JPS6369819A - High temperature resistant rapid solderable wire enamel - Google Patents
High temperature resistant rapid solderable wire enamelInfo
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Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、高温抵抗性ならびに本発明のエナメルで被覆
(絶縁)された時にマグネットワイヤに対して迅速なろ
う着[はんだ付け(soldering)]能力を与え
る絶縁ワイヤエナメルに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention provides high temperature resistance and rapid soldering to magnet wires when coated (insulated) with the enamel of the present invention. Concerning insulated wire enamel giving ability.
(従来の技術)
マグネットワイヤは、ワイヤエメルとして知られている
絶縁材料で被覆された直径の小さい銅またはアルミニウ
ム線である。ワイヤエナメルは、通常基材樹脂および全
組成の性質および性能を改善する種々の添加剤から成る
。BACKGROUND OF THE INVENTION Magnet wire is a small diameter copper or aluminum wire coated with an insulating material known as wire emerl. Wire enamels usually consist of a base resin and various additives that improve the properties and performance of the overall composition.
現在の電気および電子工業において、多量のマダイ・ッ
トワイヤがモータ、変圧器、テレビ用ヨークコイルおよ
びその他多くの製品を生産するのに使用されている。電
気的設備および機械装置の設計は、マグネットワイヤを
使用するより小さいモータ、コイル、変圧器およびその
他の製品を次第に要求してきており、またより大きい構
成物よりも高温における操作を要求してきている。従っ
て、これらの電気モータおよび変圧器に使用される高温
抵抗性マグネジ1〜ワイヤの需要は、増加している。こ
の目的のために、温度抵抗は、ASTMI)−2307
および/またはNEMA (米国電気工業協会)区分に
よって測定された温度指数に基づいて定義される。In today's electrical and electronic industries, large quantities of red wire are used to produce motors, transformers, television yoke coils, and many other products. Electrical equipment and mechanical device designs have increasingly required smaller motors, coils, transformers, and other products that use magnet wire and have required operation at higher temperatures than larger components. Therefore, the demand for high temperature resistant magnetic screws 1 to wires used in these electric motors and transformers is increasing. For this purpose, the temperature resistance is
and/or defined based on the temperature index measured by the NEMA (National Electrical Manufacturers Association) classification.
いろいろの応用のためにこれらの製品に更に要求される
ことは、これらの製品に使われているマグネットワイヤ
の末端がろう着できるという可能性である。ワイヤが速
かにろう着ができるといううことは重要である。A further requirement of these products for various applications is the possibility that the ends of the magnet wires used in these products can be brazed. It is important that the wire can be brazed quickly.
工業の多くの領域において、製品の厳格な品質管理に関
する要求が増加している。この要求は、工業をオーI・
メーション化された生産へ転換することに導く。電気お
よび電子工業において、オートメーション化された生産
システムは、どのような製品であろうとも重要な役割を
有している。これらの製品中マグネットワイヤが使用さ
れる分野においては、マグネジ1〜ワイヤのろう着に必
要とする温度またはマグネットワイヤのろう着に要する
速度が、いかにオーt・メーション化された生産ライン
を実行し得るかを決定づけるものである。In many areas of industry, there is an increasing requirement for strict quality control of products. This demand makes industry
leading to a shift to automated production. In the electrical and electronic industry, automated production systems have an important role in any product. In fields where magnet wire is used in these products, the temperature required for soldering the magnetic screw 1 to the wire or the speed required for soldering the magnet wire will depend on how well the automated production line is run. It determines whether or not you get it.
多くのタイプのワイヤエナメルが知られている。Many types of wire enamel are known.
例えば、基材樹脂がポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステルイミド、(またはポリエステルアミドイミド
)またはポリエステルであるような従来の耐熱エナメル
が挙げられる。ポリエステルイミドワイヤエナメルに2
つの主要なタイプがあり、これらは、耐熱区分を異にす
る。ひとつのタイプは、グリセリンおよびトリメチロー
ルプロパンのような多官能脂肪族アルコール類ならびに
エチレングリコールのような二価アルコールから誘導さ
れたポリエステル単位があるポリエステルイミドである
。ポリエステル単位は、さらに芳香族カルボン酸、通常
は、テレフタル酸を含有する。Examples include conventional heat-resistant enamels in which the base resin is polyimide, polyamideimide, polyesterimide (or polyesteramideimide), or polyester. 2 on polyester imide wire enamel
There are two main types, and these have different heat resistance classifications. One type is polyesterimide, which has polyester units derived from polyfunctional aliphatic alcohols such as glycerin and trimethylolpropane, and dihydric alcohols such as ethylene glycol. The polyester units further contain an aromatic carboxylic acid, usually terephthalic acid.
第2のタイプにおいて、多官能脂肪族アルコールの代わ
°りに、イソシアヌレート基、通常はトリス−(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシア、ヌレート(THEIC>か
ら誘導された基を含有する。両者の場合において、ポリ
エステルイミドは、メチレンジアニリンのような芳香族
ジアミンおよび多官能カルボン酸または酸無水物(通常
はl・リメリッt−酸無水物)から通常に誘導されたイ
ミドm位を含有する。In the second type, instead of the polyfunctional aliphatic alcohol, it contains an isocyanurate group, usually a group derived from tris-(2-hydroxyethyl)isocyanurate (THEIC>). , polyester imides contain the imide m-position, which is usually derived from an aromatic diamine such as methylene dianiline and a polyfunctional carboxylic acid or acid anhydride (usually l-limellit-t-anhydride).
脂肪族多価アルコールルを含有するポリエステルイミド
のタイプは、通常NEMA規格によるクラス18領板未
満の耐熱性を有するとして分類さ−1,1−
れる。分子中にイソシアヌレ−I・環を含有するポリエ
ステルイミドのタイプはNEMA規格によるクラス18
0\以上として分類される。後者のタイプのポリエステ
ルイミドワイヤエナメルは、米国特許第3,426,0
98号に記載されている。Types of polyesterimide containing aliphatic polyhydric alcohols are typically classified as having a heat resistance of less than Class 18 board according to the NEMA standard -1,1-. The type of polyesterimide containing isocyanuride-I ring in the molecule is class 18 according to NEMA standards.
Classified as 0\ or more. The latter type of polyester imide wire enamel is described in U.S. Pat. No. 3,426,0
It is described in No. 98.
さらに加えて、2つの異なるタイプのポリエステルワイ
ヤエメルがあることも知られている。ひとつのタイプは
、多官能脂肪族アルコール類があるが、イソシアヌレー
ト−環がないポリエステルに基づいている。このタイプ
のワイヤエナメルは、NEMA規格よるとクラス]−5
5として評価される。他方のタイプは、イソシアヌレー
ト環を含有する多価アルコール単位のあるポリエステル
に基づいている。これらのワイヤエナメルは、通常NE
MA規格によるとクラス180を越えるとして評価され
る。ポリエステルのこのタイプは、米国特許第3.34
.2,780号に述べられている。In addition, it is also known that there are two different types of polyester wire emels. One type is based on polyesters with polyfunctional aliphatic alcohols but without isocyanurate rings. This type of wire enamel is classified as class ]-5 according to NEMA standards.
Rated as 5. The other type is based on polyesters with polyhydric alcohol units containing isocyanurate rings. These wire enamels are usually NE
According to MA standards, it is rated as exceeding class 180. This type of polyester is described in U.S. Patent No. 3.34
.. No. 2,780.
分子中にイソシアヌレート環が含まれていようがいまい
が、ポリエステルワイヤエナメルは、通常それらの適用
の大部分に対してナイロンまたはポリアミドイミド仕上
げ塗りを必要とする。Polyester wire enamels, whether or not they contain isocyanurate rings in the molecule, typically require a nylon or polyamideimide finish for most of their applications.
上記の基材樹脂のうち合理的にろう着可能な高温抵抗性
マグネットワイヤエナメルを提供できる唯一の樹脂は、
分子中にインシアヌレ−)−を含有しないポリエステル
イミドである。しかしながら、材料をろう着可能にする
なめは、分子量の実質的減少がこのタイプのポリエステ
ルイミドにおいて必要とされる。あいにくなことに、基
材樹脂の分子量の減少は、ワイヤエナメルの高温抵抗性
の劣化を導く。さらに、ポリエステルイミドの分子量を
減少しても、ろう着できる速度かろう着が低温度できる
という能力はまだまだ不十分なものである。Of the base resins listed above, the only one that can provide a reasonably brazeable high temperature resistant magnet wire enamel is
It is a polyesterimide that does not contain incyanure in its molecule. However, in order to make the material brazable, a substantial reduction in molecular weight is required in this type of polyesterimide. Unfortunately, a decrease in the molecular weight of the base resin leads to a deterioration of the wire enamel's high temperature resistance. Furthermore, even if the molecular weight of polyesterimide is reduced, the speed at which it can be brazed and its ability to braze at a low temperature are still insufficient.
迅速な速度および低い温度のろう着要求に応じるワイヤ
を提供する唯一の基材樹脂は、通常のポリウレタンであ
る。ポリウレタン類は、多官能イソシアネートと遊離ヒ
ドロキシル基を含有するプレポリマーの反応によって製
造されるポリマーである。遊離しドロへ一シル基は、例
えば、ポリエステル類またはポリエーテル類より提供し
得る。このようなポリウレタン樹脂は、メチレンビス−
フェニルイソシアネートをトリス(2−ヒドロキシエチ
ル)イソシアヌレート(THEIC)と反応した米国特
許第3.1.74−.950号に示さノする。The only base resin that provides wire that meets the fast speed and low temperature brazing requirements is conventional polyurethane. Polyurethanes are polymers made by the reaction of polyfunctional isocyanates and prepolymers containing free hydroxyl groups. Free drosyl groups can be provided, for example, by polyesters or polyethers. Such polyurethane resin is methylene bis-
U.S. Pat. No. 3.1.74-., in which phenyl isocyanate was reacted with tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate (THEIC). No. 950.
しかしながら、このタイプのポリマーに基づくワイヤエ
ナメルは、NEMAによって設けられたクラスFおよび
クラスH規格の要求に応じた十分な高温抵抗を提供する
ことができない。However, wire enamels based on this type of polymer cannot provide sufficient high temperature resistance as required by the Class F and Class H standards set by NEMA.
米国特許第3,869,428号は、組成がイミドおよ
びウレタン基を含有しかつ芳香族ヒドロキシル基含有化
合物と芳香族イソシアネートとの反応生成物であり、こ
れらの反応体のひとつがイミド基を含有するポリウレタ
ンエナメル組成物を開示している。米国特許第3,86
9,428号による組成物は、ポリウレタンエナメル類
に匹敵するろう着性およびポリエステルイミドエナメル
類に匹敵する耐熱性を生じると言われている。U.S. Pat. No. 3,869,428 is a reaction product of an aromatic hydroxyl group-containing compound and an aromatic isocyanate whose composition contains imide and urethane groups, and one of these reactants contains an imide group. A polyurethane enamel composition is disclosed. U.S. Patent No. 3,86
The compositions according to No. 9,428 are said to produce brazing properties comparable to polyurethane enamels and heat resistance comparable to polyesterimide enamels.
本発明によるポリエステルワイヤエナメルはマグネッ[
・ワイヤの良好な耐熱性および迅速なろう着性を与え得
るものを提供する。これらのワイヤエナルルは、NEM
A規格によるクラスF絶縁のすべての欲求に応じるマグ
ネットワイヤに対する電気的絶縁を提供できる。The polyester wire enamel according to the invention is magnetic [
- Provide a wire that can provide good heat resistance and quick brazing properties. These wires are NEM
It is possible to provide electrical insulation for magnet wires that meets all requirements for Class F insulation according to A standards.
これらのワイヤエナメルから製造されたマグネットワイ
ヤは、一般的に知られているクラスFのろう着可能ポリ
エステルイミドから得られる175℃のヒートショック
試験に対して200〜220℃におけるヒートショック
試験をもパスするクラストないしそれ以上の区分のNE
MA要求に応じたワイヤを提供する。このヒートショッ
ク試験は、20%予備延伸されマンドレルに巻きつけら
れ相当する温度で30分間保たれて実行される。Magnet wires made from these wire enamels also pass heat shock tests at 200-220°C versus 175°C heat shock tests obtained from commonly known class F brazeable polyester imides. NE of crust or higher category
Provide wires according to MA requests. The heat shock test is carried out by prestretching the material by 20%, wrapping it around a mandrel and holding it at the corresponding temperature for 30 minutes.
