JPH10265717A - Coating material for insulation - Google Patents

Coating material for insulation

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JPH10265717A
JPH10265717A JP8720097A JP8720097A JPH10265717A JP H10265717 A JPH10265717 A JP H10265717A JP 8720097 A JP8720097 A JP 8720097A JP 8720097 A JP8720097 A JP 8720097A JP H10265717 A JPH10265717 A JP H10265717A
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JP
Japan
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resin
manufactured
weight
mol
ratio
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JP8720097A
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Japanese (ja)
Inventor
Setsuo Terada
節夫 寺田
Takashi Yakida
孝志 八木田
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Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd
Ukima Chemicals and Color Mfg Co Ltd
Original Assignee
Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd
Ukima Chemicals and Color Mfg Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a coating material for insulation capable of forming a coated membrane not generating a pinhole and excellent in heat resistance and moist heat resistance by containing specific ratios of specific polyesterimide resin, epoxy resin, polyvinylformal resin and stabilized isocyanate compound. SOLUTION: This coating material for insulation contains (A) 100 pts.wt. polyesterimide resin obtained by reacting divalent carboxylic acids containing an imide group of a five-membered ring and an aromatic polyvalent carboxylic acids with a polyhydryl alcohol in 1.2-3.0 equivalent ratio range of total alcohol component/total acid component, (B) 10-60 pt.wt. epoxy resin such as a bis- phenol A type, (C) 10-60 pt.wt. polyvinylformal resin, and also (D) 50-500 pt.wt. stabilized isocyanate compound based on 100 pts.wt. total resin component. Further, it is preferable that the component (D) is an aromatic polyisocyanate (a block material) having >=2 benzene rings in a molecule.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性及び耐湿熱
性に優れる絶縁塗膜を形成する絶縁塗料に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating paint for forming an insulating coating film having excellent heat resistance and wet heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年においては、電気機器の小型化や高
性能化及び密閉化に伴い、電気機器内部に水分が封じ込
められた雰囲気において電気機器の使用温度が上昇する
ことが多くなり、電気機器の信頼性向上のために絶縁電
線の製造に使用される、耐熱性及び耐湿熱性の皮膜を形
成する絶縁塗料の要求が強くなってきた。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization, high performance, and sealing of electric equipment, the operating temperature of the electric equipment has often increased in an atmosphere in which moisture has been confined inside the electric equipment. There has been an increasing demand for insulating paints that form heat-resistant and moisture-heat-resistant coatings used in the manufacture of insulated wires to improve the reliability of the products.

【0003】上記の要求に対して、従来のポリエステル
を使用する絶縁塗料では、耐熱性がF種(155℃)の
絶縁電線が得られ、耐熱性の要求は満足するが、耐湿熱
性は要求を満足するものではない。
[0003] In response to the above requirements, insulated wires using a conventional polyester can provide an insulated wire having a heat resistance of class F (155 ° C), which satisfies the heat resistance requirement, but has a requirement for wet heat resistance. Not satisfied.

【0004】また、従来のポリウレタン絶縁塗料を用い
た絶縁電線(通常、ポリウレタン絶縁電線と称される。
他の絶縁塗料を用いた場合も同様に称される。)では、
耐湿熱性はポリエステル絶縁電線よりは良好なものの要
求レベルにはまだ不充分であり、その上耐熱性はE種
(120℃)止まりである。そこで、ポリウレタン絶縁
電線の耐熱性を向上させるために、耐熱性ポリエステル
イミドウレタンを使用する絶縁塗料が開発され、これを
用いたB種(130℃)〜F種(155℃)の耐熱性を
有する絶縁電線が実用化されている。この絶縁電線は、
耐熱性は満足するものの耐湿熱性は従来のポリウレタン
絶縁電線と同等のレベルであり要求を満足するものでは
ない。
Further, insulated wires using a conventional polyurethane insulating paint (usually referred to as polyurethane insulated wires).
The same applies when other insulating paints are used. )
Although the moisture and heat resistance is better than the polyester insulated wire, it is still insufficient for the required level, and the heat resistance is only class E (120 ° C.). Therefore, in order to improve the heat resistance of the polyurethane insulated wire, an insulating paint using heat-resistant polyesterimide urethane has been developed, and has heat resistance of Class B (130 ° C.) to Class F (155 ° C.) using the same. Insulated wires have been put into practical use. This insulated wire is
Although the heat resistance is satisfactory, the wet heat resistance is at the same level as the conventional polyurethane insulated wire, and does not satisfy the requirements.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のポリ
エステルイミドを用いる絶縁塗料では、H種(180
℃)の耐熱性と要求の耐湿熱性を満足する絶縁電線が得
られるが、この絶縁塗料から形成される皮膜は伸長時に
ピンホ−ルの発生が顕著であるという欠点を有してい
る。一方、従来のポリアミドイミド絶縁塗料では、これ
を用いた絶縁電線は耐熱性及び耐湿熱に対する要求その
ものは満足するが、絶縁電線製造における作業性が劣る
ことから工程が煩雑となり、製造コストが極めて高価な
ものとなってしまうという欠点を有している。
By the way, in the case of the conventional insulating paint using polyesterimide, H class (180
Insulated wires satisfying the heat resistance of (.degree. C.) and the required wet heat resistance can be obtained, but the film formed from this insulating paint has the drawback that pinholes are remarkably generated during elongation. On the other hand, in the case of the conventional polyamide-imide insulating paint, the insulated wire using the same satisfies the demands for heat resistance and heat and humidity resistance, but the process is complicated due to poor workability in the manufacture of the insulated wire, and the production cost is extremely expensive. It has the disadvantage of becoming complicated.

【0006】従って、本発明の目的は、前記した従来の
絶縁塗料の欠点を克服した、耐熱性及び耐湿熱性に優
れ、ピンホールが発生しない被膜を有する絶縁電線の製
造を可能とする絶縁塗料を提供することにある。本発明
者は、この目的を達成すべく鋭意検討し、本発明を完成
した。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an insulating paint which overcomes the above-mentioned drawbacks of the conventional insulating paint, has excellent heat resistance and wet heat resistance, and is capable of producing an insulated wire having a coating which does not generate pinholes. To provide. The inventor of the present invention has intensively studied to achieve this object and completed the present invention.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、(A)分子中
に五員環のイミド基を有するポリエステルイミド樹脂1
00重量部に対して、(B)エポキシ樹脂を10〜60
重量部、(C)ポリビニルホルマ−ル樹脂を10〜60
重量部の割合で含有し、全樹脂成分100重量部に対し
て(D)安定化イソシアネ−ト化合物を50〜500重
量部の割合で含有することを特徴とする絶縁塗料であ
る。
The above object is achieved by the present invention described below. That is, the present invention relates to (A) a polyesterimide resin 1 having a five-membered imide group in the molecule.
(B) 10 to 60 parts by weight of epoxy resin
Parts by weight, (C) 10 to 60 parts of polyvinyl formal resin
It is an insulating paint characterized in that it contains the stabilized isocyanate compound in a proportion of 50 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of all resin components.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明の絶縁塗料の主成分
である分子中に五員環のイミド基を有するポリエステル
イミド樹脂(A)は、絶縁電線用の塗料に従来から使用
されている公知の樹脂であり、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸類、芳香族多価カルボン酸類及び多
価アルコ−ルを常法に従ってエステル化させて得られる
ポリエステルイミド樹脂である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments of the present invention. The polyesterimide resin (A) having a five-membered ring imide group in a molecule, which is a main component of the insulating paint of the present invention, is a known resin conventionally used in paints for insulated wires, and is a five-membered ring. Is a polyesterimide resin obtained by esterifying a dihydric carboxylic acid, an aromatic polycarboxylic acid and a polyhydric alcohol having an imide group of the formula (1) according to a conventional method.

