JPS6376209A - Electrically insulating material - Google Patents

Electrically insulating material

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JPS6376209A
JPS6376209A JP61219211A JP21921186A JPS6376209A JP S6376209 A JPS6376209 A JP S6376209A JP 61219211 A JP61219211 A JP 61219211A JP 21921186 A JP21921186 A JP 21921186A JP S6376209 A JPS6376209 A JP S6376209A
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Japan
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insulating material
hydride
liquid
hydroxyl group
electrically insulating
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光平 岡本
▲雨鶴▼下 謙治
勲 藤井
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電気絶縁材料に関し、さらに詳しくは、耐熱老
化性にすぐれた電気絶縁材料に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an electrically insulating material, and more particularly to an electrically insulating material having excellent heat aging resistance.

[従来の技術および発明が解決しようとする間開点] 従来、例えば回路基板用の絶縁材料として、水醜基を含
有する液状ポリブタジェンおよびポリイソシアネート化
合物からなる組成物が知られており、これらは液状の組
成物であるため、例えばプリント基板上に流延せしめる
、いわゆるボッティング材や、プリント基板を浸漬する
、いわゆるディッピング材として使用し、しかるのち、
硬化せしめて絶縁材料を得ることが一般的である。
[Open Points to be Solved by the Prior Art and the Invention] Conventionally, compositions made of liquid polybutadiene and polyisocyanate compounds containing water-unfriendly groups have been known as insulating materials for circuit boards, for example. Since it is a liquid composition, it can be used, for example, as a so-called botting material that is cast onto a printed circuit board, or as a so-called dipping material that is immersed in a printed circuit board, and then
It is common to obtain an insulating material by curing.

ところが、上記した組成物からなる電気絶縁材料は耐候
性および耐熱老化性に劣るという不都合があった。
However, electrical insulating materials made of the above-described compositions have the disadvantage of poor weather resistance and heat aging resistance.

そこで、前記液状ポリブタジェンに代えて、このものの
水素化物を用いることが提案°されている。このような
液状ポリブタジェンの水素化物を使用すると、得られた
絶縁材料の耐候性はある程度改良されるものの、この水
素化物の原料であるポリブタジェンの骨格によって次の
ような問題が生ずる。すなわち、ポリブタジェンが1.
4−付加型骨格を多く有するときは水素化物が固体状と
なってポツティング材およびディッピング材として必要
な流動性が得られず、一方、1.2−付加型骨格を多く
有するときは平均官佳基数が小さくなり、いずれの場合
も耐熱老化性が依然として改良されないままであり、具
体的には熱履歴後に体積固有抵抗が低下してしまうとい
う問題があった。
Therefore, it has been proposed to use a hydride of this polybutadiene in place of the liquid polybutadiene. When such a liquid polybutadiene hydride is used, the weather resistance of the resulting insulating material is improved to some extent, but the following problems arise due to the skeleton of polybutadiene, which is the raw material for this hydride. That is, polybutadiene is 1.
When the hydride has a large number of 4-addition type skeletons, the hydride becomes solid and the fluidity necessary for potting and dipping materials cannot be obtained.On the other hand, when it has a large number of 1.2-addition type skeletons, the average The number of bases becomes small, and in both cases, the heat aging resistance remains unimproved, and specifically, there is a problem that the volume resistivity decreases after heat history.

本発明は、従来のかかる問題を解消し、硬化前にはボッ
ティング材およびディッピング材としての良好な流動性
を有し、硬化後にあっては耐熱老化性に優れた電気絶縁
材料の提供を目的とする。
The purpose of the present invention is to solve these conventional problems and provide an electrical insulating material that has good fluidity as a botting material and dipping material before curing, and has excellent heat aging resistance after curing. shall be.