この試験をパスするためには、ワイヤの上の被覆に亀裂
を生じてはならない。To pass this test, the coating on the wire must not crack.
この上更に発見されたことは、本発明の分子中にインシ
アヌレ−I・環を含有しまた芳香族カルボン酸からでき
ているポリエステルイミドがポリウレタンエナメルに使
用された際に、現在使用されているクラスFのポリエス
テルイミド系のワイヤエナメルにとって代わるのに充分
な耐熱指数を提供することである。クラスFないしHに
利用されるイソシアヌレートを含有しないポリエステル
イミド型樹脂がポリウレタンエナメルを作るためにブロ
ック化イソシアネートとともに配合された時、得られる
エナメルは、一定の所望の電気的性質を有するが、一般
に使用されるクラスFのろう着可能ポリエステルイミド
の温度指数に匹敵し得ない。What was further discovered was that when the polyesterimide of the present invention, which contains an incyanure-I ring in its molecule and is made of an aromatic carboxylic acid, is used in polyurethane enamels, it The object of the present invention is to provide a sufficient heat resistance index to replace the polyesterimide wire enamel of F. When isocyanurate-free polyesterimide-type resins utilized in Classes F through H are formulated with blocked isocyanates to make polyurethane enamels, the resulting enamels have certain desired electrical properties, but generally The temperature index of the class F brazeable polyesterimides used cannot be matched.
本発明によるポリウレタンエナメルは、マグネットワイ
ヤ製造業者にクラスFのろう着可能ポリイミド系のエナ
メルよりも一層マグネットワイヤの製造工程を早くしま
た低温で焼付けできるという利点を与えられるものであ
る。加えてこれらのワイヤエナメルで被覆されたワイヤ
の使用者は、現在のクラスFのろう着可能ポリエステル
イミドのものと比較して迅速かつ低温ろう着を享受する
であろう。さらに、本発明のポリウレタンワイヤエナメ
ルは、一般に使用されるクラスFのろう着可能ポリエス
テルイミドより良好なヒートショックを提供する。The polyurethane enamel of the present invention provides magnet wire manufacturers with the advantage of faster magnet wire manufacturing processes and lower baking temperatures than Class F brazeable polyimide-based enamels. In addition, users of these wire enamel coated wires will enjoy faster and lower temperature brazes compared to those of current Class F brazeable polyesterimides. Additionally, the polyurethane wire enamel of the present invention provides better heat shock than commonly used Class F brazeable polyesterimides.
L (a>ブロック化イソシアネートと(b)ポリエ
ステルイミド樹脂(b)の混合物から成り、該ポリエル
テルイミド樹脂(b)が(i>アルコール類と少なくと
も1種のカルボン酸とのポリエステルの単位および(i
i)ジイミドジカルボン酸単位から成り、該アルコール
類がイソシアヌレート基を含有する少なくとも1種のア
ルコールを含み、前記ブロック化イソシアネート(a)
がジフェニルメタンジイソシアネ−1・、ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、および′ジフェニルエーテル
ジイソシアネートよりなる群から選ばれたイソシアネー
ト・または該ジイソシアネートとアルコールとの反応に
より誘導されたウレタンポリマーから調製されるもので
あるポリウレタンワイヤエナメル組成物。L (a>consists of a mixture of blocked isocyanate and (b) polyesterimide resin (b), wherein the polyesterimide resin (b) comprises (i>units of polyester of alcohols and at least one carboxylic acid and ( i
i) comprises at least one alcohol consisting of diimidodicarboxylic acid units, the alcohols containing an isocyanurate group, and the blocked isocyanate (a)
is prepared from an isocyanate selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate-1, diphenylsulfone diisocyanate, and 'diphenyl ether diisocyanate, or from a urethane polymer derived from the reaction of said diisocyanate with an alcohol. Composition.
2、イソシアレート基を含有するアルコールが該ポリエ
ステルイミド単位中少なくとも16当量%かつ60当量
%までのアルコールから成る上記第1項に記載のポリウ
レタンワイヤエナメル組成物。2. The polyurethane wire enamel composition of item 1 above, wherein the alcohol containing isocyanate groups comprises at least 16 and up to 60 equivalent % of the alcohol in the polyesterimide units.
3、該イソシアヌレート基含有アルコールの割合が40
当量%又はそれ以上の場合、イミド基がイミド基とエス
テル基の総数の少なくとも16当量%であるポリエステ
ルイミド、または該イソシアヌレート基含有アルコール
の割合が40当量%未満の場合、イミド基がイミド基と
エステル基の総数の少なくとも35当量%のであるポリ
エステルイミドである上記第2項に記載のポリウレタン
ワイヤエナメル組成物。3. The proportion of the isocyanurate group-containing alcohol is 40
% or more, the imide group is at least 16 equivalent % of the total number of imide groups and ester groups, or when the proportion of the isocyanurate group-containing alcohol is less than 40 equivalent %, the imide group is an imide group. The polyurethane wire enamel composition of item 2 above, wherein the polyesterimide is at least 35 equivalent percent of the total number of ester groups.
4、総イミドおよびエステル結合におけるイミド結合の
割合が少なくとも16当量%でかつ50当量%までであ
る上記第1項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成
物。4. The polyurethane wire enamel composition according to item 1 above, wherein the proportion of imide bonds in the total imide and ester bonds is at least 16% by weight and up to 50% by weight.
5、該イミド結合の割合が45当量%までである上記第
4項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。5. The polyurethane wire enamel composition according to item 4 above, wherein the proportion of the imide bond is up to 45 equivalent %.
6、該ポリエステルイミド樹脂がヒドロキシル基とカル
ボキシル基との比が1−.4:1〜2.5;1の範囲で
あるアルコール類と酸との反応がら誘導された上記第1
項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。6. The polyesterimide resin has a ratio of hydroxyl groups to carboxyl groups of 1-. 4:1 to 2.5;
The polyurethane wire enamel composition described in .
7、反応におけるイソシアネート基とヒドロキシル基と
の比が0.82:1〜1.50:]−の範囲である上記
第1項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。7. The polyurethane wire enamel composition according to item 1 above, wherein the ratio of isocyanate groups to hydroxyl groups in the reaction ranges from 0.82:1 to 1.50:]-.
8、該ポリエステルイミド樹脂が酸無水物とポリアミン
との反応より生成される化合物を含有するイミドと、ア
ルコール性成分とカルボン酸またはそのエステル生成誘
導体との反応により生成される化合物を含有するエステ
ルとの反応により生成される。上記第1項に記載のポリ
ウレタンワイヤエナメル組成物。8. The polyester imide resin contains an imide containing a compound produced by a reaction between an acid anhydride and a polyamine, and an ester containing a compound produced by a reaction between an alcoholic component and a carboxylic acid or its ester-forming derivative. It is produced by the reaction of The polyurethane wire enamel composition according to item 1 above.
9、該酸無水物が1〜3の非隣接カルボキシル基を含有
する単ないし多環式酸無水物または1〜3の非隣接カル
ボキシル基を含有しかつ脂環中に5以上の炭素を有する
単ないし多脂環式モノ無水物である上記第8項に記載の
ポリウレタンワイヤエナメル組成物。9. A mono- to polycyclic acid anhydride in which the acid anhydride contains 1 to 3 non-adjacent carboxyl groups, or a monocyclic acid anhydride containing 1 to 3 non-adjacent carboxyl groups and having 5 or more carbon atoms in the alicyclic ring. 9. The polyurethane wire enamel composition according to item 8 above, which is a polycyclic monoanhydride.
10、該酸無水物がトリメリッI・酸無水物である上記
第9項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。10. The polyurethane wire enamel composition according to item 9 above, wherein the acid anhydride is Trimeric I acid anhydride.
1−1.該ポリアミン成分が芳香族ジアミンである上記
第8項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。1-1. 9. The polyurethane wire enamel composition according to item 8 above, wherein the polyamine component is an aromatic diamine.
12、該ジアミンがメチレンジアニリン、ベンジジン、
3,3′ −ジアミノジフェニル、1,4−ジアミノ
ナフタレン、p−フェニレンジアミン、4.4′ −ジ
アミノジフェニルエーテル、4.4−ジメチルヘプタメ
チレンジアミン−1,7、ジアミノジフェニルケトン、
m−フェニレンジアミン、キシレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、エチレン・ジアミン、4,4′ −
ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジアミノジフェニル
スルホンまたはオキシジアニリンである上記第11項に
記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。12, the diamine is methylene dianiline, benzidine,
3,3'-diaminodiphenyl, 1,4-diaminonaphthalene, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4-dimethylheptamethylenediamine-1,7, diaminodiphenyl ketone,
m-phenylenediamine, xylenediamine, hexamethylenediamine, ethylene diamine, 4,4'-
The polyurethane wire enamel composition according to item 11 above, which is dicyclohexylmethanediamine, diaminodiphenylsulfone or oxydianiline.
13、該ポリアミンがメチレンジアニリンまたはオキシ
ジアニリンである上記第8項に記載のポリウレタンワイ
ヤエナメル組成It。13. The polyurethane wire enamel composition It according to item 8 above, wherein the polyamine is methylene dianiline or oxydianiline.
]−4,該アルコール性成分カ月ヘリス−(2−ヒドロ
キシエチル)イソシアヌレートおよびエチレングリコー
ル、ブタンジオール1,4.1〜リメチレングリコール
、プロピレングリコール、ベンジジンオール−1,5、
ネオペンチルグリコール、ブテン2−ジオール−1,4
、およびこれらのグリコール類の混合物から成る群から
選ばれたグリコール成分を含有する上記第13項に記載
のポリウレタンワイヤエナメル組成物。]-4, the alcoholic component heli-(2-hydroxyethyl) isocyanurate and ethylene glycol, butanediol 1,4.1 to rimethylene glycol, propylene glycol, benzidineol-1,5,
Neopentyl glycol, butene 2-diol-1,4
14. The polyurethane wire enamel composition according to item 13 above, containing a glycol component selected from the group consisting of , and mixtures of these glycols.
15、該アルコール性成分がさらにグリセリン、ペンタ
エリスリトール、i、1.i−トリメチロールエタン、
1,1.1−トリメチロールプロパン、ジペンタエリス
リ■・−ルおよびこれらの混合物からなる群から選ばれ
た多価アルコールも含む上記第14項に記載のポリウレ
タンワイヤエナメル組成物。15. The alcoholic component further contains glycerin, pentaerythritol, i, 1. i-trimethylolethane,
15. The polyurethane wire enamel composition according to item 14, which also contains a polyhydric alcohol selected from the group consisting of 1,1.1-trimethylolpropane, dipentaerythritol, and mixtures thereof.
16、該アルコール性成分が16〜60当量%I・リス
−(2−ヒドロキシエチル)インシアヌレ−I・から成
り、該成分の残りが二価アルコール類である上記第8項
に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。16. The polyurethane wire enamel according to item 8 above, wherein the alcoholic component consists of 16 to 60 equivalent % I.lis-(2-hydroxyethyl)incyanure-I., and the remainder of the component is a dihydric alcohol. Composition.
]7.カルボン酸またはそのエステル生成誘導体がテレ
フタル酸またはイソフタル酸あるいはそのエステル生成
誘導体である」二重第8項に記載のポリウレタンワイヤ
エナメル組成物。]7. The polyurethane wire enamel composition according to item 8, wherein the carboxylic acid or its ester-forming derivative is terephthalic acid or isophthalic acid or its ester-forming derivative.