【0009】本発明における好ましいポリエステルイミ
ド樹脂は、五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
類の少なくとも1種を、全酸成分中10当量%以上、好
ましくは20当量%〜30当量%の割合で用い、多価ア
ルコールとして二価アルコ−ルの少なくとも1種/三価
以上の多価アルコ−ルの少なくとも1種(当量比)を
0.1〜2.5、好ましくは0.1〜2.0の割合で使
用し、かつ全アルコ−ル成分/全酸成分(当量比)1.
2〜3.0、好ましくは1.5〜2.5の割合として反
応させて得られたものを主成分とするものである。
A preferred polyester imide resin in the present invention comprises at least one divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group in an amount of at least 10 equivalent%, preferably 20 to 30 equivalent% of the total acid components. As the polyhydric alcohol, at least one type of dihydric alcohol / at least one type of trihydric or higher polyhydric alcohol (equivalent ratio) is 0.1 to 2.5, preferably 0.1 to 2.5. Used at a ratio of 2.0, and total alcohol component / total acid component (equivalent ratio)
The main component is obtained by reacting at a ratio of 2 to 3.0, preferably 1.5 to 2.5.

【0010】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸類が全酸成分中10当量%未満では、得られる該樹脂
の耐熱性が不充分となる。又、二価アルコ−ルと三価以
上の多価アルコ−ルの当量比が0.1未満では該樹脂の
合成が困難であり、2.5を越えると得られる該樹脂の
耐熱性が不充分となる。全アルコ−ル成分を全酸成分に
対し過剰として反応させ、末端に水酸基を有するポリエ
ステルイミド樹脂を生成させるのは、焼き付け時に末端
の水酸基と安定化イソシアネ−ト化合物とを反応させて
該樹脂を架橋させるためである。
When the amount of the divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group is less than 10% by weight based on the total acid components, the heat resistance of the obtained resin is insufficient. On the other hand, if the equivalent ratio of the divalent alcohol to the trivalent or higher polyvalent alcohol is less than 0.1, it is difficult to synthesize the resin, and if it exceeds 2.5, the heat resistance of the obtained resin is poor. Will be enough. The reaction of all the alcohol components in excess with respect to the total acid components to form a polyesterimide resin having a hydroxyl group at the terminal is carried out by reacting the hydroxyl group at the terminal with the stabilized isocyanate compound at the time of baking. This is for crosslinking.

【0011】本発明で使用する五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸類としては、例えば、従来公知の方
法によって次の(イ)と(ロ)を反応させて得られるも
のが挙げられる。
The divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group used in the present invention includes, for example, those obtained by reacting the following (a) and (b) by a conventionally known method. .

【0012】(イ)五員環のカルボン酸無水物の外に、
1個のカルボシキル基を含有する芳香族カルボン酸無水
物。例えば、トリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無
水物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニルト
リカルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無
水物等が挙げられる。特に有用なものは、トリメリット
酸無水物である。
(A) In addition to a five-membered carboxylic acid anhydride,
Aromatic carboxylic anhydride containing one carboxy group. For example, trimellitic anhydride, hemi-mellitic anhydride, naphthalene tricarboxylic anhydride, diphenyltricarboxylic anhydride, benzophenone tricarboxylic anhydride and the like can be mentioned. Particularly useful is trimellitic anhydride.

【0013】(ロ)第一級アミノ基を有する芳香族ジア
ミン。例えば、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−ジアミノジフェニルエ−テル、4,4′−
(又は3,3′−)ジアミノジフェニルスルホン、p−
(又はm−)フェニレンジアミン等が挙げられる。特に
有用なものは、4,4′−ジアミノジフェニルメタンで
ある。又、(ロ)の代わりにp−(又はm−)フェニレ
ンジイソシアネ−ト、2,4ー(又は2,6−)トリレ
ンジイソシアネ−ト、4,4′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネ−ト等のポリイソシアネ−トを使用しても五員
環のイミド基を含有する二価カルボン酸を得ることが出
来る。
(B) An aromatic diamine having a primary amino group. For example, 4,4'-diaminodiphenylmethane,
4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-
(Or 3,3 ′-) diaminodiphenyl sulfone, p-
(Or m-) phenylenediamine and the like. Particularly useful is 4,4'-diaminodiphenylmethane. Further, instead of (b), p- (or m-) phenylene diisocyanate, 2,4- (or 2,6-) tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate A divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group can also be obtained by using a polyisocyanate such as

【0014】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸類として最も好ましいのは、トリメリット酸無水物2
モルとジアミノジフェニルメタン1モルを反応させて得
られる五員環のイミド酸である。
The most preferred divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group is trimellitic anhydride 2
Is a five-membered imido acid obtained by reacting 1 mol of diaminodiphenylmethane with 1 mol of diaminodiphenylmethane.

【0015】本発明で使用する芳香族多価カルボン酸類
(五員環のイミド基を含有しない)としては、例えば、
テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、ジメチル
テレフタル酸、ジメチルイソフタル酸、トリメリット
酸、トリメリット酸無水物、ナフタリントリカルボン酸
無水物、ジフェニルトリカルボン酸無水物、ベンゾフェ
ノントリカルボン酸無水物、ピロメリット酸二無水物、
ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物等の芳香族カルボン酸、これ
らの無水物及びこれらのカルボン酸の低級アルキル(炭
素数が1〜6程度の)エステル等が挙げられる。これら
は単独でまたは2種以上組み合わせて使用することがで
きる。
The aromatic polycarboxylic acids (containing no five-membered imide group) used in the present invention include, for example,
Terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic anhydride, dimethyl terephthalic acid, dimethyl isophthalic acid, trimellitic acid, trimellitic anhydride, naphthalene tricarboxylic anhydride, diphenyl tricarboxylic anhydride, benzophenone tricarboxylic anhydride, pyromellitic dianhydride Anhydrous,
Aromatic carboxylic acids such as naphthalenetetracarboxylic dianhydride and benzophenonetetracarboxylic dianhydride; anhydrides thereof; and lower alkyl (having about 1 to 6 carbon atoms) esters of these carboxylic acids. These can be used alone or in combination of two or more.

【0016】本発明で使用する多価アルコールのうち、
二価アルコ−ルとしては、例えば、エチレングリコ−
ル、プロパンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル等の脂肪族ジ
オールが好ましいものとして挙げられる。三価以上の多
価アルコ−ルとしては、例えば、グリセリン、トリメチ
ロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリス
リト−ル等の脂肪族アルコール、トリス−(2ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレ−ト等が挙げられる。これらの
多価アルコールは単独でまたは2種以上組み合わせて使
用することができる。
Among the polyhydric alcohols used in the present invention,
As the divalent alcohol, for example, ethylene glycol
And aliphatic diols such as propanediol and hexanediol. Examples of the trivalent or higher polyhydric alcohol include aliphatic alcohols such as glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, and pentaerythritol, and tris- (2-hydroxyethyl) isocyanurate. These polyhydric alcohols can be used alone or in combination of two or more.

