JPS638573U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS638573U JPS638573U JP1986101529U JP10152986U JPS638573U JP S638573 U JPS638573 U JP S638573U JP 1986101529 U JP1986101529 U JP 1986101529U JP 10152986 U JP10152986 U JP 10152986U JP S638573 U JPS638573 U JP S638573U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- interconnector
- circuit boards
- support body
- conductive film
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例におけるプリント基
板の接続装置の側面図、第２図は従来の接続装置
の側面図である。 １……インターコネクタ、１ａ……絶縁・弾性
体、１ｂ……導伝被膜、１ｃ……切欠部、１ｄ…
…端面、２，３……プリント基板、２ａ，３ａ…
…パターン、５ａ，５ｂ……サポート体、７……
ブラケツト、８……ネジ。
板の接続装置の側面図、第２図は従来の接続装置
の側面図である。 １……インターコネクタ、１ａ……絶縁・弾性
体、１ｂ……導伝被膜、１ｃ……切欠部、１ｄ…
…端面、２，３……プリント基板、２ａ，３ａ…
…パターン、５ａ，５ｂ……サポート体、７……
ブラケツト、８……ネジ。
Claims (1)
- 芯となる棒状の絶縁・弾性体の周囲面の内一面
を除いて導伝被膜で覆うと共に前記導伝被膜の両
端を切り欠いて切り欠き部を有するインターコネ
クタを形成し、前記インターコネクタを２枚のプ
リント基板の間に前記一面が前記２枚のプリント
基板の間隔を規制する金属製のサポート体と近接
する位置で挿入し、前記インターコネクタにより
前記２枚のプリント基板の間を電気接続すると共
に、前記切り欠き部により、前記サポート体と前
記導伝被膜の接触を回避するようにしたプリント
基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101529U JPS638573U (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101529U JPS638573U (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS638573U true JPS638573U (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=30972343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986101529U Pending JPS638573U (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS638573U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136711A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | デバイス実装構造、デバイス実装方法、及び液滴吐出ヘッド |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP1986101529U patent/JPS638573U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136711A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | デバイス実装構造、デバイス実装方法、及び液滴吐出ヘッド |
| JP4687410B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | デバイス実装構造、及び液滴吐出ヘッド |