JPS639033B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気めつきにおいて亜鉛とマグネシウ
ムを共析させることによつて、耐食性のきわめて
良好な亜鉛−マグネシウム合金めつき皮膜を得る
ことができるめつき浴に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a plating bath capable of obtaining a zinc-magnesium alloy plating film with extremely good corrosion resistance by eutectoiding zinc and magnesium during electroplating.
従来より亜鉛めつきは一般に防食性能にすぐ
れ、安価でもあることから最も広く利用されてい
るめつき法で、たとえば、自動車工業界において
もホイールなど各種部品のめつきに用いられてい
る。 Conventionally, zinc plating has generally been the most widely used plating method because it has excellent anticorrosion performance and is inexpensive, and is used, for example, in the automobile industry for plating various parts such as wheels.
そして、自動車は近年、北米、北殴などの寒冷
地域に対して多くの自動車が輸出されているが、
彼地における冬期の道路事情としては凍結防止剤
が散布されることから、走行中に自動車部品の露
出部分にふりかゝり、特に亜鉛めつき処理を施し
た部分の耐食性の低下が大きい問題としてクロー
ズ・アツプされており、従来の亜鉛めつきよりも
一層、耐食性能のすぐれためつき法の出現が期待
されている。 In recent years, many automobiles have been exported to cold regions such as North America and the northern regions.
The winter road conditions in these areas are such that anti-freezing agents are sprayed onto exposed parts of automobiles while driving, and the problem is that the corrosion resistance of parts that have been particularly galvanized is reduced. It is expected that a new galvanizing method will be developed which will provide even better corrosion resistance than conventional galvanizing.
ところで、斯界の報告によれば溶融亜鉛めつき
法においては、亜鉛めつき皮膜中に微量のマグネ
シウムを含有させることによつて耐食性能を著し
く向上させることができ、耐食性を向上させるに
必要かつ十分なマグネシウム含有率は0.1〜0.2％
と微量であり約0.05％の含有率でもなお、その効
果が期待できる、とある。また、L.U.
Yurinskayaら（ソ連）の研究によると、アンモ
ニアアルカリ性塩化物亜鉛浴に光沢添加剤とマグ
ネシウムイオンを含有させた浴から得られる亜鉛
めつき皮膜はマグネシウムイオンを含有しない浴
から得られたものよりも耐食性が良好であると報
告されている。 By the way, according to a report in the industry, in the hot-dip galvanizing method, corrosion resistance can be significantly improved by including a small amount of magnesium in the galvanized film, and it is necessary and sufficient to improve corrosion resistance. Magnesium content is 0.1-0.2%
The effect can be expected even with a very small content of about 0.05%. Also, L.U.
A study by Yurinskaya et al. (USSR) showed that galvanized coatings obtained from ammonia-alkaline zinc chloride baths containing brightening additives and magnesium ions were more corrosion resistant than those obtained from baths containing no magnesium ions. is reported to be good.
発明者らはこれらの知見にもとづき、L.U.
