JPS6361786U - - Google Patents

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JPS6361786U
JPS6361786U JP1986155423U JP15542386U JPS6361786U JP S6361786 U JPS6361786 U JP S6361786U JP 1986155423 U JP1986155423 U JP 1986155423U JP 15542386 U JP15542386 U JP 15542386U JP S6361786 U JPS6361786 U JP S6361786U
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JP
Japan
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density
conductive film
flexible wiring
base member
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP1986155423U
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【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はこの考案の第一の実施例を
示すもので、第１図は概略斜視図、第２図はその
正面図、第３図はこの考案の第二の実施例を示す
概略斜視図、第４図はこの考案の第三の実施例を
示す正面図、第５図はこの考案の第四の実施例を
示す概略斜視図である。 １…端子部、２…高密度基板、３…フレキシブ
ル配線基板、４…基部部材、５…加圧部材、５ａ
…間隔保持部、５ｃ…スリ割り、６…加圧式異方
性導電膜、８…加圧用ねじ（加圧体）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 加圧式異方性導電膜を高密度基板とフレキシブ
    ル配線基板とにより挾み、加圧することにより前
    記導電膜を介して前記高密度基板の端子部と前記
    フレキシブル配線基板の端子部とを接続する高密
    度実装装置において、前記高密度基板の端子部側
    の端部を固定させる基部部材を設け、この基部部
    材との間に前記高密度基板と前記導電膜と前記フ
    レキシブル配線基板とを積層配置させるスペース
    を形成する間隔保持部と前記高密度配線基板の端
    子部毎にブロツク分けするスリ割りと各ブロツク
    毎に前記フレキシブル配線基板を介して前記導電
    膜を加圧する複数の加圧体とを備えて前記基部部
    材に固定される加圧部材を設けたことを特徴とす
    る高密度実装装置。
JP1986155423U 1986-10-09 1986-10-09 Pending JPS6361786U (ja)

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JPS6361786U true JPS6361786U (ja) 1988-04-23

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0557788U (ja) * 1992-01-07 1993-07-30 日本電気株式会社 表面実装用コネクタ
JP2003059556A (ja) * 2001-08-22 2003-02-28 Nagano Fujitsu Component Kk 基板端部に接続されるコネクタ
JP2011077004A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Molex Inc コネクタ
JP2011249312A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Jsr Corp 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材

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