[問題点を解決するための手段] 本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果
、水酸基を有する液状ポリブタジェンの水素化物に代え
て、イソシアネート基を有する液状ポリイソプレンの水
素化物を使用し、これとポリオール化合物および/また
はポリアミン化合物を組合せたときに優れた効果が得ら
れることを確認して本発明を完成するに到った。
[Means for Solving the Problems] As a result of extensive research in order to achieve the above object, the inventors of the present invention have developed a hydride of liquid polyisoprene having an isocyanate group instead of a hydride of liquid polybutadiene having a hydroxyl group. The present invention was completed by confirming that excellent effects can be obtained when the polyol compound is used in combination with a polyol compound and/or a polyamine compound.

すなわち1本発明の電気絶縁材料は、イソシアネート基
を含有する液状ポリイソプレンの水素化物およびポリオ
ール化合物および/またはポリアミン化合物からなる液
状重合体組成物を硬化処理してなることを特徴とする。
That is, the electrical insulating material of the present invention is characterized in that it is made by curing a liquid polymer composition comprising a hydride of liquid polyisoprene containing an isocyanate group, and a polyol compound and/or a polyamine compound.

本発明の電気絶縁材料は前述した如く、イソシアネート
基を含有する液状ポリイソプレンの水素化物(第1の必
須成分)とポリオール化合物および/またはポリアミン
化合物(第2の必須成分)とからなる組成物を硬化せし
めてなるものである。
As described above, the electrical insulating material of the present invention comprises a composition comprising a hydride of liquid polyisoprene containing an isocyanate group (first essential component) and a polyol compound and/or a polyamine compound (second essential component). It is made by hardening.

まず、第1の必須成分であるイソシアネート2Gを有す
る液状ポリイソプレンの水素化物は例えば次のようにし
て製造することができる。すなわち、まず水酸基を有す
る液状ポリイソプレンをNi、Co、Ru、Pt、Rh
など通常使用される水素化触媒の存在下で水素化するこ
とにより水m基を含有する液状ポリインプレンの水素化
物を得る。このとき使用する水酸基を含有する液状ポリ
イソプレンとしては1分子内または分子末端に水酸基を
有し、数平均分子量が300〜25.000.好ましく
は500〜10,000のものが好適であり、水酸基の
含有量は通常0 、1〜10  meq/g、好ましく
は0.3〜7meq/ gである。
First, a liquid polyisoprene hydride having isocyanate 2G, which is the first essential component, can be produced, for example, as follows. That is, first, liquid polyisoprene having hydroxyl groups is mixed with Ni, Co, Ru, Pt, Rh.
A hydrogenated product of liquid polyimprene containing water groups is obtained by hydrogenation in the presence of a commonly used hydrogenation catalyst such as the following. The liquid polyisoprene containing a hydroxyl group used at this time has a hydroxyl group within one molecule or at the end of the molecule, and has a number average molecular weight of 300 to 25,000. It is preferably 500 to 10,000, and the content of hydroxyl groups is usually 0, 1 to 10 meq/g, preferably 0.3 to 7 meq/g.

次いで、このようにして得られた水酸基を含有する液状
ポリイソプレンの水素化物にポリイソシアネート化合物
を反応させることにより、イソシアネート基を含有する
液状ポリイソプレンの水素化物を得ることができる。こ
のとき使用するポリイソシアネート化合物とは、1分子
中に2個若しくはそれ以上のイソシアネート基を有する
有機化合物であって、前記水酸基を含有する液状ポリイ
ソプレンの水素化物の水酸基に対する反応性イソシアネ
ート基を有するものである。ポリイソシアネート化合物
の例としては、通常の芳香族。
Next, by reacting the thus obtained hydride of liquid polyisoprene containing hydroxyl groups with a polyisocyanate compound, a hydride of liquid polyisoprene containing isocyanate groups can be obtained. The polyisocyanate compound used at this time is an organic compound having two or more isocyanate groups in one molecule, and has an isocyanate group reactive with the hydroxyl group of the hydride of the liquid polyisoprene containing the hydroxyl group. It is something. Examples of polyisocyanate compounds are the usual aromatics.