Yurinskayaらによる浴と類似の浴（浴組成：
NH4Cl100ｇ／、ウロトピン５〜25ｇ／、
ZnO35ｇ／、MgCl2100〜120ｇ／、ホウ酸０
〜20ｇ／、NH4OH100ml／、界面活性剤
（OS−20）５ｇ／）を用い、電解条件としてPH
８〜8.5、電流密度３〜4.5A／ｄm2とした場合に、
得られた亜鉛めつき皮膜中のマグネシウム含有率
を測定した結果は0.029％であつた。この結果か
ら亜鉛めつき皮膜中に10-2％のオーダーのマグネ
シウムを含有させると耐食性能の向上が期待でき
ること、ならびに浴条件を適切に選べばマグネシ
ウムを含有させた亜鉛めつき皮膜を電気めつきに
よつて得ることが可能であることがわかつた。 Based on these findings, the inventors developed LU
A bath similar to that by Yurinskaya et al. (bath composition:
NH 4 Cl 100g/, Urotopin 5-25g/,
ZnO35g/, MgCl2 100-120g/, boric acid 0
~20g/, NH 4 OH 100ml/, surfactant (OS-20) 5g/), and the electrolytic conditions were PH
8~8.5, current density 3~4.5A/ dm2 ,
The magnesium content in the resulting galvanized film was measured to be 0.029%. These results show that containing magnesium on the order of 10 -2 % in a galvanized film can be expected to improve corrosion resistance, and that if bath conditions are selected appropriately, galvanized films containing magnesium can be electroplated. It turns out that it is possible to obtain this by
しかしながらアルカリ性亜鉛めつきはつき廻り
がよいという利点を有する反面酸性亜鉛めつきに
比べ、浴電圧が高いこと、陰極電流効率が低いこ
と、浴の組成が比較的複雑となること等の欠点を
有している。 However, although alkaline galvanizing has the advantage of good coverage, it also has disadvantages compared to acidic galvanizing, such as higher bath voltage, lower cathode current efficiency, and relatively more complex bath composition. are doing.
本発明はこの問題点に鑑み成されたものでアル
カリ性浴ではなく、酸性浴を用いて亜鉛−マグネ
シウム合金めつきを成し得るめつき浴を提供する
ことを目的とする。 The present invention was made in view of this problem, and an object of the present invention is to provide a plating bath that can perform zinc-magnesium alloy plating using an acidic bath rather than an alkaline bath.
以下、本発明の構成を説明する。 The configuration of the present invention will be explained below.
すなわち、本発明の構成要旨とするところは２
価の亜鉛イオンとモル比でこれの1/2以上の量の
２価のマグネシウムイオンを含有するPH0.3〜2.8
の酸性浴であつて、アニオンとして塩素イオンも
しくは硫酸根あるいはその両者のいずれかから選
択されたものを含有し、かつホウフツ酸イオンも
しくはケイフツ酸イオンあるいはその両者のいず
れかから選択されたものを含有することを特徴と
する亜鉛−マグネシウム合金電気めつき浴にあ
る。 In other words, the gist of the present invention is 2.
PH0.3-2.8 containing divalent magnesium ions in a molar ratio of 1/2 or more of the valent zinc ions.
an acidic bath containing an anion selected from chloride ions, sulfate radicals, or both, and containing borofulate ions, silicate ions, or both. A zinc-magnesium alloy electroplating bath is provided.
次に実施例によりめつき液の組成ならびに作業
条件を示すが、本発明は実施例に限定されるもの
ではなく耐食性能を向上せしむるに必要な量のマ
グネシウムを共析させるという主旨に添つて、め
つき浴の組成ならびに作業条件は適宜、変更でき
るものである。 Next, the composition of the plating solution and working conditions will be shown in Examples, but the present invention is not limited to the Examples. The composition of the plating bath and the working conditions can be changed as appropriate.
実施例 １
(1) HBF4 0.5モル／
(2) ZnO 0.25モル／
(3) MgCl2・6H2O １モル／
(4) ポリエチレン・グリコールノニルフエニルエ
ーテル ３ｇ／
(5) PH 1.5〜1.7
(6) 温度 20℃
かかる組成のめつき浴から、陰極電流密度
4A／ｄm2で15分間、軟鋼板にめつきして得られ
ためつき皮膜は少し黄色味をおびた梨地状金属光
沢を呈しており、めつき皮膜中のマグネシウム含
有率は0.14％であつた。Example 1 (1) HBF 4 0.5 mol / (2) ZnO 0.25 mol / (3) MgCl 2 6H 2 O 1 mol / (4) Polyethylene glycol nonyl phenyl ether 3 g / (5) PH 1.5-1.7 ( 6) From a plating bath with such composition at a temperature of 20℃, the cathode current density
The plating film obtained by plating on a mild steel plate at 4 A/dm 2 for 15 minutes had a slightly yellowish satin-like metallic luster, and the magnesium content in the plating film was 0.14%. .
