JPS6362571A - ダイボンデイングペ−ストの吐出装置 - Google Patents
ダイボンデイングペ−ストの吐出装置Info
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- JPS6362571A JPS6362571A JP20603386A JP20603386A JPS6362571A JP S6362571 A JPS6362571 A JP S6362571A JP 20603386 A JP20603386 A JP 20603386A JP 20603386 A JP20603386 A JP 20603386A JP S6362571 A JPS6362571 A JP S6362571A
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- Japan
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- paste
- die bonding
- container
- bonding paste
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- Granted
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 title description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
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- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣチップ等のダイボンディング工程におい
て、リードフレーム等の上にダイボンディングペースト
を一定量ずつ分配供給するための吐出装置に関する。
て、リードフレーム等の上にダイボンディングペースト
を一定量ずつ分配供給するための吐出装置に関する。
（従来の技術）
従来からＩＣチップ等のダイボンディングの手段の一つ
として、Ａ（Ｉやへ〇粉末を含むエポキシ系の導電性ペ
ーストを用いて接着する方法が行われている。
として、Ａ（Ｉやへ〇粉末を含むエポキシ系の導電性ペ
ーストを用いて接着する方法が行われている。
そしてこのようなダイボンディングペーストをリードフ
レーム上の所定の位置に塗布する方法としては、内部加
圧手段を備え容器下端に吐出口が設けられた装置を用い
、容器内に収容されたダイボンディングペーストを吐出
口から一定量ずつ吐出させて、塗りつける方法が広く行
われている。
レーム上の所定の位置に塗布する方法としては、内部加
圧手段を備え容器下端に吐出口が設けられた装置を用い
、容器内に収容されたダイボンディングペーストを吐出
口から一定量ずつ吐出させて、塗りつける方法が広く行
われている。
しかしながら、このような装置を用いた方法においては
、容器の内壁面にペーストが付着し、容器内のペースト
の世を外側から目視で観察することができず、このため
容器内が空になってもペースト塗布作業を続けてしまい
、人聞のダイボンディング不良が発生するおそれがあっ
た。 そのため、このような不測の事態の発生を防ぐた
め、通常はペーストの消費■を調べ、容器内のペースト
が完全になくなる前に十分ペーストが入っている新しい
容器を交換する方法が行われている。 しかしこの方法
では、安全率を見込んで容器内にいくらかのペーストが
残っていても容器ごと交換してしまうことになるため、
ペースト吊あたりの生産歩留りが悪いという問題があっ
た。 また、ペーストの減少に伴い、容３１面にすしが
つき、ペーストを加圧するパツキンの位置が外部から目
視で観察できるように構成された装置も考えられている
が再現性が十分でないという問題があった。
、容器の内壁面にペーストが付着し、容器内のペースト
の世を外側から目視で観察することができず、このため
容器内が空になってもペースト塗布作業を続けてしまい
、人聞のダイボンディング不良が発生するおそれがあっ
た。 そのため、このような不測の事態の発生を防ぐた
め、通常はペーストの消費■を調べ、容器内のペースト
が完全になくなる前に十分ペーストが入っている新しい
容器を交換する方法が行われている。 しかしこの方法
では、安全率を見込んで容器内にいくらかのペーストが
残っていても容器ごと交換してしまうことになるため、
ペースト吊あたりの生産歩留りが悪いという問題があっ
た。 また、ペーストの減少に伴い、容３１面にすしが
つき、ペーストを加圧するパツキンの位置が外部から目
視で観察できるように構成された装置も考えられている
が再現性が十分でないという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来からのダイボンディングペーストの吐出
装置においては容器内のダイボンディングペーストの債
を外部から簡単に調べることができなかったため、安全
率を見込／υでペーストが完全になくなる前に新しい容
器と交換しなければならず、ペーストの生産歩留りが悪
いという問題があった。 本発明は、このような問題を
解決するためになされたもので、容器内のダイボンディ
ングペーストの残留予を外部から正確に把握することが
できるダイボンディングペーストの吐出装置を提供する