]、8.テレフタル酸またはイソフタル酸あるいはその
エステル生成誘導体が80〜100当量%までのカルボ
ン酸成分、該成分の残りがアジピン酸、オルトフタル酸
無水物、ヘミメリット酸、トリメリット酸無水物、コハ
ク酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸またはセバシ
ン酸である上記第17項に記載のポリウレタンワイヤエ
ナメル組成物。], 8. A carboxylic acid component containing 80 to 100 equivalents of terephthalic acid or isophthalic acid or its ester-forming derivative, the remainder of which is adipic acid, orthophthalic anhydride, hemimellitic acid, trimellitic anhydride, succinic acid, and tetrahydrophthalic acid. Polyurethane wire enamel composition according to item 17 above, which is acid, maleic acid or sebacic acid.
1.91A)イミド結合を含有する化合物とエステル結
合を含有する化合物との反応により生成されるポリエス
テルイミド樹脂であって、該イミド結合含有化合物がト
リメリット酸無水物とメチレンジアニリンとの反応によ
り生成され、また該エステル結合含有化合物がトリス−
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ−[・、他の二
価アルコール類およびテレフタル酸またはイソフタル酸
との反応によって生成されるポリエステルイミド樹脂、
および
(F’3 )ジフェニルメタンジイソシアネートをトリ
メチロールプロパンとクレゾール酸と反応して生成され
たブロック化イソシアネート化合物との反応生成物から
なるポリウレタンワイヤエナメル組成物。1.91A) A polyesterimide resin produced by a reaction between a compound containing an imide bond and a compound containing an ester bond, wherein the imide bond-containing compound is produced by a reaction between trimellitic anhydride and methylene dianiline. and the ester bond-containing compound is tris-
(2-Hydroxyethyl)isocyanuride [·, polyesterimide resin produced by reaction with other dihydric alcohols and terephthalic acid or isophthalic acid,
and (F'3) A polyurethane wire enamel composition comprising a reaction product of a blocked isocyanate compound produced by reacting diphenylmethane diisocyanate with trimethylolpropane and cresylic acid.
20、該ブロック化イソシアネート用のブロッキング剤
がフェノール、クレゾール酸、および】−ないし複数の
アルキル基が9までの炭素原子を含有するアルキル化フ
ェノールからななる群から選ばれる」二記第1−項に記
載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。20. The blocking agent for the blocked isocyanate is selected from the group consisting of phenol, cresylic acid, and alkylated phenols in which the alkyl group contains up to 9 carbon atoms. The polyurethane wire enamel composition described in .
21、」二重第1項のポリウレタンワイヤエナメルを導
電体に適用し、該被覆された導体を加熱することによっ
て得られる硬化ポリウレタンワイヤエナメルで被覆され
た導電体。21, ``Electrical conductor coated with a cured polyurethane wire enamel obtained by applying a double term 1 polyurethane wire enamel to an electric conductor and heating the coated conductor.
(作用)
本発明によれば1、ポリウレタンワイヤエナメルは、ポ
リエステルイミドポリマー類をブロック化イソシアネー
ト類と混合することによって処方される。(Function) According to the invention 1. Polyurethane wire enamels are formulated by mixing polyesterimide polymers with blocked isocyanates.
本発明のポリウレタン類を製造するのに使用されるポリ
エステルイミド樹脂は、ポリエステル生成成分とイミド
生成成分との反応によって作られる。このようなポリエ
ステルイミド樹脂を合成するのに必要とされる技術の主
要な部分は、米国特許第3,426,098号に記載さ
れている。The polyesterimide resins used to make the polyurethanes of this invention are made by the reaction of a polyester-forming component and an imide-forming component. The principal portions of the technology required to synthesize such polyesterimide resins are described in US Pat. No. 3,426,098.
以下にさらに詳細に説明するポリエステル生成成分は、
アルコール類、芳香族カルボン類を含む。The polyester-forming components described in more detail below are:
Contains alcohols and aromatic carbons.
これも以下より詳細に説明するが2、イミド生成成分は
芳香族カルボン酸の一酸無水物(…omo anhyd
rides)および芳香族ジアミンを含む。This will also be explained in more detail below2, but the imide-forming component is aromatic carboxylic acid monoanhydride (...omo anhydride).
rides) and aromatic diamines.
本発明によるポリエステルイミド樹脂において、原料中
に1−6〜60当量%のヒドロキシル官能基は、ヒドロ
キシル基をTHEICのヒドロキシル官能基のようなイ
ソシアヌレート環に結合されることによって提供される
。上記ヒドロキシル官能基の(当量)%が40%未満の
場合、少なくともイミドおよびエステル結合の総量中に
35%のイミド結合が必要とされ、そうでないと十分な
るヒートショック値とクラスFとしての耐熱温度を保ち
かつ適当なるろう着性を保持することができない。イン
シアヌレ−1・環につなかっているヒドロキシル官能基
の(当量)パーセンT・が40当量%より大きい場合に
は、最低16当量%のイミド結合(イミドおよびエステ
ル結合の総量中)があれば良好なヒートショック値と適
当なるろう着性を保持するなめに充分である。In the polyesterimide resin according to the present invention, 1-6 to 60 equivalent % of hydroxyl functionality in the raw material is provided by bonding hydroxyl groups to isocyanurate rings, such as the hydroxyl functionality of THEIC. If the (equivalent) % of said hydroxyl functional groups is less than 40%, at least 35% imide bonds are required in the total amount of imide and ester bonds, otherwise sufficient heat shock value and temperature resistance as class F are required. and proper soldering properties. If the percent (equivalent) T of hydroxyl functional groups attached to the incyanure-1 ring is greater than 40 equivalent %, a minimum of 16 equivalent % of imide bonds (of the total amount of imide and ester bonds) is sufficient. This is sufficient to maintain a good heat shock value and adequate solderability.
一方ヒトロキシル官能基を提供する成分におけるTHE
ICの最も高いパーセントは、」1記のとおり約60当
量%のヒドロキシル基を提供するものて゛あり、イミド
の最高当量%(イミドおよび′エステル基の総量中)は
、50%であり好ましくは45%である。THE on the other hand in the component providing the hydroxyl functionality
The highest percentage of IC is the one that provides about 60 equivalent % of hydroxyl groups as noted in 1, and the highest equivalent percentage of imide (of the total amount of imide and 'ester groups) is 50% and preferably 45%. %.
ポリエステルイミド類を作成するのに使用される原料の
OH/ C001−1比は、約1−.4:1〜2.5;
1であるべきである。この比が1.4未満になった場合
、ろう着性は低下し、またこの比が2゜5を越える場合
ポリエステルイミドの分子量がクラスFのハンダ付は可
能ポリエステルイミドに代って使用されるためのクラス
F上位のポリウレタンエナメルに必要な分子量以下に減
少するであろう。 イミド生成成分としては、次のもの
が使用できる。(a)トリメリット酸無水物または]−
〜3の非隣接カルボキシル基を含有する他の単ないし多
環式モノ無水物、または]−〜3の非隣接カルボキシル
基を含有し脂環中に5以上の炭素原子を有する単ないし
多脂環式モノのような無水物および(b)例えばメチレ
ンジアニリン、ベンジジン、3.3゛−ジアミノジフェ
ニル、1,4−ジアミノナフタレン、p−フェニレンジ
アミン、4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,
4−ジメチルヘプタメチレンジアミン−1,7,ジアミ
ノシフエルケトン、m−フェニレンジアミン、キシレン
ジアミン、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン
、4,4“−ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジアミ
ノジフェニルスルホンのようなポリアミン類好ましくは
芳香族ジアミン類。好ましい酸無水物は、トリメリブ1
〜酸無水物であり、また好ましいジアミンは、メチレン
ジアニリンおよびオキシジアニリンである。The OH/C001-1 ratio of the raw materials used to make polyesterimides is about 1-. 4:1-2.5;
Should be 1. If this ratio is less than 1.4, the solderability will decrease, and if this ratio exceeds 2.5, the molecular weight of polyesterimide is class F, and soldering is possible.It is used in place of polyesterimide. The molecular weight will be reduced below that required for class F upper polyurethane enamels. The following can be used as the imide generating component. (a) trimellitic anhydride or ]-
Other mono- or polycyclic monoanhydrides containing ~3 non-adjacent carboxyl groups, or mono- or polyalicyclic rings containing ~3 non-adjacent carboxyl groups and having 5 or more carbon atoms in the alicyclic ring anhydrides such as the formula mono and (b) e.g. methylene dianiline, benzidine, 3,3'-diaminodiphenyl, 1,4-diaminonaphthalene, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,
Polyamines, preferably aromatic, such as 4-dimethylheptamethylenediamine-1,7,diaminocyferketone, m-phenylenediamine, xylenediamine, hexamethylenediamine, ethylenediamine, 4,4"-dicyclohexylmethanediamine, diaminodiphenylsulfone Trimelib 1 is a preferred acid anhydride.
~An acid anhydride, and preferred diamines are methylene dianiline and oxydianiline.
反応物(a)および(b)は、1酸ジイミドを形成する
ために通常(b)1モル当り2モルの量の(a>を必要
とされる。酸無水物は、過剰に使用し得るが、一般には
、1.92〜2.08モルの酸無水物がジアミン】−モ
ル当り使用される。2モルのトリメリット酸無水物と1
モルの芳香族ジアミンの反応生成物は、式
%式%
(f、−だしRは、オキシジアニリンの場合0でありま
たはメチレンジアニリンの場合はCH2である。Reactants (a) and (b) are usually required in an amount of 2 moles (a>) per mole of (b) to form the monoacid diimide. The acid anhydride may be used in excess. However, generally 1.92 to 2.08 moles of acid anhydride are used per mole of diamine.
The reaction product of moles of aromatic diamine has the formula % (f, -DashiR is 0 for oxydianiline or CH2 for methylene dianiline).
)を示す。さらに、例えば4,4°−ジアミノジフェニ
ルエーテルの代わりに4,4゛−ジイソシアネ=トジフ
ェニルエーテルまたはメチレンジアニリンの代わりに4
.4°−ジイソシアネートジフェニルメタン等のように
相当するジイソアネー1−1モルとトリメリッt−酸無
水物2モルを予め反応させることによって生成し得る同
様の構造もまた、本発明のポリエステルイミドに充分に
使用し得ることに注意すべきである。) is shown. Furthermore, for example 4,4'-diisocyanene-todiphenyl ether instead of 4,4°-diaminodiphenyl ether or 4
.. Similar structures, which can be produced by pre-reacting 1-1 mole of the corresponding diisoane, such as 4°-diisocyanate diphenylmethane, with 2 moles of trimellitic anhydride, are also well suited for use in the polyesterimides of the present invention. You should be careful about what you get.
上述のとおりポリエステル生成成分は、アルコール類お
よびカルボン酸類を含む。ポリエステルイミドのポリエ
ステル生成成分に使用し得るアルコールは、3以上のヒ
ドロキシル基を含む多価アルコール類または二価アルコ
ール類を含む。三価または三価以上の多価アルコールは
、THE T Cと他の三価または二倍以上の多価アル
コールのインシアヌレ−1・環を有しているものである
とか飽和脂肪族のアルコール、例えばグリセリン、ペン
タエリスリオール、1,1,11〜リメチロールエタン
、1,1.14リメチロールプロパンおよびジペンタエ
リスリトールを含む。二価アルコール成分として、エチ
レングリコールが好ましいがブタンジオール−1,4、
)−リメチレンク刃コール、プロピレングリコール、ペ
ンタンジオール−1,5、ネオペンチルグリコールおよ
びブテン−2−ジオール−1,4も使用し得る。T)(
E I Cを使用した場合、少なくとも総アルコール成
分の20当量%がこの原料から使用される。好ましくは
、THE ICが、唯一の多官能価アルコールであり存
在する唯一の他のアルコールは、二価アルコール、好ま
しくはエチレングリコールである。As mentioned above, the polyester-forming components include alcohols and carboxylic acids. Alcohols that can be used in the polyester-forming component of the polyesterimide include polyhydric alcohols or dihydric alcohols containing three or more hydroxyl groups. Trihydric or trihydric or higher polyhydric alcohols include THE T C and other trihydric or polyhydric alcohols having two or more times as many incyanuryl rings, or saturated aliphatic alcohols, e.g. Contains glycerin, pentaerythriol, 1,1,11-limethylolethane, 1,1,14-limethylolpropane and dipentaerythritol. As the dihydric alcohol component, ethylene glycol is preferred, butanediol-1,4,
)-rimethylene chloride, propylene glycol, pentanediol-1,5, neopentyl glycol and butene-2-diol-1,4 may also be used. T)(
If E I C is used, at least 20 equivalent percent of the total alcohol content is used from this source. Preferably, THE IC is the only polyfunctional alcohol and the only other alcohol present is a dihydric alcohol, preferably ethylene glycol.
