JPS6360530A - Microwave plasma processor - Google Patents

Microwave plasma processor

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JPS6360530A
JPS6360530A JP61205360A JP20536086A JPS6360530A JP S6360530 A JPS6360530 A JP S6360530A JP 61205360 A JP61205360 A JP 61205360A JP 20536086 A JP20536086 A JP 20536086A JP S6360530 A JPS6360530 A JP S6360530A
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JP
Japan
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section
microwave
waveguide
reaction vessel
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP61205360A
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Japanese (ja)
Inventor
Kouichi Ishibori
石堀 宏一
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DKK Co Ltd
Original Assignee
Denki Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To uniformly form a plasma by composing a waveguide of a first section of a tube connected to the output terminal of a microwave oscillator and a third section of a plurality of tubes connected to the second section of a tapered part and having a section through which a microwave of wavelength passing the first section can pass. CONSTITUTION:A microwave is applied through a waveguide to a reaction vessel 3. The waveguide is composed of a first section 21 connected to a microwave oscillator 1, and a tapered part of a frustum of quadrangular prism shape connected to the first section, and the part near the vessel 3 of the tapered part is divided by a metal dividing plate 8 passing the bisector of the long side of the rectangle of the section into to waveguides 91, 92. The microwave passing the first section passes the section of the third section, and the microwave is propagated through the waveguides for forming the third section. The pointing vector distribution in the waveguides of the third section is not uniform, but is formed of a plurality of tubes. Thus, the pointing vector distribution is considerably uniformized as the whole third section, and even if the mean free stroke of the ionized electrons in the plasma is short, relatively uniform plasma can be formed.

Description

【発明の詳細な説明】 a、産業上の利用分野 本発明はマイクロ波プラズマ処理装置に関する。[Detailed description of the invention] a. Industrial application field The present invention relates to a microwave plasma processing apparatus.

プラズマ処理装置とは、一定のガスをプラズマ化し、そ
の反応生成物により試料をエツチングしもしくは試料表
面上に薄膜を堆積せしめる装置である。
A plasma processing apparatus is an apparatus that converts a certain gas into plasma and etches a sample or deposits a thin film on the surface of the sample using the reaction product.

近年、ガスのプラズマ化の手段としてマイクロ波を利用
する方法が盛んに用いられるようになった。
In recent years, methods using microwaves as a means of turning gas into plasma have come into widespread use.

マイクロ波を利用する利点として、他の方法よりもプラ
ズマ密度を効率的に高められること、プラズマ化できる
圧力範囲が広いこと、必要に応じて試料の加熱が可能な
こと、放電を起すための電極が反応容器中にないので試
料表面の汚染を少くできること等があげられる。
The advantages of using microwaves are that plasma density can be increased more efficiently than other methods, that the pressure range that can be turned into plasma is wide, that it is possible to heat the sample as necessary, and that there is no need for electrodes to generate electric discharge. Since there are no substances in the reaction vessel, contamination of the sample surface can be reduced.

b、従来の技術 第3図は従来技術によるマイクロ波プラズマ処理装置の
概念的立面図である。
b. Prior Art FIG. 3 is a conceptual elevational view of a microwave plasma processing apparatus according to the prior art.

マイクロ波発振器1aの出力電力は導波管2aを経由し
て石英製反応容器3aに導かれる。反応容器3aにはガ
ス供給管6aから特定の種類のガスが導入され、排気管
7aから一定流量で排気される。これにより反応容器3
aの内部は一定の圧力に維持される。導入されたガスは
マイクロ波電力によりプラズマ化され、試料台5aに載
置された試料4aの表面にエツチング加工。
The output power of the microwave oscillator 1a is guided to a quartz reaction vessel 3a via a waveguide 2a. A specific type of gas is introduced into the reaction vessel 3a from the gas supply pipe 6a, and is exhausted at a constant flow rate from the exhaust pipe 7a. As a result, reaction vessel 3
The inside of a is maintained at a constant pressure. The introduced gas is turned into plasma by microwave power, and the surface of the sample 4a placed on the sample stage 5a is etched.

