JPS6398932A - Manufacture of fluorescent screen for fluorescent character display tube - Google Patents

Manufacture of fluorescent screen for fluorescent character display tube

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JPS6398932A
JPS6398932A JP24480286A JP24480286A JPS6398932A JP S6398932 A JPS6398932 A JP S6398932A JP 24480286 A JP24480286 A JP 24480286A JP 24480286 A JP24480286 A JP 24480286A JP S6398932 A JPS6398932 A JP S6398932A
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JP
Japan
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electrodes
segment electrode
segment
fluorescent
photoresist layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP24480286A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kozo Sudo
浩三 須藤
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6398932A publication Critical patent/JPS6398932A/en
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  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)

Abstract

PURPOSE:To stick fluophor particles uniformly on electrode regardless of the size and the number of the electrodes by flowing dispersed liquid of fluophor in the direc tion nearly perpendicular to the arranging direction of a row of segment electrode and applying a voltage to the electrodes so as to adhere fluophor particles by electro phoresis. CONSTITUTION:A row of electrode composed of electro-conductive material is provided on a substrate 1 and on which insulating layer 3 is coated to form a row 2 of segment electrodes and further coated with photoresist layer 4, and then respective segment electrodes 2b are exposed by removing the photoresist layer 4 coated only on the respective segment electrodes. The segment electrodes and the opposed electrodes arranged to face to the segment electrodes are immersed in a dispersed liquid of fluophor particles and the liquid is flowed in the direction nearly perpendicular to the arranging direction of the segment electrodes, and a voltage is applied to electrodes so as to adhere fluophor particles on the respective exposed segment electrodes 2b by electrophoresis to form the fluorecent screen 17, and then the photoresist layer 4 is removed to form the dot array of the fluophor. Thereby an uniform fluorescent screen can be produced.

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) この発明は、螢光表示管における螢光面形成方法に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a method for forming a fluorescent surface in a fluorescent display tube.

(従来技術) 螢光表示管は、一方向に一列又は複数列に配列形成され
た多数のセグメント電極に螢光面を形成して、これを熱
陰極とともに真空容器中に封入し、熱陰極から熱電子を
発生せしめる一方、表示されるべき情報に応じてセグメ
ント電極に選択的に正電圧を印加して1選択されたセグ
メント電極に熱電子を引き付け、この熱電子が螢光面に
衝突する際に発する螢光により、情報の表示を行なうも
のであって、バーコード表示管や螢光体ドツトアレイ管
として既によく知られている。
(Prior art) A fluorescent display tube has a fluorescent surface formed on a large number of segment electrodes arranged in one or more rows in one direction, and these are sealed in a vacuum container together with a hot cathode. While generating thermoelectrons, a positive voltage is selectively applied to the segment electrodes according to the information to be displayed to attract thermoelectrons to one selected segment electrode, and when the thermoelectrons collide with the fluorescent surface. Information is displayed using fluorescent light emitted from the tube, and they are already well known as bar code display tubes and fluorescent dot array tubes.

先ず、第14図において、螢光体ドツトアレイ管を例に
挙げて、螢光表示管の概略を説明する。
First, referring to FIG. 14, the outline of a fluorescent display tube will be explained by taking a fluorescent dot array tube as an example.

第14図において、符号70はガラス、セラミック。In FIG. 14, reference numeral 70 indicates glass or ceramic.

樹脂等からなる基板を示している。基板70には、一連
のセグメント電極71が基板の長手方向に配列されてい
て、このセグメント電極71にはその個々に螢光面72
が形成されている。なお、個々の螢光面のサイズは、4
0 X 40 μm”乃至50 X 50 μm″のよ
うに極めて微細なものであるが、第14図では螢光面の
寸法を他の部材に比入で大きくして示しである。
A substrate made of resin or the like is shown. A series of segment electrodes 71 are arranged on the substrate 70 in the longitudinal direction of the substrate, and each segment electrode 71 has a fluorescent surface 72.
is formed. The size of each fluorescent surface is 4
The size of the fluorescent surface is extremely small, such as 0 x 40 μm" to 50 x 50 μm", but in FIG. 14, the dimensions of the fluorescent surface are shown to be larger compared to other members.