ポリエステル生成成分に使用する好ましいカルボン酸は
、ジカルボン酸、特にテレフタル酸およびイソフタル酸
である芳香族カルボン酸が特に好ましい。これらの酸は
、総じてそのジメチルエステルまたは酸無水物のような
エステル生成誘導体に置き変え得る。使用し得る他のカ
ルボン酸またはその誘導体は、アジピン酸、オルトフタ
ル酸無水物、ヘミメリット酸、トリメリット酸無水物、
コハク酸、テトラヒドロフタル丙交、マレイン酸または
セバシン酸を含む。使用されるカルボン酸は、すべて芳
香族カルボン酸であることが好ましく、また、少なくと
も80当量%のカルボン酸がテレフタル酸またはインフ
タル酸(またはそれらのエステル生成誘導体)であるこ
とが好ましい。Preferred carboxylic acids for use in the polyester forming component are dicarboxylic acids, particularly the aromatic carboxylic acids terephthalic acid and isophthalic acid. These acids can generally be replaced by their ester-forming derivatives, such as their dimethyl esters or acid anhydrides. Other carboxylic acids or derivatives thereof that may be used are adipic acid, orthophthalic anhydride, hemimellitic acid, trimellitic anhydride,
Contains succinic acid, tetrahydrophthalate, maleic acid or sebacic acid. The carboxylic acids used are preferably all aromatic carboxylic acids, and it is preferred that at least 80 equivalent % of the carboxylic acids are terephthalic acid or inphthalic acid (or ester-forming derivatives thereof).
3以上のカルボキシル基を含有する酸を使用する場合に
は、アルコール成分の組成に調製をする必要があるかも
知れない。最終生成物の架橋度がポリエステルイミド中
に使われる三官能ないし多官能酸の組成の割合によっで
ある程度の支配を受けることに注意すべきである。従っ
て、酸の中に多くの多官能の酸が使わノ1でいる場合に
は、アルコール成分中において二価アルコールの割合を
高くする必要があるかもしれない。When using acids containing three or more carboxyl groups, it may be necessary to make adjustments to the composition of the alcohol component. It should be noted that the degree of crosslinking of the final product is controlled to some extent by the proportion of the trifunctional to polyfunctional acid composition used in the polyesterimide. Therefore, if there are many polyfunctional acids in the acid, it may be necessary to increase the proportion of dihydric alcohol in the alcohol component.
本発明により使用されるブロック化ポリイソシアネート
類は、常温では反応性がないが、高温度においてイソシ
アネート基を遊離するポリイソシアネート誘導体である
。これは、ポリイソシアネートとフェノールまたは前述
しなような他のアルコール類のようなブロッキング剤と
の反応によって誘導される。The blocked polyisocyanates used according to the invention are polyisocyanate derivatives that are not reactive at room temperature but liberate isocyanate groups at elevated temperatures. This is induced by the reaction of the polyisocyanate with a blocking agent such as phenol or other alcohols as mentioned above.
ブロック化イソシアネートを得るために使用し得る好ま
しいイソシアネート類は、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ジフェ
ニルエーテルジイソシアネートおよびこれとトリメチロ
ールプロパンのような多価アルコールとのウレタン化合
物である。1〜ルエンジイソシアネートもまた使用し得
る。しかしながら、トルエンジイソシアネートは、ろう
着作業中jこ有害煙霧を発生する可能性がある。従って
、より揮発性の少ないイソシアネート類が好ましい。好
適なジイソシアネートは、ジフェニルメタンジイソシア
ネートである。Preferred isocyanates which can be used to obtain blocked isocyanates are diphenylmethane diisocyanate, diphenylsulfone diisocyanate, diphenyl ether diisocyanate and urethane compounds thereof with polyhydric alcohols such as trimethylolpropane. 1-ruene diisocyanates may also be used. However, toluene diisocyanate can generate harmful fumes during brazing operations. Therefore, less volatile isocyanates are preferred. A preferred diisocyanate is diphenylmethane diisocyanate.
ジフェニルメタンジイソシアネート(または同様なジイ
ソシアネート〉は、生じるポリウレタン生成物がより良
好なヒートショック性能を提供しかつとンホールのない
マグネット・ワイヤをより生産する可能性があるという
付加的な理由のためにトルエンジイソシアネートの使用
より好ましい。Diphenylmethane diisocyanate (or similar diisocyanate) is preferable to toluene diisocyanate for the additional reason that the resulting polyurethane product provides better heat shock performance and is more likely to produce hole-free magnet wire. is preferable to the use of
ブロック化イソシアネートポリマーを提供するブロッキ
ング剤として、クレゾール酸が好ましいが、フェノール
それ自身、または1ないし複数のアルキル基が総量で9
までの炭素原子を含有するアルキル化フェノール等のよ
うな同様な原料が使用し得る。As a blocking agent to provide a blocked isocyanate polymer, cresylic acid is preferred, but the phenol itself or one or more alkyl groups in a total amount of 9
Similar raw materials such as alkylated phenols containing up to carbon atoms can be used.
例えばエチレングリコール、プロピレンゲ刃コール、ジ
エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトー
ル。1,1.1−1〜リメチロールプロパン、ネオペン
チルグリコール、ヒダントイングリコール、ブタンジオ
ール−1,4、t−リメチレングリコール、1,3〜シ
クロブタンジオールのようなアルコール型ブロッキング
剤をフェノール型ブロッキング剤とともに使用してもよ
い。ベンジルアルコールのような1価のアルコールもま
た使用し得る。しかしながら、]価のアルコールの使用
は、好適な重合体ブロック化イソシアネートが生成し得
るなめに制限されるべきである。THEICそれ自身も
米国特許第3,174.950号または昭和電線株式会
社からの特開昭59−204,610号に記載されてい
るようなアルコール性ブロッキング剤として使用し得る
。しかしながら、THEICをブロッキング剤として使
用して作成されたポリウレタン類は、以下の実施例に示
されるごとく不良なし−[・ショックおよびろう着性質
を有することが見い出された。For example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, glycerin, and pentaerythritol. 1,1.1-1~ Alcohol type blocking agents such as rimethylolpropane, neopentyl glycol, hydantoin glycol, butanediol-1,4, t-rimethylene glycol, 1,3~cyclobutanediol as a phenol type blocking agent May be used with. Monohydric alcohols such as benzyl alcohol may also be used. However, the use of alcohols should be limited to the extent that suitable polymer-blocked isocyanates can be formed. THEIC itself may also be used as an alcoholic blocking agent as described in U.S. Pat. However, polyurethanes made using THEIC as a blocking agent were found to have acceptable shock and braze properties as shown in the examples below.
ブロック化インシアネ−1・より提供されたイソシアネ
ート基とポリエステルイミド中の遊離ヒドロキシル基と
の比は、最終ポリウレタン処方において、クラスFのろ
う着可能ポリエステルイミドに代って使用されるポリウ
レタンエナメルにおける十分に均衡を保たれた性質を保
持するために0゜82;]〜]、、50:iまでである
べきである。The ratio of isocyanate groups provided by blocked incyane-1 to free hydroxyl groups in the polyesterimide is sufficient in the polyurethane enamel to be used to replace the Class F brazeable polyesterimide in the final polyurethane formulation. In order to maintain balanced properties, it should be up to 0°82; ], , 50:i.
さらにTHEICによって提供されたヒドロキシル官能
基グループの重量は、最終ポリウレタンエナメルにおけ
るポリエステルイミド樹脂においてこれらの基の総重量
として、少なくとも45%であるべきであり、もしそう
でなければエナメルの熱抵抗が不利に作用する。Furthermore, the weight of the hydroxyl functional group groups provided by THEIC should be at least 45% as the total weight of these groups in the polyesterimide resin in the final polyurethane enamel, otherwise the thermal resistance of the enamel will be disadvantageous. It acts on
(実施例)
以下の実施例は、単に説明の目的のために与えられたも
のであって本発明がこれらの実施態様の限定として解釈
されるべきでない。EXAMPLES The following examples are given for illustrative purposes only and should not be construed as limiting the invention to these embodiments.
実施例]−ブロック化イソシアネートの調製次の原料を
使用した。Examples] - Preparation of blocked isocyanate The following raw materials were used.
A キシレン 、 156重量部B
ツルペッツ
# 100 [5olvesso 111001 15
6重量部C4,4−−ジフェニルメタン−
ジイソシアネーF−486重量部
D トリメチロールプロパン 78重量部E ク
レゾール酸 323重量部F クレゾー
ル酸 423重量部G フェノール
436重景重量縮器、撹拌器、温度計およ
び滴下漏斗を備えな3pフラスコ中に、最初に原料fA
」および「B」を入れ、ついで原料「CJを反応容器中
に素早く投入しな。バッチを48℃の温度に達するまで
加熱した。この温度に達した時、原料「DJをゆっくり
加え、バッチの温度を85℃に保った。A xylene, 156 parts by weight B
Tsurpets #100 [5olvesso 111001 15
6 parts by weight C4,4--diphenylmethane-diisocyanate F-486 parts by weight D Trimethylolpropane 78 parts by weight E Cresylic acid 323 parts by weight F Cresylic acid 423 parts by weight G Phenol
In a 3p flask equipped with a 436-weight condenser, stirrer, thermometer and addition funnel, feedstock fA was first added.
'' and ``B'' and then the raw material ``CJ'' into the reaction vessel. The batch was heated until it reached a temperature of 48°C. When this temperature was reached, the raw material ``DJ'' was slowly added and the raw material ``DJ'' was added to the batch. The temperature was maintained at 85°C.
全ての原料「D」をバッチに加えた後、原料rE。After adding all ingredients "D" to the batch, feed rE.
を滴下漏斗よりゆっくり加え、バッチの温度87°Cに
保った。全ての原料[EJをバッチに加えた後、容器を
1時間85°〜90°Cに保った。バッチの温度を11
0℃まで徐々に上げこの温度で2時間保ち、ついで原料
「F」およびrQJを加えることによって希釈しな。得
られた最終原料は、ガードナー−ホルト粘度測定によっ
て「Xと1/2Jの粘度を有し熱風循環乾燥器中にて]
50°Cで1時間、2gの試料を投入することによって
決定された42%の固形分含量であった。was added slowly through the addition funnel and the batch temperature was maintained at 87°C. After adding all ingredients [EJ to the batch, the vessel was kept at 85°-90°C for 1 hour. Batch temperature to 11
Gradually raise to 0°C and keep at this temperature for 2 hours, then dilute by adding raw material "F" and rQJ. The final raw material obtained was determined by Gardner-Holdt viscosity measurement to have a viscosity of
Solids content was 42% determined by charging 2 g of sample for 1 hour at 50°C.
実施例2−ポリエステルイミド樹脂の調製次の原料を使
用した。Example 2 - Preparation of polyesterimide resin The following raw materials were used.
A エチレングリコール 129重量部B
[−リス−
(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌレート 243重量部Cトリメリッ
ト酸無水物 233重量部D メチレンジアニリ
ン 120重量部E テレフタル酸
290重量部上記混合物を温度計、撹拌器および
凝縮器に接続されたディーンースターク(Dean −
5tark) トラップを備えた反応容器に投入しな。A Ethylene glycol 129 parts by weight B
[-Lis- (2-hydroxyethyl) isocyanurate 243 parts by weight C trimellitic anhydride 233 parts by weight D Methylene dianiline 120 parts by weight E Terephthalic acid
290 parts by weight of the above mixture was added to a Dean-Stark tube connected to a thermometer, a stirrer and a condenser.
5 tark) Do not put into a reaction vessel equipped with a trap.