脂肪族および脂環族のものをあげることができ、たとえ
ばトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネー)(MDI
)、液状変性ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリ
メチレンポリフェニルイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、シク
ロヘキサンフェニレンジイソシアネート、ナフタリン−
1,5−ジイソシアネート、イソプロピルベンゼン−2
,4−ジイソシアネート、ポリプロピレングリコールと
トリレンジイソシアネート付加反応物などがあり、とり
わけMDI、液状変性ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネート等が好ましい。
Mention may be made of aliphatic and cycloaliphatic ones, such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate) (MDI).
), liquid modified diphenylmethane diisocyanate, polymethylene polyphenylisocyanate, xylylene diisocyanate, cyclohexyl diisocyanate, cyclohexane phenylene diisocyanate, naphthalene
1,5-diisocyanate, isopropylbenzene-2
, 4-diisocyanate, addition reaction products of polypropylene glycol and tolylene diisocyanate, and particularly preferred are MDI, liquid modified diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, and the like.

第2の必須成分であるポリオール化合物、ポリアミン化
合物としては1例えば次のようなものをあげることがで
きる。
Examples of the polyol compound and polyamine compound which are the second essential components include the following.

ポリオール化合物としては、1級ポリオール、2級ポリ
オール、3級ポリオールのいずれを用いてもよい、具体
的には例えば1,2−プロピレングリコール、ジプロピ
レングリコール、l、2−ブタンジオール、1.3−ブ
タンジオール、2゜3−ブタンジオール、1.2−ベン
タンジオール、2,3−ベンタンジオール、2,5−ヘ
キサンジオール、2.4−ヘキサンジオール、2−エチ
ル−1,3−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオー
ル、グリセリン、N、N−ビス−2−ヒドロキシプロピ
ルアニリン、N、N”−ビスヒドロキシイソプロビル−
2−メチルピペラジン、ビスフェノールAのプロピレン
オキサイド付加物などの少なくとも1個の二級炭素に結
合した水酸基を含有する低分子量ポリオールが挙げられ
る。
As the polyol compound, any of primary polyol, secondary polyol, and tertiary polyol may be used. Specifically, for example, 1,2-propylene glycol, dipropylene glycol, 1,2-butanediol, 1.3 -butanediol, 2゜3-butanediol, 1,2-bentanediol, 2,3-bentanediol, 2,5-hexanediol, 2,4-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, Cyclohexanediol, glycerin, N,N-bis-2-hydroxypropylaniline, N,N''-bishydroxyisopropyl-
Examples include low molecular weight polyols containing a hydroxyl group bonded to at least one secondary carbon, such as 2-methylpiperazine and a propylene oxide adduct of bisphenol A.

さらに、ポリオールとして二級炭素に結合した水酸基を
含有しないエチレングリコール、1.3−プロピレング
リコール、1.4−ブタンジオール、1,5−ベンタン
ジオール、1.6−ヘキサンジオールなどを用いること
もできる。ポリオールとしては通常ジオールが用いられ
るが、トリオール、テトラオールを用いてもよい、また
、このほかに水酸基を含有する液状ジエン系重合体を使
用することもできる。
Furthermore, ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-bentanediol, 1,6-hexanediol, etc. that do not contain a hydroxyl group bonded to a secondary carbon can also be used as the polyol. . As the polyol, a diol is usually used, but a triol or a tetraol may also be used. In addition, a liquid diene polymer containing a hydroxyl group can also be used.