または薄膜堆積処理を行う。Or perform a thin film deposition process.

導波管2aは断面が矩形状もしくは円形状をしており、
その末端は反応容器3aを収容しかつマイクロ波電力の
反射を少くするためにテーバ状に拡大されている。
The waveguide 2a has a rectangular or circular cross section,
Its end is expanded into a tapered shape to accommodate the reaction vessel 3a and to reduce reflection of microwave power.

C8発明が解決しようとする問題点 第4図に図示するように導波管を例えば矩形4波管とし
、TE+oモードで励振すると(第4図において実線は
電気力線を、破線は磁力線を示す)、ボインティングベ
クトルすなわちマイクロ波エネルギー密度Pは、第5図
に示すように導波管の中央部(矩形の長辺の2等分面)
で最大になる。これは、マイクロ波電力が導波管の2等
分面内の反応容器中のガスに集中して照射されることを
意味する。
C8 Problems to be Solved by the Invention When the waveguide is, for example, a rectangular four-wave tube and excited in the TE+o mode as shown in FIG. 4, the solid lines in FIG. ), the Bointing vector, that is, the microwave energy density P, is determined at the center of the waveguide (the bisector of the long side of the rectangle), as shown in Figure 5.
becomes maximum. This means that the microwave power is concentratedly irradiated onto the gas in the reaction vessel within the bisecting plane of the waveguide.

一般に反応容器中の圧力が増大すると、特にガス圧力が
約1 torr以上のとき、プラズマ中の電離電子等の
平均自由工程が短かくなる。この結果、マイクロ波が局
部的にのみ照射されるとプラズマが縮小する。すなわち
試料4aの表面に均一な処理を施こすことができなくな
り、かつ試料4aが局部的に加熱され易いという問題点
がる。
Generally, as the pressure in the reaction vessel increases, the mean free path of ionized electrons, etc. in the plasma becomes shorter, especially when the gas pressure is about 1 torr or higher. As a result, when microwaves are irradiated only locally, the plasma shrinks. That is, there are problems in that the surface of the sample 4a cannot be uniformly treated, and the sample 4a is likely to be locally heated.

本発明は、マイクロ波を利用したプラズマ処理装置にお
いて、均一なプラズマを発生するために反応容器内のガ
スにマイクロ波を均一に照射し均一なプラズマを形成す
ることができるマイクロ波プラズマ処理装置を提供する
ことを目的とする。
The present invention provides a microwave plasma processing apparatus that is capable of uniformly irradiating microwaves onto gas in a reaction vessel to form uniform plasma in order to generate uniform plasma. The purpose is to provide.

d、 問題点を解決するための手段 上記問題点は、マイクロ波発振回路と、マイクロ波を伝
播させる導波管と、マイクロ波が透過する反応容器と、
反応容器にガスを送るガス供給管と、反応容器からガス
を排出するガス排出管と、反応容器中に試料を載置する
試料台を備え、反応容器中のガスにマイクロ波を照射し
てガスを励起してプラズマを発生させ、該プラズマで試
料にプラズマ処理をするマイクロ波プラズマ処理装置に
おいて、上記導波管が、マイクロ波発振回路の出力端に
接続された管からなる第1の部分と、上記第1の部分の
終端に接続され導波管断面積を拡大するテーパ部からな
る第2の部分と、上記第2の部分に接続され上記第1の
部分を通過することができる波長のマイクロ波が通過で
きる断面寸法を有する複数の管からなる第3の部分から
成ることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置によ
って解決された。
d. Means for solving the problem The above problem consists of a microwave oscillation circuit, a waveguide for propagating microwaves, a reaction vessel through which microwaves are transmitted,
It is equipped with a gas supply pipe that sends gas to the reaction container, a gas exhaust pipe that discharges gas from the reaction container, and a sample stage that places a sample in the reaction container. In a microwave plasma processing apparatus that excites plasma to generate plasma and performs plasma treatment on a sample with the plasma, the waveguide is a first portion consisting of a tube connected to an output end of a microwave oscillation circuit. , a second part consisting of a tapered part connected to the end of the first part and expanding the cross-sectional area of the waveguide; and a second part connected to the second part and having a wavelength that can pass through the first part. The problem has been solved by a microwave plasma processing device characterized in that it consists of a third section consisting of a plurality of tubes with cross-sectional dimensions that allow microwaves to pass through.

