JPS6371581U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6371581U JPS6371581U JP16581886U JP16581886U JPS6371581U JP S6371581 U JPS6371581 U JP S6371581U JP 16581886 U JP16581886 U JP 16581886U JP 16581886 U JP16581886 U JP 16581886U JP S6371581 U JPS6371581 U JP S6371581U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- recess
- molded body
- resin molded
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第1図ないし第3図は本考案の一実施例に係る
モールド型電子回路構造体を組立順に示す斜視図
、断面図および斜視図、第4図および第5図はそ
れぞれ本考案の他の実施例を示す断面図である。 11〜ケース(樹脂成形体)、15〜回路導体
パターン、16〜凹部、17〜電子部品、20〜
樹脂、21〜凹部、22〜ボンデイングワイヤ。
モールド型電子回路構造体を組立順に示す斜視図
、断面図および斜視図、第4図および第5図はそ
れぞれ本考案の他の実施例を示す断面図である。 11〜ケース(樹脂成形体)、15〜回路導体
パターン、16〜凹部、17〜電子部品、20〜
樹脂、21〜凹部、22〜ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- 樹脂成形体の所要面に回路導体パターンを一体
に形成し、その面に電子部品を実装してなるモー
ルド型電子回路構造体において、上記樹脂成形体
の、電子部品を実装する部分に凹部を形成し、そ
の凹部内に電子部品を配置して回路導体と電気的
に接続すると共に、その凹部内に樹脂を充填し硬
化させて電子部品と樹脂成形体とを一体化したこ
とを特徴とするモールド型電子回路構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16581886U JPS6371581U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16581886U JPS6371581U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6371581U true JPS6371581U (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=31096206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16581886U Pending JPS6371581U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6371581U (ja) |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP16581886U patent/JPS6371581U/ja active Pending