バッチ温度を15時間かけて460°Fにまで上昇した
。反応をこのi黒度で’rV−Vl/2Jのチェックカ
ッ1〜(Cbeck cut)の粘度(クレゾール酸中
30%の同形分としてガードナー−ホルlへ法による)
が得られるまで続けた。ついでバッチを100%固形分
として回収した。The batch temperature was increased to 460°F over 15 hours. The reaction was carried out at a blackness of 'rV-Vl/2J with a viscosity of 1~(Cbeck cut) (according to the Gardner-Hol method as 30% isomorphic content in cresylic acid).
I continued until I got it. The batch was then recovered as 100% solids.
実施例3−ポリウレタンワイヤエナメルの調製次の原料
を使用しな。Example 3 - Preparation of polyurethane wire enamel The following raw materials were used.
A キシレン 】−40重量部B
クレゾール酸 重量部Cフェノー
ル 61重量部D 実施例2の
ポリエステルイミド樹脂 100重量部E 実施例1
の
ブロック化イソシアネート 455重量部F トリエチ
レンジアミン 0.35重量部G ジブチル錫ジラ
ウレート 0.35重量部原料「A」、「B」および
「C」を混合し、ついで原料「D」を加えた。バッチを
攪拌しながら180°Fに加熱した。原料「D」のずべ
てが溶解するまで180’ Fのバッチ温度を保つな。A xylene ]-40 parts by weight B
Cresylic acid parts by weight C Phenol 61 parts by weight D Polyesterimide resin of Example 2 100 parts by weight E Example 1
Blocked isocyanate 455 parts by weight F Triethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.35 parts by weight Raw materials "A", "B" and "C" were mixed, and then raw material "D" was added. The batch was heated to 180°F with stirring. Do not maintain batch temperature at 180'F until all of ingredient "D" is dissolved.
−36一
ついでバッチ温度を140°Fまで低下させ、原料[E
コ、「FコおよびrQ、を加えた。クルーガーフィルタ
ー(Kruger Filter)で沢過する前にバッ
チを十分攪拌しな。エナメルの最終粘度は、ガードナー
−ホルト法で「K」であり、また固形分含量は、2時間
、200°Cで2g試料を検査することによって決定さ
れた30.6%であった。-36 to reduce batch temperature to 140°F and feedstock [E
The final viscosity of the enamel is ``K'' according to the Gardner-Holdt method, and the solid The minute content was 30.6% determined by testing a 2g sample at 200°C for 2 hours.
(前述のすべての固形分測定は、とくに限定しない限り
の同じ方法で決定された)。(All solids measurements mentioned above were determined by the same method unless otherwise specified).
実施例、4−ポリエステルイミド樹脂の調製次の原料を
使用した。EXAMPLE Preparation of 4-Polyesterimide Resin The following raw materials were used.
A クレゾール酸 90重量部B エ
チレングリコール 86重量部Cネオペンチ
ルグリコール 37重量部D ’I’HEIC
75重量部
E テレフタル酸 71重量部F
)−リスリット酸無水物 192重量部G メチ
レンジアニリン 99重量部上記の原料を実
施例2に記載された方法と同様な方法でガードナー−ホ
ルト法てゴSl/j、のチェックカット粘度(クレゾー
ル酸中に33%試料樹脂として)が得られるまで反応さ
せた。反応の唯一の相異は、アミド酸の処方による過程
の間、硬い塊状になることを最少にするためのクレゾー
ル酸の使用である。バッチをついで固形樹脂として回収
しな。A Cresylic acid 90 parts by weight B Ethylene glycol 86 parts by weight C Neopentyl glycol 37 parts by weight D 'I'HEIC
75 parts by weight E Terephthalic acid 71 parts by weight F
) - Lithlic acid anhydride 192 parts by weight Methylene dianiline 99 parts by weight The reaction was allowed to proceed until 33% of the sample resin was obtained. The only difference in the reaction is the use of cresylic acid to minimize clumping during the process due to the amic acid formulation. The batch is then recovered as solid resin.
実施例5−ポリウレタンエナメルの調製次の原料を使用
した。Example 5 - Preparation of polyurethane enamel The following raw materials were used.
A クレゾール酸 53重量部B フ
ェノール 42重量部Cキシレン
1−40重量部D 実施例4の
ポリエステルイミド樹脂 ]]7重皿部E 実施例]
の
ブロック化イソシアネート 453重量部F トリエチ
レンジアミン 0.35重量部G ジブチル錫ジラ
ウレート 0.35重量部このエナメルは、実施例3
に記載された方法と同様な方法で調製された。ガードナ
ー−ホルト法でのエナメルの最終粘度は[L−]であり
、一方固形分含量は、33.37%であった。A Cresylic acid 53 parts by weight B Phenol 42 parts by weight C Xylene
1-40 parts by weight D Polyesterimide resin of Example 4]] 7-layer plate part E Example]
Blocked isocyanate 453 parts by weight F Triethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.35 parts by weight This enamel was prepared according to Example 3.
It was prepared in a manner similar to that described in . The final viscosity of the enamel according to the Gardner-Holdt method was [L-], while the solids content was 33.37%.
実施例6−ポリエステルイミド樹脂の調製次の原料を使
用した。Example 6 - Preparation of polyesterimide resin The following raw materials were used.
A クレゾール酸 1075重鼠部B エ
チレングリコール 1433重量部CTHEIC
1,438重量部
D テレフタル酸 861重量部E ト
リメリット酸 2794重量部F メチレン
ジアニリン 1442重量部G テトラブチルチ
タネー)−0,1重量部上記の原料を実施例2に記載さ
れた方法と同様な方法で反応さぜな。反応の唯一の相異
は、アミド酸の処方による過程の間、硬い塊状になるこ
とを最少限にするためのクレゾール酸の使用である。A Cresylic acid 1075 parts by weight B Ethylene glycol 1433 parts by weight CTHEIC
1,438 parts by weight D Terephthalic acid 861 parts by weight E Trimellitic acid 2794 parts by weight F Methylene dianiline 1442 parts by weight Don't react in a similar way. The only difference in the reaction is the use of cresylic acid to minimize clumping during the process due to the amic acid formulation.
−39=
このバッチをガードナー−ホルを一法で「U」のチェッ
クカット粘度(クレゾール酸中に33%試料樹脂として
〉を得られるまで反応しな。-39 = Do not react this batch until a check cut viscosity of ``U'' (33% sample resin in cresylic acid) is obtained using the Gardner-Hol method.
実施例7−ポリウレタンエナメルの調製次の原料を使用
した。Example 7 - Preparation of polyurethane enamel The following raw materials were used.
A クレゾール酸 56重量部I3
キシレン 140重量部Cフェノ
ール 42重量部D 実施例6の
ポリエステルイミド樹脂 114重量部E 実施例1
.の
ブロック化イソシアネート 453重量部F トリエチ
レンジアミン 0,35重量部G ジブチル錫ジラ
ウレート 0.53重量部上記の原料を実施例3に記
載されたような方法でワイヤエナメルに転換した。得ら
れた最終粘度は、ガードナー−ホルト法でrl=Jであ
り、一方固形分含量は、30.4%であった。A Cresylic acid 56 parts by weight I3
Xylene 140 parts by weight C Phenol 42 parts by weight D Polyesterimide resin of Example 6 114 parts by weight E Example 1
.. Blocked isocyanate 453 parts by weight F Triethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.53 parts by weight The above raw materials were converted into wire enamel in a manner as described in Example 3. The final viscosity obtained was rl=J according to the Gardner-Holdt method, while the solids content was 30.4%.
40 一
実施例8−ポリエステルイミド樹脂の調製次の原料を使
用した。40 Example 8 - Preparation of Polyesterimide Resin The following raw materials were used.
A クレゾール酸 142重量部B ネ
オペンチルグリコール 111重量部CTHEIC
70重量部
D トリメリット酸無水物 384重量部E メ
チレンジアニリン 1−98重量部上記゛の原
料を実施例2および実施例6に記載された方法と同様な
方法で反応させた。クレゾール酸中33%固形分として
のチェックカット粘度は「■」であった。A Cresylic acid 142 parts by weight B Neopentyl glycol 111 parts by weight CTHEIC
70 parts by weight D Trimellitic anhydride 384 parts by weight E Methylene dianiline 1-98 parts by weight The above raw materials were reacted in the same manner as described in Examples 2 and 6. Check cut viscosity as 33% solids in cresylic acid was "■".
実施例9−ポリウレタンエナメルの調整状の原料を使用
した。Example 9 - A modified raw material of polyurethane enamel was used.
A クレゾール酸 53重量部B キ
シレン 140重量部Cフェノール
42重量部D 実施例8の
= 41 =
ポリエステルイミド樹脂 117重量部E 実施例1
の
ブロック化イソシアネート 453重量部F トリエチ
レンジアミン 0.35重量部G ジブチル錫ジラ
ウレート 0.35重量部上記の原料を実施例3で述
べられたような方法でワイヤエナメルに転換した。得ら
れた最終粘度は、ガードナー−ホルト法でrM1/2.
であり、一方固形分含量は、32.0%であった。A Cresylic acid 53 parts by weight B Xylene 140 parts by weight C Phenol 42 parts by weight D Example 8 = 41 = Polyesterimide resin 117 parts by weight E Example 1
Blocked isocyanate 453 parts by weight F Triethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.35 parts by weight The above raw materials were converted into wire enamel in the manner described in Example 3. The final viscosity obtained was determined by the Gardner-Holdt method to be rM1/2.
On the other hand, the solid content was 32.0%.
実施例10−ポリウレタンエナメルの調製次の原料を使
用した。Example 10 - Preparation of polyurethane enamel The following raw materials were used.
A クレゾール酸 35重量部B フ
ェノール 72重量部Cキシレン
135重量部D 実施例2の
ポリエステルイミド樹脂 86重量部E 実施例1
の
ブロック化イソシアネート 487重址部F ジブチル
錫ジラウレート 0.53重量部トリエチレンジアミ
ン 0.35重量部上記の原料を実施例3に記載さ
れたような方法で混合した。得られた最終粘度は、ガー
ドナー−ホルト法ででrL1/2.であり、一方固形分
含量は、30.5%であった。A Cresylic acid 35 parts by weight B Phenol 72 parts by weight C Xylene
135 parts by weight D Polyesterimide resin of Example 2 86 parts by weight E Example 1
Blocked isocyanate 487 parts F Dibutyltin dilaurate 0.53 parts by weight Triethylenediamine 0.35 parts by weight The above raw materials were mixed in the manner described in Example 3. The final viscosity obtained was determined by the Gardner-Holdt method to be rL1/2. , while the solids content was 30.5%.
実施例11−ポリエステルイミド樹脂の調製次の原料を
使用した。Example 11 - Preparation of polyesterimide resin The following raw materials were used.
A クレゾール酸 1−52重量部B
エチレングリコール 144重量部CTHEI
C135重量部
D トリメリット・酸無水物 454重量部E
メチレンジアニリン 2]7重量部上記の原料
を実施例2および実施例6に記載された方法と同様な方
法で反応させた。クレゾール酸中33%固形分としてチ
ェックカッIへ粘度はr W 、てあった。A Cresylic acid 1-52 parts by weight B
Ethylene glycol 144 parts by weight CTHEI
C135 parts by weight D trimellitic acid anhydride 454 parts by weight E
Methylene dianiline 2] 7 parts by weight The above raw materials were reacted in the same manner as described in Examples 2 and 6. The viscosity was determined as 33% solids in cresylic acid.
43 一
実施例]2−ポリウレタンエナメルの調製次の原料を使
用しな。43 Example] 2- Preparation of polyurethane enamel The following raw materials were used.
A クレゾール酸 52重址部B フ
ェノール 42重量部C実施例11
の
ポリエステルイミド樹脂 1.1. s重i部D キ
シレン 140重量部E 実施例1
の
ブロック化インシアネー1−4.53重量部F トリエ
チレンジアミン 0.35重量部G ジブチル錫ジ
ラウレート 0.53重足部上記の原料を実施例3に
記載されたのと同様な過程で混合しワイヤエナメルに転
換した。得られた最終粘度は、ガードナー−−ホルI〜
法でてヅR3/4」であり、一方固形分含量は、30.