e、 作用 マイクロ波発振回路で作られたマイクロ波は導波管の中
を伝播する。このとき導波管の内部のマイクロ波は各モ
ードに対応した電界E、磁界Hを有する。
e. Operation The microwave generated by the microwave oscillation circuit propagates in the waveguide. At this time, the microwave inside the waveguide has an electric field E and a magnetic field H corresponding to each mode.

しかし電界E、!:磁界Hのベクトル積で定義されるポ
インティングベクトルは管内で一様ではない。例えば導
波管の第1の部分が矩形導波管であってTE、。モード
波が使用されているとき、長辺の2等分面内においてポ
インティングベクトルが最大である。
But the electric field E! : The Poynting vector defined by the vector product of the magnetic field H is not uniform within the tube. For example, the first part of the waveguide is a rectangular waveguide TE. When mode waves are used, the Poynting vector is maximum within the bisecting plane of the long side.

導波管の第2の部分は断面積が拡大するテーパ部である
ので、第1の部分を通るマイクロ波は第2の部分を通過
することができる。
Since the second portion of the waveguide is a tapered portion with increasing cross-sectional area, the microwaves passing through the first portion can pass through the second portion.

第2の部分に接続されている複数の管からなる第3の部
分の断面は、第1の部分を遣るマイクロ波が通過するこ
とを許す寸法を有するので、第3の部分を形成する各導
波管の中をマイクロ波が伝播する。
The cross-section of the third section, consisting of a plurality of tubes connected to the second section, has dimensions that allow the microwaves directed to the first section to pass through, so that each conductor forming the third section Microwaves propagate inside a wave tube.

第3の部分の各管の中におけるボインティングベクトル
分布は一様ではないが、第3の部分は複数の管で形成さ
れているので、第3の部分全体としてはボインティング
ベクトル分布はかなり一様化される。
Although the distribution of Bointing vectors within each tube of the third portion is not uniform, since the third portion is formed by a plurality of tubes, the distribution of Bointing vectors is fairly uniform for the third portion as a whole. be changed.

したがって反応容器内のガスに比較的−様なマイクロ波
が照射される。この結果、プラズマ中の電離電子等の平
均自由行程が短い場合であっても、比較的−様なプラズ
マを形成することができる。
Therefore, the gas in the reaction vessel is irradiated with relatively similar microwaves. As a result, even if the mean free path of ionized electrons in the plasma is short, a relatively -like plasma can be formed.

f、実施例 第1図は本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の好
ましい実施例の概念的立面図である。
f. Embodiment FIG. 1 is a conceptual elevational view of a preferred embodiment of the microwave plasma processing apparatus according to the present invention.

マイクロ波発振器1で発生させた2、45GH2のマイ
クロ波は導波管を経て反応容器3に至る。導波管はマイ
クロ波発振器1に接続された単一の管からなる導波管の
第1の部分2.と、第1の部分2.に接続された載頭4
角錐形状のテーバ部からなる。載頭4角錐形状のテーパ
部の反応容器3に近い部分は、その断面の矩形の長辺の
2等分面を通る金属製分割板8によって2つの導波管9
..9.に分割されている。すなわちこの実施例におい
ては、導波管の第2の部分2□は載頭4角錐形状のテー
パ部の分割板が設けられていない部分であり、導波管の
第3の部分2.は分割板によって分割されている部分9
□9tに対応する。
Microwaves of 2.45 GH2 generated by the microwave oscillator 1 reach the reaction vessel 3 via a waveguide. The waveguide consists of a first part 2 of the waveguide consisting of a single tube connected to a microwave oscillator 1. and the first part 2. head 4 connected to
It consists of a pyramid-shaped tapered part. The part of the tapered part of the truncated pyramid shape near the reaction vessel 3 is connected to two waveguides 9 by a metal dividing plate 8 that passes through the bisector of the long side of the rectangle in its cross section.
.. .. 9. It is divided into. That is, in this embodiment, the second portion 2□ of the waveguide is a portion of the tapered portion of the truncated four-pyramid shape where the dividing plate is not provided, and the third portion 2□ of the waveguide is the portion where the dividing plate is not provided. is the part 9 divided by the dividing plate
□Corresponds to 9t.

第1の部分21の断面の長辺の長さをal+ マイクロ
波の波長をλとするとき、マイクロ波が導波管を通過で
きる条件はa、>λ/2である。このマイクロ波が第3
の部分を通過できるための十分条件は、第3の部分23
と第2の部分2□の境界における第3の部分23の断面
の長辺の長さa、が、a、>λ/2を満足することであ
る。このときマイクロ波のエネルギーは第3の部分2□
において2本の導波管9.+9zに分割されて石英製反
応容器3に導かれる。反応容器3にはガス供給管6から
特定のガスが導入され、排気管7から一定流量で排気さ
れる。これにより反応容器3の内部は一定の圧力に維持
される。導入されたガスは平均化されたマイクロ波電力
により均一にプラズマ化され、試料台5に載置された試
料40表面に均一なエツチング加工、または薄膜堆積処
理を行う。
When the length of the long side of the cross section of the first portion 21 is al+ and the wavelength of the microwave is λ, the condition for the microwave to pass through the waveguide is a,>λ/2. This microwave is the third
The sufficient condition for passing through the third part 23 is
The length a of the long side of the cross section of the third portion 23 at the boundary between the second portion 2□ and the second portion 2□ satisfies a,>λ/2. At this time, the microwave energy is transferred to the third part 2□
Two waveguides 9. It is divided into +9z and guided to the quartz reaction vessel 3. A specific gas is introduced into the reaction vessel 3 from a gas supply pipe 6 and exhausted from an exhaust pipe 7 at a constant flow rate. As a result, the inside of the reaction vessel 3 is maintained at a constant pressure. The introduced gas is uniformly turned into plasma by the averaged microwave power, and the surface of the sample 40 placed on the sample stage 5 is uniformly etched or thin film deposited.

なお導波管21,2□、2.および分割板8の材質とし
ては、銅、アルミが損失の点において優れており、耐熱
性について重点を置く場合はステンレスが好ましい。
Note that the waveguides 21, 2□, 2. As for the material of the dividing plate 8, copper and aluminum are excellent in terms of loss, and stainless steel is preferable when emphasis is placed on heat resistance.

なお導波管の第2の部分2□と第3の部分の境界におけ
る断面の矩形の長辺を分割せず、その矩形の短辺を2等
分しても各々は独立のモードで動作するので、マイクロ
波エネルギーを平均化することが可能である。この場合
は、インピーダンスの変化はあるがマイクロ波の遮断が
起らない。
Note that even if the long side of the rectangular cross section at the boundary between the second part 2 and the third part of the waveguide is not divided, and the short side of the rectangle is divided into two, each part will operate in an independent mode. Therefore, it is possible to average the microwave energy. In this case, although there is a change in impedance, no microwave interruption occurs.

第2図は本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の他
の好ましい実施例の導波管部分の概念的斜視図である。
FIG. 2 is a conceptual perspective view of a waveguide portion of another preferred embodiment of the microwave plasma processing apparatus according to the present invention.

マイクロ波発振器に接続された導波管の第1の部分の末
端に載頭4角錐形状のテーバが接続されている。その反
応容器(図示せず)に近い側は、その断面の長辺と短辺
をそれぞれ2分割する金属製分割板88,8□によって
4分割されている。この実施例においては導波管の第2
の部分と第3の部分は載頭4角錐の中に含まれ、第1の
部分2.に隣接する部分が第2の部分28であり、4分
割さている部分が第3の部分2.である。
A truncated pyramid-shaped taper is connected to the end of the first portion of the waveguide connected to the microwave oscillator. The side closer to the reaction container (not shown) is divided into four by metal dividing plates 88, 8□ which divide the long and short sides of the cross section into two, respectively. In this example, the second waveguide
and the third part are included in the truncated four-sided pyramid, and the first part 2. The part adjacent to 2. is the second part 28, and the part divided into four parts is the third part 2. It is.

