク21を研削加工するには、まず所定本数のワ
ーク21を、作業台20からテーブル3上のワーク供給
台6に供給する。次に、当該ワーク21を、第2図に示
すワーク先端部22の端面22aが図中紙面と直角方向
に一列に並ぶ形で、テーブル3上のワーク取付は台5に
固定保持する。この状態で、テーブル3を、ワーク取付
は台5と共に第1図矢印A方向に所定距離だけ移動する
。すると、ワーク取付は台5に固定保持されたワーク2
1は、研削量検知装置12と対向する位置に位置決めさ
れる。Since the grinding device 1 has the above-described configuration, in order to grind a workpiece 21 such as a hypodermic needle, a predetermined number of workpieces 21 are first fed from the workbench 20 to the workpiece supply table 6 on the table 3. . Next, the workpiece 21 is fixedly held on the table 3 on the table 3 so that the end surface 22a of the workpiece tip 22 shown in FIG. 2 is aligned in a line perpendicular to the plane of the drawing. In this state, the table 3 and the workpiece mounting base 5 are moved by a predetermined distance in the direction of arrow A in FIG. Then, the workpiece is mounted on the workpiece 2 fixedly held on the table 5.
1 is positioned at a position facing the grinding amount detection device 12.
次に、この状態で、研削量検知装置12を構成する駆動
シリンダ16を駆動して、差動トランス13のロッド1
3bを第2図矢印F方向に突出させる。すると、ロッド
13bは、それまでの図中実線で示す待機位置から、そ
の先端13dがワーク21の加工開始点即ち加工原点M
Oに当接するまで移動する。すると、ロッド13bの矢
印F方向の移動量に応じた電圧値v1が、差動トランス
13から第1図に示す研削量演算部17に出力される。Next, in this state, the drive cylinder 16 constituting the grinding amount detection device 12 is driven, and the rod 1 of the differential transformer 13 is
3b is made to protrude in the direction of arrow F in FIG. Then, the rod 13b moves from the standby position shown by the solid line in the figure until its tip 13d reaches the machining start point of the workpiece 21, that is, the machining origin M.
Move until it touches O. Then, a voltage value v1 corresponding to the amount of movement of the rod 13b in the direction of the arrow F is outputted from the differential transformer 13 to the grinding amount calculation section 17 shown in FIG.
出力された電圧値v1は、研削量演算部17にメモリー
される。The output voltage value v1 is stored in the grinding amount calculation section 17.
電圧値v1が、研削量演算部17にメモリーされたとこ
ろで、研削量検知装置12の駆動シリンダ16を駆動し
て、ロッド13bを第2図矢印E方向に後退させて待機
位置に復帰させる。When the voltage value v1 is stored in the grinding amount calculation unit 17, the drive cylinder 16 of the grinding amount detection device 12 is driven to move the rod 13b back in the direction of arrow E in FIG. 2 and return it to the standby position.
こうして、ロッド13bが待機位置に復帰したところで
、ワーク21を荒削り加工する。それには、まず主軸頭
9の砥石10を、矢印C方向に回転駆動する。次に、砥
石10を矢印F方向に所定量突出させると共にテーブル
3を、ワーク取付は台5と共に、第1図A、B方向に所
定距離の範囲内で1往復させる。すると、砥石10によ
って、第4図に示すように、ワーク先端部22の端面2
2a中、長さL2の範囲が削り取られ、ワーク先端部2
2には荒削り面22bが、ワーク21の軸心CTIに対
して一定の角度を有する形で形成される。なお、砥石1
0のF方向への突出量は、ワーク21を適宜な量だけ荒
削りすることが出来るだけの、適当な量でよい。In this way, when the rod 13b returns to the standby position, the workpiece 21 is rough-machined. To do this, first, the grindstone 10 of the spindle head 9 is driven to rotate in the direction of arrow C. Next, the grindstone 10 is made to protrude by a predetermined amount in the direction of the arrow F, and the table 3 is reciprocated once within a predetermined distance in the directions A and B in FIG. 1 together with the workpiece mounting base 5. Then, as shown in FIG. 4, the end surface 2 of the workpiece tip 22 is
2a, a range of length L2 is scraped off, and the workpiece tip 2
2, a rough-cut surface 22b is formed at a constant angle with respect to the axis CTI of the workpiece 21. In addition, whetstone 1
The amount of protrusion of 0 in the F direction may be any appropriate amount that allows the workpiece 21 to be roughly cut by an appropriate amount.