5%であった。A Cresylic acid 52 parts by weight B Phenol 42 parts by weight C Example 11
Polyesterimide resin 1.1. s weight i part D xylene 140 weight parts E Example 1
Blocked incyane 1-4.53 parts by weight F Triethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.53 parts by weight The above raw materials were mixed in a process similar to that described in Example 3 to form wire enamel. It was converted to The final viscosity obtained is Gardner-Hol I~
3/4", while the solids content is 30.
It was 5%.
実施例13−ポリエステルイミド樹脂の調製次の原料を
使用した。Example 13 - Preparation of polyesterimide resin The following raw materials were used.
A クレゾール酸 81重量部B エ
チレングリコール 128重量部CTHEIC
179重量部
D r−リメリット酸無水物 240重量部E
メチレンジアニリン 117重量部F テレ
フタル酸 83重量部上記の原料を実
施例2および実施例6に記載された方法と同様な方法で
反応させた。バッチを68m1の総蒸留量を回収した時
停止した。A Cresylic acid 81 parts by weight B Ethylene glycol 128 parts by weight CTHEIC
179 parts by weight D r-limellitic anhydride 240 parts by weight E
Methylene dianiline 117 parts by weight F Terephthalic acid 83 parts by weight The above raw materials were reacted in a manner similar to that described in Examples 2 and 6. The batch was stopped when a total distillation volume of 68 ml was collected.
実施例14−ポリウレタンエナメルの調製次の原料を使
用した。Example 14 - Preparation of polyurethane enamel The following raw materials were used.
A クレゾール酸 52重量部B フ
ェノール 42重量部Cキシレン
1−40重量部D 実施例13の
ポリエステルイミド樹脂 1−18重量部E 実施例
1の
−45〜
ブロック化イソシアネート 453重量部F l−リ
エチレンジアミン 0.35重量部G ジブチル錫
ジラウレート 0.53重量部上記の原料を実施例3
に記載されたような方法で混合した。最終粘度は、rN
1/4.であり、一方固体含量は、30.2%であった
。A Cresylic acid 52 parts by weight B Phenol 42 parts by weight C Xylene
1-40 parts by weight D Polyesterimide resin of Example 13 1-18 parts by weight E -45 of Example 1 Blocked isocyanate 453 parts by weight F l-lyethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.53 parts by weight Example 3 Using the above raw materials
The mixture was mixed as described in . The final viscosity is rN
1/4. , while the solids content was 30.2%.
実施例3.5.7.9.1−0.1.2および]−4で
調製されたワイヤエナメルを45〜60フイ一ト/分の
操作速度でゼネラルエレクトリック(General
Electric)タイプ M 二頭実験炉を使用する
ことによって(従来のクラスFのろう着可能なポリエス
テルイミドワイヤエナメルは電気的性質における好適な
結果を得るために同様な装置において45フイ一ト/分
で適用し得る)、輻射板に関して8006F、底部領域
■に関して400°Fおよび頂部領域IIに関して70
0°Fの温度を使用することによって(従来のクラスF
のろう着可能なポリエステルイミドは輻射板温度に関し
て、900°F、底部領域に関して500°Fおよび頂
部領域温度に関して800°Fで操作されることを必要
とする。> 1.024mrJI”lワイヤに適用した
。The wire enamels prepared in Example 3.5.7.9.1-0.1.2 and]-4 were heated at a General Electric
Electric) Type M By using a two-head experimental furnace (conventional class F brazeable polyester imide wire enamels can be fabricated at 45 feet/min in similar equipment to obtain favorable results in electrical properties). (as applicable), 8006F for the radiator plate, 400°F for the bottom region ■ and 70°F for the top region II.
By using a temperature of 0°F (traditional class F
The brazeable polyesterimide requires operating at 900° F. for the radiant plate temperature, 500° F. for the bottom region and 800° F. for the top region temperature. >1.024mrJI”l wire.
クラスFのろう着可能なポリエステルイミドのワイヤエ
ナメルを本発明によるクラスFのポリウレタンワイヤエ
ナメルの性能と比較するため調製した。A class F brazeable polyesterimide wire enamel was prepared to compare the performance of a class F polyurethane wire enamel according to the present invention.
比較例 比較例1 クラスFのろう着可能な ポリエステルイミドエナメル 次の原料を使用した。Comparative example Comparative Example 1 Class F brazeable polyester imide enamel The following raw materials were used.
A クレゾール酸 750重量部B エ
チレングリコール 194重量部Cメチレンジ
アニリン 1−37重量部D トリメリット酸
無水物 312重量部E テトラブチルチタネー
ト 37重量部(TBT)
前記の原料を徐々に温度を380°Fまで」二げて反応
させバッチを370・〜380°Fに保ってガードナー
−ホルト法でY〜Zの粘度を得た(チェックカッI・て
゛はなくそのままて゛ある、すなわち43〜45%固形
分)。A Cresylic acid 750 parts by weight B Ethylene glycol 194 parts C Methylene dianiline 1-37 parts by weight D Trimellitic anhydride 312 parts by weight E Tetrabutyl titanate 37 parts by weight (TBT) The above raw materials were gradually heated to 380°. The batch was kept at 370-380°F and the Gardner-Holdt method was used to obtain a viscosity of Y to Z (no check marks and no check marks, i.e. 43-45% solids). ).
バッチに157重量部のフェノールを加え、バッチを1
−40°Fまで冷却した。次いで160重量部のキシレ
ンおよび3重量部のTBTを添加し、30分間十分に混
合しな。ガードナー−ホルトによる最終粘度はrR1/
2.であり一方固形分含有はrR1/2.であった。Add 157 parts by weight of phenol to the batch and
Cooled to -40°F. Then 160 parts by weight of xylene and 3 parts by weight of TBT were added and mixed thoroughly for 30 minutes. The final viscosity according to Gardner-Holt is rR1/
2. On the other hand, the solid content is rR1/2. Met.
比較例2 クラスFのろう着可能な ポリエステルイミドエナメル 次の原料を使用しな。Comparative Example 2 Class F brazeable polyester imide enamel Do not use the following ingredients.
A エチレングリコール 294重量部B テ
レフタル酸 268重量部C酢酸亜鉛
0,4重量部D トリメリット酸無
水物 294重量部E メチレンジアニリン
129重量部カートナー−ホルI・法による「T
〜U」のチェックカットル粘度(クレゾール酸中に30
%固形分として)を得るまで上記の原料を実施例2で述
べられた方法と同じ方法で反応さぜな。次いではバッチ
を次の原料で希釈しな。A Ethylene glycol 294 parts by weight B Terephthalic acid 268 parts by weight C Zinc acetate
0.4 parts by weight D Trimellitic anhydride 294 parts by weight E Methylene dianiline
129 parts by weight "T" by Cartner-Hol I method
Check cuttle viscosity of ~U'' (30 in cresylic acid)
% solids) in the same manner as described in Example 2. Then dilute the batch with the next ingredient.
F クレゾール酸 660重量部G ツ
ルペッツ8100 381重量部Hフェノール
660重量部■ キシレン
374重量部J m−/p−クレゾールベ
ース
フェノール樹脂(40%固形分) 33重量部K テト
ラブチルチタネート 16.5重量部最終粘度は、ガ
ードナー−ホルト法により「C」であり、一方その固形
分含量は30,5%であった。F Cresylic acid 660 parts by weight G Tsurpetz 8100 381 parts by weight H Phenol 660 parts by weight ■ Xylene
374 parts by weight J m-/p-cresol-based phenolic resin (40% solids) 33 parts by weight K Tetrabutyl titanate 16.5 parts by weight Final viscosity is "C" by Gardner-Holdt method, while its solids content The content was 30.5%.
比較例3 クラスFのろう着可能な ポリエステルイミド樹脂 次の原料を使用しな。Comparative example 3 Class F brazing possible polyesterimide resin Do not use the following ingredients.
A エチレングリコール 528重量部B グ
リセリン(96%純度) 125重量部Cジメチル
テレフタレート 620重量部D トリメリッ1へ
酸無水物 592重量部E メチレンジアニリン
262重量部F キシレン
1−20重量部G 酢酸亜鉛
4重量部全ての原料を実施例1に記載したフラスコ
中に投入した。このシステムを常圧蒸留し副生成物とし
て生成されるメタノールおよび水を除きながらバッチを
徐々に195℃まで加熱した。バッチの酸価が10,8
に達した時、システムを減圧蒸留に切り換え、ガードナ
ー−ホルト法でrQ3/4.。A Ethylene glycol 528 parts by weight B Glycerin (96% purity) 125 parts by weight C Dimethyl terephthalate 620 parts by weight D Trimeric anhydride 592 parts by weight E Methylene dianiline 262 parts by weight F Xylene
1-20 parts by weight G zinc acetate
All 4 parts by weight of the raw materials were placed into the flask described in Example 1. The batch was gradually heated to 195° C. while the system was distilled under atmospheric pressure to remove methanol and water produced as by-products. The acid value of the batch is 10.8
When reaching rQ3/4. .
のチェックカット粘度を得るまでバッチ中の過剰のエチ
レングリコールおよびキシレンを蒸留除去゛した。つい
でバッチを100%固形分として回収しな。Excess ethylene glycol and xylene in the batch was distilled off until a check cut viscosity of . Then recover the batch as 100% solids.
比較例4 クラスFのろう着可能なポリエステル= 5
0−
イミドエナメル
A クレゾール酸 1−55重量部B
フェノール 327重量部Cツルペッ
ツ# 1−00 ]、 77重量部D モ
ンデ゛ニールS(モーベイケミカル11 28
重量部[Mondur S (Mobay C
hemical)]E 比較例3のポリエステル
275重量部イミド樹脂
F プロピレンゲ刃コール 35重足部G オ
クタン酸亜り)1 15重量部(ナフテン
酸塩として8%亜鉛)
原料rD、および「E」を原料「Aコ、rB」および「
C」と混合し、攪拌しなかA200’ Fまで加熱した
。全ての原料「D」および「E」を溶解したとき、バッ
チを140°Fまで冷却し、原料「F」および「G」を
加えた。バッチの最終粘度はガードナー−ホルト法でr
E1/2.であり、一方固形分含量は、28.7%であ
った。Comparative Example 4 Class F brazeable polyester = 5
0- Imide enamel A Cresylic acid 1-55 parts by weight B
Phenol 327 parts by weight C Turpetz #1-00], 77 parts by weight D Mondenir S (Mobay Chemical 11 28
Weight part [Mondur S (Mobay C
chemical)]E Polyester of Comparative Example 3
275 parts by weight Imide resin F Propylene gel blade coal 35 parts G octanoic acid) 1 15 parts by weight (8% zinc as naphthenate) Raw materials rD and "E" are used as raw materials "A, rB" and "
C'' and heated to 200'F while stirring. When all ingredients "D" and "E" were dissolved, the batch was cooled to 140°F and ingredients "F" and "G" were added. The final viscosity of the batch is r by the Gardner-Holdt method.
E1/2. , while the solids content was 28.7%.
比較例1〜4によって作成したバッチに加えて、これら
が銅ワイヤーヒの絶縁被覆物として使用さされる際の電
気的性質を与えるそれらの能力と比較するためつぎの原
料を作成した。In addition to the batches made according to Comparative Examples 1-4, the following raw materials were made to compare their ability to impart electrical properties when used as insulation coatings on copper wire.
比較例5 クラス■1のポリエステル樹脂次の原料を
使用しな。Comparative Example 5 Class ■1 polyester resin The following raw materials were not used.
A エチレングリコール 250重量部B
THEIC804重量部
Cテレフタル酸 395重量部D テレ
フタル酸 395重量部原料’AJ、r
B」および「C−1を実施例2に記載したフラスコ中に
入れバッチを徐々に420°Fまで加熱する一方蒸留物
(水)をバッチから除去し、回収した。バッチ温度を3
60°Fまで冷却し原料「D」を加えた。バッチ温度を
360°Fまで加熱しrWJのチェックカット粘度しク
レゾール酸中30%固形分として)を得るまでその温度
を保持した。バッチをついで100%固形= 52−
分として回収した。A ethylene glycol 250 parts by weight B
THEIC 804 parts by weight C Terephthalic acid 395 parts by weight D Terephthalic acid 395 parts by weight Raw materials 'AJ, r
B' and 'C-1 were placed in the flask described in Example 2 and the batch was gradually heated to 420°F while the distillate (water) was removed from the batch and collected.