基板70の螢光面の配列の両側には、絶縁体層73゜7
3が基板長手方向に沿って形成され、これらの上には、
グリッド電極74.74がそれぞれ形成されている。第
14図において、符号75は基板長手方向に張り渡され
た熱1!3にとしてのタングステンワイヤを示し、表面
にBad、 SrO等の電子放射性物質を塗布されてい
る。また、符号76はガラス等からなる透明な材料で形
成されたフェイス部材であって、第15図に示すように
、基板側と一体化される。かくして、基板70、絶縁体
層73.73、グリッド電極74.74、フェイス部材
76は、閉空間を形成し、この空間内には、セグメント
電極71.螢光体層による螢光面72.熱陰極75.7
5が閉じ込められている。
On both sides of the array of fluorescent surfaces of the substrate 70 are insulating layers 73°7.
3 are formed along the longitudinal direction of the substrate, and on these,
Grid electrodes 74, 74 are formed, respectively. In FIG. 14, reference numeral 75 indicates a tungsten wire as a heat source stretched in the longitudinal direction of the substrate, the surface of which is coated with an electron emissive material such as Bad or SrO. Further, reference numeral 76 is a face member made of a transparent material such as glass, and is integrated with the substrate side as shown in FIG. 15. Thus, the substrate 70, the insulator layer 73.73, the grid electrode 74.74, and the face member 76 form a closed space within which the segment electrodes 71. Fluorescent surface 72 with a phosphor layer. Hot cathode 75.7
5 is trapped.

上記閉空間は高度に真空化されている。The closed space is highly evacuated.

グリッド電極774.74に適宜の電圧を印加してで加
熱され熱電子を放出する。かかる状態において、セグメ
ント電極71の一つに正電圧を印加してこれを正電位に
すると、」1記熱電子は正電位のセグメント電極の電極
部に引き寄せられ、該電極部に吸い込まれるとき螢光面
72の螢光物質のエネルギー状態を励起させる。励起し
た螢光物質は、基底状態へ戻る際に螢光を発する。この
螢光はフェイス部材76を介してII?される。
By applying an appropriate voltage to the grid electrodes 774, 74, they are heated and emit thermoelectrons. In such a state, when a positive voltage is applied to one of the segment electrodes 71 to make it a positive potential, the thermal electrons are attracted to the electrode part of the segment electrode at a positive potential, and when they are sucked into the electrode part, they are emitted by a firefly. The energy state of the fluorescent material on the light surface 72 is excited. The excited fluorescent substance emits fluorescent light when returning to the ground state. This fluorescent light is transmitted through the face member 76 to II? be done.

そして、かかる螢光体ドツトアレイ管は、光プリンタの
光学系の一部として、或いはバーコード表示管として用
いられる。
Such a fluorescent dot array tube is used as a part of the optical system of an optical printer or as a bar code display tube.

螢光面の形成方法の一つに電気泳動法を用いた電着法が
ある。この方法は、電極形成工程で、基板上にフォトエ
ツチングにより短冊状の電極からなるセグメント電極列
を形成し、絶縁層形成工程で、スクリーン印刷法によっ
て、上記電極の一部を露出させて、上記電極を含む基板
表面に厚膜用絶縁ガラスの層を形成しこれを焼成する。
One of the methods for forming a fluorescent surface is an electrodeposition method using electrophoresis. In this method, in the electrode formation step, a segment electrode array consisting of strip-shaped electrodes is formed on the substrate by photoetching, and in the insulating layer formation step, a part of the electrode is exposed by screen printing, and the A layer of thick film insulating glass is formed on the surface of the substrate including the electrodes, and this is fired.

次いで、上記露出している電極の更に一部のみを露出さ
せて、上記電極を含んで動板表面をレジスト層で被覆す
る。そして、螢光面形成工程で、上記基板を、プロペラ
等で攪拌しながら螢光体粒子を分散させた分散液に対向
電極と所定間隔を置いて対峙させて浸漬し、セグメント
電極列と対向電極との間に電圧を印加する。分散液中の
螢光体粒子は、両極間に形成された電界によってセグメ
ント電極π極に向けて移動し、露出している電極部分に
付着して螢光面を形成する。この螢光面を乾燥定着した
のち、上記レジスト層を除去する。
Next, only a portion of the exposed electrode is exposed, and the surface of the moving plate including the electrode is covered with a resist layer. Then, in the phosphor surface forming step, the substrate is immersed in a dispersion liquid in which phosphor particles are dispersed while being stirred by a propeller or the like, facing the counter electrode at a predetermined distance, and forming a segment electrode array and a counter electrode. Apply voltage between. The fluorescent particles in the dispersion liquid move toward the segment electrode π pole by the electric field formed between the two electrodes, and adhere to the exposed electrode portion to form a fluorescent surface. After this fluorescent surface is dried and fixed, the resist layer is removed.