ワーク先端部22に、荒削り面22bが形成されたとこ
ろで、駆動部11を駆動して、砥石10を第1図矢印F
方向に距はL3だけ送り込む。When the rough cut surface 22b is formed on the workpiece tip 22, the drive unit 11 is driven to move the grindstone 10 in the direction indicated by the arrow F in FIG.
The distance is sent in the direction by L3.
この状態で、テーブル3を、A、B方向に所定距離の範
囲内で1往復させる。すると、砥石10によって、ワー
ク先端部22が、第4図に示すように、更に長さL3の
範囲に亙って削りとられ、荒削り面22cが、ワーク2
1の軸心CTIに対して一定の角度を有する形で形成さ
れる。こうして。In this state, the table 3 is made to reciprocate once within a predetermined distance in the A and B directions. Then, the workpiece tip 22 is further ground down over a length L3 by the grindstone 10, as shown in FIG.
It is formed at a constant angle with respect to one axis CTI. thus.
ワーク先端部22に荒削り面22cが形成されることに
よって、ワーク21に対する荒削り加工は終了する。By forming the rough-cut surface 22c on the workpiece tip 22, the rough-cutting of the workpiece 21 is completed.
ワーク21が荒削り加工されたところで、研削量検知装
置12の駆動シリンダ16を駆動して、第3図に示すよ
うに、差動トランス13のロッド13bを矢印F方向に
突出させる。すると、ロッド13bは、その先端13d
が、第3図想像線で示すように、ワーク先端部22に形
成された荒削り面22cと当接するまでF方向に移動す
る。After the workpiece 21 has been rough-machined, the drive cylinder 16 of the grinding amount detection device 12 is driven to cause the rod 13b of the differential transformer 13 to protrude in the direction of arrow F, as shown in FIG. Then, the rod 13b has its tip 13d
moves in the F direction until it comes into contact with the rough-cut surface 22c formed on the workpiece tip 22, as shown by the imaginary line in FIG.
この際、差動トランス13は、ロッド13bのF方向の
移動量に応じた電圧値v2を、研削量演算部17に出力
し、研削量演算部17は、送られてきた電圧値v2と、
メモリーしておいた電圧値v1とによって、ワーク21
の荒削り量(即ち、L2+L3)を演算し、更に求めた
荒削り量と。At this time, the differential transformer 13 outputs a voltage value v2 corresponding to the amount of movement of the rod 13b in the F direction to the grinding amount calculation section 17, and the grinding amount calculation section 17 receives the voltage value v2 that has been sent,
The workpiece 21 is
The rough cutting amount (i.e., L2+L3) is calculated, and the obtained rough cutting amount is calculated.
既にメモリーされている本来研削すべき研削量L1(第
4図参照)とを比較して、その差分、即ち、仕上げに必
要な研削量L4を演算する。研削量演算部17は、求め
られた研削量L4に応じた研削指令信号S2を、砥石送
り込み量制御部19に出力し、砥石送り込み量制御部1
9は、信号S2に応じた送り制御信号S3を駆動部11
に出力する。The grinding amount L1 (see FIG. 4) which is originally to be ground is already stored in memory, and the difference therebetween, that is, the grinding amount L4 required for finishing is calculated. The grinding amount calculation section 17 outputs a grinding command signal S2 corresponding to the obtained grinding amount L4 to the grindstone feed amount control section 19, and the grinding amount calculation section 17
9 sends a feed control signal S3 corresponding to the signal S2 to the drive unit 11.
Output to.