Cool to 60°F and add ingredient "D". The batch temperature was increased to 360°F and held there until a check cut viscosity of rWJ (as 30% solids in cresylic acid) was obtained. The batch was then collected at 100% solids = 52 minutes.
比較例6 ポリウレタンワイヤエナメル次の原料を1
吏用しな。Comparative Example 6 Polyurethane wire enamel The following raw materials were mixed into 1
Don't use it.
A クレゾール酸 100重量部B フ
ェノール 21重量部Cキシレン
143重量部D 比較例5のポリエ
ステル 100重量部樹脂
E 実施例1のブロック化イソシ 441重量部アネー
ト
Ft〜リエチレンジアミン 0,35重量部G ジ
ブチル錫シラ 0.35重量部ウレート
原料「D」をフラスコ中で原料rAコ、rB」および「
C」と混合し、250°Fまで加熱した。A Cresylic acid 100 parts by weight B Phenol 21 parts by weight C Xylene
143 parts by weight D Polyester of Comparative Example 5 100 parts by weight Resin E Blocked isoester of Example 1 441 parts by weight Anate Ft - lyethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin silica 0.35 parts by weight Urate raw material "D" was added to a flask Inside, the raw materials rA, rB" and "
C'' and heated to 250°F.
全ての原料[Djが溶解されるまでこのバッチ温度を保
った。ついでバッチ温度を140°Fまで下げ、原料「
E」、「F」および「G」をバッチ−53=
に加え、もう1一時間十分に混合した。ガードナー−ホ
ルト法での最終粘度は、「M」であり、一方その固形分
含量は、29,6%であった。This batch temperature was maintained until all raw materials [Dj were dissolved. The batch temperature was then lowered to 140°F and the raw material
E', 'F' and 'G' were added to Batch-53= and mixed thoroughly for another 11 hours. The final viscosity according to the Gardner-Holt method was "M", while the solids content was 29.6%.
比較例7 ブロック化インシアネ−1・次の原料を使
用しな。Comparative Example 7 Blocked Incyanate-1 - Do not use the following raw materials.
A キシレン 158重量部B ツ
ルペッツ # ]、 OO158重量部Cジフェニルメ
タンシイ 486重量部ソシアネート
D THEIC17重量部
E トリメチロールプロパン 78重量部F ク
レゾール酸 300重量部G クレゾー
ル酸 431重量部■」 フェノール
442重量部凝縮器、攪拌器、温度計
および滴下漏斗を備えた3gのフラスコ中、原料rAJ
、FB、および「C」を急速に投入し48°Cまで加熱
した。ついで原料「D」および「E」の混合物をバッチ
にゆつくり加えた。バッチの温度を85℃以下に保った
。原料「D」およびrEJの添加後、原料「F」を非常
にゆっくり加え、その間バッチ温度を87℃を越えない
ように保った。全ての原料「FJをバッチに加えた後、
バッチ温度を1時間、87°C・〜90℃に保っな。つ
いでバッチの温度を徐々に110℃まで上げ、この温度
を2時間保持した。A xylene 158 parts by weight B Tsurpetz #], OO 158 parts by weight C diphenylmethane 486 parts by weight Socyanate D THEIC 17 parts by weight E Trimethylolpropane 78 parts by weight F Cresylic acid 300 parts by weight G Cresylic acid 431 parts by weight ■'' Phenol
442 parts by weight In a 3 g flask equipped with a condenser, stirrer, thermometer and addition funnel, raw material rAJ
, FB, and "C" were rapidly added and heated to 48°C. A mixture of ingredients "D" and "E" was then slowly added to the batch. The temperature of the batch was kept below 85°C. After the addition of feed "D" and rEJ, feed "F" was added very slowly while maintaining the batch temperature not to exceed 87°C. After adding all raw materials “FJ” to the batch,
Maintain batch temperature at 87°C to 90°C for 1 hour. The temperature of the batch was then gradually increased to 110°C and held at this temperature for 2 hours.
11−0℃にて2時間後、バッチを原料「G」およびr
HJにて希釈した。ガードナー−ホルト法で得られた
チェツクカッ1〜粘度は、「2マイナス」であり一方そ
の固形分含量は、42.6%であった(150°Cで1
時間2gの試料を検査)。After 2 hours at 11-0°C, the batch was mixed with raw material "G" and r
Diluted with HJ. The check viscosity obtained by the Gardner-Holt method was "2 minus" while its solids content was 42.6% (1 at 150°C).
time 2g of sample).
比較例8 ポリウレタンエナメル 次の原料を使用した。Comparative Example 8 Polyurethane enamel The following raw materials were used.
A クルゾーン酸 100重星4部B フ
ェノール 67重量部Cキシレン
]−40重量部D 実施例2のポリエス
テル 100重量部イミド樹脂
E 比較例7のブロック化 444重量部イソシア
ネート
F トリエチレンジアミン 0.35重量部G ジ
ブチル錫ジラウレート 0,35重量部上記原料を実
施例3で述べられた方法でワイヤエナメルに転換した。A Curzonic acid 100 parts by weight B Phenol 67 parts by weight C Xylene
]-40 parts by weight D Polyester of Example 2 100 parts by weight Imide resin E Blocking of Comparative Example 7 444 parts by weight Isocyanate F Triethylenediamine 0.35 parts by weight G Dibutyltin dilaurate 0.35 parts by weight The above raw materials were used in Example 3 Converted to wire enamel using the method described in .
ガードナー−ホルト法による最終粘度は「Mおよび1/
2」であり一方その固形分含量は29.92%であった
。The final viscosity according to the Gardner-Holdt method is "M and 1/
2'' while its solids content was 29.92%.
エナメルの全ての実施例の試験結果を次の表に示す。The test results for all examples of enamel are shown in the following table.
C) 00 0 00 0
C)Fh−018)
μっ C)6r 0ΦΦのトω■
−(す u〕 co co co v−】■寸←
0】(0寸−へω寸−へCθ寸−O
へ の
σ】
−〇
〇
Oの
lfl ’″
比較例番号 1−2750°F(
秒〉
におけるろう着
60/40錫/鉛
850°F(秒〉 5〜66におけるろう着
60/40錫/鉛
熱耐久性(時間)
220°C
200°C
180°C
20,000時間推定
?C(−一二Uζ(続き)
3 3〜4 5.5 4.5(不
未定)
6〇 −
(発明の効果)
第1−表および第2表の説明は、本発明の改良されたヒ
ートショック値およびろう着速度を示すであろう。特に
実施例3は、本発明の最初に開発されたワイヤエナメル
を示し、一方実施例5、実施例7、実施例9、実施例1
0、実施例12および実施例14は、実施例3のエナメ
ルにおける改良である。C) 00 0 00 0
C) Fh-018)
μ C) 6r 0ΦΦ’s ω■ −(su u〕 co co co v−】■size←
0] (0 dimension - to ω dimension - to Cθ dimension - O to σ] -〇〇O lfl ''' Comparative example number 1-2750°F (
Braze 60/40 Tin/Lead at 850°F (Sec) 60/40 Tin/Lead Heat Durability at 5-66 (hours) 220°C 200°C 180°C 20,000 hours estimated? C(-12Uζ (continued) 3 3~4 5.5 4.5 (undetermined) 60 - (Effect of the invention) The explanations in Table 1 and Table 2 are based on the improved heat of the present invention. In particular, Example 3 represents the first developed wire enamel of the present invention, while Example 5, Example 7, Example 9, Example 1
0, Examples 12 and 14 are improvements on the enamel of Example 3.
比較例1−5比較例2および比較例4は、すべてろう着
可能なポリエステルイミド被覆されたワイヤであり、本
発明のクラスFのポリウレタンエナメル類を加工するの
に使用される各領域および輻射板の温度に比較して輻射
板において11,1−%高い温度、領域■において20
%高い温度および領域11において12.5%高い温度
で加工される。Comparative Examples 1-5 Comparative Examples 2 and 4 are all brazeable polyesterimide coated wires and radiant plates used to process Class F polyurethane enamels of the present invention. 11,1-% higher temperature at the radiant plate compared to the temperature at 20
% higher temperature and 12.5% higher temperature in region 11.
さらに、本発明の実施例に示した利料の操作速I良は、
ろう着性ポリエステルイミドのものと少なくとも等しい
が大部分は速い。Furthermore, the interest rate operation speed I shown in the embodiment of the present invention is
At least as fast as that of brazeable polyesterimide, but mostly faster.
改良されなろう着速度は、本発明のエナメルの実施例と
比較例との比較によって明確に示される。The improved brazing speed is clearly demonstrated by comparing the inventive enamel examples with the comparative examples.
−61=
本発明に相当する実施例の大部分が750°Fにおいて
3秒(実際の範囲は2.0〜4.0秒〉でろう着し、一
方従来のろう着可能ポリエステルイミドのろう着速度は
850°Fにおいて5〜8である。この従来のろう着可
能ポリエステルイミド被覆されたワ・イヤは、約13%
高い温度必要とし、また一方ろう着速度は1〜6秒遅い
。従って、従来のろう着可能ポリエステルイミドのろう
着速度は、本発明のものより平均して100%おそい。-61 = The majority of embodiments consistent with the present invention braze at 750°F in 3 seconds (actual range is 2.0 to 4.0 seconds), whereas conventional brazeable polyesterimide brazes The speed is 5-8 at 850°F. This conventional brazeable polyester imide coated wire wire has a
High temperatures are required, while brazing speeds are 1 to 6 seconds slower. Therefore, the brazing speed of conventional brazeable polyesterimides is on average 100% slower than that of the present invention.
本発明の被覆の改良された熱耐久性は、実施例3を比較
例4と比較することによって示されるであろう。The improved thermal durability of the coating of the present invention will be demonstrated by comparing Example 3 with Comparative Example 4.
総じてそれ故、本発明方法によるポリウレタンの製造は
、明へかに優れた性質のろう若作ワイヤ被覆物を生じる
。Overall, therefore, the production of polyurethanes according to the method of the invention results in waxed wire coatings of clearly superior properties.
本発明の明確な実施態様のみを詳しく説明したが、変更
および変化が本発明の新規な特徴および利益を残したま
ま組成および操作の態様の細部をなし得ることが理解さ
れるであろう。従って、このような変化および変更のす
べては、添付された− 62、
特許請求の範囲内にあることを特徴する特許出願人
スケネクタデ仁ケミカルズ、インコーホレーテッドAlthough only specific embodiments of the invention have been described in detail, it will be understood that modifications and variations may be made in the details of the composition and modes of operation while still retaining the novel features and advantages of the invention. Accordingly, all such changes and modifications are hereby characterized as falling within the scope of the appended claims.
Schenectaden Chemicals, Inc.
