JPS6395904A - Method and device for forming ceramic sheet kerf - Google Patents

Method and device for forming ceramic sheet kerf

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JPS6395904A
JPS6395904A JP24187786A JP24187786A JPS6395904A JP S6395904 A JPS6395904 A JP S6395904A JP 24187786 A JP24187786 A JP 24187786A JP 24187786 A JP24187786 A JP 24187786A JP S6395904 A JPS6395904 A JP S6395904A
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JP
Japan
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ceramic sheet
cutter
cutting
kerf
cutting edge
Prior art date
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Pending
Application number
JP24187786A
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Japanese (ja)
Inventor
満 瀬川
昇 瀬川
大前 勝政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、チップ形セラミック抵抗等の製造に当たり
、未焼成のセラミックシートの表面に、裁断用の切り溝
を形成する方法とこれを実施するための装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention provides a method for forming cutting grooves on the surface of an unfired ceramic sheet in the production of chip-shaped ceramic resistors, etc., and a method for carrying out the method. Relating to a device for

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、未焼成のセラミックシートaの表面に形成される
裁断用の切り溝は、第9図に示すようなプレス装置を使
用して形成されていた。即ち、下側に第10図で示すよ
うな突状の刃先2゜2−が一定の間隔で平行に配置され
た下型1を置き、この下型1と上型3との間に未焼成の
セラミックシートaを導入し、クランクプレス機構4等
の手段によって、上型3をセラミソクシ−トaに押圧さ
せ、同シートaの下型1に接した側に平行な切り溝す、
b、−を形成する方法である。
Conventionally, cutting grooves formed on the surface of an unfired ceramic sheet a have been formed using a press device as shown in FIG. That is, a lower mold 1 with protruding cutting edges 2° 2- arranged in parallel at regular intervals as shown in FIG. 10 is placed on the lower side, and an unfired mold A ceramic sheet a is introduced, and an upper mold 3 is pressed against the ceramic sheet a by means such as a crank press mechanism 4, and a parallel cut groove is formed on the side of the sheet a that is in contact with the lower mold 1.
This is a method of forming b, -.

セラミックシートaの方向を90°変えてこのような方
法を2回繰り返し、同シートaの表面に格子状の切り溝
す、b−を形成した後、第11図で示すように、この表
面に導体ペーストCをスクリーン印刷する。次いで、こ
れを焼成した後、セラミックシートaを上記切り溝す、
b−に沿って折るようにして裁断する。これによって、
細かい矩形のチップ形抵抗ができ上がる。
After repeating this method twice by changing the direction of the ceramic sheet a by 90 degrees and forming grid-like grooves b- on the surface of the same sheet a, as shown in FIG. Screen print conductive paste C. Next, after firing this, the ceramic sheet a is cut into the above-mentioned grooves,
Fold along line b- to cut. by this,
A fine rectangular chip resistor is created.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかし、上記従来の切り溝形成方法と装置では9次のよ
うな問題点があった。
However, the conventional kerf forming method and apparatus described above have the following problems.

セラミックシートaが刃先2.2−に押し込まれる際、
刃先2.2−がセラミックシートaの表面を一度に押し
破ってその中に食い込もうとする。このため、セラミッ
クシートaの表面が内部に引き込まれ、第11図で示す
ように、切り溝す、b−の縁が丸みを帯びる。
When the ceramic sheet a is pushed into the cutting edge 2.2-,
The cutting edge 2.2- attempts to break through the surface of the ceramic sheet a at once and bite into it. Therefore, the surface of the ceramic sheet a is drawn inward, and the edges of the kerfs b- become rounded, as shown in FIG.

上記導体ペーストcの印刷工程では、この丸みを帯びた
切り溝す、b−の縁の部分には、導体ペーストCが塗布
されない。従って、裁断後のセラミックチップ11固当
たりの全長さをり。
In the printing process of the conductor paste c, the conductor paste C is not applied to the edge portion of the rounded groove b-. Therefore, the total length of the ceramic chip 11 after cutting is calculated.

導体ベースl−cを印刷可能な部分の長さを1とた場合
、1/Lの値が小さくならざるを得ない。
If the length of the printable portion of the conductor base lc is taken as 1, the value of 1/L must be small.