第3の部分2.の各導波管をTE+oモードに近いマイ
クロ波(導波管が載頭4角錐であるのでTB、。モード
は立たない)が伝播するとき、各導波管の中央部におい
てボインティングベクトルの強度が最大となる。
Third part 2. When a microwave close to TE+o mode (TB, since the waveguide is a truncated pyramid with no mode) propagates through each waveguide, the intensity of the Bointing vector at the center of each waveguide is is the maximum.

しかし第1の部分を伝播するマイクロ波のエネルギーが
4分されているので、マイクロ波のエネルギーはより平
均化されて反応容器(図示せず)中のガスに照射される
。反応容器は第3の部分23に隣接する空室10の中に
収容される。
However, since the energy of the microwave propagating through the first portion is divided into four parts, the energy of the microwave is more averaged and irradiated to the gas in the reaction vessel (not shown). The reaction vessel is accommodated in the cavity 10 adjacent to the third part 23.

マイクロ波エネルギーの平均化はTE、。モードについ
てだけ起るのではなく、他のモードについても同様であ
る。このためには、分割される前のモードについてボイ
ンティングベクトルが極大となる位置に分割板を設ける
ことが好ましい。
Averaging of microwave energy is TE. This does not only happen for modes, but also for other modes. For this purpose, it is preferable to provide a dividing plate at a position where the Bointing vector is maximum for the mode before being divided.

なお第1図の導波管2..22,2.0概念的斜視図は
、第2図から金属分割Fi8□を除くことにより得られ
る。
Note that the waveguide 2 in FIG. .. 22,2.0 conceptual perspective view is obtained by removing the metal division Fi8□ from FIG.

このとき第1図の金属製分割板8は第2図の金属製分割
板81に対応する。
At this time, the metal dividing plate 8 in FIG. 1 corresponds to the metal dividing plate 81 in FIG. 2.

第1図と第2図の実施例においては、導波管の第2の部
分と第3の部分は共に載頭4角錐形状のテーパ部の中に
設けられているが、第3の部分はテーバ構造にする必然
性はなく、第2の部分のみをテーバ構造とし第3の部分
は直方体構造の導波管とし、その内部を分割板で複数の
導波管に分割することも可能である。
In the embodiments of FIGS. 1 and 2, both the second and third portions of the waveguide are provided in the tapered portion of the truncated pyramid shape, but the third portion is It is not necessary to have a Taber structure, and it is also possible to make only the second part a Taber structure, the third part a waveguide with a rectangular parallelepiped structure, and divide the inside into a plurality of waveguides with a dividing plate.

さらに導波管の第1の部分を円柱構造とし、第2の部分
と第3の部分を截頭円錐構造とすることも可能である。
Furthermore, it is also possible that the first part of the waveguide has a cylindrical structure and the second and third parts have a frustoconical structure.

また第2の部分のみを截頭円錐構造とし、第3の部分は
円柱構造とし、その内部を分割板で複数の導波管に分割
することも可能である。
It is also possible to make only the second part a truncated conical structure and the third part a cylindrical structure, and to divide the inside thereof into a plurality of waveguides by a dividing plate.

第3の部分の長さは使用マイクロ波のA波長以上である
ことが、マイクロ波エネルギー密度の平均化のために好
ましい。
The length of the third portion is preferably equal to or longer than the A wavelength of the microwave used, in order to average the microwave energy density.