また、ポリアミン化合物としてはジアミン、トリアミン
、テトラアミンのいずれでもよい、さらに、1級ポリア
ミン、2級ポリアミン、3級ポリアミンのいずれを用い
ることもできる。ポリアミン化合物としては例えば、ヘ
キサメチレンジアミン等の脂肪族アミン;3,3’−ジ
メチル−4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン等
の脂環族アミン;4,4′−ジアミノジフェニル等の芳
香族アミン;2,4.6−トリ(ジメチルアミノメチル
)フェノール等のテトラミンなどを挙げることができる
Further, the polyamine compound may be any of diamine, triamine, and tetraamine, and furthermore, any of primary polyamine, secondary polyamine, and tertiary polyamine may be used. Examples of polyamine compounds include aliphatic amines such as hexamethylene diamine; alicyclic amines such as 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane; aromatic amines such as 4,4'-diaminodiphenyl; Examples include tetramines such as 2,4,6-tri(dimethylaminomethyl)phenol.

上記した第1および第2の必須成分の配合割合は、とく
に制限されるものではないが1通常はイソシアネート基
含有ポリイソプレンの水素化物100fi量部に対して
ポリオール化合物および/またはポリアミン化合物を5
〜500重量部、好ましくは10〜300重量部に設定
する。
The blending ratio of the above-mentioned first and second essential components is not particularly limited, but usually 5 parts of the polyol compound and/or polyamine compound are added to 100 fi parts of the isocyanate group-containing polyisoprene hydride.
The amount is set to 500 parts by weight, preferably 10 to 300 parts by weight.

なお、かかる組成物には所望によりその他の添加物を配
合することができる。具体的には例えばマイカ、グラフ
ァイト、ヒル石、炭酸カルシウム、スレート粉末などの
充填材があげられる。
Note that other additives may be added to this composition as desired. Specific examples include fillers such as mica, graphite, vermiculite, calcium carbonate, and slate powder.

さらに、粘度調整剤としてジオクチルフタレートなどの
可塑剤を加えたり、70マ系、ナフテン系、パラフィン
系オイル等の軟化剤を加えたり、粘着力、接着力の調整
のためにアルキルフェノール樹脂、テルペン樹脂、テル
ペンフェノール樹脂、キシレンホルムアルデヒド樹脂、
ロジン、水添ロジン、クマロン樹脂、脂肪族および芳香
族石油樹脂等の粘着付与樹脂を加えることもできる。ま
た、ジブチルスズジラウレート、第1スズオクトエート
、ポリエチレンジアミン等の硬化促進剤を加えることも
できる。さらに、耐候性向上のために老化防止剤を加え
たり、消泡剤としてシリコン化合物などを添加すること
ができる。
Furthermore, plasticizers such as dioctyl phthalate are added as viscosity modifiers, softeners such as 70% ma-based, naphthene-based, and paraffin-based oils are added, and alkylphenol resins, terpene resins, etc. are added to adjust adhesive strength and adhesive strength. Terpene phenol resin, xylene formaldehyde resin,
Tackifying resins such as rosin, hydrogenated rosin, coumaron resins, aliphatic and aromatic petroleum resins can also be added. Further, curing accelerators such as dibutyltin dilaurate, stannous octoate, polyethylene diamine, etc. can also be added. Furthermore, an anti-aging agent can be added to improve weather resistance, and a silicon compound or the like can be added as an antifoaming agent.

さらに、このようにして得られた液状重合体組成物を硬
化処理することにより本発明の電気絶縁材料を製造する
ことができる。このときの処理温度は6〜200 ’O
1好ましくは15〜150℃、処理時間は0.5〜75
時間、好ましくは1〜70時間に設定する。
Furthermore, the electrical insulating material of the present invention can be manufactured by curing the liquid polymer composition obtained in this way. The processing temperature at this time is 6 to 200'O
1 Preferably 15-150°C, treatment time 0.5-75°C
time, preferably 1 to 70 hours.