換言すると、上記チップの上に導体ベース)cを印刷し
得る面積、即ち印刷有効面積が、チップの全投影面積に
比して狭くなる。
In other words, the area on which the conductor base (c) can be printed on the chip, that is, the effective printing area, is narrower than the total projected area of the chip.

また、衝撃を与えて切り溝す、b−を形成するため、切
り溝す、b−の部分に第11図で示すような細かいクラ
ックdが入りやすく1割れる方向や破断面が不規則にな
りやすいという欠点がある。
In addition, since the kerf b- is formed by applying an impact, fine cracks d as shown in Fig. 11 are likely to occur in the kerf b- part, making the direction of cracking and the fracture surface irregular. It has the disadvantage of being easy.

この発明は、従来の切り溝形成方法と装置における上記
の問題点を解決するためなされたものである。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the conventional kerf forming method and apparatus.

〔問題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明の構成を第1図〜第5図の符号を引用しながら
説明すると、まず、第一の発明による切り溝形成方法は
、硬い保持面27にセラミックシートaの一方の主面を
当てて保持し、セラミックシートaの他方の主面側に配
置したカッタ19.19〜の刃先19a、19aをセラ
ミックシートaの浅い位置から次第に深い位置へと切り
込ませる。これによってセラミックシートaに切り溝す
、b−を形成する方法である。
The structure of the present invention will be explained with reference to the reference numerals in FIGS. 1 to 5. First, the kerf forming method according to the first invention involves applying one main surface of the ceramic sheet a to the hard holding surface 27. The cutting edges 19a, 19a of cutters 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, 19, and 19 are made to cut into the ceramic sheet A from a shallow position to a gradually deeper position. This is a method of forming grooves b- in the ceramic sheet a.

次に、上記方法を実施するための装置に関する第二の発
明について説明すると、この装置は。
Next, a second invention relating to an apparatus for carrying out the above method will be described.

硬い保持面27を有するセラミックシー1−aを保持す
る部材と、同保持面27に対向して配置したカッタ19
とを備える。カッタ19は上記保持面27からの間隔が
セラミックシートaの厚みより広い部分から狭い部分ま
で漸次連続的に変化する輪郭で形成された刃先19aを
有している。また。
A member for holding the ceramic seam 1-a having a hard holding surface 27, and a cutter 19 disposed opposite to the holding surface 27.
Equipped with. The cutter 19 has a cutting edge 19a formed with a contour whose distance from the holding surface 27 gradually and continuously changes from a part wider than the thickness of the ceramic sheet a to a part narrower. Also.

カッタ19とセラミックシートaとを、上記刃先19a
に沿う方向に相対的に移動する送り機構が備えられてい
る。
The cutter 19 and the ceramic sheet a are connected to the cutting edge 19a.
A feeding mechanism is provided that moves relatively in a direction along.

〔作   用〕[For production]

上記の切り溝形成方法及び装置では、カッタ19やセラ
ミックシートaに衝撃を与えず、カッタ19の刃先19
aがまずセラミックシートaの表面に浅く切込み、続い
て漸次深く切り込んでいくため、刃先19aがセラミッ
クシートaの表面を一度に突き破る場合のように、切り
溝す、  b−の縁が内部に引き込まれるといった現象
が生じにくい。従って、切り溝す、b−の縁は、第8図
で示すように、微視的にみても断面かは一゛角形となり
、この縁ぎりぎりまで導体ペーストC等を塗布すること
ができる。
In the above-mentioned kerf forming method and device, the cutting edge 19 of the cutter 19 is
Since a first makes a shallow cut into the surface of the ceramic sheet a, and then gradually makes a deeper cut, the edge of the cutting groove b- is pulled inward, as in the case where the cutting edge 19a breaks through the surface of the ceramic sheet a all at once. Phenomena such as falling are less likely to occur. Therefore, as shown in FIG. 8, the edge of the groove b- has a monogonal cross section even when viewed microscopically, and the conductive paste C or the like can be applied to the very edge.

〔実 施 例〕〔Example〕

次に1図面を参照しながら、この発明の実施例について
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to one drawing.

まず、第1図〜第4図を参照しなから1切り溝を形成す
るための第二の発明の装置に関する実施例について説明
すると、第1図で示すようにベース21の両側に側板2
2.22が立設され、これらの互いに対応する位置に軸
受ii、 iiが固定されている。
First, an embodiment of the apparatus of the second invention for forming one cut groove will be described with reference to FIGS. 1 to 4. As shown in FIG.
2.22 are erected, and bearings ii and ii are fixed at positions corresponding to each other.

この軸受11.11には、ベースローラ12の軸13の
両端が回転自在に支持され、該軸16の一方の端部にハ
ンドル23が取り付けられている。このベースローラ1
2は、比較的大きな径を有し、かつ円周面が平滑なもの
で、同円周面がセラミックシートaを一方の主面を保持
する保持面27となっている。図示のベースローラ12
は、上記ハンドル23の操作によって回転されるが、駆
動源として、モータ等を使用することもできる。
Both ends of a shaft 13 of the base roller 12 are rotatably supported by this bearing 11.11, and a handle 23 is attached to one end of the shaft 16. This base roller 1
2 has a relatively large diameter and a smooth circumferential surface, and the circumferential surface serves as a holding surface 27 that holds the ceramic sheet a on one main surface. The illustrated base roller 12
is rotated by operating the handle 23, but a motor or the like may also be used as the driving source.

上記軸受11.11の上には、もう1組の軸受14゜1
4が上下動自在に配置されている。図示の実施例では、
軸受14.14が側板22.22に沿って上下動自在に
配置されたヘアリングホルダ24.24に固定され、該
ホルダ24.24の上下動に伴って側板22.22を上
下する。さらに2上記ベアリングホルダ22.22には
、側板22.22に固定されたマイクロメータヘッド等
の軸間調整機構17.17が連結されており、軸受14
.14の側板22.22の上下位置がこれによって調整
できる。
Above the bearings 11 and 11, there is another set of bearings 14°1.
4 are arranged so as to be movable up and down. In the illustrated embodiment,
A bearing 14.14 is fixed to a hair ring holder 24.24 arranged to be movable up and down along the side plate 22.22, and moves up and down the side plate 22.22 as the holder 24.24 moves up and down. Furthermore, an inter-axis adjustment mechanism 17.17 such as a micrometer head fixed to the side plate 22.22 is connected to the bearing holder 22.22.
.. The vertical position of the side plates 22 and 22 of No. 14 can be adjusted thereby.

上記軸受14.14には、ロータリカッタ15の軸16
の両端が回転自在に支持れている。このロータリカッタ
15は、第2図で示すように、厚み方向に均一な径を有
するスペーサ18. I8−の間に。
The shaft 16 of the rotary cutter 15 is attached to the bearing 14.14.
Both ends are rotatably supported. As shown in FIG. 2, this rotary cutter 15 includes a spacer 18 having a uniform diameter in the thickness direction. Between I8-.

これよりや\刃先19a、19a −の径の大きい薄板
円板状のカッタ19.1!J−を交互に挟み、これを上
記軸16に固定したものである。これによって2第3図
や第4図で示すように、スペーサ1.8.18−の周面
の間からカッタ19.19−・−の刃先19a、 19
a−が突出する。
A thin disk-shaped cutter 19.1 with larger diameter cutting edges 19a and 19a- than this! J- are sandwiched alternately and fixed to the shaft 16. As shown in Fig. 3 and 4, as shown in Fig. 3 and 4, the cutter 19.19----- 19a, 19, 19a, 19, 19, 19a, 19, 19A, 19a, 19a.
a- stands out.

上記スペーサ1B、 I8− とカッタ19.19−の
両側は、カッタ19.19−・−よりさらに大きな径を
有する側板25.25で挟まれ、軸16に切った雄ねじ
にねじ込まれたナツト26.26で挟持されている。
Both sides of the spacers 1B, I8- and the cutters 19.19- are sandwiched between side plates 25.25 having a larger diameter than the cutters 19.19-, and nuts 26.25 screwed into male threads cut into the shaft 16. 26.

従って、このナラ)26.26を軸16から外すことに
よって、上記スペーサ18.18− とカッタ19゜1
9− とが分離する。なお、側板25.25の間の内法
寸法は、上記ベースローラ12の幅よりごく僅か広く設
定されている。
Therefore, by removing this nut 26.26 from the shaft 16, the spacer 18.18- and the cutter 19.1
9- are separated. The inner dimension between the side plates 25 and 25 is set to be slightly wider than the width of the base roller 12.

カッタ19.19−・は2両側からスペーサ18.18
−に強く挟まれているため、相当薄いものを使用するこ
とができる。例えば、一般の超硬鋼を使用し、第3図で
示すように、刃先断面をいわゆるV字形の先鋭なものと
した場合、厚み0.1〜0.3m1程度のものを使用す
ることができる。
Cutter 19.19-・Spacer 18.18 from both sides
Since it is strongly sandwiched between -, it is possible to use a fairly thin one. For example, if general cemented carbide is used and the cross section of the cutting edge is made to have a sharp V-shape as shown in Figure 3, a material with a thickness of about 0.1 to 0.3 m1 can be used. .

次に、この装置を使用した第一の発明の切り溝の形成方
法の実施例について説明すると、まず、上記軸間調整機
構17.17によって、ベースローラ12とロータリカ
ッタ15との軸間距離を調整し、カッタ19.19− 
の刃先からベースローラ12の周面までの最小間隔をセ
ラミックシートaの厚みの範囲で適当に調整する。同時
に、全てのカッタ19.19−の刃先19a、19a−
の最小間隔が何れもベースローラ12の周面から均等な
距離になるよう調整する。また、ロータリカッタ15の
両側の側板25.25の間に、ベースローラ12の側面
を当てるようにして挟む。
Next, an embodiment of the method of forming a kerf according to the first invention using this device will be described. First, the distance between the base roller 12 and the rotary cutter 15 is adjusted by the inter-axis adjustment mechanism 17.17. Adjust and cutter 19.19-
The minimum distance from the cutting edge of the base roller 12 to the circumferential surface of the base roller 12 is appropriately adjusted within the range of the thickness of the ceramic sheet a. At the same time, the cutting edges 19a, 19a- of all cutters 19, 19-
Adjustments are made so that the minimum distances are all equal distances from the circumferential surface of the base roller 12. Further, the base roller 12 is sandwiched between the side plates 25 and 25 on both sides of the rotary cutter 15 so that the side surfaces of the base roller 12 are in contact with each other.

この状態で、ベースローラ12を回転させながら、その
保持面27に未焼成のセラミックシートaの一方の主面
を添え、ロータリカッタ15とベースローラ12との間
にセラミックシートaを挟みながら送っていく。こうす
ることによって。
In this state, while rotating the base roller 12, one main surface of the unfired ceramic sheet a is placed on its holding surface 27, and the ceramic sheet a is fed between the rotary cutter 15 and the base roller 12. go. By doing this.

第4図で明らかなように1円形の輪郭を有する刃先19
a、19a−が、まずセラミックシートaの表面に浅い
位置から切り込まれ、続いて漸次深く切り一込まれ、保
持面27と刃先19a、19a −との間隔が最も狭い
ところで、切込み深さが最大となる。続いて、セラミッ
クシートaから漸次刃先19a、1.9a−が抜けてい
く。こうして、セラミックシートaの表面に切り溝す、
b−が入れられる。
As is clear from Fig. 4, the cutting edge 19 has a circular outline.
a, 19a- is first cut into the surface of the ceramic sheet a from a shallow position, and then gradually cut deeper, and the cutting depth is reached at the point where the distance between the holding surface 27 and the cutting edge 19a, 19a- is the narrowest. Maximum. Subsequently, the cutting edges 19a, 1.9a- are gradually removed from the ceramic sheet a. In this way, grooves are cut on the surface of the ceramic sheet a.
b- is inserted.

また、同時にロータリカッタ15例の側板25゜25の
内面とベースローラ12との側面との噛み合いによって
、セラミックシートaがベースローラ12とはy′同じ
幅に裁断される。
At the same time, the inner surface of the side plate 25.degree. 25 of the rotary cutter 15 engages with the side surface of the base roller 12, so that the ceramic sheet a is cut into the same width y' as that of the base roller 12.

なお、上記の実施例では、第4図において矢印で示すよ
うに、ベースローラ12側を駆動させて、これにロータ
リカッタ15を従動させたが。
In the above embodiment, the base roller 12 side is driven as shown by the arrow in FIG. 4, and the rotary cutter 15 is driven by this.

双方を共に駆動させることもできる。この場合保持面2
7と刃先19a、19a−の速度を等しくすることも、
また異ならせることもできる。
Both can also be driven together. In this case, holding surface 2
7 and the speed of the cutting edges 19a, 19a- can be made equal,
It can also be made different.

カッタ19.19−・として厚み0.3龍の超硬m製の
ものを用い、刃先19a、19a−の断面をV字形とし
たものを使用し、実際に上記の方法で切り溝す、b−を
形成し、その断面を拡大観察したところ、第8図で示す
ように、従来のプレス装置を使用して形成された切り溝
す、b−のような縁の丸みは殆ど見られず、極めて細い
切り溝す、b−が形成できた。このため、従来のクラン
クプレス方式で切り溝す、b−を形成したものに比べて
、第8図におけるl/Lの値も太き(なり、縦1 、7
43 ya* 、横0.944mn、厚み0.5911
のセラミックチップでは、従来のものに比べて20%以
上広い有効印刷面積が得られた。
Use a cutter made of carbide with a thickness of 0.3mm as the cutter 19.19-, with the cutting edges 19a and 19a- having a V-shaped cross section, and actually cut the groove using the above method. - was formed and when its cross section was observed under magnification, as shown in Fig. 8, there was almost no roundness of the edges like b-, which was formed using a conventional press machine. An extremely thin kerf, b-, was formed. For this reason, the value of l/L in Fig. 8 is thicker (1,7 mm vertically) compared to the conventional crank press method in which grooves and b- are formed.
43 ya*, width 0.944mm, thickness 0.5911
With this ceramic chip, an effective printing area that was more than 20% larger than that of the conventional chip was obtained.

第5図で示した実施例は、保持面27を円周面とし、ベ
ースローラ12の中心軸と直交する方向へ向けたカッタ
19の直線状の刃先19aを、同保持面27に近接して
配置したものである。
In the embodiment shown in FIG. 5, the holding surface 27 is a circumferential surface, and the linear cutting edge 19a of the cutter 19, which is oriented perpendicularly to the central axis of the base roller 12, is placed close to the holding surface 27. This is what was placed.

この実施例では、セラミックシー1−aの一方の主面を
保持面27に添えて保持し、保持面27を矢印方向へ移
動させることによって、カッタ19で他方の主面に切り
溝すを形成する。このように、保持面27aが円周面で
あれば、」1記刃先19aが直線的であっても、セラミ
ックシートaの表面に同刃先19aを浅い位置から漸次
深く切り込ませることが可能である。
In this embodiment, one main surface of the ceramic seam 1-a is held against the holding surface 27, and by moving the holding surface 27 in the direction of the arrow, a cutter 19 forms a groove on the other main surface. do. In this way, if the holding surface 27a is a circumferential surface, even if the cutting edge 19a is straight, it is possible to make the cutting edge 19a gradually cut deeper into the surface of the ceramic sheet a from a shallow position. be.

次に、第6図と第7図の実施例は、セラミックシートa
を送るベースローラ12とは別に、固定された平坦な保
持面27を有する固定ベース2日を設け、この上にカッ
タ19を配置したものである。第6図では2回転自在な
円板形のカッタ19が用いられ、第7図では、保持面2
7からの刃先19aの高さが漸次低くなる固定されたカ
ッタ19が使用されている。何れの場合も、セラミック
シートaの送りに伴って、その表面に刃先19aを漸次
深く切り込ませることが可能である。
Next, in the embodiments of FIGS. 6 and 7, the ceramic sheet a
Separately from the base roller 12 for feeding, a fixed base 2 having a fixed flat holding surface 27 is provided, and the cutter 19 is disposed on this fixed base. In FIG. 6, a disk-shaped cutter 19 that can freely rotate twice is used, and in FIG. 7, a holding surface 2 is used.
A fixed cutter 19 is used in which the height of the cutting edge 19a from 7 is gradually lowered. In either case, as the ceramic sheet a is fed, the cutting edge 19a can be made to cut gradually deeper into the surface of the ceramic sheet a.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明した通り、この発明による切り溝形成方法と装
置によれば、カッタ19.19−の刃先19a、19a
が未焼成のセラミックシートaの表面を一度に押し破っ
て切り込もうとするのではなく、浅い位置から徐々に深
く切込まれるため。
As explained above, according to the kerf forming method and device according to the present invention, the cutting edges 19a, 19a of the cutter 19, 19-
This is because the surface of the unfired ceramic sheet a is not pushed and cut all at once, but is cut gradually deeper from a shallow position.

表面の内部への引き込みが殆どなく、縁かはソ゛角形の
切り溝す、b−が形成できる。これによって3有効印刷
面積を広くとることができるようになる。
There is almost no retraction of the surface into the interior, and the edges can form a square kerf. This makes it possible to increase the effective printing area.

また、衝撃を与えずに切り込む形式であるため、セラミ
ックシートaにクラックが入りにく\、裁断時に不規則
に割れることが少なく、概ね一定の割れ性が保証される
In addition, since the cutting is performed without applying an impact, the ceramic sheet a is less likely to crack, and is less likely to break irregularly during cutting, ensuring a generally constant breakability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、第二の発明の実施例を示す切り溝形成装置の
一部を切り欠いた正面図、第2図は。 同装置の要部を示す分解斜視図、第3図は、同装置によ
るカッタの刃先のセラミックシートへの切込み状態を示
す縦断正面図、第4図は、同切込み状態を示す縦断側面
図、第5図〜第7図は、他の実施例を示すカッタの刃先
のセラミックシートへの切込み状態を示す縦断側面図、
第8図は、第二の発明の方法で切り溝を入れたセラミッ
クシートの表面に導体ペーストを塗布した状態を例示し
た断面図、第9図は、切り溝形成装置の従来例を示す一
部を切り欠いた側面図。 第10図は、同装置による切込み状態を示す断面図、第
11図は、同装置により切り溝を入れたセラミックシー
トの表面に導体ペーストを塗布した状態を示す断面図で
ある。
FIG. 1 is a partially cutaway front view of a kerf forming device showing an embodiment of the second invention, and FIG. 2 is a partially cutaway front view. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the main parts of the device, FIG. 5 to 7 are longitudinal sectional side views showing the cutting state of the cutting edge of the cutter into the ceramic sheet according to another embodiment;
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which conductive paste is applied to the surface of a ceramic sheet with grooves formed by the method of the second invention, and FIG. 9 is a part showing a conventional example of a groove forming device. A cutaway side view. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the cutting state made by the same device, and FIG. 11 is a cross-sectional view showing the state in which a conductive paste is applied to the surface of a ceramic sheet in which grooves have been cut by the same device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、未焼成のセラミックシートaに、切り溝b、b−−
−−−を形成する方法において、硬い保持面27にセラ
ミックシートaの一方の主面を当てて保持し、セラミッ
クシートaの他方の主面側に配置したカッタ19、19
−−−−−の刃先19a、19aをセラミックシートa
の浅い位置から次第に深い位置へと切り込ませることを
特徴とするセラミックシート切り溝形成方法。 2、未焼成のセラミックシートaに、切り溝b、b−−
−−−を形成する装置において、硬い保持面27を有す
るセラミックシートaを保持する部材と、同保持面27
に対向して配置したカッタ19とを備え、カッタ19は
上記保持面27との間隔がセラミックシートaの厚みよ
り広い部分から狭い部分まで漸次連続的に変化する輪郭
で形成された刃先19aを有し、かつセラミックシート
aとカッタ19とを、上記刃先19aに沿う方向に相対
的に移動する送り機構を備えたことを特徴とするセラミ
ックシート切り溝形成装置。
[Claims] 1. Cut grooves b, b-- in an unfired ceramic sheet a.
---, one main surface of a ceramic sheet a is held against a hard holding surface 27, and cutters 19, 19 are placed on the other main surface side of the ceramic sheet a.
---- Cutting edges 19a, 19a of ceramic sheet a
A method for forming grooves in a ceramic sheet, characterized by cutting from a shallow position to a gradually deeper position. 2. Cut grooves b, b-- in the unfired ceramic sheet a
--- In an apparatus for forming a ceramic sheet a, a member for holding a ceramic sheet a having a hard holding surface 27;
The cutter 19 has a cutting edge 19a formed with a contour in which the distance from the holding surface 27 gradually and continuously changes from a part wider than the thickness of the ceramic sheet a to a part narrower. A ceramic sheet kerf forming device characterized in that it is further equipped with a feeding mechanism that relatively moves the ceramic sheet a and the cutter 19 in a direction along the cutting edge 19a.
JP24187786A 1986-10-11 1986-10-11 Method and device for forming ceramic sheet kerf Pending JPS6395904A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015047708A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 太陽誘電株式会社 Method and apparatus for producing carrier film-provided ceramic green sheet

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