すると、駆動部11が駆動されて、砥石10は、第1図
F方向にL4だけ送り込まれる。なお、この間、研削量
検知装置12の駆動シリンダ16を駆動して、差動トラ
ンス13のロッド13bを待機位置に復帰させておく。Then, the drive unit 11 is driven, and the grindstone 10 is sent by L4 in the direction F in FIG. During this time, the drive cylinder 16 of the grinding amount detection device 12 is driven to return the rod 13b of the differential transformer 13 to the standby position.
こうして、砥石1oがF方向にL4だけ移動したところ
で、テーブル3を、A、B方向に所定距離の範囲内で1
往復させる。すると、砥石10によって、荒削り加工さ
れたワーク先端部22の端面22aが、更に長さL4の
範囲に亙って削り取られ、仕上げ面22dが、ワーク2
1の軸心CT1に対して一定の角度を有する形で形成さ
れる(第4図参照)。In this way, when the grindstone 1o has moved by L4 in the F direction, the table 3 is moved by 1 within a predetermined distance in the A and B directions.
make it go back and forth. Then, the end surface 22a of the workpiece tip 22, which has been roughly cut, is further ground down over a length L4 by the grindstone 10, and the finished surface 22d becomes the workpiece 2.
1 (see FIG. 4).
こうして、ワーク先端部22に、仕上げ面22dが形成
されたところで、砥石1oをE方向に所定の待機位置に
戻し、これ等加工済みのワーク21をワーク取付は台5
から、第1図に示すワーク搬出台7に移し変える。そし
て更に、加工済みのワーク21を、ワーク搬出台7から
、図示しないコンベア等によって研削装置1外の所定の
位置に搬送する。In this way, when the finished surface 22d is formed on the workpiece tip 22, the grindstone 1o is returned to the predetermined standby position in the E direction, and the processed workpiece 21 is mounted on the workpiece stand 5.
From there, the workpiece is transferred to the workpiece unloading table 7 shown in FIG. Further, the processed workpiece 21 is transported from the workpiece unloading table 7 to a predetermined position outside the grinding apparatus 1 by a conveyor (not shown) or the like.
ところで、研削量検出手段として、以下に述べるような
、検知系15を有する研削量検知装置12を用いること
も出来る。なお、第1図乃至第4図において説明した部
分と同一の部分は、同一の符号を付してその部分の説明
を省略する。即ち、研削量検知装置12は、第5図及び
第6図に示すように、ピン15aの回りを矢印J、に方
向に旋回自在な形で設けられた検知系15を有しており
、検知系15のピン15aから図中上方に所定距離だけ
雛れた位置には、差動トランス13を構成するロッド1
3bの先端部が、ピン13cを介して枢着している。更
に、検知系15の図中下端部には、駆動シリンダ16に
図中矢印E、F方向に突出後退自在な形で支持されたロ
ッド16aが枢着されている。By the way, as the grinding amount detection means, it is also possible to use a grinding amount detection device 12 having a detection system 15 as described below. Note that the same parts as those explained in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals, and the explanation of the parts will be omitted. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, the grinding amount detection device 12 has a detection system 15 that is rotatable in the direction of arrow J around a pin 15a. A rod 1 constituting the differential transformer 13 is located at a position extending a predetermined distance upward in the figure from the pin 15a of the system 15.
3b is pivotally attached via a pin 13c. Furthermore, a rod 16a is pivotally attached to the lower end of the detection system 15 in the figure, and is supported by the drive cylinder 16 in a manner that allows it to protrude and retract in the directions of arrows E and F in the figure.