これに対して、塩化マグネシウムの代わりに炭
酸マグネシウムを用い、このマグネシウム量に匹
敵するホウフツ化水素酸を添加して得られた浴、
すなわち、アニオンとしてホウフツ酸イオンのみ
を含有する浴からは均一で、緻密なめつき皮膜は
得られなかつた。 On the other hand, a bath obtained by using magnesium carbonate instead of magnesium chloride and adding hydroborofluoric acid equivalent to the amount of magnesium,
That is, a uniform and dense plating film could not be obtained from a bath containing only borofulate ions as anions.
つまり、アニオンとしてホウフツ酸イオンと塩
素イオンが共存していなければ所期するところの
めつき効果が得られない。 In other words, unless boronate ions and chloride ions coexist as anions, the desired plating effect cannot be obtained.
実施例 ２
(1) HBF4 0.25モル／
(2) ZnO 0.25モル／
(3) MgCl2・6H2O １モル／
(4) ポリエチレングリコールノニルフエニルエー
テル ３ｇ／
(5) PH 1.1
(6) 温度 20℃
かかる浴から陰極電流密度4A／ｄm2で15分間、
軟鋼板にめつきして得られためつき皮膜は黒つぽ
い光沢を有しており、めつき皮膜中のマグネシウ
ム含有率は0.146％であつた。Example 2 (1) HBF 4 0.25 mol / (2) ZnO 0.25 mol / (3) MgCl 2 6H 2 O 1 mol / (4) Polyethylene glycol nonyl phenyl ether 3 g / (5) PH 1.1 (6) Temperature from a bath at 20°C for 15 minutes at a cathode current density of 4A/ dm2 .
The plating film obtained by plating the mild steel plate had a dark luster, and the magnesium content in the plating film was 0.146%.
すなわち、実施例１におけるホウフツ酸イオン
のかわりにケイフツ酸イオンを用いても所期の効
果が得られた。 That is, even when silicate ion was used in place of the borosulfate ion in Example 1, the desired effect was obtained.
実施例 ３
(1) HBF4 0.5モル／
(2) ZnO 0.25モル／
(3) MgSO4・7H2O １モル／
(4) ポリエチレングリコールノニルフエニルエー
テル ３ｇ／
(5) PH 1.7
(6) 温度 20℃
かかる浴から陰極電流密度4A／ｄm2で15分間、
軟鋼板にめつきして得られためつき皮膜は白色半
光沢状を呈し、めつき皮膜中のマグネシウム含有
率は0.133％であつた。Example 3 (1) HBF 4 0.5 mol / (2) ZnO 0.25 mol / (3) MgSO 4 7H 2 O 1 mol / (4) Polyethylene glycol nonyl phenyl ether 3 g / (5) PH 1.7 (6) Temperature from a bath at 20°C for 15 minutes at a cathode current density of 4A/ dm2 .
The plating film obtained by plating the mild steel plate had a white semi-gloss appearance, and the magnesium content in the plating film was 0.133%.
すなわち、実施例１における塩素イオンのかわ
りに硫酸根を用いても所期の効果が得られた。 That is, even when sulfate radicals were used in place of the chloride ions in Example 1, the desired effect was obtained.
実施例 ４
(1) HBF4 ２モル／
(2) ZnO １モル／
(3) MgCl2・6H2O １モル／
(4) PH 0.3
(5) 温度 30℃
かかる浴から陰極電流密度5A／ｄm2で12分間、
軟鋼板にめつきして得られためつき皮膜は、ガス
痕が認められるが緻密であり、皮膜中のマグネシ
ウム含有率は0.043％あつた。Example 4 (1) 2 mol of HBF 4 / (2) 1 mol of ZnO / (3) 1 mol of MgCl 2 6H 2 O / (4) PH 0.3 (5) Temperature 30°C Cathode current density 5 A/dm from the bath 2 for 12 minutes,
The plating film obtained by plating the mild steel plate was dense, although gas traces were observed, and the magnesium content in the film was 0.043%.