g、効果 マイクロ波のエネルギー密度を平均化し、均一なプラズ
マを発生させることができる。
g. Effect It is possible to average the energy density of microwaves and generate uniform plasma.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係るマイクロ波プラズマ処理装置の好
ましい実施例の概念的立面図、第2図は本発明に係るマ
イクロ波プラズマ処理装置の他の好ましい実施例の概念
的立面図、第3図は従来技術によるマイクロ波プラズマ
処理装置の一例の概念的立面図、第4図はTll!、、
モードの電界、磁界の概念的分布図、第5図は第4図の
TE、。モードのマイクロ波のボインティングベクトル
密度分布である。 l・・・マイクロ波発振回路、 2+、2z、2s・・・導波管、 3・・・反応容器、 4・・・試料、 5・・・試料台、 8・・・分割板、 9.9z・・・導波管、 10・・・空室。 特許出願人  電気興業株式会社 −・51う、 (ほか2名)
FIG. 1 is a conceptual elevational view of a preferred embodiment of a microwave plasma processing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a conceptual elevational view of another preferred embodiment of a microwave plasma processing apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a conceptual elevational view of an example of a microwave plasma processing apparatus according to the prior art, and FIG. 4 is Tll! ,,
A conceptual distribution diagram of the electric field and magnetic field of the mode, Fig. 5 is the TE of Fig. 4. This is the Boingting vector density distribution of the microwave mode. 1... Microwave oscillation circuit, 2+, 2z, 2s... Waveguide, 3... Reaction container, 4... Sample, 5... Sample stage, 8... Dividing plate, 9. 9z... Waveguide, 10... Vacant room. Patent applicant Denki Kogyo Co., Ltd. - 51 U (and 2 others)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)マイクロ波発振回路と、マイクロ波を伝播させる
導波管と、マイクロ波が透過する反応容器と、反応容器
にガスを送るガス供給管と、反応容器からガスを排出す
るガス排出管と、反応容器中に試料を載置する試料台を
備え、反応容器中のガスにマイクロ波を照射してガスを
励起してプラズマを発生させ、該プラズマで試料にプラ
ズマ処理をするマイクロ波プラズマ処理装置において、 上記導波管が、マイクロ波発振回路の出力端に接続され
た管からなる第1の部分と、上記第1の部分の終端に接
続され導波管断面積を拡大するテーパ部からなる第2の
部分と、上記第2の部分に接続され上記第1の部分を通
過することができる波長のマイクロ波が通過できる断面
寸法を有する複数の管からなる第3の部分から成ること
を特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
(1) A microwave oscillation circuit, a waveguide for propagating microwaves, a reaction vessel through which the microwaves pass, a gas supply pipe for sending gas to the reaction vessel, and a gas exhaust pipe for discharging gas from the reaction vessel. Microwave plasma processing, which includes a sample stage on which a sample is placed in a reaction vessel, irradiates the gas in the reaction vessel with microwaves to excite the gas, generates plasma, and performs plasma treatment on the sample with the plasma. In the apparatus, the waveguide includes a first part consisting of a tube connected to an output end of a microwave oscillation circuit, and a tapered part connected to a terminal end of the first part and expanding the cross-sectional area of the waveguide. and a third section connected to the second section and consisting of a plurality of tubes having cross-sectional dimensions that allow microwaves of a wavelength that can pass through the first section. Features of microwave plasma processing equipment.
(2)上記第1の部分が矩形導波管であり、上記第2の
部分と上記第3の部分が載頭4角錐形状のテーパ部の中
に含まれることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のマイクロ波プラズマ処理装置。
(2) Claims characterized in that the first portion is a rectangular waveguide, and the second portion and the third portion are included in a tapered portion having a truncated pyramid shape. The microwave plasma processing apparatus according to item 1.
(3)上記第3の部分が2本の導波管からなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズ
マ処理装置。
(3) The microwave plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the third portion consists of two waveguides.
(4)上記第3の部分が4本の導波管からなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズ
マ処理装置。
(4) The microwave plasma processing apparatus according to claim 1, wherein the third portion comprises four waveguides.
(5)上記第1の部分が円形導波管であり、上記第2の
部分と上記第3の部分が截頭円錐形状のテーパ部の中に
含まれることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
マイクロ波プラズマ処理装置。
(5) The first part is a circular waveguide, and the second part and the third part are included in a truncated conical tapered part. The microwave plasma processing apparatus according to item 1.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62298106A (en) * 1986-06-18 1987-12-25 Nec Corp Microwave plasma assisted chemical vapor deposition device
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