【0017】以上の原料を用いる本発明のポリエステル
イミド樹脂の合成の方法としては、例えば次の如き方法
が挙げられる。 (1)クレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ−ル等のクレ
ゾ−ル系溶剤の存在下に、1個のカルボキシル基を有す
る芳香族カルボン酸無水物、芳香族ジアミン、芳香族多
価カルボン酸類、二価アルコ−ル、及び三価以上の多価
アルコ−ルを一括混合し、この系中で120乃至160
℃にてイミド化反応(五員環のイミド酸の生成)を行っ
た後、200℃まで昇温し、更に200乃至240℃に
て2乃至5時間ポリエステル化反応を行う方法。
As a method for synthesizing the polyesterimide resin of the present invention using the above-mentioned raw materials, for example, the following method can be mentioned. (1) Aromatic carboxylic anhydrides, aromatic diamines and polycarboxylic acids having one carboxyl group in the presence of cresol solvents such as cresol, phenol and xylenol , Divalent alcohol and trivalent or higher polyvalent alcohol are mixed at once, and in this system, 120 to 160
A method in which an imidation reaction (formation of a five-membered ring imidic acid) is performed at a temperature of 200 ° C., the temperature is increased to 200 ° C., and a polyesterification reaction is performed at a temperature of 200 to 240 ° C. for 2 to 5 hours.

【0018】(2)クレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ
−ル等のクレゾ−ル系溶剤の存在下に、1個のカルボキ
シル基を有する芳香族カルボン酸無水物と芳香族ジアミ
ンを混合し、120乃至160℃にてイミド化反応を行
った後、芳香族多価カルボン酸類、二価アルコ−ル、及
び三価以上の多価アルコ−ルを添加し、200℃まで昇
温し、更に200乃至240℃にて2乃至5時間反応を
行う方法。
(2) An aromatic carboxylic anhydride having one carboxyl group and an aromatic diamine are mixed in the presence of a cresol-based solvent such as cresol, phenol and xylenol; After performing an imidation reaction at 120 to 160 ° C., an aromatic polycarboxylic acid, a divalent alcohol, and a trivalent or higher polyhydric alcohol are added, and the temperature is raised to 200 ° C., and further 200 hours. A method in which the reaction is carried out at a temperature of from 240 to 240 ° C. for 2 to 5 hours.

【0019】(3)芳香族多価カルボン酸類、二価アル
コ−ル、及び三価以上の多価アルコ−ルからなるポリエ
ステル中間体を先ず合成し、ここに上記のクレゾ−ル系
溶剤、該芳香族カルボン酸無水物、芳香族ジアミンを添
加し、200℃まで昇温し、更に200乃至240℃に
て2乃至5時間反応を行う方法。
(3) First, a polyester intermediate comprising an aromatic polycarboxylic acid, a dihydric alcohol and a trivalent or higher polyhydric alcohol is synthesized, and the above-mentioned cresol-based solvent, A method in which an aromatic carboxylic anhydride and an aromatic diamine are added, the temperature is raised to 200 ° C., and the reaction is further performed at 200 to 240 ° C. for 2 to 5 hours.

【0020】(4)上記のクレゾ−ル系溶剤の存在下
に、該芳香族カルボン酸無水物と芳香族ジアミンを混合
し、120乃至160℃にてイミド化反応を行った後、
予め合成した芳香族多価カルボン酸類、二価アルコ−
ル、及び三価以上の多価アルコ−ルからなるポリエステ
ル中間体を添加して200℃まで昇温し、更に200乃
至240℃にて2乃至5時間反応を行う方法。
(4) The aromatic carboxylic anhydride and the aromatic diamine are mixed in the presence of the above-mentioned cresol-based solvent, and an imidization reaction is carried out at 120 to 160 ° C.
Previously synthesized aromatic polycarboxylic acids, divalent alcohols
And adding a polyester intermediate comprising a polyhydric alcohol having a valence of 3 or more, raising the temperature to 200 ° C., and further performing the reaction at 200 to 240 ° C. for 2 to 5 hours.

【0021】本発明の絶縁塗料は、上記で得られる
(A)ポリエステルイミド樹脂と、(B)エポキシ樹
脂、(C)ホルマール樹脂及び(D)安定化イソシアネ
ート化合物をそれぞれ所定の割合で含有するものであ
る。
The insulating paint of the present invention contains (A) a polyesterimide resin obtained above, (B) an epoxy resin, (C) a formal resin, and (D) a stabilized isocyanate compound in a predetermined ratio. It is.

【0022】本発明で使用するエポキシ樹脂(B)とし
ては、例えば、ビスフェノ−ルAとエピクロルヒドリン
との縮合反応により合成されるビスフェノ−ルA型エポ
キシ樹脂(例えば、東都化成社製YD−001、01
1、014、017、019等や油化シェルエポキシ社
製エピコ−ト1001、1004、1007、1009
等の市販品が挙げられる)、ビスフェノ−ルF型エポキ
シ樹脂(例えば、東都化成社製YDF−170、200
1、2004等の市販品が挙げられる)、臭素化エポキ
シ樹脂(例えば、東都化成社製YDB−400、50
0、700等や油化シェルエポキシ社製エピコ−ト10
45、1050、YL903等の市販品が挙げられる)
等が挙げられる。
As the epoxy resin (B) used in the present invention, for example, a bisphenol A type epoxy resin synthesized by a condensation reaction between bisphenol A and epichlorohydrin (for example, YD-001 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 01
1,014,017,019, etc. and Epicoat 1001, 1004, 1007, 1009 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
And bisphenol F-type epoxy resins (for example, YDF-170, 200 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.).
1, 2004 etc.), brominated epoxy resins (for example, YDB-400, 50 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.)
0, 700, etc. and Epicoat 10 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
45, 1050, YL903, etc.)
And the like.

【0023】本発明で使用するポリビニルホルマ−ル樹
脂(C)は、ポリビニルアルコール樹脂をホルマリンで
アセタ−ル化して得られる樹脂であり、例えば、チッソ
社製ビニレックF、K、L等の市販品が挙げられる。
The polyvinyl formal resin (C) used in the present invention is a resin obtained by acetalizing a polyvinyl alcohol resin with formalin. For example, commercially available products such as Vinylex F, K and L manufactured by Chisso Corporation Is mentioned.

【0024】本発明で使用する安定化イソシアネート化
合物としては、少なくとも2個のベンゼン環を有する芳
香族ポリイソシアネート及び/又はそのブロック体が好
ましいものとして挙げられる。イソシアネート基は、本
発明のポリエステルイミド樹脂を架橋させるためには分
子中に少なくとも2個必要である。
As the stabilized isocyanate compound used in the present invention, an aromatic polyisocyanate having at least two benzene rings and / or a block body thereof are preferred. At least two isocyanate groups are required in the molecule to crosslink the polyesterimide resin of the present invention.