Claims (1)
テルイミド樹脂(b)の混合物から成り、該ポリエルテ
ルイミド樹脂(b)が(i)アルコール類と少なくとも
1種のカルボン酸とのポリエステルの単位および(ii
)ジイミドジカルボン酸単位から成り、該アルコール類
がイソシアヌレート基を含有する少なくとも1種のアル
コールを含み、前記ブロック化イソシアネート(a)が
ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルスルホ
ンジイソシアネート、およびジフェニルエーテルジイソ
シアネートよりなる群から選ばれたイソシアネートまた
は該ジイソシアネートとアルコールとの反応により誘導
されたウレタンポリマーから調製されるものであるポリ
ウレタンワイヤエナメル組成物。 2、イソシヌレート基を含有するアルコールが該ポリエ
ステルイミド単位中少なくとも16当量%かつ60当量
%までのアルコールから成る特許請求の範囲第1項に記
載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 3、該イソシアヌレート基含有アルコールの割合が40
当量%又はそれ以上の場合、イミド基がイミド基とエス
テル基の総数の少なくとも16当量%であるポリエステ
ルイミド、または該イソシアヌレート基含有アルコール
の割合が40当量%未満の場合、イミド基がイミド基と
エステル基の総数の少なくとも35当量%であるポリエ
ステルイミドである特許請求の範囲第2項に記載のポリ
ウレタンワイヤエナメル組成物。 4、総イミドおよびエステル結合におけるイミド結合の
割合が少なくとも16当量%でかつ50当量%までであ
る特許請求の範囲第1項に記載のポリウレタンワイヤエ
ナメル組成物。 5、該イミド結合の割合が45当量%までである特許請
求の範囲第4項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組
成物。 6、該ポリエステルイミド樹脂がヒドロキシル基とカル
ボキシル基との比が1.4:1〜2.5:1の範囲であ
るアルコール類と酸との反応から誘導された特許請求の
範囲第1項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物
。 7、反応におけるイソシアネート基とヒドロキシル基と
の比が0.82:1〜1.50:1の範囲である特許請
求の範囲第1項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組
成物。 8、該ポリエステルイミド樹脂が酸無水物とポリアミン
との反応より生成される化合物を含有するイミドと、ア
ルコール性成分とカルボン酸またはそのエステル生成誘
導体との反応により生成される化合物を含有するエステ
ルとの反応により生成される特許請求の範囲第1項に記
載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 9、該酸無水物が1〜3の非隣接カルボキシル基を含有
する単ないし多環式酸無水物または1〜3の非隣接カル
ボキシル基を含有しかつ脂環中に5以上の炭素を有する
単ないし多脂環式モノ無水物である特許請求の範囲第8
項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 10、該酸無水物がトリメリット酸無水物である特許請
求の範囲第9項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組
成物。 11、該ポリアミン成分が芳香族ジアミンである特許請
求の範囲第8項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組
成物。 12、該ジアミンがメチレンジアニリン、ベンジジン、
3、3′−ジアミノジフェニル、1、4−ジアミノナフ
タレン、p−フェニレンジアミン、4、4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4、4−ジメチルヘプタメチレン
ジアミン−1、7、ジアミノジフェニルケトン、m−フ
ェニレンジアミン、キシレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、エチレンジアミン、4、4′−ジシクロヘキ
シルメタンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンまた
はオキシジアニリンである特許請求の範囲第11項に記
載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 13、該ポリアミンがメチレンジアニリンまたはオキシ
ジアニリンである特許請求の範囲第8項に記載のポリウ
レタンワイヤエナメル組成物。 14、該アルコール性成分がトリス−(2−ヒドロキシ
エチル)イソシアヌレートおよびエチレングリコール、
ブタンジオール1、4、トリメチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ペンタンジオール−1、5、ネオペ
ンチルグリコール、ブテン2−ジオール−1、4、およ
びこれらのグリコール類の混合物から成る群から選ばれ
たグリコール成分を含有する特許請求の範囲第13項に
記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 15、該アルコール性成分がさらにグリセリン、ペンタ
エリスリトール、1、1、1−トリメチロールエタン、
1、1、1−トリメチロールプロパン、ジペンタエリス
リトールおよびこれらの混合物からなる群から選ばれた
多価アルコールも含む特許請求の範囲第14項に記載の
ポリウレタンワイヤエナメル組成物。 16、該アルコール性成分が16〜60当量%トリス−
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートから成り、
該成分の残りが二価アルコール類である特許請求の範囲
第8項に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 17、カルボン酸またはそのエステル生成誘導体がテレ
フタル酸またはイソフタル酸あるいはそのエステル生成
誘導体である特許請求の範囲第8項に記載のポリウレタ
ンワイヤエナメル組成物。 18、テレフタル酸またはイソフタル酸あるいはそのエ
ステル生成誘導体が80〜100当量%までのカルボン
酸成分、該成分の残りがアジピン酸、オルトフタル酸無
水物、ヘミメリット酸、トリメリット酸無水物、コハク
酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸またはセバシン
酸である特許請求の範囲第17項に記載のポリウレタン
ワイヤエナメル組成物。 19、(A)イミド結合を含有する化合物とエステル結
合を含有する化合物との反応により生成されるポリエス
テルイミド樹脂であって、該イミド結合含有化合物がト
リメリット酸無水物とメチレンジアニリンとの反応によ
り生成され、また該エスチル結合含有化合物がトリス−
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、他の二価
アルコール類およびテレフタル酸またはイソフタル酸と
の反応によつて生成されるポリエステルイミド樹脂、お
よび (B)ジフェニルメタンジイソシアネート をトリメチロールプロパンとクレゾール酸と反応して生
成されたブロック化イソシアネート化合物との反応生成
物からなるポリウレタンワイヤエナメル組成物。 20、該ブロック化イソシアネート用のブロッキング剤
がフェノール、クレゾール酸、および1ないし複数のア
ルキル基が9までの炭素原子を含有するアルキル化フェ
ノールからななる群から選ばれる特許請求の範囲第1項
に記載のポリウレタンワイヤエナメル組成物。 21、(a)ブロック化イソシアネートと(b)ポリエ
ステルイミド樹脂の混合物から成り、該ポリエルテルイ
ミド樹脂(b)が(i)アルコール類と少なくとも1種
のカルボン酸とのポリエステルの単位および(ii)ジ
イミドジカルボン酸単位から成り、該アルコール類がイ
ソシアヌレート基を含有する少なくとも1種のアルコー
ルを含み、前記ブロック化イソシアネート(a)がジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジ
イソシアネートおよびジフェニルエーテルジイソシアネ
ートよりなる群から選ばれたイソシアネートまたは該ジ
イソシアネートとアルコールとの反応により誘導された
ウレタンポリマーから調製されるポリウレタンワイヤエ
ナメルを導電体に適用し、該被覆された導体を加熱する
ことによって得られる硬化ポリウレタンワイヤエナメル
で被覆された導電体。[Claims] 1. Consists of a mixture of (a) blocked isocyanate and (b) polyesterimide resin (b), wherein the polyesterimide resin (b) contains (i) alcohol and at least one carboxylic acid. polyester units with and (ii
) consisting of diimidodicarboxylic acid units, the alcohols comprising at least one alcohol containing an isocyanurate group, and the blocked isocyanate (a) is selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate, diphenylsulfone diisocyanate, and diphenyl ether diisocyanate. A polyurethane wire enamel composition prepared from a urethane polymer derived from the reaction of diisocyanates or diisocyanates with alcohols. 2. The polyurethane wire enamel composition of claim 1, wherein the alcohol containing isocyanurate groups comprises at least 16 and up to 60 equivalent % of the alcohol in the polyesterimide units. 3. The proportion of the isocyanurate group-containing alcohol is 40
% or more, the imide group is at least 16 equivalent % of the total number of imide groups and ester groups, or when the proportion of the isocyanurate group-containing alcohol is less than 40 equivalent %, the imide group is an imide group. 3. The polyurethane wire enamel composition of claim 2, wherein the polyesterimide is at least 35 equivalent percent of the total number of ester groups. 4. The polyurethane wire enamel composition according to claim 1, wherein the proportion of imide bonds in the total imide and ester bonds is at least 16% by weight and up to 50% by weight. 5. The polyurethane wire enamel composition according to claim 4, wherein the proportion of imide bonds is up to 45 equivalent %. 6. Claim 1, wherein the polyesterimide resin is derived from the reaction of an alcohol with an acid in which the ratio of hydroxyl groups to carboxyl groups is in the range of 1.4:1 to 2.5:1. The polyurethane wire enamel composition described. 7. The polyurethane wire enamel composition according to claim 1, wherein the ratio of isocyanate groups to hydroxyl groups in the reaction ranges from 0.82:1 to 1.50:1. 8. The polyester imide resin contains an imide containing a compound produced by a reaction between an acid anhydride and a polyamine, and an ester containing a compound produced by a reaction between an alcoholic component and a carboxylic acid or its ester-forming derivative. A polyurethane wire enamel composition according to claim 1 produced by the reaction of 9. A mono- to polycyclic acid anhydride in which the acid anhydride contains 1 to 3 non-adjacent carboxyl groups, or a monocyclic acid anhydride containing 1 to 3 non-adjacent carboxyl groups and having 5 or more carbon atoms in the alicyclic ring. or polyalicyclic monoanhydride, Claim 8
The polyurethane wire enamel composition described in . 10. The polyurethane wire enamel composition according to claim 9, wherein the acid anhydride is trimellitic anhydride. 11. The polyurethane wire enamel composition according to claim 8, wherein the polyamine component is an aromatic diamine. 12, the diamine is methylene dianiline, benzidine,
3,3'-diaminodiphenyl, 1,4-diaminonaphthalene, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4-dimethylheptamethylenediamine-1,7, diaminodiphenylketone, m-phenylenediamine, 12. The polyurethane wire enamel composition according to claim 11, which is xylene diamine, hexamethylene diamine, ethylene diamine, 4,4'-dicyclohexylmethane diamine, diaminodiphenylsulfone or oxydianiline. 13. The polyurethane wire enamel composition according to claim 8, wherein the polyamine is methylene dianiline or oxydianiline. 14, the alcoholic component is tris-(2-hydroxyethyl)isocyanurate and ethylene glycol;
A glycol component selected from the group consisting of butanediol-1, 4, trimethylene glycol, propylene glycol, pentanediol-1, 5, neopentyl glycol, butene-2-diol-1, 4, and mixtures of these glycols. A polyurethane wire enamel composition according to claim 13 containing. 15. The alcoholic component further includes glycerin, pentaerythritol, 1,1,1-trimethylolethane,
15. The polyurethane wire enamel composition of claim 14 which also includes a polyhydric alcohol selected from the group consisting of 1,1,1-trimethylolpropane, dipentaerythritol and mixtures thereof. 16, the alcoholic component is 16 to 60 equivalent% Tris-
(2-hydroxyethyl)isocyanurate,
9. The polyurethane wire enamel composition according to claim 8, wherein the remainder of the components are dihydric alcohols. 17. The polyurethane wire enamel composition according to claim 8, wherein the carboxylic acid or its ester-forming derivative is terephthalic acid or isophthalic acid or its ester-forming derivative. 18. A carboxylic acid component containing 80 to 100 equivalents of terephthalic acid or isophthalic acid or an ester-forming derivative thereof, the remainder of which is adipic acid, orthophthalic anhydride, hemimellitic acid, trimellitic anhydride, succinic acid, The polyurethane wire enamel composition according to claim 17, which is tetrahydrophthalic acid, maleic acid or sebacic acid. 19, (A) A polyester imide resin produced by a reaction between a compound containing an imide bond and a compound containing an ester bond, wherein the imide bond-containing compound is a reaction between trimellitic acid anhydride and methylene dianiline. and the ester bond-containing compound is produced by tris-
(2-Hydroxyethyl)isocyanurate, other dihydric alcohols, and a polyesterimide resin produced by reaction with terephthalic acid or isophthalic acid, and (B) diphenylmethane diisocyanate, which is produced by reacting with trimethylolpropane and cresylic acid. A polyurethane wire enamel composition comprising a reaction product with a blocked isocyanate compound produced by. 20. Claim 1, wherein the blocking agent for the blocked isocyanate is selected from the group consisting of phenol, cresylic acid, and alkylated phenols in which the alkyl group(s) contain up to 9 carbon atoms. The polyurethane wire enamel composition described. 21, consisting of a mixture of (a) a blocked isocyanate and (b) a polyesterimide resin, the polyesterimide resin (b) containing (i) units of a polyester of alcohols and at least one carboxylic acid; and (ii) The blocked isocyanate (a) is an isocyanate selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate, diphenyl sulfone diisocyanate, and diphenyl ether diisocyanate, which is composed of diimide dicarboxylic acid units, the alcohols containing at least one alcohol containing an isocyanurate group. or a conductor coated with a cured polyurethane wire enamel obtained by applying to a conductor a polyurethane wire enamel prepared from a urethane polymer derived by reaction of said diisocyanate with an alcohol and heating said coated conductor. .
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Legal Events
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