[作用] このようにして得られた液状重合体組成物は流動性に優
れたものであるため、基体上に流延せしめたのち硬化さ
せたり、あるいは、基体をこの組成物中に浸漬したのち
硬化させたりして基体上に電気絶縁領域を形成すること
ができる。したがって、本発明の電気絶縁材料は、とく
に電子回路基板用絶縁材料として有用である。
[Function] Since the liquid polymer composition thus obtained has excellent fluidity, it can be cast on a substrate and then cured, or after the substrate is immersed in this composition. The electrically insulating region can be formed on the substrate by curing or the like. Therefore, the electrically insulating material of the present invention is particularly useful as an insulating material for electronic circuit boards.

[実施例] 製造例1(分子鎖末端にイソシアネート基を有する液状
ポリイソプレンの水素化物の製造)内容積1文のステン
レス製耐圧反応容器に、イソプレン200 g、濃度5
0重量%過酸化水素水16gおよび溶媒としてffec
−ブチルアルコール100gを仕込み、温度120℃、
最大圧力8kg/cra2Gにおいて2時間反応を行わ
せた0反応終了後に反応液を抜出し、これに水600g
を加えて分液ロートで振とうし3時間静置した。油層を
分離したのち、2 rrrtaHg、100℃で2時間
蒸留し、溶媒、モノマーならびに低沸点成分を除去し分
子末端に水酸基を有する液状ポリイソプレンを得た。収
:l1A68%であった。なお、この液状ポリイソプレ
ンの数平均分子量は2150、水酸基含有量は0.96
meq/g、粘度は30℃テ56ボイズであった。
[Example] Production Example 1 (Production of hydride of liquid polyisoprene having an isocyanate group at the end of the molecular chain) 200 g of isoprene, concentration 5 was placed in a stainless steel pressure-resistant reaction vessel with an internal volume of 1 liter.
16 g of 0% hydrogen peroxide and ffec as a solvent
- Prepare 100g of butyl alcohol, temperature 120℃,
The reaction was carried out for 2 hours at a maximum pressure of 8 kg/cra 2 G. After the reaction was completed, the reaction solution was extracted, and 600 g of water was added to it.
was added, shaken in a separatory funnel, and left to stand for 3 hours. After separating the oil layer, it was distilled at 2 rrrtaHg and 100° C. for 2 hours to remove the solvent, monomer and low-boiling components to obtain liquid polyisoprene having a hydroxyl group at the end of the molecule. Yield: 11A 68%. The number average molecular weight of this liquid polyisoprene is 2150, and the hydroxyl group content is 0.96.
meq/g, and the viscosity was 56 boils at 30°C.

次いで、上記により得られた分子鎖末端に水酸基を有す
る液状ポリイソプレン100gを上述した反応容器内に
入れ、溶媒としてシクロヘキサン100g、触媒5wt
%Ru−Cl0gを仕込み、この中に水素を圧力50 
kg/ c+w2Gにて導入した。このときの温度は1
40°C1反応時間は5時間とした0反応終了後に反応
液を抜出し、メンブランフィルタ−(0,454)でろ
過することにより触媒を除去したのち、圧力2 mdg
、温度110°Cで2時間溶媒の留去を行い、目的とす
る分子鎖末端に水酸基を有する液状ポリイソプレンの水
素化物を得た。得られた水素化物の数平均分子量は22
10、水酸基含有量は0 、94 meq/g、ヨウ素
価は1以下、30℃における粘度は383ボイズであっ
た。
Next, 100 g of the liquid polyisoprene having a hydroxyl group at the end of the molecular chain obtained above was placed in the reaction vessel described above, and 100 g of cyclohexane as a solvent and 5 wt of a catalyst were added.
%Ru-Cl0g was charged, and hydrogen was added to it at a pressure of 50
It was introduced at kg/c+w2G. The temperature at this time is 1
The reaction time at 40°C was 5 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was extracted and filtered through a membrane filter (0,454) to remove the catalyst, and then the pressure was reduced to 2 mdg.
The solvent was distilled off at a temperature of 110° C. for 2 hours to obtain the desired hydrogenated liquid polyisoprene having a hydroxyl group at the end of the molecular chain. The number average molecular weight of the obtained hydride was 22
10, the hydroxyl group content was 0.94 meq/g, the iodine value was 1 or less, and the viscosity at 30°C was 383 voids.