ところで、上述した電着法においては、螢光体が被着す
るセグメント電極が比較的大きい場合は有効であるが、
セグメント電極が小さい場合、電極間隔が短い場合ある
いはセグメント電極数が多い場合は必ずしも有効とは言
えない。すなりち、プロペラ等により攪拌される分散液
中の螢光体粒子が均一でないことや攪拌による分散液の
流速が均一でないために、不要個所への付着が多く長尺
基板では中心部と端部の付着量が甚しく異なるなどの不
具合が生じる。液槽が大きいと尚更プロペのほかに、循
環方式があるが、この循環方式によれば構造上被着する
セグメント電極列の両側より中央部に分散液の噴射が行
なわれるため上記”RtJM列全域にわたる均等な流速
が得られず螢光体粒子の均一な分散をのぞめないという
欠点があった。
By the way, the above-mentioned electrodeposition method is effective when the segment electrode to which the phosphor is deposited is relatively large;
This method is not necessarily effective when the segment electrodes are small, the electrode spacing is short, or the number of segment electrodes is large. Due to the unevenness of the phosphor particles in the dispersion liquid stirred by a propeller, etc., and the uneven flow rate of the dispersion liquid due to stirring, they tend to adhere to unnecessary areas, such as the center and edges of long substrates. Problems may occur, such as the amount of adhesion on different parts being significantly different. If the liquid tank is large, there is a circulation method in addition to the propeller, but with this circulation method, the dispersion liquid is sprayed from both sides of the segment electrode row to the center part, which is applied over the entire area of the "RtJM row" mentioned above. This method has the disadvantage that it is not possible to obtain a uniform flow rate over a wide range of areas, making it difficult to achieve uniform dispersion of the phosphor particles.

(目   的) 本発明は従来技術の」1記不具合点を克服すべくなされ
たものであって、目的は螢光体粒子の付着状態が均一で
セグメント電極の大小や電極数の多(構  成) 本発明は、螢光面形成工程でセグメント電極列およびこ
のセグメント電極列に対向配置させられた対向電極とを
、螢光体粒子が分散された分散液に浸漬し、少なくとも
上記セグメント電極列の近傍でかつ上記セグメント電極
列の配列方向に沿って設けられていて上記セグメント電
極列全域にわたって均一な流速を得るへく整流手段を有
する噴射口から上記セグメント電極列の配列方向に対し
て略直交する向きに分散液を流すと共に、上記セグメン
トffl棒列と上記対向電極との間に電圧を印加して螢
光体粒子を電気泳動させて上記セグメント電極の露出部
一つ一つに螢光体粒子を付着させることを特徴とする。
(Purpose) The present invention has been made in order to overcome the disadvantage described in 1 of the prior art. ) In the phosphor surface forming step, the present invention immerses a segment electrode array and a counter electrode disposed opposite to the segment electrode array in a dispersion liquid in which phosphor particles are dispersed, and at least the segment electrode array is The injection port is provided near and along the arrangement direction of the segment electrode array, and has a rectifying means for achieving a uniform flow velocity over the entire area of the segment electrode array. While flowing the dispersion liquid in the same direction, a voltage is applied between the segment ffl rod row and the counter electrode to cause electrophoresis of the phosphor particles, so that the phosphor particles are deposited on each exposed portion of the segment electrode. It is characterized by attaching.

以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

第1図は本発明の工程を示していて、基板上に導電性材
料からなる電極を少なくとも一列設ける電極形成工程と
、グリッド電極と電極との接触を避けるために、上記電
極を含む基板表面に、電極の配列方向に沿って上記電極
の一部を露出させる絶縁層を形成してセグメント電極列
を形成する絶縁層形成工程と、上記絶縁層及びセグメン
ト電極列をフォトレジスト層で被覆したのち、上記セグ
メント電極列を構成している個々のセグメント電極」二
のフカ1−レジス5層のみを除去して、上記セグメント
電極列を露出させるレジスト層形成工程と、電圧が印加
されている上記セグメント電極列と対向電極との間を、
分散液が上記セグメント電極列とほぼ直交する向きに流
れ乍ら、上記露出部に螢光体粒子を付着させて螢光面を
形成する螢光面形成工程と、上記フォトレジスト層を除
去する去≠奉しジスト層除去工程とからなっている。
FIG. 1 shows the steps of the present invention, including an electrode forming step in which at least one row of electrodes made of a conductive material is provided on a substrate, and a step in which electrodes are formed on the surface of the substrate including the electrodes to avoid contact between the grid electrode and the electrodes. , an insulating layer forming step of forming a segment electrode array by forming an insulating layer that exposes a portion of the electrodes along the electrode arrangement direction; and after covering the insulating layer and the segment electrode array with a photoresist layer, A resist layer forming step of removing only the first and second resist layers of the individual segment electrodes constituting the segment electrode array to expose the segment electrode array, and the segment electrodes to which a voltage is applied. between the column and the counter electrode,
A phosphor surface forming step in which a phosphor particle is attached to the exposed portion to form a phosphor surface while the dispersion flows in a direction substantially perpendicular to the segment electrode array, and a stripping step in which the photoresist layer is removed. ≠It consists of a resist layer removal process.

以下、各工程を詳細に説明する。Each step will be explained in detail below.

電極形成工程 第2図(1,)に示す、例えばガラス板からなる基板1
の一つの面に、同図(2)に符号2で示すように、アル
ミニウムからなる電極をフォトエツチング法により形成
する。この電極2は、第7図に示すように、その幅約5
0μmの短冊状であって、相隣る電極の間隔約35μm
で基板長手方向に一列に形成され、各電極のリード部2
aは一つ置きに基板の左右側縁に引き出されている。
Electrode formation process A substrate 1 made of, for example, a glass plate, shown in FIG. 2 (1,)
An electrode made of aluminum is formed on one surface of the substrate by photoetching, as shown by reference numeral 2 in FIG. This electrode 2 has a width of about 5 mm, as shown in FIG.
0 μm strip shape, with an interval of about 35 μm between adjacent electrodes.
The lead portions 2 of each electrode are formed in a line in the longitudinal direction of the substrate.
A is drawn out to the left and right side edges of the board every other time.

絶8層形成工程 第2図(3)に示すように、短冊状の電極2を含んで基
板1を、例えば釦ガラスとカーボンとからなる厚さ10
〜20μm程度の絶縁層3で被覆する。
8-layer forming process As shown in FIG. 2 (3), the substrate 1 including the strip-shaped electrodes 2 is made of, for example, button glass and carbon and has a thickness of 10
Cover with an insulating layer 3 of about 20 μm.

二の絶縁層3は、スクリーン印刷法で形成されたのち5
00〜600℃で焼成され、第7図に示すように、短冊
状の電極2の配列方向に沿って延在していて、基板1の
幅方向における中央部分に位置する電極部分(以下「露
出部2bJと称す)、リード部2aの端部を露出させて
いる。露出部2bは、基板の長手方向に列設されている
ことになり、ここにセグメント電極列が形成されたこと
になる。
The second insulating layer 3 is formed by screen printing and then
As shown in FIG. 7, the electrode part (hereinafter referred to as "exposed" The end portions of the lead portions 2a (referred to as portions 2bJ) are exposed.The exposed portions 2b are arranged in rows in the longitudinal direction of the substrate, and segment electrode rows are formed here.

フォトレジスト層形成工程 第2図(4)に示すように、絶縁層3,3と、セグメン
ト電極列2と、基板1をフォトレジスト層4のコーティ
ングで全面被覆する。フォトレジスト層4としては、例
えば、微細加工用ネガ型フ第1・レジストOMR−85
r東京応化学工業社製商品名」又は微細加工用ポジ型フ
ォトレジスト0FPR−800「同商品名」が用いられ
る。フォトレジスト層4は、85℃〜95℃で約30分
プリベイクされる。
Photoresist layer forming step As shown in FIG. 2(4), the insulating layers 3, the segment electrode array 2, and the substrate 1 are entirely coated with a photoresist layer 4. As the photoresist layer 4, for example, a negative type resist for fine processing OMR-85 is used.
r manufactured by Tokyo Ohkagaku Kogyo Co., Ltd. or a positive photoresist for microfabrication 0FPR-800 (trade name) is used. The photoresist layer 4 is prebaked at 85°C to 95°C for about 30 minutes.

次に、第2図(5)及び第3図に示すように、各セグメ
ント電極の露出部2b上のフォトレジスト層4を符号4
aで示す如く、ドツト状に除去して、セグメント電極!
極列(露出部2bの中央部分)を再び露出させる。ドツ
ト4aの幅は40〜50μmに制御されるのであるが、
かかるドツトの形成方法の例を第4たレーザ光を偏光器
6を介して走査光学系7に導き、このレーザ光でフォト
レジスト層4を、セグメントff1lの配列方向と直交
する向きに、電極の配列ピッチでスポット走査して露光
する。しかるのち、これを現像すると共にリンスして該
層をドツト状に除去してドツト4aを形成する。この場
合、フォトレジストPf!J4としては、ポジ型フォト
レジストが用いられ、レーザ光が当った部分が除去され
てドツト状のセグメント電極列が露呈させられる。なお
、第4図において、偏光器6を用いることなく、ミラー
等をスライドさせる方式が採用されてもよい。更に、第
4図において、レーザ光発生装置5と偏光器6との間に
、ビームパワーを調整する調整手段を設けてもよい。ド
ツト4aの形状としては、図示の正確な正方形に限るこ
となく、円形や楕円形であってもよい。
Next, as shown in FIGS. 2(5) and 3, the photoresist layer 4 on the exposed portion 2b of each segment electrode is
As shown in a, remove in dots to form segment electrodes!
The pole row (center portion of exposed portion 2b) is exposed again. The width of the dot 4a is controlled to 40 to 50 μm,
As an example of a method for forming such dots, a fourth laser beam is guided to the scanning optical system 7 via a polarizer 6, and the photoresist layer 4 is oriented perpendicularly to the arrangement direction of the segments ff1l by this laser beam to form electrodes. Spots are scanned and exposed at an array pitch. Thereafter, this layer is developed and rinsed to remove the layer in dots to form dots 4a. In this case, photoresist Pf! A positive type photoresist is used as J4, and the portion hit by the laser beam is removed to expose a dot-shaped segment electrode array. In addition, in FIG. 4, a method of sliding a mirror or the like may be adopted without using the polarizer 6. Furthermore, in FIG. 4, an adjusting means for adjusting the beam power may be provided between the laser beam generator 5 and the polarizer 6. The shape of the dot 4a is not limited to the exact square shown in the figure, but may be circular or oval.

第5図は、フォトレジスト層4で被覆された基板1に、
電極2の配列ピッチと同じピッチのドツトアレイlパタ
ーン8aを形成されたマスク8を重合させたのち、紫外
線等の発光波長を有する光源9の光を当ててフォトレジ
スト層をドツト状に除去する方式が示されている。フォ
トレジスト層4がポジ型フォトレジストの場合には、ポ
ジティブなマスクを用い、露光した部分を現像とリンス
で除去してからドツト4aを得る。フォトレジスト層4
がネガ型フォトレジストの場合には、ネガティブなマス
クを用い、露光されなかった部分を現像とリンスで除去
してドツト4aを得る。なお、ドラ1−状にフォトレジ
スト層4を除去することなく。
FIG. 5 shows a substrate 1 coated with a photoresist layer 4;
There is a method in which a mask 8 on which a dot array pattern 8a having the same pitch as the electrode 2 is formed is polymerized, and then the photoresist layer is removed in the form of dots by applying light from a light source 9 having an emission wavelength such as ultraviolet rays. It is shown. When the photoresist layer 4 is a positive type photoresist, a positive mask is used and the exposed portion is removed by development and rinsing to obtain the dots 4a. Photoresist layer 4
If it is a negative type photoresist, a negative mask is used and the unexposed portions are removed by development and rinsing to obtain the dots 4a. Note that the photoresist layer 4 was not removed in a driver-like manner.

セグメント電極の配列方向と同方向にスリット状に該層
を除去してセグメント電極列の露出部を露呈させる二と
により、露出部の幅を規制してもよい。
The width of the exposed portion may be regulated by removing the layer in the form of a slit in the same direction as the arrangement direction of the segment electrodes to expose the exposed portion of the segment electrode array.

螢光面形成工程 第8図および第9図に螢光面形成装置を示す。Fluorescent surface formation process A fluorescent surface forming apparatus is shown in FIGS. 8 and 9.

これらの図において、符号10は底抜を示していて。In these figures, the reference numeral 10 indicates the bottom.

この底抜10には二組のギヤ組合せG1.G2をそれぞ
れ収容する凹部10aおよびlobが穿設され、これら
凹部10a、 10bに接続される溝11a、 llb
、 12a、 12bが形成されている。底抜10の上
部に蓋13が被着され、蓋13には溝11b、 12b
が連通する角孔13a、 13bが穿設されている。角
孔13a、 13bを塞ぐようにしてブロック14.1
5が蓋13に立設されていて、これらブロック14.1
5にはパイプ16が支架されている。
This bottom punch 10 has two gear combinations G1. A recess 10a and a lob are formed to respectively accommodate G2, and grooves 11a and 11b are connected to these recesses 10a and 10b.
, 12a, 12b are formed. A lid 13 is attached to the top of the bottom opening 10, and the lid 13 has grooves 11b and 12b.
Square holes 13a and 13b are bored through which the two communicate with each other. Block 14.1 so as to close the square holes 13a and 13b
5 are erected on the lid 13, and these blocks 14.1
A pipe 16 is supported on 5.

ブロック14.15には角孔13a、 13bとパイプ
】6の中空部とを連通させる通路47が穿設されている
。パイプ16には、第10図に示すようにスリット18
が長手方向に沿って開口して噴射口を形成している。
A passage 47 is bored in the block 14, 15 to communicate the square holes 13a, 13b with the hollow part of the pipe 6. The pipe 16 has a slit 18 as shown in FIG.
is opened along the longitudinal direction to form an injection port.

スリット18の長さは全電極(2b)に均一に分散液が
流れるようにセグメント電極列の長さの1.1〜1.2
倍に設定され、幅は中央に向かって大きく全体として菱
形状をなし、その向きは後記するように斜めにe、置さ
れた基板に沿うようになっている。底板10の凹部10
(1,10bにはギヤ組合せG1.G2が収容されて二
組のギヤポンプを構成しているが、これらのギヤポンプ
の駆動ギヤ19.20はそれぞれi13上のギヤ21.
22によって図示しない軸を介して駆動され、ギヤ21
.22は中間ギヤ23により駆動され。
The length of the slit 18 is 1.1 to 1.2 of the length of the segment electrode row so that the dispersion liquid flows uniformly to all electrodes (2b).
The width is increased toward the center, forming a diamond shape as a whole, and the direction is diagonal e, as will be described later, and along the placed substrate. Recess 10 in bottom plate 10
(Gear combinations G1 and G2 are accommodated in 1 and 10b to constitute two sets of gear pumps, and the drive gears 19 and 20 of these gear pumps are connected to the gears 21 and 21 on i13, respectively.
22 through an unillustrated shaft, and the gear 21
.. 22 is driven by an intermediate gear 23.

中間ギヤ23はモータ24により駆動される。基板載量
台25は蓋I3上でパイプ16に近接して取り付けられ
ている。基板1は基板載置台25上に11置保持され、
セグメント電極列の露出部2bに対向して所定間隔を保
って対向電極19が配置されている。対向電極19は細
長い長方形状のアルミニウム板からなっていて、基Fi
lとほぼ直交する向きに立設されている。以」二のよう
に構成された装置が分散液20を貯溜された液槽21内
に沈設されている。
Intermediate gear 23 is driven by motor 24 . The substrate loading stage 25 is mounted close to the pipe 16 on the lid I3. 11 substrates 1 are held on a substrate mounting table 25,
Opposing electrodes 19 are arranged facing the exposed portions 2b of the segment electrode rows at a predetermined interval. The counter electrode 19 is made of an elongated rectangular aluminum plate.
It is erected in a direction almost perpendicular to l. A device configured as described above is submerged in a liquid tank 21 in which a dispersion liquid 20 is stored.

そして、モータ24に電圧が印加されてモータ頓に固装
された中間ギヤ23が回転すると、ギヤ21゜22を介
して二組のギヤポンプ(G1.G2)が作動するので、
分散液20は、それぞれ溝11a、 12aより吸引さ
れ溝11b、 12bに吐出され、更に角孔13a、 
13bを通りブロック14.15を経て、パイプ16内
へ進入しスリット18より噴出する。スリット18から
噴出された分散液は基板1に沿い、かつセグメント電極
列(2b)の配列方向に対してほぼ直交する向きに流れ
る。セグメント電極の大小や電極間隔の長短に関係なく
セグメント電極面に応じた螢光体の形成を容易にするた
めに、スリット18の幅、モータ回転数などを適宜設定
して、所望の噴出流速や単位時間の噴射流量に調整され
る。また、スリット18は第11図に示すように、パイ
プ26の長手方向に多数の小孔27を同間隔に並列させ
るようにしても差し支えない。この場合小孔27は中央
部において最大1両端部においては最小になるように孔
径を少しずつ変化させである。また、第12図に示すよ
うに、パイプ36の長手方向に同径の多数の小孔37が
中央部から両端部へ向かって間隔を大きくなるように並
列させるようにしても差し支えない。更にまた、第13
図に示すように、パイプ46のスリット47の中央部に
メツシュ穴あき状のフィルム、シート等を設けた形式の
ものであってもよい。要するに、上記パイプには噴射口
の形状、大きさ、間隔などを実質的に連続して変化させ
て被着電極列全域へ均一な流速を与える整流手段を有し
ていることが重要である。実質的に連続しているという
ことは、上記のように直線的に変化するものの他に、附
設的に変化するもの或いは曲線的に変化するものを含み
均一な流れが実質的に得られればよいのである。なお、
パイプは1本に限定することなく、パイプを2本並列さ
せ噴射される分散液がセグメント電極列の両側より中央
部に向けて供給されるようにしてもよい。
When voltage is applied to the motor 24 and the intermediate gear 23 fixed to the motor rotates, two sets of gear pumps (G1 and G2) are operated via the gears 21 and 22.
The dispersion liquid 20 is sucked through the grooves 11a and 12a and discharged into the grooves 11b and 12b, and further into the square holes 13a and 12b, respectively.
13b, passes through blocks 14 and 15, enters the pipe 16, and is ejected from the slit 18. The dispersion liquid ejected from the slit 18 flows along the substrate 1 and in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction of the segment electrode array (2b). In order to easily form a phosphor according to the surface of the segment electrodes, regardless of the size of the segment electrodes or the length of the electrode interval, the width of the slit 18, the motor rotation speed, etc. are appropriately set to achieve the desired jet flow velocity and The injection flow rate is adjusted per unit time. Furthermore, as shown in FIG. 11, the slits 18 may be formed by arranging a large number of small holes 27 in parallel at equal intervals in the longitudinal direction of the pipe 26. In this case, the diameter of the small hole 27 is changed little by little so that it is maximum at the center and minimum at both ends. Further, as shown in FIG. 12, a large number of small holes 37 having the same diameter may be arranged in parallel in the longitudinal direction of the pipe 36 such that the distance increases from the center toward both ends. Furthermore, the 13th
As shown in the figure, a mesh perforated film, sheet, etc. may be provided in the center of the slit 47 of the pipe 46. In short, it is important that the pipe has a rectifying means that substantially continuously changes the shape, size, spacing, etc. of the injection ports to provide a uniform flow velocity over the entire area of the deposited electrode array. The term "substantially continuous" means that in addition to the linear variation as mentioned above, it includes an additional variation or a curved variation, as long as a substantially uniform flow can be obtained. It is. In addition,
The number of pipes is not limited to one, but two pipes may be arranged in parallel so that the injected dispersion liquid is supplied from both sides of the segment electrode array toward the center.

以上述べた工程で形成された螢光面を付着させられた基
板は、螢光面を乾燥させて液体成分を除去したのち次の
工程に進む。
The substrate to which the fluorescent surface formed in the above-described steps is attached is subjected to the next step after the fluorescent surface is dried and the liquid component is removed.

フォトレジスト層除去工程 第2図(6)および第6図に示すように、螢光面17を
形成された基板1を、例えば酸素プラズマで焼成してフ
ォトレジスト層を剥離し除去する。フォトレジスト層4
を除去すると、第2図(7)及び第7図に示すように、
いままでフォトレジスト層で覆われていた絶縁層3,3
、セグメント電極列2が露呈される。このとき、フォト
レジスト層4上に付着していた螢光体粒子も該層の剥離
と共に除去される。従って、個々のセグメント電極2上
には、ドツト4aのサイズと同じサイズの螢光面17が
形成されたことになる。そして、これを基板1に関して
観察すると、上記螢光面17が整然とドツト状に列設さ
れたことになる。
Photoresist Layer Removal Step As shown in FIGS. 2(6) and 6, the substrate 1 on which the fluorescent surface 17 is formed is fired with, for example, oxygen plasma to peel and remove the photoresist layer. Photoresist layer 4
As shown in Fig. 2 (7) and Fig. 7, when .
Insulating layer 3, 3, which was previously covered with a photoresist layer
, the segment electrode array 2 is exposed. At this time, the phosphor particles adhering to the photoresist layer 4 are also removed as the layer is peeled off. Therefore, on each segment electrode 2, a fluorescent surface 17 having the same size as the dot 4a is formed. When this is observed with respect to the substrate 1, it can be seen that the fluorescent surfaces 17 are arranged in an orderly dot shape.