ことを目的としている。
装置においては容器内のダイボンディングペーストの債
を外部から簡単に調べることができなかったため、安全
率を見込／υでペーストが完全になくなる前に新しい容
器と交換しなければならず、ペーストの生産歩留りが悪
いという問題があった。 本発明は、このような問題を
解決するためになされたもので、容器内のダイボンディ
ングペーストの残留予を外部から正確に把握することが
できるダイボンディングペーストの吐出装置を提供する
ことを目的としている。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ダイボンディングペーストが収容された容器
に細径の吐出口を設け、前記ダイボンディングペースト
を加圧して前記吐出口から外部に吐出させるように構成
されたダイボンディングペーストの吐出装置において、
前記容器内のペースト液面上の位置を検知する赤外線セ
ンサ機構を容器外に備えてなることを特徴とするダイボ
ンディングペーストの吐出装置である。
に細径の吐出口を設け、前記ダイボンディングペースト
を加圧して前記吐出口から外部に吐出させるように構成
されたダイボンディングペーストの吐出装置において、
前記容器内のペースト液面上の位置を検知する赤外線セ
ンサ機構を容器外に備えてなることを特徴とするダイボ
ンディングペーストの吐出装置である。
（作用）
本発明のダイボンディングペーストの吐出Ｖ装置におい
て、容器内のダイボンディングペースト隋の減少につれ
てペースト液面は徐々に下降し、そして容器の外部に備
えられた赤外線センサの検知機構により、ペースト液面
の高さ方向の赤外線センサの変化、すなわちダイボンデ
ィングペースト液面の高さを検知する。
て、容器内のダイボンディングペースト隋の減少につれ
てペースト液面は徐々に下降し、そして容器の外部に備
えられた赤外線センサの検知機構により、ペースト液面
の高さ方向の赤外線センサの変化、すなわちダイボンデ
ィングペースト液面の高さを検知する。
（実施例）
以下本発明のダイボンディングペーストの吐出装置の実
施例について図面を用いて説明する・第１図において符
号１はペーストの容器を示し、この内部にダイボンディ
ングペースト２が収容されている。 容器１の下端には
細径の吐出口３が設けられ、上部には圧力口４が設けら
れており、圧力口４は加圧手段に連結されている。 ざ
らに容器１内のダイボンディングペースト２の液面の上
には、プラスチック製シート状パツキン５、横流れ防止
用の十字状押し子６がこの順で重ねられている。
施例について図面を用いて説明する・第１図において符
号１はペーストの容器を示し、この内部にダイボンディ
ングペースト２が収容されている。 容器１の下端には
細径の吐出口３が設けられ、上部には圧力口４が設けら
れており、圧力口４は加圧手段に連結されている。 ざ
らに容器１内のダイボンディングペースト２の液面の上
には、プラスチック製シート状パツキン５、横流れ防止
用の十字状押し子６がこの順で重ねられている。
またさらに、ペーストの容器１下部の外側には、外壁面
に近接して、一定の強さの赤外線透過間の変化を検知し
た場合に閉動作を行う赤外線センサ７が電源８に接続さ
れて配設されている。 さらにこの回路９の途中にはミ
ゼットリレ−１０を介してランプやブザーのような警報
器１１が接続されている。
に近接して、一定の強さの赤外線透過間の変化を検知し
た場合に閉動作を行う赤外線センサ７が電源８に接続さ
れて配設されている。 さらにこの回路９の途中にはミ
ゼットリレ−１０を介してランプやブザーのような警報
器１１が接続されている。
このように構成される実施例のダイボンディングペース
トの吐出装置においては、加圧手段によりシート状パツ
キン５、十字押し子６を介して加圧されることにより、
容器１に収容されたダイボンディングペースト２は吐出
口３から外部に吐出され、次第にペーストの収容量が減
少していくが、このときペースト液面の高さは容器１下
部の外側に配置された赤外線セン＋＋７により常に監視
されている。 すなわち、ダイボンディングペースト２
の残留間が一定以下になり、ペースト液面が一定の高さ
以下に下降した場合には、赤外線センサ７が、容器１内
部の赤外線透過量の変化を検知して開動作を行い回路９
が閉じられる。 次いでミゼットリレ−１０も閉動作を
行い、これに接続された警報器１１が警報を発すること
になる。 このように実施例のダイボンディングペース
トの吐出Ｗｆｆｉによれば容器１内のダイボンディング
ペースト２が残り少ないことが確実に検知され、これが
表示されるので、ペースト２が空打ちされ、大量のダイ
ボンディング不良発生という事故につながることがない
。
トの吐出装置においては、加圧手段によりシート状パツ
キン５、十字押し子６を介して加圧されることにより、
容器１に収容されたダイボンディングペースト２は吐出
口３から外部に吐出され、次第にペーストの収容量が減
少していくが、このときペースト液面の高さは容器１下
部の外側に配置された赤外線セン＋＋７により常に監視
されている。 すなわち、ダイボンディングペースト２
の残留間が一定以下になり、ペースト液面が一定の高さ
以下に下降した場合には、赤外線センサ７が、容器１内
部の赤外線透過量の変化を検知して開動作を行い回路９
が閉じられる。 次いでミゼットリレ−１０も閉動作を
行い、これに接続された警報器１１が警報を発すること
になる。 このように実施例のダイボンディングペース