続いて、この水素化物50gを内容積30〇−のセパラ
ブルフラスコに仕込み、ここにトリレンジイソシアネー
)15.8gを加えて25℃で2時間反応させたのち、
70℃で4時間反応させることにより分子鎖末端にイソ
シアネート基を有する液状ポリイソプレンの水素化物を
得た。このもののイソシアネート基(NGO基〕基布含
有量、93重量%、30℃における粘度は573ボイズ
であった。
Subsequently, 50 g of this hydride was charged into a separable flask with an internal volume of 300 -, and 15.8 g of tolylene diisocyanate was added thereto and reacted at 25°C for 2 hours.
By reacting at 70° C. for 4 hours, a hydrogenated liquid polyisoprene having an isocyanate group at the end of the molecular chain was obtained. This product had an isocyanate group (NGO group) base fabric content of 93% by weight, and a viscosity at 30° C. of 573 voids.

製造例2(分子鎖末端に水酸基を有する1、4−付加型
液状ポリブタジェンの水素化物の製造)分子鎖末端に水
酸基を有する1、4−付加型液状ポリブタジェンとして
、出光アーコ■製、R−45HT(数平均分子量: 2
800、OH含有量: Q 、 82  meq/g、
30℃における粘度:50ポイズ、1.4−付加型骨格
:80モル%、1.2−付加型骨格=20モル%)を使
用し、このものを水素化して水素化物を得た。この水素
化の条件は反応時間を4.5時間とし、反応終了後にト
ルエンを5004添加したことを除いては上記製造例1
と同様に設定した。得られた水素化物の数平均分子量は
2920.0H含量は0 、80  meq/gであり
、ワックス状の固体であった。
Production Example 2 (Production of hydride of 1,4-addition type liquid polybutadiene having a hydroxyl group at the end of the molecular chain) As a 1,4-addition type liquid polybutadiene having a hydroxyl group at the end of the molecular chain, R-45HT manufactured by Idemitsu Arco ■ was used. (Number average molecular weight: 2
800, OH content: Q, 82 meq/g,
Viscosity at 30° C.: 50 poise, 1.4-addition type skeleton: 80 mol%, 1.2-addition type skeleton = 20 mol%) was used, and this was hydrogenated to obtain a hydride. The conditions for this hydrogenation were that the reaction time was 4.5 hours, and 500ml of toluene was added after the reaction was completed.
was set in the same way. The number average molecular weight of the obtained hydride was 2920.0, the H content was 0.80 meq/g, and it was a waxy solid.

製造例3(分子鎖内部に水酸基を有する1、2−付加型
液状ポリブタジェンの水素化物の製造)分子鎖内部に水
酸基を有する1、2−付加型液状ポリブタジェンとして
日本曹達株製、Nl5SOPB  G−2000(数平
均分子量:2,000、OH含rJ−: 0 、85 
 meq/g。
Production Example 3 (Production of hydride of 1,2-addition type liquid polybutadiene having a hydroxyl group inside the molecular chain) Nl5SOPB G-2000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. as a 1,2-addition type liquid polybutadiene having a hydroxyl group inside the molecular chain (Number average molecular weight: 2,000, OH content rJ-: 0, 85
meq/g.

30”Cにおける粘度:1930ポイズ)を使用し、製
造例1と全く同様にして水素化を行って水素化物を得た
。得られた水素化物は、数平均分子量が2.080、O
H含量が0.84meq/gであり、高粘稠液体で、B
型粘度計を使用した30゛Cにおける粘度の測定が不可
能であった。
A hydride was obtained by hydrogenation in exactly the same manner as in Production Example 1 using a 30" C viscosity: 1930 poise). The obtained hydride had a number average molecular weight of 2.080, an O
The H content is 0.84 meq/g, it is a highly viscous liquid, and the B
It was not possible to measure the viscosity at 30°C using a type viscometer.