(効  果) 本発明によれば、分散液のセグメント電極列への供給を
任意に調整することによって最適の電気泳動条件で螢光
面の形成が可能となり従来生産性の低い、セグメント電
極が小さい場合、電極間隔が短い場合又は電極数が多い
場合について、基板の螢光面の形成に多大の効果を発揮
するものである。また、従来のプロペラ攪拌方式に比し
て分散液がほぼ1/3の量で螢光面形成が可能となり安
価に堤供することができる。しかも分散液噴射口には整
流手段を有しているのでセグメント電極列全域にわたっ
て均一な流速が得られ、均一な螢光面形成が達成される
(Effects) According to the present invention, by arbitrarily adjusting the supply of the dispersion liquid to the segment electrode array, it is possible to form a fluorescent surface under optimal electrophoresis conditions. In the case where the electrode spacing is short or the number of electrodes is large, it is highly effective in forming a fluorescent surface on the substrate. In addition, compared to the conventional propeller agitation method, it is possible to form a fluorescent surface with approximately 1/3 the amount of dispersion liquid, and it can be provided at low cost. Moreover, since the dispersion liquid injection port is provided with a rectifying means, a uniform flow velocity can be obtained over the entire area of the segment electrode array, and uniform fluorescent surface formation can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の螢光面形成方法の工程を示す工程図、
第2図は同上の具体例を断面図で示す工程図、第3図は
フォトレジスト層形成工程を説明するための部分平面図
、第4図及び第5図はフォトレジスト層を除去する手段
のそれぞれ異なる例を示すブロック図、第6図は螢光面
を形成され、フォトレジスト層が未除去の状態を示す部
分平面図、第7図はフォトレジスト層を除去された状態
を示す部分平面図、第8図および第9図は本発明の螢光
面形成方法を実施するための装置の一例を示す一部分解
斜視図および一部断面図、第10図は前記装置に用いら
れるパイプを示す一部側面図、第11図ないし第13図
はそれぞれパイプの変形例を示す一部側面図、第14図
は螢光表示管の一例としての螢光体ドツトアレイ管を示
す分解斜視図、第15図は同上の断面図である。 1・・・基板、2・・・セグメント電極、3・・・絶縁
層、4・・・フォトレジスト層、4a・・・ドツト、1
0・・・底板、13・・・蓋、16・・・パイプ、18
・・・スリット、19・・・対向電極、20・・・分散
液、G、、G2・・・ギヤ組合せ(ギヤポンプ)。
FIG. 1 is a process diagram showing the steps of the fluorescent surface forming method of the present invention;
FIG. 2 is a process diagram showing a specific example of the same as the above in a cross-sectional view, FIG. 3 is a partial plan view for explaining the photoresist layer forming process, and FIGS. 4 and 5 show means for removing the photoresist layer. Block diagrams showing different examples, FIG. 6 is a partial plan view showing a state in which a fluorescent surface is formed and the photoresist layer is not removed, and FIG. 7 is a partial plan view showing a state in which the photoresist layer is removed. , FIGS. 8 and 9 are a partially exploded perspective view and a partially sectional view showing an example of an apparatus for carrying out the fluorescent surface forming method of the present invention, and FIG. 10 is a partially exploded perspective view and a partially sectional view showing a pipe used in the apparatus. 11 to 13 are partial side views showing modified examples of the pipe, FIG. 14 is an exploded perspective view showing a fluorescent dot array tube as an example of a fluorescent display tube, and FIG. 15 is a sectional view of the same as above. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate, 2... Segment electrode, 3... Insulating layer, 4... Photoresist layer, 4a... Dot, 1
0... Bottom plate, 13... Lid, 16... Pipe, 18
... Slit, 19 ... Counter electrode, 20 ... Dispersion liquid, G, , G2 ... Gear combination (gear pump).

Claims (1)

【特許請求の範囲】 螢光表示管において、 電極形成工程で、基板上に導電性材料からなる電極を少
なくとも一列設け、 絶縁層形成工程で、上記電極を含む基板表面に、電極の
配列方向に沿って上記電極の一部を露出させる絶縁層を
形成してセグメント電極列を形成し、フォトレジスト層
形成工程で、上記絶縁層及びセグメント電極列をフォト
レジスト層で被覆したのち、上記セグメント電極列を構
成している個々のセグメント電極上のフォトレジスト層
のみを除去して、上記セグメント電極列を露出させ、螢
光面形成工程で、上記セグメント電極列およびこのセグ
メント電極列に対向配置させられた対向電極とを、螢光
体粒子が分散された分散液に浸漬し、少なくとも上記セ
グメント電極列の近傍でかつ上記セグメント電極列の配
列方向に沿って設けれられていて上記セグメント電極列
全域にわたって均一な流速を得るべく整流手段を有する
噴射口から上記セグメント電極列の配列方向に対して略
直交する向きに分散液を流すと共に、上記セグメント電
極列と上記対向電極との間に電圧を印加して螢光体粒子
を電気泳動させて露出している上記セグメント電極の一
つ一つに螢光体粒子を付着させて螢光面を形成し、 フォトレジスト層除去工程で、上記フォトレジスト層を
除去して、 螢光体ドットアレイを形成することを特徴とする螢光面
形成方法。
[Scope of Claims] In a fluorescent display tube, in the electrode forming step, at least one row of electrodes made of a conductive material is provided on the substrate, and in the insulating layer forming step, the surface of the substrate including the electrodes is coated in the direction in which the electrodes are arranged. An insulating layer exposing a part of the electrodes is formed along the line to form a segment electrode row, and in a photoresist layer forming step, the insulating layer and the segment electrode row are covered with a photoresist layer, and then the segment electrode row is formed. Only the photoresist layer on each segment electrode constituting the segment electrode was removed to expose the segment electrode row, and in the fluorescent surface forming step, the segment electrode row and the segment electrode row were arranged opposite to each other. A counter electrode is immersed in a dispersion liquid in which phosphor particles are dispersed, and is provided at least in the vicinity of the segment electrode array and along the arrangement direction of the segment electrode array, and uniformly over the entire area of the segment electrode array. In order to obtain a flow velocity, the dispersion liquid is caused to flow in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction of the segment electrode array from an injection port having a rectifying means, and a voltage is applied between the segment electrode array and the opposing electrode. The fluorescent particles are adhered to each of the exposed segment electrodes by electrophoresis to form a fluorescent surface, and the photoresist layer is removed in a photoresist layer removal step. A method for forming a fluorescent surface, comprising: forming a fluorescent dot array.
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