【0025】少なくとも2個のベンゼン環を有する芳香
族イソシアネート及びそのブロック体としては、例え
ば、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト(M
DI)、ナフタレンジイソシアネート(NDI)、ビト
リレンジイソシアネート(TODI)、トリレンジイソ
シアネ−ト(TDI)の三量体、TDI(3モル)とト
リメチロールプロパン(1モル)から得られる化合物
(例えば、日本ポリウレタン社製コロネートL等)等の
芳香族イソシアネート、トリフェニルメタントリイソシ
アネート等及びMDIとキシレノ−ルから得られる化合
物(例えば、日本ポリウレタン社製ミリオネ−トMS−
50等)やMDIと脂肪族ポリオ−ルとフェノ−ル類か
ら得られる化合物(例えば、日本ポリウレタン社製コロ
ネ−ト2503等)、TDIの三量体とフェノ−ルから
得られる化合物(例えば、バイエル社製デスモジュ−ル
CT−ステ−ブル等)等の芳香族イソシアネートのブロ
ック体が挙げられる。ブロック体においてはブロック剤
は特に制限されず、例えば、フェノール、アルキル化フ
ェノール、クレゾール酸等が通常用いられる。
Examples of the aromatic isocyanate having at least two benzene rings and its block body include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (M
DI), naphthalene diisocyanate (NDI), vitriylene diisocyanate (TODI), trimer of tolylene diisocyanate (TDI), a compound obtained from TDI (3 mol) and trimethylolpropane (1 mol) (for example, Aromatic isocyanates such as Nippon Polyurethane Co., Ltd., etc., triphenylmethane triisocyanate and the like, and compounds obtained from MDI and xylenol (for example, Nippon Polyurethane Co. Millionate MS-
50), compounds obtained from MDI, aliphatic polyols and phenols (for example, Coronate 2503 manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.), and compounds obtained from a trimer of TDI and phenol (for example, Blocked aromatic isocyanates, such as Desmodur CT-Table manufactured by Bayer Corporation. In the block body, the blocking agent is not particularly limited, and for example, phenol, alkylated phenol, cresylic acid and the like are usually used.

【0026】特に好ましい安定化イソシアネート化合物
は、分子中にベンゼン環を2個有するジイソシアネート
(1)、なかでも4,4′−ジフェニルメタンジイソシ
アネ−ト(MDI)からなるブロックされた安定化イソ
シアネ−ト化合物と、分子中にベンゼン環を3個有する
ジイソシアネート(2)、なかでもトリレンジイソシア
ネ−ト(TDI)の三量体からなるブロックされた安定
化イソシアネ−ト化合物(2)の併用であり、(1)/
(2)(重量比)は20/80〜90/10の割合が好
ましい。(1)の割合が上記の割合よりも多いと本発明
の絶縁塗料を塗布、焼き付けた絶縁電線の耐湿熱性が不
充分となり、少ないと伸長ピンホ−ルの発生が顕著にな
り好ましくない。
Particularly preferred stabilized isocyanate compounds are diisocyanates (1) having two benzene rings in the molecule, and in particular, blocked stabilized isocyanates comprising 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI). Compound and a diisocyanate (2) having three benzene rings in the molecule, in particular, a blocked stabilized isocyanate compound (2) comprising a trimer of tolylene diisocyanate (TDI). Yes, (1) /
(2) The ratio (weight ratio) is preferably 20/80 to 90/10. When the ratio of (1) is higher than the above ratio, the heat and moisture resistance of the insulated wire coated and baked with the insulating paint of the present invention becomes insufficient, and when it is lower, the occurrence of elongated pinholes becomes remarkable, which is not preferable.

【0027】本発明の絶縁塗料は、(A)ポリエステル
イミド樹脂100重量部に対して、(B)エポキシ樹脂
を10〜60重量部、好ましくは15〜50重量部の割
合で、(C)ポリビニルホルマ−ル樹脂を10〜60重
量部、好ましくは15〜50重量部の割合で、並びにれ
らの樹脂(A)、(B)及び(C)の合計100重量部
に対して(D)安定化イソシアネート化合物を50〜5
00重量部好ましくは80〜400重量部の割合で含有
してなるものである。エポキシ樹脂及びポリビニルホル
マール樹脂の含有割合がそれぞれ10重量部未満では本
発明の絶縁塗料を用いた絶縁電線の耐湿熱性が不充分と
なり、60重量部を超えると耐熱性が不充分となる。ま
た、安定化イソシアネート化合物の含有割合が50重量
部未満では、絶縁電線製造時に本発明の絶縁塗料を焼き
付けて硬化させる際の架橋が不充分で満足な絶縁皮膜と
することができず、500重量部を超えると架橋が過剰
となり、絶縁被膜の可撓性が低下するので好ましくな
い。
The insulating coating composition of the present invention comprises (B) 10 to 60 parts by weight, preferably 15 to 50 parts by weight, of an epoxy resin and (C) polyvinyl resin per 100 parts by weight of a polyesterimide resin. (D) stable formal resin in a proportion of 10 to 60 parts by weight, preferably 15 to 50 parts by weight, and 100 parts by weight of these resins (A), (B) and (C) in total. 50 to 5
It is contained in an amount of 00 parts by weight, preferably 80 to 400 parts by weight. If the content of each of the epoxy resin and the polyvinyl formal resin is less than 10 parts by weight, the heat and moisture resistance of the insulated wire using the insulating paint of the present invention will be insufficient, and if it exceeds 60 parts by weight, the heat resistance will be insufficient. If the content of the stabilized isocyanate compound is less than 50 parts by weight, crosslinking at the time of baking and curing the insulating paint of the present invention at the time of manufacturing an insulated wire is insufficient and a satisfactory insulating film cannot be obtained. Exceeding the part is not preferable because the crosslinking becomes excessive and the flexibility of the insulating coating is reduced.

【0028】本発明の絶縁塗料の製造に用いる溶剤とし
ては、該ポリエステルイミド樹脂の合成における主たる
溶剤であるフェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル等の
フェノ−ル性水酸基を有する溶剤に、キシレン、ソルベ
ントナフサ等の希釈剤を組み合わせることが好ましい
が、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、グリコ−ルエ−テル類、ア
ルコ−ル類、ケトン類等の焼き付け塗料に用いられる溶
剤を希釈剤として使用しても、また上記のキシレン等の
希釈剤に一部加えて使用しても良い。本発明の絶縁塗料
は、上記の溶剤に前記の全樹脂成分及び安定化イソシア
ネート化合物を溶解することによって得られる。
Examples of the solvent used in the production of the insulating coating of the present invention include solvents having a phenolic hydroxyl group such as phenol, cresol and xylen, which are main solvents in the synthesis of the polyesterimide resin. It is preferable to combine diluents such as xylene and solvent naphtha, but they are used for baking paints such as N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylacetamide, dimethylformamide, glycol ethers, alcohols and ketones. The solvent may be used as a diluent, or may be used by adding a part of the diluent such as xylene. The insulating paint of the present invention can be obtained by dissolving all the resin components and the stabilized isocyanate compound in the above-mentioned solvent.

【0029】本発明の絶縁塗料を導体上に塗布、焼き付
けて絶縁電線を製造する際、安定化イソシアネ−ト化合
物のブロック体の解離触媒として有機金属化合物の類を
有効量絶縁塗料に添加することは、絶縁電線の製造引き
取り速度を速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を一層
向上させるので好ましい。これら安定化イソシアネ−ト
ブロック体の解離触媒としては、例えば、脂肪族又は脂
環族カルボン酸の亜鉛、鉛、マンガン等の金属塩、ジブ
チルチンジラウレ−ト、ジブチルチンジアセテ−ト、三
級アミンカルボン酸類が挙げられる。これらの解離触媒
の添加量は、絶縁塗料中の安定化イソシアネ−ト化合物
の総量に対して0.01〜3.0重量%が好ましく、更
に好ましくは0.05〜2.0重量%である。
When the insulating paint of the present invention is applied to a conductor and baked to produce an insulated wire, an effective amount of an organometallic compound is added to the insulating paint as a catalyst for dissociating the block of the stabilized isocyanate compound. Is preferable because the production speed of the insulated wire is increased and the surface smoothness of the insulated wire is further improved. Examples of the dissociation catalyst for these stabilized isocyanate blocks include metal salts of aliphatic or alicyclic carboxylic acids such as zinc, lead and manganese, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate and tertiary amine. Carboxylic acids. The addition amount of these dissociation catalysts is preferably 0.01 to 3.0% by weight, more preferably 0.05 to 2.0% by weight, based on the total amount of the stabilized isocyanate compound in the insulating paint. .

【0030】本発明の絶縁塗料には、本発明の特徴が失
われない範囲であれば、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リスルホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フェノ−
ル樹脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他
絶縁塗料用に通常用いられる添加剤等を添加することも
可能である。
As long as the characteristics of the present invention are not lost, thermoplastic resins such as polyamide, polyester, and polysulfone, melamine resins, and phenolic resins may be used in the insulating coating of the present invention.
It is also possible to add thermosetting resins such as resin, dyes, pigments, lubricants, and other additives commonly used for insulating coatings.

【0031】[0031]

【実施例】以下に参考例、実施例及び比較例を挙げて本
発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。また、以下の文中の部、%
及び混合割合は断りのない限り重量基準である。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to Reference Examples, Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the following text,%
The mixing ratio is based on weight unless otherwise specified.

【0032】参考例1 攪拌機、窒素導入管、コンデンサ−及び温度計を付けた
5リットルフラスコに、無水フタル酸703g(4.7
5モル)、エチレングリコ−ル186g(3.0モ
ル)、トリメチロ−ルプロパン630g(4.67モ
ル)を添加し、窒素を吹き込みながら昇温すると、18
0℃にて水の溜出が始まり反応が始まった。内温を8時
間かけて220℃とした後、加熱を停止し、クレゾ−ル
376gにて希釈した。100℃まで冷却した後、更に
トリメリット酸無水物96g(0.25モル)及び4,
4′−ジアミノジフェニルメタン49.5g(0.12
5モル)を添加し、再び加熱をして150℃で2時間反
応させ、系内にて五員環を含有する二価カルボン酸を生
成させた。その後加熱して内温を220℃とし、5時間
反応させて加熱を停止し、クレゾ−ル1,128gにて
希釈し、樹脂分50%のポリエステルイミド樹脂(1)
の溶液を得た。
Reference Example 1 A 5-liter flask equipped with a stirrer, a nitrogen inlet tube, a condenser, and a thermometer was charged with 703 g of phthalic anhydride (4.7 g).
5 mol), 186 g (3.0 mol) of ethylene glycol and 630 g (4.67 mol) of trimethylolpropane, and the temperature was raised while blowing nitrogen.
At 0 ° C., the distillation of water started and the reaction started. After the internal temperature was raised to 220 ° C. over 8 hours, the heating was stopped and the mixture was diluted with 376 g of cresol. After cooling to 100 ° C., 96 g (0.25 mol) of trimellitic anhydride and 4,4
49.5 g of 4'-diaminodiphenylmethane (0.12
(5 mol) was added, and the mixture was heated again and reacted at 150 ° C. for 2 hours to produce a divalent carboxylic acid containing a five-membered ring in the system. Thereafter, the mixture was heated to an internal temperature of 220 ° C., reacted for 5 hours, stopped heating, diluted with 1,128 g of cresol, and a polyesterimide resin (1) having a resin content of 50%.
Was obtained.

【0033】参考例2 原料化合物の使用量を、無水フタル酸518g(3.5
モル)、エチレングリコ−ル186g(3.0モル)、
トリメチロ−ルプロパン630g(4.67モル)、ク
レゾ−ル853g、トリメリット酸無水物576g
(1.5モル)、ジアミノジフェニルメタン297g
(0.75モル)、クレゾ−ル1,138gとすること
以外は参考例1と同様にして樹脂分50%のポリエステ
ルイミド樹脂(2)の溶液を得た。
Reference Example 2 The amount of the starting compound used was 518 g (3.5 g) of phthalic anhydride.
Mol), 186 g (3.0 mol) of ethylene glycol,
630 g (4.67 mol) of trimethylolpropane, 853 g of cresol, 576 g of trimellitic anhydride
(1.5 mol), 297 g of diaminodiphenylmethane
(0.75 mol), and a solution of polyesterimide resin (2) having a resin content of 50% was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the amount of cresol was changed to 1,138 g.

【0034】参考例3 原料化合物の使用量を、無水フタル酸370g(2.5
モル)、エチレングリコ−ル186g(3.0モル)、
トリメチロ−ルプロパン630g(4.67モル)、ク
レゾ−ル1、952g、トリメリット酸無水物960g
(2.5モル)、ジアミノジフェニルメタン495g
(1.25モル)、クレゾ−ル434gとして参考例1
と同様にして樹脂分50%のポリエステルイミド樹脂
(3)の溶液を得た。
Reference Example 3 The amount of the starting compound used was changed to 370 g (2.5 g) of phthalic anhydride.
Mol), 186 g (3.0 mol) of ethylene glycol,
630 g (4.67 mol) of trimethylolpropane, 1,952 g of cresol, 960 g of trimellitic anhydride
(2.5 mol), 495 g of diaminodiphenylmethane
(1.25 mol), 434 g of cresol, Reference Example 1
In the same manner as in the above, a solution of a polyesterimide resin (3) having a resin content of 50% was obtained.

【0035】参考例4 テレフタル酸498g(3.0モル)、エチレングリコ
−ル186g(3.0モル)、トリメチロ−ルプロパン
630g(4.67モル)、クレゾ−ル1,484g、
トリメリット酸無水物768g(2.0モル)、ジアミ
ノジフェニルメタン396g(1.0モル)、クレゾ−
ル742gとする以外は参考例1と同様にして樹脂分5
0%のポリエステルイミド樹脂(4)の溶液を得た。
Reference Example 4 498 g (3.0 mol) of terephthalic acid, 186 g (3.0 mol) of ethylene glycol, 630 g (4.67 mol) of trimethylolpropane, 1,484 g of cresol,
768 g (2.0 mol) of trimellitic anhydride, 396 g (1.0 mol) of diaminodiphenylmethane, Crezo-
The resin content was 5 in the same manner as in Reference Example 1 except that
A solution of 0% polyesterimide resin (4) was obtained.