このような、検知系15を有する研削量検知装置12を
用いて、第4図に示すワーク21の仕上げ研削量L4を
求めるには、まず第5図に示す駆動シリンダ16を駆動
して、ロッド16aをE方向に後退させる。すると、ロ
ッド16aに枢着された検知系15は、図中実線で示す
待機位置から、その先端15bがワーク21の加工原点
MOに当接するまで、ピン15aを中心として矢印に方
向に微小角度だけ旋回する。すると、差動トランス13
のロッド13bは、ピン13cを介して検知系15に引
張られる形で矢印F方向に移動し、その移動量に応じた
電圧値v1が、研削量演算部17に出力されて、当該研
削量演算部17にメモリーされる。なお、この際、検知
系15の旋回角度が微小であるので、検知系15の先端
15b。In order to obtain the final grinding amount L4 of the workpiece 21 shown in FIG. 4 using the grinding amount detection device 12 having the detection system 15, first drive the drive cylinder 16 shown in FIG. 16a is moved backward in the E direction. Then, the detection system 15 pivotally attached to the rod 16a moves by a small angle in the direction of the arrow around the pin 15a from the standby position shown by the solid line in the figure until its tip 15b abuts the machining origin MO of the workpiece 21. rotate. Then, the differential transformer 13
The rod 13b moves in the direction of arrow F while being pulled by the detection system 15 via the pin 13c, and a voltage value v1 corresponding to the amount of movement is output to the grinding amount calculation section 17, which calculates the grinding amount. The information is stored in the memory section 17. Note that at this time, since the rotation angle of the detection system 15 is minute, the tip 15b of the detection system 15.
差動トランス13のロッド13bは、F方向にほぼ直線
的に移動する。The rod 13b of the differential transformer 13 moves substantially linearly in the F direction.
次に、ワーク21を砥石10を用いて荒削り加工するこ
とにより、ワーク先端部22に荒削り面22bを形成し
、更に荒削り面22bを削り取る形で荒削り面22Cを
形成する。ワーク先端部22に荒削り面22cが形成さ
れたところで、これまでの研削量、即ち、荒削り量(L
2+L3)(第4図参照)を、検知型15を用いて求め
る。Next, the workpiece 21 is rough-cut using the grindstone 10 to form a rough-cut surface 22b on the tip end portion 22 of the workpiece, and the rough-cut surface 22b is further ground away to form a rough-cut surface 22C. When the rough-cut surface 22c is formed on the workpiece tip 22, the amount of grinding so far, that is, the amount of rough-cut (L
2+L3) (see FIG. 4) is determined using the detection mold 15.
即ち、第6図に示す駆動シリンダ16のロッド16aを
、E方向に後退させることにより、検知型15を、待機
位置から、その先端15bが荒削り面22cに当接する
まで、矢印に方向に微小角度だけ旋回させる。すると、
差動トランス13のロッド13bは、F方向に移動する
。そこで、この移動量に応じた電圧値■2を差動トラン
ス13から、研削量演算部17に出力する。すると、研
削量演算部17は、当該電圧値v2と、メモリーしてお
いた電圧値v1とから、荒削り量(L2+L3)を求め
る。なお、検知型15の先端15bとロッド13bとの
F方向の移動量は比例するので、前述したロッド13b
の各移動量に応じた電圧値v1とv2とから荒削り量を
求めることが出来る。That is, by retracting the rod 16a of the drive cylinder 16 shown in FIG. Rotate only. Then,
The rod 13b of the differential transformer 13 moves in the F direction. Therefore, a voltage value (2) corresponding to this movement amount is output from the differential transformer 13 to the grinding amount calculation section 17. Then, the grinding amount calculation unit 17 calculates the roughing amount (L2+L3) from the voltage value v2 and the stored voltage value v1. Note that since the amount of movement in the F direction between the tip 15b of the detection mold 15 and the rod 13b is proportional, the above-mentioned rod 13b
The amount of rough cutting can be determined from the voltage values v1 and v2 corresponding to each movement amount.
次に、求められた荒削り量と、既にメモリーされている
本来研削すべき研削量L1とから、仕上げ研削量L4を
求める。Next, the finishing grinding amount L4 is determined from the obtained rough cutting amount and the grinding amount L1 that is originally stored in memory.
また、上述した実施例においては、研削量検知装置12
を構成する差動トランス13及び駆動シリンダ16を、
第5図及び第6図に示すように。Further, in the embodiment described above, the grinding amount detection device 12
The differential transformer 13 and drive cylinder 16 that constitute the
As shown in FIGS. 5 and 6.
検知型15を旋回自在に支持するピン15aの図中上下
両側に配置した場合について述べたが、これ等差動トラ
ンス13及び駆動シリンダ16を。The case has been described in which the differential transformer 13 and the drive cylinder 16 are arranged on both the upper and lower sides of the pin 15a that rotatably supports the detection mold 15 in the figure.
第7図に示すように、ピン15aに対して同一側に配置
することも当然可能である。As shown in FIG. 7, it is of course possible to arrange them on the same side with respect to the pin 15a.
更に、研削量検知装置12の構成も、検知型15を用い
た方式の他に各種のものが考えられる。Furthermore, various configurations of the grinding amount detection device 12 are conceivable in addition to the method using the detection mold 15.
即ち、ワーク21の研削量を検出出来る限り、接触、非
接触を問わずどのような構成でもよい。That is, as long as the amount of grinding of the workpiece 21 can be detected, any configuration may be used, whether contact or non-contact.
(g)0発明の効果
以上、説明したように本発明は、ワーク21の研削量L
2+L3を検出する研削量検知装置12等の研削量検知
手段を設け、前記研削量検知手段が検出した研削量L2
+L3と本来研削すべき研削量L1との差分L4を演算
する研削量演算部17を設け、更に前記研削量演算部1
7が演算した差分L4に対応する距離だけ砥石10を、
前記ワーク21に対して送り込むように制御する砥石送
り込み量制御部19を設けて構成したので、まず、ワー
ク21を適宜な量だけ荒削りした段階で、それまで研削
加工した研削量L2+L3と本来研削すべき研削量L1
から仕上げ研削量L4を求め、求められた研削量L4に
応じて砥石10を制御してワーク21を加工することに
より、所定の研削量L1の研削をワーク21に対して正
確に行なうことが可能となる。このため、加工原点MO
を検出するために、研削開始前にマイクロスイッチ25
のローラ25bの外周面とワーク21の端面22aを一
致させるという、手間の掛かる作業が不要となり、その
分段取り時間を短縮化して全体の加工効率を向上させる
ことが可能となる。(g) 0 Effects of the invention As explained above, the present invention has the following advantages:
A grinding amount detection means such as a grinding amount detection device 12 for detecting 2+L3 is provided, and the grinding amount L2 detected by the grinding amount detection means is provided.
A grinding amount calculating section 17 is provided which calculates the difference L4 between +L3 and the grinding amount L1 that should be ground, and furthermore, the grinding amount calculating section 1
The grindstone 10 is moved by a distance corresponding to the difference L4 calculated by 7.
Since the structure is provided with a grindstone feed amount control unit 19 that controls the amount of grinding wheel fed to the workpiece 21, first, at the stage where the workpiece 21 has been roughly ground by an appropriate amount, the grinding amount L2+L3 that has been ground up to that point is compared with the grinding amount that was originally ground. Should grinding amount L1
By determining the finish grinding amount L4 from the grinding amount L4 and processing the workpiece 21 by controlling the grindstone 10 according to the determined grinding amount L4, it is possible to accurately grind the workpiece 21 by a predetermined grinding amount L1. becomes. For this reason, the machining origin MO
Micro switch 25 is activated before the start of grinding to detect
The time-consuming work of aligning the outer peripheral surface of the roller 25b with the end surface 22a of the workpiece 21 is no longer necessary, and the setup time can be shortened accordingly, thereby improving the overall processing efficiency.
また、研削量検知手段は、砥石10と接触することがな
いので摩耗することがなく、ワーク21を、長期間に互
って加工精度よく研削することが可能となる。Further, since the grinding amount detection means does not come into contact with the grindstone 10, it does not wear out, and the workpiece 21 can be ground with high processing accuracy over a long period of time.
第1図は本発明による研削装置の一実施例を示す平面図
。
第2図及び第3図は研削装置の研削量検知装置を用いて
、ワークの研削量を検知する様子を示す図、
第4図は研削装置を用いて、研削されたワーク先端部の
様子を示す図。
第5図及び第6図は研削量検知装置の別の例を用いて、
ワークの研削量を検知する様子を示す図、
第7図は研削量検知装置の更に別の例を示す図。
第8図は従来の研削装置の要部を示す図である。
1・・・・・・研削装置
2・・・・・・機体
5・・・・・・ワーク保持手段(ワーク取付は台)10
・・・・・・砥石
12・・・・・・研削量検知手段(研削量検知装置)1
7・・・・・・研削量演算部
19・・・・・・砥石送り込み量制御部21・・・・・
・ワーク
出顕人 斉蟇医科工業株式会社
代理人 弁理士 相1)伸二
第4図FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a grinding device according to the present invention. Figures 2 and 3 are diagrams showing how the grinding amount of a workpiece is detected using the grinding amount detection device of the grinding device, and Figure 4 is a diagram showing how the tip of the workpiece that has been ground is detected using the grinding device. Figure shown. Figures 5 and 6 use another example of the grinding amount detection device,
A diagram showing how the grinding amount of a workpiece is detected. FIG. 7 is a diagram showing yet another example of the grinding amount detection device. FIG. 8 is a diagram showing the main parts of a conventional grinding device. 1... Grinding device 2... Machine body 5... Work holding means (work mounting table) 10
... Grinding wheel 12 ... Grinding amount detection means (grinding amount detection device) 1
7... Grinding amount calculation section 19... Grinding wheel feed amount control section 21...
・Work appearance person Saibai Medical Industry Co., Ltd. agent Patent attorney Phase 1) Shinji Figure 4
Claims (2)
けると共に、砥石を前記ワーク保持手段に対して送り込
み自在な形で設け、 前記砥石によって、前記ワーク保持手段に 固定保持したワークを、所定量だけ研削することの出来
る研削装置において、 前記ワークの研削量を検出する研削量検知 手段を設け、 前記研削量検知手段が検出した研削量と本 来研削すべき研削量との差分を演算する研削量演算部を
設け、 更に、前記研削量演算部が演算した差分に 対応する距離だけ砥石を、前記ワークに対して送り込む
ように制御する砥石送り込み量制御部を設けて構成した
研削装置。(1) It has a machine body, and the machine body is provided with a workpiece holding means, and a grindstone is provided in a form that can be freely fed into the workpiece holding means, and the workpiece fixedly held on the workpiece holding means by the grindstone. , in a grinding device capable of grinding a predetermined amount, a grinding amount detection means for detecting the amount of grinding of the workpiece is provided, and a difference between the grinding amount detected by the grinding amount detection means and the grinding amount that should be ground is calculated. A grinding device comprising: a grinding amount calculation section for controlling the grinding amount;
1項記載の研削装置。(2) The grinding device according to claim 1, wherein the workpiece is a small-diameter rod-shaped object.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24615686A JPS6399171A (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Grinding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24615686A JPS6399171A (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Grinding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6399171A true JPS6399171A (en) | 1988-04-30 |
Family
ID=17144327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24615686A Pending JPS6399171A (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Grinding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6399171A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008030172A (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nagase Integrex Co Ltd | Grinding machine and grinding method |
DE102009009222B4 (en) * | 2009-02-17 | 2012-03-29 | Emag Holding Gmbh | Method and grinding machine for grinding rod-shaped workpieces |
CN115179148A (en) * | 2022-07-29 | 2022-10-14 | 长兴云峰炉料有限公司 | Grinding device that refractory brick grinding volume accuracy is good |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP24615686A patent/JPS6399171A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008030172A (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nagase Integrex Co Ltd | Grinding machine and grinding method |
DE102009009222B4 (en) * | 2009-02-17 | 2012-03-29 | Emag Holding Gmbh | Method and grinding machine for grinding rod-shaped workpieces |
CN115179148A (en) * | 2022-07-29 | 2022-10-14 | 长兴云峰炉料有限公司 | Grinding device that refractory brick grinding volume accuracy is good |
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