実施例 ５
(1) HBF4 0.25モル／
(2) H2SiF6 0.125モル／
(3) ZnO 0.25モル／
(4) MgCl2・6H2O １モル／
(5) 甘草末 １ｇ／
(6) PH 1.2
(7) 温度 30℃
かかる浴から陰極電流密度2A／ｄm2で30分間、
めつきして得られためつき皮膜中のマグネシウム
含有率は、0.052％であつた。Example 5 (1) HBF 4 0.25 mol/ (2) H 2 SiF 6 0.125 mol/ (3) ZnO 0.25 mol/ (4) MgCl 2 6H 2 O 1 mol/ (5) Licorice powder 1 g/ (6) PH 1.2 (7) Temperature 30℃ from such a bath for 30 minutes at a cathodic current density of 2A/ dm2 ,
The magnesium content in the plating film obtained by plating was 0.052%.
すなわち、実施例１におけるホウフツ酸イオン
のかわりにホウフツ酸イオンとケイフツ酸イオン
を混合して用いても所期の効果が得られた。 That is, even when a mixture of borosulfate ion and silicate ion was used in place of the borosulfate ion in Example 1, the desired effect was obtained.
実施例 ６
(1) H2SiF6 １モル／
(2) ZnO １モル／
(3) MgSO4・7H2O １モル／
(4) PH 0.7
(5) 温度 30℃
かかる浴から陰極電流密度10A／ｄm2で６分
間、めつきして得られためつき皮膜中のマグネシ
ウム含有率は0.046％であつた。Example 6 (1) H 2 SiF 6 1 mol / (2) ZnO 1 mol / (3) MgSO 4 7H 2 O 1 mol / (4) PH 0.7 (5) Temperature 30°C Cathode current density 10 A from such a bath The magnesium content in the plating film obtained by plating at /dm 2 for 6 minutes was 0.046%.
すなわち、実施例１におけるホウフツ酸イオン
のかわりにケイフツ酸イオンを用い、また、塩素
イオンのかわりに硫酸根を用いても所期の効果が
得られた。 That is, the desired effect was obtained even when silicate ions were used in place of the borosate ions in Example 1, and sulfate groups were used in place of the chloride ions.
実施例 ７
(1) HBF4 １モル／
(2) H2SiF6 0.5モル／
(3) ZnO １モル／
(4) MgSO4・7H2O １モル／
(5) PH 0.5
(6) 温度 30℃
かかる浴から陰極電流密度10A／ｄm2で６分
間、めつきして得られためつき皮膜中のマグネシ
ウム含有率は0.046％であつた。Example 7 (1) HBF 4 1 mol/ (2) H 2 SiF 6 0.5 mol/ (3) ZnO 1 mol/ (4) MgSO 4・7H 2 O 1 mol/ (5) PH 0.5 (6) Temperature 30 C. The magnesium content in the plating film obtained by plating from this bath at a cathode current density of 10 A/dm 2 for 6 minutes was 0.046%.
実施例 ８
(1) HBF4 １モル／
(2) H2SiF6 0.5モル／
(3) ZnO １モル／
(4) MgSO4・7H2O １モル／
(5) PH 0.5
(6) 温度 30℃
かかる浴から陰極電流密度10A／ｄm2で６分
間、めつきして得られためつき皮膜中のマグネシ
ウム含有率は0.056％であつた。Example 8 (1) HBF 4 1 mol/ (2) H 2 SiF 6 0.5 mol/ (3) ZnO 1 mol/ (4) MgSO 4・7H 2 O 1 mol/ (5) PH 0.5 (6) Temperature 30 C. The magnesium content in the plating film obtained by plating from this bath at a cathode current density of 10 A/dm 2 for 6 minutes was 0.056%.
すなわち、実施例１におけるホウフツ酸イオン
のかわりにホウフツ酸イオンとケイフツ酸イオン
を混合して用い、また、塩素イオンのかわりに硫
酸根を用いても所期の効果が得られた。 That is, the desired effect was obtained even when a mixture of borosulfate ion and silicate ion was used in place of the borosate ion in Example 1, and a sulfate group was used in place of the chloride ion.
実施例 ９
(1) HBF4 0.5モル／
(2) ZnO 0.25モル／
(3) MgCl2・6H2O 0.5モル／
(4) MgSO4・7H2O 0.5モル／
(5) PH 2.8
(6) ポリエチレングリコールノニルフエニルエー
テル ３ｇ／
(7) 温度 20℃
かかる浴から陰極電流密度4A／ｄm2で15分間、
めつきして得られためつき皮膜中のマグネシウム
含有率は、0.89％であつた。Example 9 (1) HBF 4 0.5 mol/ (2) ZnO 0.25 mol/ (3) MgCl 2・6H 2 O 0.5 mol/ (4) MgSO 4・7H 2 O 0.5 mol/ (5) PH 2.8 (6) Polyethylene glycol nonyl phenyl ether 3g/ (7) Temperature: 20℃ From such a bath, cathode current density: 4A/dm 2 for 15 minutes,
The magnesium content in the plating film obtained by plating was 0.89%.
すなわち、実施例１における塩素イオンのかわ
りに塩素イオンと硫酸根を混合して用いても所期
の効果が得られた。 That is, even when a mixture of chlorine ions and sulfate radicals was used in place of the chlorine ions in Example 1, the desired effect was obtained.
実施例 10
(1) H2SiF6 0.25モル／
(2) ZnO 0.25モル／
(3) MgCl2・6H2O 0.5モル／
(4) MgSO4・7H2O 0.5モル／
(5) 甘草末 １ｇ／
(6) PH 2.0
(7) 温度 20℃
かかる浴から陰極電流密度3A／ｄm2で20分間、
めつきして得られためつき皮膜中のマグネシウム
含有率は0.081％であつた。Example 10 (1) H 2 SiF 6 0.25 mol/ (2) ZnO 0.25 mol/ (3) MgCl 2・6H 2 O 0.5 mol/ (4) MgSO 4・7H 2 O 0.5 mol/ (5) Licorice powder 1 g / (6) PH 2.0 (7) Temperature: 20℃ From such a bath, for 20 minutes at a cathode current density of 3A/ dm2 ,
The magnesium content in the plating film obtained by plating was 0.081%.
すなわち、実施例１におけるホウフツ酸イオン
のかわりにケイフツ酸イオンを用い、また、塩素
イオンのかわりに塩素イオンと硫酸根を混合して
用いても所期の効果が得られた。 That is, the desired effect was obtained even when silicate ions were used in place of the boronate ions in Example 1, and a mixture of chloride ions and sulfate radicals was used in place of the chloride ions.
実施例 11
(1) HBF4 0.25モル／
(2) H2SiF6 0.125モル／
(3) ZnO 0.25モル／
(4) MgCl2・6H2O 0.5モル／
(5) MgSO4・7H2O 0.5モル／
(6) 甘草末 １ｇ／
(7) PH 2.5
(8) 温度 20℃
かかる浴から陰極電流密度3A／ｄm2で20分間、
めつきして得られた皮膜中のマグネシウム含有率
は0.055％であつた。Example 11 (1) HBF 4 0.25 mol/ (2) H 2 SiF 6 0.125 mol/ (3) ZnO 0.25 mol/ (4) MgCl 2・6H 2 O 0.5 mol/ (5) MgSO 4・7H 2 O 0.5 mol/(6) licorice powder 1g/(7) PH 2.5 (8) Temperature 20℃ from such a bath for 20 minutes at a cathodic current density of 3A/ dm2 .
The magnesium content in the film obtained by plating was 0.055%.
すなわち、実施例１におけるホウフツ酸イオン
のかわりにホウフツ酸イオンとケイフツ酸イオン
を混合したものを用い、また、塩素イオンのかわ
りに塩素イオンと硫酸根を混合したものを用いて
も所期の効果が得られた。 That is, even if a mixture of boronate ions and silicate ions was used in place of the boronate ions in Example 1, and a mixture of chloride ions and sulfuric acid radicals was used in place of the chloride ions, the desired effect could still be obtained. was gotten.
なお、上述の実施例１、２、３ならびに９にお
けるポリエチレングリコールノニルフエニルエー
テルの添加は耐食性を向上するに要する量のマグ
ネシウムの共析を達成するという本発明の主旨に
対して必須の成分ではなく、めつき皮膜の外観の
均一性を向上させるために添加したものである。 Note that the addition of polyethylene glycol nonyl phenyl ether in Examples 1, 2, 3, and 9 described above is not an essential component for the purpose of the present invention, which is to achieve the eutectoidation of magnesium in the amount necessary to improve corrosion resistance. It is added to improve the uniformity of the appearance of the plating film.
また、全実施例を通じて、マグネシウム含有率
の測定は、軟鋼板上に施しためつき皮膜を塩酸で
溶解しICP発光分光度計によつて亜鉛及びマグネ
シウムを定量して求めた値である。 Furthermore, in all Examples, the magnesium content was determined by dissolving a tamping film applied on a mild steel plate in hydrochloric acid and quantifying zinc and magnesium using an ICP emission spectrometer.
次いで、塩素イオンもしくは硫酸根あるいはそ
の両者が共存する浴においては、その合計のｇ−
当量数をＡとし、ホウフツ酸イオンもしくはケイ
フツ酸イオンあるいはその両者が共存する浴にお
いては、その合計のｇ−当量数をＢとしてアニオ
ンの共存比率について言及する。 Next, in a bath where chloride ions, sulfate radicals, or both coexist, the total g-
The coexistence ratio of anions will be referred to with the number of equivalents being A and the total number of g-equivalents being B in a bath in which borate ions, silicate ions, or both coexist.
Ｂの下限値について述べると、Ｂ／（Ａ＋Ｂ）
比は４／100というような少量になつてもなお
10-2％のオーダーのマグネシウムを共析させると
いう目的に対して効果を示した。 Regarding the lower limit of B, B/(A+B)
Even if the ratio is as small as 4/100,
It was shown to be effective for the purpose of eutectoiding magnesium on the order of 10 -2 %.
また、Ａの下限値について述べると、Ａ／（Ａ
＋Ｂ）比が１／100というような少量であつても
なお、10-2％のオーダーのマグネシウムを共析さ
せるという目的に対して効果を示したけれども、
Ａ／（Ａ＋Ｂ）比の減少はコゲの発生をもたらし
やすいので実際的には５／100以上とすることが
望ましい。 Also, regarding the lower limit of A, A/(A
+B) Even at a small ratio of 1/100, it was still effective for the purpose of eutectoiding magnesium on the order of 10 -2 %;
Since a decrease in the A/(A+B) ratio tends to cause burnt formation, it is practically desirable to set it to 5/100 or more.
さらに、全実施例を通じて亜鉛イオン源として
酸化亜鉛を用いたのは、薬剤としてホウフツ化亜
鉛を用いるよりもホウフツ酸と酸化亜鉛から調製
するほうが市販品が入手しやすくかつ安価である
という理由だけである。すなわち、たとえば、実
施例１を例にとると、１のめつき液を建浴する
ために0.5モルのHBF4と0.25モルのZnOを混合溶
解することと、0.25モルのZn（BF4）2を用いるこ
ととは全く等価であり、単に、Zn（BF4）2が市販
品として入手しにくいという理由による。もし仮
に市販のZn（BF4）2を用いたとするならば、この
薬剤はおそらくホウフツ酸に酸化亜鉛を溶解して
濃縮することによつて調製されたものであるはず
である。また、Znの供給源として塩化亜鉛を使
用することも可能であり、実施例１を例にとるな
らば、〔ZnCl20.25モル／、MgCl2・6H2O0.75
モル／、Mg（BF4）20.25モル／〕から調製し
た浴は実施例１と全く同じ組成の液となります。
さらに、MgCl2・6H2Oを１モル／添加するか
わりに２モル／のHClと１モル／のMgOを
混合添加しても同じ液となります。このことは
Znの供給源として硫酸亜鉛を用いる場合にも同
様のことがいえるものであつて、Znの供給源と
して添加する塩のタイプは市販塩の入手しやすさ
や価格によつて選択すれば足りる。 Furthermore, zinc oxide was used as the zinc ion source in all the examples simply because it is more readily available commercially and cheaper to prepare it from borofluoric acid and zinc oxide than to use zinc borofluoride as the drug. be. That is, taking Example 1 as an example, in order to prepare the plating solution 1, 0.5 mol of HBF 4 and 0.25 mol of ZnO are mixed and dissolved, and 0.25 mol of Zn(BF 4 ) 2 This is completely equivalent to using Zn(BF 4 ) 2 simply because Zn(BF 4 ) 2 is difficult to obtain as a commercial product. If commercially available Zn(BF 4 ) 2 were to be used, the drug would probably have been prepared by dissolving and concentrating zinc oxide in borofutic acid. It is also possible to use zinc chloride as a source of Zn, and taking Example 1 as an example, [ZnCl 2 0.25 mol/, MgCl 2 6H 2 O0.75
The bath prepared from Mg(BF 4 ) 2 0.25 mol/] has exactly the same composition as in Example 1.
Furthermore, instead of adding 1 mol/mol of MgCl 2 6H 2 O, the same solution can be obtained by adding a mixture of 2 mol/mol/MgO and 1 mol/mol/MgO. This thing is
The same can be said when using zinc sulfate as a source of Zn, and the type of salt added as a source of Zn can be selected depending on the availability and price of commercially available salt.
Claims (1)
の量の２価のマグネシウムイオンを含有するPH
0.3〜2.8の酸性浴であつて、アニオンとして塩素
イオンもしくは硫酸根あるいはその両者のいずれ
かから選択されたものを含有し、かつホウフツ酸
イオンもしくはケイフツ酸イオンあるいはその両
者のいずれかから選択されたものを含有すること
を特徴とする亜鉛−マグネシウム合金電気めつき
浴。1 PH containing divalent magnesium ions in a molar ratio of 1/2 or more of divalent zinc ions
0.3 to 2.8, containing an anion selected from either chloride ion or sulfate group, or both, and selected from borofuate ion, silicate ion, or both. 1. A zinc-magnesium alloy electroplating bath characterized by containing:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2546882A JPS58144492A (en) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | Zinc-magnesium alloy electroplating bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2546882A JPS58144492A (en) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | Zinc-magnesium alloy electroplating bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58144492A JPS58144492A (en) | 1983-08-27 |
| JPS639033B2 true JPS639033B2 (en) | 1988-02-25 |
Family
ID=12166858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2546882A Granted JPS58144492A (en) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | Zinc-magnesium alloy electroplating bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58144492A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106921U (en) * | 1989-02-13 | 1990-08-24 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607844B1 (en) * | 1999-03-15 | 2003-08-19 | Kobe Steel, Ltd. | Zn-Mg electroplated metal sheet and fabrication process therefor |
| KR100578214B1 (en) * | 2003-12-10 | 2006-05-11 | 현대하이스코 주식회사 | The method of developing Zn-Mg alloy electroplated steel sheet |
| DE102004037673B4 (en) * | 2004-08-04 | 2009-01-29 | Thyssenkrupp Steel Ag | Process for the simultaneous electrolytic deposition of zinc and magnesium on a sheet-metal substrate and method for producing a corrosion-protected painted sheet metal part |
| JP5625407B2 (en) * | 2010-03-16 | 2014-11-19 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Method for producing electrogalvanized steel sheet |
-
1982
- 1982-02-18 JP JP2546882A patent/JPS58144492A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106921U (en) * | 1989-02-13 | 1990-08-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58144492A (en) | 1983-08-27 |
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