【0036】参考例5 参考例1と同様にして、但し、無水フタル酸518g
(3.5モル)、エチレングリコ−ル496g(8.0
モル)、トリメチロ−ルプロパン180g(1.33モ
ル)、クレゾ−ル793g、トリメリット酸無水物57
6g(1.5モル)、ジアミノジフェニルメタン297
g(0.75モル)、クレゾ−ル1,058gとして樹
脂分50%のポリエステルイミド樹脂(5)の溶液を得
た。
Reference Example 5 In the same manner as in Reference Example 1, except that 518 g of phthalic anhydride was used.
(3.5 mol), 496 g of ethylene glycol (8.0
Mol), 180 g (1.33 mol) of trimethylolpropane, 793 g of cresol, 57 g of trimellitic anhydride
6 g (1.5 mol), diaminodiphenylmethane 297
g (0.75 mol) and 1,058 g of cresol, a solution of a polyesterimide resin (5) having a resin content of 50% was obtained.

【0037】参考例6 参考例1と同様にして、但し、無水フタル酸518g
(3.5モル)、エチレングリコ−ル372g(6.1
モル)、トリメチロ−ルプロパン1、260g(9.3
3モル)、クレゾ−ル1、203g、トリメリット酸無
水物576g(1.5モル)、ジアミノジフェニルメタ
ン297g(0.75モル)、クレゾ−ル1,604g
として樹脂分50%のポリエステルイミド樹脂(6)の
溶液を得た。
Reference Example 6 The same as Reference Example 1 except that 518 g of phthalic anhydride was used.
(3.5 mol), 372 g of ethylene glycol (6.1
Mol), 1,260 g of trimethylolpropane (9.3 g).
3 mol), 1,203 g of cresol, 576 g (1.5 mol) of trimellitic anhydride, 297 g (0.75 mol) of diaminodiphenylmethane, 1,604 g of cresol
As a result, a solution of a polyesterimide resin (6) having a resin content of 50% was obtained.

【0038】参考例7 原料化合物の使用量を、無水フタル酸518g(3.5
モル)、エチレングリコ−ル23.3g(0.375モ
ル)、トリメチロ−ルプロパン641g(4.75モ
ル)、クレゾ−ル789g、トリメリット酸無水物57
6g(1.5モル)、ジアミノジフェニルメタン297
g(0.75モル)として参考例1同様にして反応させ
たが、ゲル化してポリエステルイミド樹脂(7)の溶液
を得ることはできなかった。
Reference Example 7 The amount of the starting compound used was changed to 518 g (3.5 g) of phthalic anhydride.
Mol), 23.3 g (0.375 mol) of ethylene glycol, 641 g (4.75 mol) of trimethylolpropane, 789 g of cresol, 57 g of trimellitic anhydride
6 g (1.5 mol), diaminodiphenylmethane 297
The reaction was carried out in the same manner as in Reference Example 1 as g (0.75 mol), but gelation was not able to obtain a solution of the polyesterimide resin (7).

【0039】以上の参考例における原料化合物の使用割
合、生成五員環イミド基含有ジカルボン酸の割合を表1
に示す。
Table 1 shows the ratio of the starting compound used and the ratio of the dicarboxylic acid containing a five-membered imide group in the above Reference Examples.
Shown in

【0040】[0040]

【表1】 [Table 1]

【0041】実施例1 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エポキシ樹脂(エピコ−ト1007:油化シェ
ル社製)40g、ポリビニルホルマール樹脂(ビニレッ
クH:チッソ社製)40g、安定化イソシアネート化合
物(コロネ−ト2503:日本ポリウレタン社製)12
0g、安定化イソシアネート化合物(デスモジュ−ルC
T−ステ−ブル:バイエル社製)80g、及びナフテン
酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル163g及びキシ
レン113gを内温80℃にて溶解し、固形分(全樹脂
分)50%の塗料を得た。
Example 1 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00 g, 40 g of epoxy resin (Epicoat 1007: manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.), 40 g of polyvinyl formal resin (Vinylec H: manufactured by Chisso Corporation), and stabilized isocyanate compound (Coronate 2503: manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 12
0 g of a stabilized isocyanate compound (Desmodur C
80 g of T-Stable (manufactured by Bayer AG) and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 163 g of cresol and 113 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. to give a solid content (total resin content) of 50%. Paint was obtained.

【0042】実施例2 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)40
g、ビニレックH(チッソ社製)20g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナ
フテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及
びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分5
0%の塗料を得た。
Example 2 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 40
g, Vinylec H (manufactured by Chisso), 20 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane), 120 g of Desmodur CT-Table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) are dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin 5
0% paint was obtained.

【0043】実施例3 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)20
g、ビニレックH(チッソ社製)40g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナ
フテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及
びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分5
0%の塗料を得た。
Example 3 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 20
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 40 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane), 120 g of Desmodur CT-Table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) are dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin 5
0% paint was obtained.

【0044】実施例4 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例3のポリエステルイミド樹脂(3)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30
g、ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナ
フテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及
びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分5
0%の塗料を得た。
Example 4 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (3) of Reference Example 3 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 30
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 30 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane), 80 g of Desmodur CT-table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin 5
0% paint was obtained.

【0045】実施例5 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30
g、ビニレックH(チッソ社製)30g、ミリオネ−ト
MS−50(日本ポリウレタン社製)120g、デスモ
ジュ−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及
びナフテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149
g及びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂
分50%の塗料を得た。
Example 5 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 30
g, Vinylek H (manufactured by Chisso) 30 g, Millionate MS-50 (manufactured by Nippon Polyurethane) 120 g, Desmodur CT-Stable (manufactured by Bayer) 80 g, and zinc naphthenate (zinc 8%) 4 g Cresol 149
g and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. to obtain a paint having a resin content of 50%.

【0046】比較例1 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、コロネ−ト2503(日本ポリウレタン社製)
120g、デスモジュ−ルCT−ステ−ブル(バイエル
社製)80g、及びナフテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gを
クレゾ−ル110g及びキシレン90gに内温80℃に
て溶解し、樹脂分50%の塗料を得た。
Comparative Example 1 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Coronate 2503 (manufactured by Nippon Polyurethane)
120 g, Desmodur CT-Table (manufactured by Bayer) 80 g and zinc naphthenate (zinc 8%) 4 g were dissolved in cresol 110 g and xylene 90 g at an internal temperature of 80 ° C., and the resin content was 50%. Paint was obtained.

【0047】比較例2 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例1のポリエステルイミド樹脂(1)50%溶液20
0g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30g、
ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト250
3(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ−ル
CT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナフテ
ン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及びキ
シレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分50%
の塗料を得た。
Comparative Example 2 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (1) of Reference Example 1 was prepared.
0 g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell Co.), 30 g,
30 g of Vinylec H (manufactured by Chisso), 250 of Coronet
3 (manufactured by Nippon Polyurethane), 120 g of Desmodur CT-table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin content 50%
Paint was obtained.

【0048】比較例3 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例5のポリエステルイミド樹脂(5)50%溶液20
0g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30g、
ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト250
3(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ−ル
CT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナフテ
ン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及びキ
シレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分50%
の塗料を得た。
Comparative Example 3 A 50% solution of the polyesterimide resin (5) of Reference Example 5 in a 1 liter flask equipped with a stirrer and a thermometer was used.
0 g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell Co.), 30 g,
30 g of Vinylec H (manufactured by Chisso), 250 of Coronet
3 (manufactured by Nippon Polyurethane), 120 g of Desmodur CT-table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin content 50%
Paint was obtained.

【0049】比較例4 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例6のポリエステルイミド樹脂(6)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30
g、ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナ
フテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及
びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分5
0%の塗料を得た。
Comparative Example 4 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (6) of Reference Example 6 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 30
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 30 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane), 120 g of Desmodur CT-Table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) are dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin 5
0% paint was obtained.

【0050】比較例5 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)40
g、ビニレックH(チッソ社製)5g、コロネ−ト25
03(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ−
ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナフ
テン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル139g及び
キシレン102gに内温80℃にて溶解し、樹脂分50
%の塗料を得た。
Comparative Example 5 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 40
g, Vinylek H (manufactured by Chisso) 5 g, Coronate 25
03 (manufactured by Nippon Polyurethane) 120 g, Desmodur
80 g of CT-Stable (manufactured by Bayer AG) and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 139 g of cresol and 102 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C.
% Paint was obtained.

【0051】比較例6 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)5g、
ビニレックH(チッソ社製)40g、コロネ−ト250
3(日本ポリウレタン社製)120g、デスモジュ−ル
CT−ステ−ブル(バイエル社製)80g、及びナフテ
ン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル139g及びキ
シレン102gに内温80℃にて溶解し、樹脂分50%
の塗料を得た。
Comparative Example 6 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.), 5g,
40 g of Vinylec H (manufactured by Chisso), 250 of Coronet
120 g of Desmodur CT-table (manufactured by Bayer) and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 139 g of cresol and 102 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin content 50%
Paint was obtained.

【0052】比較例7 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)40
g、ビニレックH(チッソ社製)40g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)50g、デスモジュ−
ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)30g、及びナフ
テン酸亜鉛(亜鉛8%)2gをクレゾ−ル81g及びキ
シレン77gに内温80℃にて溶解し、樹脂分50%の
塗料を得た。
Comparative Example 7 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 40
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 40 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane) 50 g, Desmodur
30 g of CT-Stable (manufactured by Bayer AG) and 2 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 81 g of cresol and 77 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. to obtain a paint having a resin content of 50%. .

【0053】比較例8 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例2のポリエステルイミド樹脂(2)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)40
g、ビニレックH(チッソ社製)40g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)648g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)432g、及び
ナフテン酸亜鉛(亜鉛8%)10gをクレゾ−ル812
g及びキシレン348gに内温80℃にて溶解し、樹脂
分50%の塗料を得た。
Comparative Example 8 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (2) of Reference Example 2 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 40
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 40 g, Coronate 2
503 g (manufactured by Nippon Polyurethane), 432 g of Desmodur CT-table (manufactured by Bayer), and 10 g of zinc naphthenate (8% zinc) in cresol 812.
g and 348 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. to obtain a paint having a resin content of 50%.

【0054】比較例9 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例3のポリエステルイミド樹脂(3)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30
g、ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)20g、デスモジュ−
ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)180g、及びナ
フテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及
びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分5
0%の塗料を得た。
Comparative Example 9 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (3) of Reference Example 3 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 30
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 30 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane) 20 g, Desmodur
180 g of CT-Table (manufactured by Bayer) and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) were dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C.
0% paint was obtained.

【0055】比較例10 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例3のポリエステルイミド樹脂(3)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30
g、ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)190g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)10g、及びナ
フテン酸亜鉛(亜鉛8%)4gをクレゾ−ル149g及
びキシレン107gに内温80℃にて溶解し、樹脂分5
0%の塗料を得た。
Comparative Example 10 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (3) of Reference Example 3 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 30
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 30 g, Coronate 2
503 (manufactured by Nippon Polyurethane), 10 g of Desmodur CT-table (manufactured by Bayer), and 4 g of zinc naphthenate (8% zinc) are dissolved in 149 g of cresol and 107 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. And resin 5
0% paint was obtained.

【0056】比較例11 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例4のポリエステルイミド樹脂(4)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)70
g、ビニレックH(チッソ社製)30g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)150g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)100g、及び
ナフテン酸亜鉛(亜鉛8%)5gをクレゾ−ル215g
及びキシレン135gに内温80℃にて溶解し、樹脂分
50%の塗料を得た。
Comparative Example 11 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (4) of Reference Example 4 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 70
g, Vinilec H (manufactured by Chisso) 30 g, Coronate 2
503 g of 503 (made by Nippon Polyurethane), 100 g of Desmodur CT-table (made by Bayer), and 5 g of zinc naphthenate (8% zinc)
And 135 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. to obtain a paint having a resin content of 50%.

【0057】比較例12 攪拌基機、温度計を備えた1リットルフラスコにて、参
考例4のポリエステルイミド樹脂(4)の50%溶液2
00g、エピコ−ト1007(油化シェル社製)30
g、ビニレックH(チッソ社製)70g、コロネ−ト2
503(日本ポリウレタン社製)150g、デスモジュ
−ルCT−ステ−ブル(バイエル社製)100g、及び
ナフテン酸亜鉛(亜鉛8%)5gをクレゾ−ル215g
及びキシレン135gに内温80℃にて溶解し、樹脂分
50%の塗料を得た。以上の実施例及び比較例の塗料の
配合組成を表2及び表3に示す。
Comparative Example 12 In a 1-liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, a 50% solution of the polyesterimide resin (4) of Reference Example 4 was prepared.
00g, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell) 30
g, Vinylek H (manufactured by Chisso Corporation) 70 g, Coronate 2
503 g of 503 (made by Nippon Polyurethane), 100 g of Desmodur CT-table (made by Bayer), and 5 g of zinc naphthenate (8% zinc)
And 135 g of xylene at an internal temperature of 80 ° C. to obtain a paint having a resin content of 50%. Tables 2 and 3 show the composition of the coating materials of the above Examples and Comparative Examples.

【0058】[0058]

【表2】 [Table 2]

【0059】[0059]

【表3】 [Table 3]

【0060】(絶縁塗料の評価)上記の実施例及び比較
例の絶縁塗料を炉長2.5mの横型焼付炉にて、導体径
0.20mmの銅線に、炉温400℃、ダイス6回、引
取速度50m/分の条件で塗布、焼き付けし、皮膜厚さ
0.015mmの絶縁電線を製造した。
(Evaluation of Insulating Paint) The insulating paints of the above Examples and Comparative Examples were applied to a copper wire having a conductor diameter of 0.20 mm in a horizontal baking furnace having a furnace length of 2.5 m, a furnace temperature of 400 ° C., and six dies. It was applied and baked under the conditions of a take-up speed of 50 m / min to produce an insulated wire having a film thickness of 0.015 mm.

