JPS6382349U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１に係わるヒユーズ素
子の第２図の―線に相当する部分の断面図、
第２図は封止樹脂体を省いてヒユーズ素子を示す
平面図、第３図は第１図のヒユーズ素子の―
線断面図、第４図は本考案の実施例２のヒユーズ
素子を封止樹脂体を省いて示す平面図、第５図は
第４図のヒユーズ素子の―線に相当する部分
を示す断面図、第６図は第５図のヒユーズ素子の
―線断面図、第７図は本考案の実施例３のヒ
ユーズを封止樹脂体を省いて示す平面図、第８図
は第７図のヒユーズ素子の―線に相当する部
分の断面図、第９図は第８図のヒユーズ素子の
―線断面図、第１０図は本考案の実施例４のヒ
ユーズ素子を封止樹脂体を省いて示す平面図、第
１１図は第１０図のヒユーズ素子の―線
に相当する部分の断面図、第１２図は第１１図の
ヒユーズ素子の―線断面図、第１３図は
従来のヒユーズ素子を封止樹脂体を省いて示す平
面図、第１４図は第１３図のヒユーズ素子の
―線に相当する部分の断面図、第１５図は第
１４図のヒユーズ素子の―線断面図であ
る。 １２…第１の端子板、１３…第２の端子板、１
６…ヒユーズ、１７…保護樹脂体、１８…第１の
凹部、１９…第２の凹部、２０，２４…側壁、３
３…封止樹脂体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第１の端子板と第２の端子板の間に金属線
   から成るヒユーズが接続され、前記ヒユーズを囲
   むように保護樹脂体が設けられ、更に前記保護樹
   脂体が封止体で被覆されているヒユーズ素子にお
   いて、 前記ヒユーズの延びる方向に対して直交する方
   向に前記保護樹脂体が広がることを制限するため
   の壁を前記第１及び第２の端子板にそれぞれ設け
   たことを特徴とするヒユーズ素子。 (2) 前記壁は、前記ヒユーズの延びる方向に沿
   つて設けられた一対の側壁である実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のヒユーズ素子。 (3) 前記保護樹脂体はシリコンラバーから成る
   ものである実用新案登録請求の範囲第１項又は第
   ２項記載のヒユーズ素子。