実施例1〜38よび比較例1〜3 表示した成分を表示量容器内に採取し、25℃において
2分間撹拌して液状重合体組成物を調製した。ついで、
この組成物を金型に注入して、120°Cにおいて1時
間プレス硬化させることにより本発明の電気絶縁材料を
得た。
Examples 1 to 38 and Comparative Examples 1 to 3 The indicated components were collected into containers in the indicated amounts and stirred at 25° C. for 2 minutes to prepare liquid polymer compositions. Then,
The electrical insulating material of the present invention was obtained by injecting this composition into a mold and press hardening it at 120°C for 1 hour.

得られた各電気絶縁材料につき、25℃における体積抵
抗および伸びを測定した。また、耐熱老化性を調べるた
めに熱老化試験後の物性を測定し、結果を表に示した。
The volume resistivity and elongation at 25°C were measured for each of the electrically insulating materials obtained. In addition, in order to examine the heat aging resistance, physical properties were measured after the heat aging test, and the results are shown in the table.

[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明の電気絶縁材料
は硬1ヒ前にあっては良好な流動性を有し、硬化後はす
ぐれた電気絶縁特性を有し、かつ、耐熱疲労特性もすぐ
れたものである。したがって、ボッティング材あるいは
ディッピング材などとして、とくに、電子回路基板用絶
縁材料として有用であり、その工業的価値は極めて大で
ある。
[Effects of the Invention] As is clear from the above description, the electrical insulating material of the present invention has good fluidity before hardening, has excellent electrical insulating properties after hardening, and It also has excellent thermal fatigue resistance. Therefore, it is useful as a botting material or dipping material, especially as an insulating material for electronic circuit boards, and its industrial value is extremely large.

手続補正書 昭和62年 9月 8日 特許庁長官  小 川 邦 夫 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第219211号 2、発明の名称 名称 出光石油化学株式会社 4、代理人 5、補正命令の日付 自 発 6、補正の対象  明細書の発明の詳細な説明の欄7、
補正の内容 明細811m1oα5行目に記載の「本発明の電気絶縁
材料は、とくに」をr本発明の電気絶縁材料は、電子回
路または電気回路の基板用絶縁材料、変魔器または変圧
器用のモールディング材料、ケーブル等の接続部のモー
ルディング材料、変圧器またはコイルの含浸注型材料と
して有用であり、とくに」と補正する。
Procedural amendment September 8, 1988 Kunio Ogawa, Commissioner of the Patent Office1, Indication of the case, Patent Application No. 219211 of 19882, Title of invention Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.4, Agent5, Order for amendment Date of publication 6, Subject of amendment Detailed explanation of the invention in the specification column 7,
811m1oα Line 5 of the amendment details: "The electrically insulating material of the present invention is particularly suitable for use in electronic circuits, insulating materials for substrates of electrical circuits, and moldings for transformers or transformers." It is useful as a molding material for connecting parts of cables, etc., and as an impregnating casting material for transformers or coils, especially.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)イソシアネート基を含有する液状ポリイソプレン
の水素化物ならびにポリオール化合物および/またはポ
リアミン化合物からなる液状重合体組成物を硬化処理し
てなることを特徴とする電気絶縁材料。
(1) An electrical insulating material characterized by being made by curing a liquid polymer composition comprising a hydrogenated liquid polyisoprene containing an isocyanate group and a polyol compound and/or a polyamine compound.
(2)該電気絶縁材料が、電子回路基板用絶縁材料であ
る特許請求の範囲第1項に記載の電気絶縁材料。
(2) The electrically insulating material according to claim 1, wherein the electrically insulating material is an insulating material for electronic circuit boards.
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