【0061】上記の実施例及び比較例の絶縁塗料を用い
て得られた絶縁電線並びに比較として炉温500℃、引
取速度40m/分にて作製したポリエステル絶縁電線
(大日精化工業社製絶縁塗料E1050使用、比較例1
3)、ポリエステルイミド絶縁電線(大日精化工業社製
絶縁塗料EH402使用、比較例14)、及びポリアミ
ドイミド絶縁電線(大日精化工業社製絶縁塗料AI60
2使用、比較例15)、絶縁電線の特性を下記の方法で
試験した。その結果を表4及〜表6に示す。
An insulated wire obtained by using the insulating paints of the above Examples and Comparative Examples, and a polyester insulated wire (insulated paint manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) manufactured at a furnace temperature of 500 ° C. and a take-up speed of 40 m / min for comparison. Using E1050, Comparative Example 1
3), polyester imide insulated wire (using insulation paint EH402 manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Comparative Example 14), and polyamide imide insulated wire (insulated paint AI60 manufactured by Dainichi Seika Industry Co., Ltd.)
2 Use, Comparative Example 15), the characteristics of the insulated wire were tested by the following methods. The results are shown in Tables 4 to 6.

【0062】(試験方法) (1)JIS C 3003(エナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法)に準じて行った。 (2)伸長ピンホ−ル 試料を3%急激伸長直後JIS C 3003のピンホ
−ル試験に準じて測定した。 (3)熱劣化後の絶縁破壊電圧 JIS C 3003の絶縁破壊電圧試験での2ケ撚り
試料を220℃の恒温槽に168時間放置後JIS C
3003の絶縁破壊電圧試験に準じて行い、その初期
値に対する保持率を測定した。 (4)耐湿熱性 700mlのオ−トクレ−ブにJIS C 3003の
絶縁破壊電圧試験での2ケ撚り試料を、水0.2vol
%と共に封入し、所定温度の恒温槽に168時間放置後
JIS C 3003の絶縁破壊電圧試験に準じて行
い、その初期値に対する保持率を測定した。
(Test Method) (1) The test was carried out in accordance with JIS C 3003 (Test method for enameled copper wire and enameled aluminum wire). (2) Stretched pinhole The sample was measured according to the pinhole test of JIS C 3003 immediately after 3% rapid elongation. (3) Dielectric breakdown voltage after thermal deterioration JIS C 3003 two-twisted sample in the dielectric breakdown voltage test was left in a 220 ° C constant temperature bath for 168 hours.
This was performed according to the dielectric breakdown voltage test of No. 3003, and the holding ratio with respect to the initial value was measured. (4) Moisture and heat resistance A two-twisted sample in a breakdown voltage test according to JIS C 3003 was placed in a 700 ml autoclave at 0.2 vol water.
%, Left in a thermostat at a predetermined temperature for 168 hours, and performed according to the dielectric breakdown voltage test of JIS C 3003 to measure the holding ratio with respect to the initial value.

【0063】[0063]

【表4】表4.評価結果(その1) [Table 4] Evaluation result (1)

【0064】[0064]

【表5】表5.評価結果(その2) [Table 5] Evaluation result (Part 2)

【0065】[0065]

【表6】表6.評価結果(その3) [Table 6] Evaluation results (part 3)

【0066】表4〜表6の結果は、本発明の絶縁塗料を
用いた絶縁電線が比較例及び従来の絶縁塗料を用いた絶
縁電線の欠点を克服しつつ優れた耐熱性と耐湿熱性をか
ね備えていることを示している。
The results in Tables 4 to 6 indicate that the insulated wire using the insulating paint of the present invention has excellent heat resistance and moisture heat resistance while overcoming the disadvantages of the comparative example and the insulated wire using the conventional insulating paint. It shows that it has.

【0067】[0067]

【発明の効果】以上の本発明によれば、優れた耐熱性と
耐湿熱性を兼ね備えており、近年の電気機器に用いる絶
縁電線に対する特性要求に充分答えることが出来る絶縁
塗料が提供される。
According to the present invention described above, there is provided an insulating paint which has both excellent heat resistance and wet heat resistance, and can sufficiently respond to the recent requirements for the characteristics of insulated wires used in electric equipment.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09D 179/08 C09D 179/08 D H01B 3/30 H01B 3/30 E ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C09D 179/08 C09D 179/08 D H01B 3/30 H01B 3/30 E

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)分子中に五員環のイミド基を有す
るポリエステルイミド樹脂100重量部に対して、
(B)エポキシ樹脂を10〜60重量部、(C)ポリビ
ニルホルマ−ル樹脂を10〜60重量部の割合で含有
し、全樹脂成分100重量部に対して(D)安定化イソ
シアネ−ト化合物を50〜500重量部の割合で含有す
ることを特徴とする絶縁塗料。
1. A (A) 100 parts by weight of a polyesterimide resin having a five-membered imide group in the molecule,
(B) 10-60 parts by weight of an epoxy resin, (C) 10-60 parts by weight of a polyvinyl formal resin, and (D) a stabilized isocyanate compound based on 100 parts by weight of all resin components. Is contained in a proportion of 50 to 500 parts by weight.
【請求項2】 上記のポリエステルイミド樹脂(A)
が、五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸類及び
芳香族多価カルボン酸類と多価アルコ−ルとを、全アル
コール成分/全酸成(当量比)が1.2〜3.0の範囲
で反応させて得られるものである請求項1に記載の絶縁
塗料。
2. The polyesterimide resin (A) described above.
Is a mixture of a dihydric carboxylic acid containing a 5-membered imide group and an aromatic polycarboxylic acid and a polyhydric alcohol, wherein the total alcohol component / total acid formation (equivalent ratio) is 1.2 to 3.0. The insulating paint according to claim 1, which is obtained by reacting in the range of.
【請求項3】 多価アルコールとして、二価アルコール
の少なくとも1種/三価以上の多価アルコールの少なく
とも1種(当量比)を0.1〜2.5の割合で使用する
請求項2に記載の絶縁塗料。
3. The polyhydric alcohol according to claim 2, wherein at least one dihydric alcohol / at least one trihydric or higher polyhydric alcohol (equivalent ratio) is used in a ratio of 0.1 to 2.5. Insulating paint as described.
【請求項4】 全酸成分中の五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸類の割合が、少なくとも10当量%で
ある請求項2に記載の絶縁塗料。
4. The insulating paint according to claim 2, wherein the proportion of the divalent carboxylic acid containing a 5-membered imide group in the total acid component is at least 10 equivalent%.
【請求項5】 安定化イソシアネート化合物が、分子中
に少なくとも2個のベンゼン環を有する芳香族ポリイソ
シアネート及び/又はそのブロック体である請求項1に
記載の絶縁塗料。
5. The insulating paint according to claim 1, wherein the stabilized isocyanate compound is an aromatic polyisocyanate having at least two benzene rings in a molecule and / or a block body thereof.
【請求項6】 上記の芳香族ポリイソシアネートとし
て、分子中に2個のベンゼン環を有するジイソシアネー
トのブロック体(1)/分子中に3個のベンゼン環を有
するジイソシアネートのブロック体(2)(重量比)を
20/80〜90/10の割合で使用する請求項4に記
載の絶縁塗料。
6. The above-mentioned aromatic polyisocyanate block of diisocyanate having two benzene rings in a molecule (1) / block of diisocyanate having three benzene rings in a molecule (2) (weight) The insulating paint according to claim 4, wherein the ratio (ratio) is used in a ratio of 20/80 to 90/10.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7918354B2 (en) * 2003-07-30 2011-04-05 Shanghai Zhenhua Port Machinery Co., Ltd. Container lifter being able to lift two 40 feet containers
US8087867B2 (en) 2008-01-24 2012-01-03 Shanhai Zhenhua Port Machinery Co. Ltd. Loading/unloading system for container terminal

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