トの吐出Ｗｆｆｉによれば容器１内のダイボンディング
ペースト２が残り少ないことが確実に検知され、これが
表示されるので、ペースト２が空打ちされ、大量のダイ
ボンディング不良発生という事故につながることがない
。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明のダイボンディ
ングペース１〜の吐出装置によれば、容器内のダイボン
ディングペーストの残ｌｅｔを外側からほぼ正確に検知
することができる。 従って、早めに新しいベース゛ト
入りの容器を交換したり、ペーストを空打ちすることが
なくなり、ダイボンディング不良の発生を防止すること
ができるばかりでなく、ペーストの使用歩留りを向上さ
せることができる。
ングペース１〜の吐出装置によれば、容器内のダイボン
ディングペーストの残ｌｅｔを外側からほぼ正確に検知
することができる。 従って、早めに新しいベース゛ト
入りの容器を交換したり、ペーストを空打ちすることが
なくなり、ダイボンディング不良の発生を防止すること
ができるばかりでなく、ペーストの使用歩留りを向上さ
せることができる。
第１図は本発明のダイボンディングペーストの吐出装置
の一実施例を示す模式図である。 １・・・容器、 ２・・・ダイボンディングペースト、
３・・・吐出口、 ４・・・圧力口、 ５・・・シート
状パツキン、 ６・・・十字押し子、 ７・・・赤外線
センサ、８・・・電源、 ９・・・回路、 １０・・・
ミゼットリレー、１１・・・警報器。 第１１
の一実施例を示す模式図である。 １・・・容器、 ２・・・ダイボンディングペースト、
３・・・吐出口、 ４・・・圧力口、 ５・・・シート
状パツキン、 ６・・・十字押し子、 ７・・・赤外線
センサ、８・・・電源、 ９・・・回路、 １０・・・
ミゼットリレー、１１・・・警報器。 第１１
Claims (1)
- １ ダイボンディングペーストが収容された容器に細径
の吐出口を設け、前記ダイボンディングペーストを加圧
して前記吐出口から外部に吐出させるよう構成されたダ
イボンディングペーストの吐出装置において、前記容器
内のペースト液面上の位置を検知する赤外線センサ機構
を容器外に備えてなることを特徴とするダイボンディン
グペーストの吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206033A JPH0824871B2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | ダイボンデイングペ−ストの吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206033A JPH0824871B2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | ダイボンデイングペ−ストの吐出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362571A true JPS6362571A (ja) | 1988-03-18 |
| JPH0824871B2 JPH0824871B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=16516782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61206033A Expired - Fee Related JPH0824871B2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | ダイボンデイングペ−ストの吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824871B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525546A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Nippon Steel Corp | 高ねじり強度軸形状機械部品の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155974U (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-15 |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP61206033A patent/JPH0824871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155974U (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525546A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Nippon Steel Corp | 高ねじり強度軸形状機械部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0824871B2 (ja) | 1996-03-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |