JPS6351069A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPS6351069A JPS6351069A JP61194862A JP19486286A JPS6351069A JP S6351069 A JPS6351069 A JP S6351069A JP 61194862 A JP61194862 A JP 61194862A JP 19486286 A JP19486286 A JP 19486286A JP S6351069 A JPS6351069 A JP S6351069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lead
- cylindrical
- connector
- inner diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 30
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 30
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 101100406879 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) par-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は円筒形コンタクトを備えるコネクタ、殊に円筒
形コンタクトの上部開口からリード挿入を受け、該リー
ドを円筒形コンタクトに内装したインナーコンタクトの
弾性接片で捕捉するようにしたコネクタに関する。
形コンタクトの上部開口からリード挿入を受け、該リー
ドを円筒形コンタクトに内装したインナーコンタクトの
弾性接片で捕捉するようにしたコネクタに関する。
従来技術とその問題点
従来よりリードを受は入れるコンタクトが円筒形を呈す
るコネクタがICソケット等として用いられている。こ
の円筒形コンタクトは絶縁基盤に多数植込まれ、内部に
リードを弾性的に捕捉するインナーコンタクトを備え、
下端に絶縁基盤下方へ突出するビン端子を連設して配線
基板等への搭載を図っている。
るコネクタがICソケット等として用いられている。こ
の円筒形コンタクトは絶縁基盤に多数植込まれ、内部に
リードを弾性的に捕捉するインナーコンタクトを備え、
下端に絶縁基盤下方へ突出するビン端子を連設して配線
基板等への搭載を図っている。
而して、従来上記リードを捕捉するインナーコンタクト
の弾性接片は円筒形コンタクトの軸心に配置され、同コ
ンタクトの上部開口から同軸心へ挿入したリードで弾性
接片を強制拡開し接圧を得る構成を採っている。
の弾性接片は円筒形コンタクトの軸心に配置され、同コ
ンタクトの上部開口から同軸心へ挿入したリードで弾性
接片を強制拡開し接圧を得る構成を採っている。
発明が解決しようとする問題点
−に記インナーコンタクトのりY性接片は従来軸心にお
いてリードを捕捉できるよう、+11心を包囲するよう
に配置した数枚の接片を有し、リードはこの数枚の接片
の弾性に抗し挿入又は抜去せねばならず、ICの抜差に
は大きな1Φ脱力を要し、リード群がグリッド状に配置
された高密度極数のICの場合には手指による抜差を非
常に困難にする。
いてリードを捕捉できるよう、+11心を包囲するよう
に配置した数枚の接片を有し、リードはこの数枚の接片
の弾性に抗し挿入又は抜去せねばならず、ICの抜差に
は大きな1Φ脱力を要し、リード群がグリッド状に配置
された高密度極数のICの場合には手指による抜差を非
常に困難にする。
本発明は上記円筒形コンタクトを有するコネクタにおけ
る上記問題を解消し、抜差時における上記インナーコン
タクトの抵抗が全くない無負荷抜差を可俺にしつつ、コ
ンタクト内接触に導くことができるようにしたコネクタ
を提供するものである6 問題点を解決するための手段 大発明は上記コネクタにおける高負荷抜差を解決する手
段として、上記インナーコンタクトのリード捕捉用弾性
接片をその接点部において円筒形コンタクトの内径線上
の一端側偏心位置に配置すると共に、同内径線上の他端
側偏心位置にリードをフリー挿入するスペースを形成し
、円筒形コンタクトの内腔において」二足接触ポジショ
ンと接触待機ポジション(リードフリー挿入ポジション
)とを形成することによって、接触待機ポジションで円
筒形コンタクト内へのリードの無負荷抜差を可能とする
と共に、円筒形コンタクトの内径線上を接触待機ポジシ
ョンから接触ポジションへ移動することによって弾性接
片によるリード捕捉を行わせ、接触を果すように構成し
たものである。
る上記問題を解消し、抜差時における上記インナーコン
タクトの抵抗が全くない無負荷抜差を可俺にしつつ、コ
ンタクト内接触に導くことができるようにしたコネクタ
を提供するものである6 問題点を解決するための手段 大発明は上記コネクタにおける高負荷抜差を解決する手
段として、上記インナーコンタクトのリード捕捉用弾性
接片をその接点部において円筒形コンタクトの内径線上
の一端側偏心位置に配置すると共に、同内径線上の他端
側偏心位置にリードをフリー挿入するスペースを形成し
、円筒形コンタクトの内腔において」二足接触ポジショ
ンと接触待機ポジション(リードフリー挿入ポジション
)とを形成することによって、接触待機ポジションで円
筒形コンタクト内へのリードの無負荷抜差を可能とする
と共に、円筒形コンタクトの内径線上を接触待機ポジシ
ョンから接触ポジションへ移動することによって弾性接
片によるリード捕捉を行わせ、接触を果すように構成し
たものである。
発明の実施例
以下本発明の実施例を図面に基いて詳述する。
実施例はコネクタlとしてICパッケージ2用のソケッ
トを示す。
トを示す。
ICパッケージ2はその下面より突出した多数の丸ビン
形のリード3を有する。コネクタ1はコネクタ基盤4と
移動板5とから成る。該移動板5はコネクタ基盤4の上
面に重ね、同大@4と合体しつつ、該重ね合せ面に沿い
往復移動可とする。
形のリード3を有する。コネクタ1はコネクタ基盤4と
移動板5とから成る。該移動板5はコネクタ基盤4の上
面に重ね、同大@4と合体しつつ、該重ね合せ面に沿い
往復移動可とする。
該両者4.5の合体と移動を行わせる手段として、例え
ば図示のように移動板5の両側に設けたフック形の係合
子6をコネクタ基盤4の両側の段部7に係合させ、段部
7を移動ストロークに足りる長さにして保合を保ちつつ
移動を許容する構成とする。
ば図示のように移動板5の両側に設けたフック形の係合
子6をコネクタ基盤4の両側の段部7に係合させ、段部
7を移動ストロークに足りる長さにして保合を保ちつつ
移動を許容する構成とする。
又該移動力を与える手段として既知のクランクレバー8
を用いる。該クランクレバー8は偏心部8bを有する軸
部8aを移動板5とコネクタ基盤4間の端部に介挿し、
偏心部8bを一方4に、偏心部以外の部分を他方5に夫
々保持させ、軸部8aの一端から直角に折曲された操作
杆8cをコネクタ側面に配し、これを所定量回動するこ
とによって軸部8aを回動させ移動板5の往復移動を得
る構成となっている。
を用いる。該クランクレバー8は偏心部8bを有する軸
部8aを移動板5とコネクタ基盤4間の端部に介挿し、
偏心部8bを一方4に、偏心部以外の部分を他方5に夫
々保持させ、軸部8aの一端から直角に折曲された操作
杆8cをコネクタ側面に配し、これを所定量回動するこ
とによって軸部8aを回動させ移動板5の往復移動を得
る構成となっている。
上記移動板5は上記ICパッケージ2のり−ド3に対応
した多数のリード挿通孔5aを有する。
した多数のリード挿通孔5aを有する。
同様に上記コネクタ基盤4はリード接続手段としてIC
パッケージ2のリード3と対応した多数の円筒形コンタ
クト9を有する。該円筒形コンタクト9はコネクタ基a
4内に植込まれ、その上面において開口し、リード受入
れを可とし、その下端に連設した丸ビンから成る雄端子
9aを同基盤下方へ突出する。該円筒形コンタクト5と
リード挿通孔5aとは上記移動板5とコネクタ基盤4の
重ね合せ状態において上下に一対一で対向する。
パッケージ2のリード3と対応した多数の円筒形コンタ
クト9を有する。該円筒形コンタクト9はコネクタ基a
4内に植込まれ、その上面において開口し、リード受入
れを可とし、その下端に連設した丸ビンから成る雄端子
9aを同基盤下方へ突出する。該円筒形コンタクト5と
リード挿通孔5aとは上記移動板5とコネクタ基盤4の
重ね合せ状態において上下に一対一で対向する。
よって上記ICパッケージ2のり−ド3は移動板5のリ
ード挿通孔5aに挿通され、更に円筒形コンタクト9内
に挿入され接触を果す。
ード挿通孔5aに挿通され、更に円筒形コンタクト9内
に挿入され接触を果す。
上記円筒形コンタクト9は上記リード3との接触を果す
ためその内腔に保持したインナーコンタクト10を有す
る。該インナーコンタクト10はリング部10aを有し
、該リング部10aを円筒形コンタクト9の内周壁に正
大保持させる。該リング部10aから下方へ向は対向し
て一対の弾性接片10bを延設し、該弾性接片lObの
接点部を円筒形コンタクト9の内径Hx上の一端側偏心
位置に配置し、接触ポジションとする。
ためその内腔に保持したインナーコンタクト10を有す
る。該インナーコンタクト10はリング部10aを有し
、該リング部10aを円筒形コンタクト9の内周壁に正
大保持させる。該リング部10aから下方へ向は対向し
て一対の弾性接片10bを延設し、該弾性接片lObの
接点部を円筒形コンタクト9の内径Hx上の一端側偏心
位置に配置し、接触ポジションとする。
上記弾性接片10bは好ましくは図示のように円筒形コ
ンタクトの直径線上においてリング10aと連設し、そ
の自由端部において接点部10cを構成し、該接点部1
0cを上記偏心位置に設置する。
ンタクトの直径線上においてリング10aと連設し、そ
の自由端部において接点部10cを構成し、該接点部1
0cを上記偏心位置に設置する。
斯る構成を得る手段として例えば上記弾性接片tobを
リング10aの180°反対位置から延出し、同リング
10aとの連設部から図示の如く傾斜させ上記接点部1
0cを上記偏心位置に設置し、且つ後述するリード3の
移動軌跡(円筒形コンタクト9の内径線)を挟んで対向
させ、該対向間隔を同移動軌跡において開放状態とする
。
リング10aの180°反対位置から延出し、同リング
10aとの連設部から図示の如く傾斜させ上記接点部1
0cを上記偏心位置に設置し、且つ後述するリード3の
移動軌跡(円筒形コンタクト9の内径線)を挟んで対向
させ、該対向間隔を同移動軌跡において開放状態とする
。
上記弾性接片10bの配置によって上記円筒形コンタク
ト9の内径線X上の他端側偏心位置にリード挿入スペー
ス11を形成し、接触待機ボジシせンとする。
ト9の内径線X上の他端側偏心位置にリード挿入スペー
ス11を形成し、接触待機ボジシせンとする。
上記の如くして円筒形コンタクト9内に接触待機ポジシ
ョン(リードフリー挿入ポジション)と接触ポジション
を形成する。リード3は移動板5のリード挿通孔5aを
通して該接触待機ポジションたるリード挿入スペース1
1へ無負荷挿入され、該ポジションから接触ポジション
たる弾性接片10bの接点部配置位置へと内径線X上を
移動し一対の弾性接片10bをその弾性に抗し押し広げ
つつ介入され、一定の接圧を以って接触状態を形成する
。
ョン(リードフリー挿入ポジション)と接触ポジション
を形成する。リード3は移動板5のリード挿通孔5aを
通して該接触待機ポジションたるリード挿入スペース1
1へ無負荷挿入され、該ポジションから接触ポジション
たる弾性接片10bの接点部配置位置へと内径線X上を
移動し一対の弾性接片10bをその弾性に抗し押し広げ
つつ介入され、一定の接圧を以って接触状態を形成する
。
該リード3に偏在圧を与えない適正な接触状態を形成す
るため一対の弾性接片fobは少なくともその接点部1
0cにおいて上記リード3の移動軌跡(円筒形コンタク
ト9の内径線X)と平行に対向して配置する。又リード
3の介入を適正に行わせるため、弾性接岸10bのリー
ド介入側縁部に側方へ向は拡開する傾斜導入面10dを
形成する。
るため一対の弾性接片fobは少なくともその接点部1
0cにおいて上記リード3の移動軌跡(円筒形コンタク
ト9の内径線X)と平行に対向して配置する。又リード
3の介入を適正に行わせるため、弾性接岸10bのリー
ド介入側縁部に側方へ向は拡開する傾斜導入面10dを
形成する。
上記のようにリード3を円筒形コンタクト9内において
接触待機ポジションたるリード挿入スペース11から接
触ポジションたる弾性接片配置位置へ適正に移動させる
手段として、前記移動板5及びクランクレバー8を備え
る。
接触待機ポジションたるリード挿入スペース11から接
触ポジションたる弾性接片配置位置へ適正に移動させる
手段として、前記移動板5及びクランクレバー8を備え
る。
リード3を上記のように移動させるべく移動板5のリー
ド挿通孔5aは上記円筒形コンタクト9の開口と対向し
つつ、リード3を捕えて上記接触待機ポジション対応位
置から接触ポジション対応位置へと移動する。リード挿
通孔5aはこの条件を構たすため、同挿通孔の中心が円
筒形コンタクト9の内径線X上を移動し、且つリード3
を捕えるため該リード径と略同径の直径を有する。
ド挿通孔5aは上記円筒形コンタクト9の開口と対向し
つつ、リード3を捕えて上記接触待機ポジション対応位
置から接触ポジション対応位置へと移動する。リード挿
通孔5aはこの条件を構たすため、同挿通孔の中心が円
筒形コンタクト9の内径線X上を移動し、且つリード3
を捕えるため該リード径と略同径の直径を有する。
該リード挿通孔5aの上記接触待機ポジション対応位置
と接触ポジション対応位置及び両ポジション間の移動を
得るため、移動板5を移動させる手段1例えば前記クラ
ンクレバ−8を備える。
と接触ポジション対応位置及び両ポジション間の移動を
得るため、移動板5を移動させる手段1例えば前記クラ
ンクレバ−8を備える。
即ち、クランクレバー8を一方向(起立方向)へ回動さ
せることにより移動板5が同方向に移動され、リード挿
通孔5aが円筒形コンタクト9の開口上における接触待
機ポジション対応位置へ連ばれ、同位置において、IC
パー2ケージ2のり−ド3はリード挿通孔5aを通して
円筒形コンタクト9内のリード挿入スペース11内へと
無負荷挿入される。
せることにより移動板5が同方向に移動され、リード挿
通孔5aが円筒形コンタクト9の開口上における接触待
機ポジション対応位置へ連ばれ、同位置において、IC
パー2ケージ2のり−ド3はリード挿通孔5aを通して
円筒形コンタクト9内のリード挿入スペース11内へと
無負荷挿入される。
同状態において、更にクランクレバー8を他方向(伏倒
方向)へ回動すると移動板5が同方向へ移動され、リー
ド挿通孔5aが円筒形コンタクト9の開口上における接
触ポジション対応位置へと運ばれ、よってリード3が円
筒形コンタクト9内において、その内径yjx上を移動
し、一対のりr性接片10b間へ介入され接圧状態を形
成する。クランクレバー8を伏倒状態から起立方向へと
上記とは逆に回動させ、移動板5を上記とは逆に移動さ
せることにより、リード3は弾性接片10b間より脱し
て上記接触待機ポジションたるリード挿入スペース11
に移行する。よってリード3の無負荷抜去を可能とする
。
方向)へ回動すると移動板5が同方向へ移動され、リー
ド挿通孔5aが円筒形コンタクト9の開口上における接
触ポジション対応位置へと運ばれ、よってリード3が円
筒形コンタクト9内において、その内径yjx上を移動
し、一対のりr性接片10b間へ介入され接圧状態を形
成する。クランクレバー8を伏倒状態から起立方向へと
上記とは逆に回動させ、移動板5を上記とは逆に移動さ
せることにより、リード3は弾性接片10b間より脱し
て上記接触待機ポジションたるリード挿入スペース11
に移行する。よってリード3の無負荷抜去を可能とする
。
発明の効果
本発明は以上説明しように、リードを受は入れるコンタ
クトが円筒形を呈するコネクタにおいて、インナーコン
タクトのリード捕捉用弾性接片の接点部を円筒形コンタ
クトの内径線上の一端側偏心位置に配置すると共に、同
内径線上の他端側偏心位置にリードを無負荷挿入するス
ペースを形成し、円筒形コンタクトの内腔において、上
記の接触ポジションと接触待機ポジション(リードフリ
ー挿入ポジション)とを併成することによって、接触待
機ポジションで円筒形コンタクト内へのリードの無負荷
抜差を可能とすると共に、r’lt、I形コンタクトの
内径線上を接触待機ポジションから接触ポジションへ移
動することによりりr性接片によるリード捕捉を行わせ
て的確なコンタクト内接触状態を形成することができ、
従来の円筒形コンタクトを持ったコネクタにおける高負
荷抜差の問題を有効に解決し、抜差時におけるインナー
コンタクトの抵抗が全くない、円筒形コンタクト内無負
荷抜差目的を適正に達成することができる。
クトが円筒形を呈するコネクタにおいて、インナーコン
タクトのリード捕捉用弾性接片の接点部を円筒形コンタ
クトの内径線上の一端側偏心位置に配置すると共に、同
内径線上の他端側偏心位置にリードを無負荷挿入するス
ペースを形成し、円筒形コンタクトの内腔において、上
記の接触ポジションと接触待機ポジション(リードフリ
ー挿入ポジション)とを併成することによって、接触待
機ポジションで円筒形コンタクト内へのリードの無負荷
抜差を可能とすると共に、r’lt、I形コンタクトの
内径線上を接触待機ポジションから接触ポジションへ移
動することによりりr性接片によるリード捕捉を行わせ
て的確なコンタクト内接触状態を形成することができ、
従来の円筒形コンタクトを持ったコネクタにおける高負
荷抜差の問題を有効に解決し、抜差時におけるインナー
コンタクトの抵抗が全くない、円筒形コンタクト内無負
荷抜差目的を適正に達成することができる。
第1図は本発明の実施例を示すコネクタ外観を示す斜視
図、第2図は移動板を開放した状態を示す同コネクタ斜
視図、第3図Aはリードを円筒形コンタクト内の接触待
機ポジション(フリー挿入ポジション)に挿入した状態
を示す断面図、同図Bはリードを円筒形コンタクト内の
接触ポジションに移動した状態を示す断面図、第4図A
は第3図AのA−A線断面図、同図Bは第3UABのB
−Befit断面図、第5図は第3図Aの状態を正面視
する断面図、第6図はインナーコンタクトの正面図であ
る。 ■・・・コネクタ、?・・・ICパッケージ、3・・・
リード、4・・・コネクタ基盤、5・・・移動板、9・
・・円筒形コンタクト、10・・・インナーコンタクト
、10a・・・リング部、10b・・・弾性接片、lo
c・・・接点部、10d・・・傾斜導入面、11・・・
リード挿入スペース、X・・・円筒形コンタクトの内径
線。 特許出願人 山−″iit機工業株式会社第1図
図、第2図は移動板を開放した状態を示す同コネクタ斜
視図、第3図Aはリードを円筒形コンタクト内の接触待
機ポジション(フリー挿入ポジション)に挿入した状態
を示す断面図、同図Bはリードを円筒形コンタクト内の
接触ポジションに移動した状態を示す断面図、第4図A
は第3図AのA−A線断面図、同図Bは第3UABのB
−Befit断面図、第5図は第3図Aの状態を正面視
する断面図、第6図はインナーコンタクトの正面図であ
る。 ■・・・コネクタ、?・・・ICパッケージ、3・・・
リード、4・・・コネクタ基盤、5・・・移動板、9・
・・円筒形コンタクト、10・・・インナーコンタクト
、10a・・・リング部、10b・・・弾性接片、lo
c・・・接点部、10d・・・傾斜導入面、11・・・
リード挿入スペース、X・・・円筒形コンタクトの内径
線。 特許出願人 山−″iit機工業株式会社第1図
Claims (1)
- 円筒形コンタクトの上部開口からリード挿入を受け、該
リードを円筒形コンタクトに内装したリード捕捉用イン
ナーコンタクトの弾性接片で捕捉し接触を図るコネクタ
において、上記インナーコンタクトのリード捕捉用弾性
接片の接点部を上記円筒形コンタクトの内径線上の一端
側の偏心位置に配置すると共に、同内径線上の他端側の
偏心位置にリード挿入スペースを形成し、該リード挿入
スペースに挿入されたリードを上記内径線上で横動させ
て捕捉し上記リード捕捉用弾性接片との接触状態を形成
する構成としたことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61194862A JPS6351069A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61194862A JPS6351069A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6351069A true JPS6351069A (ja) | 1988-03-04 |
JPH0329139B2 JPH0329139B2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16331528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61194862A Granted JPS6351069A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6351069A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0322363U (ja) * | 1989-07-14 | 1991-03-07 | ||
US7186122B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-03-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Snap electrode, its bonding method and using method |
JP2011134522A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Espec Corp | ソケット |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3361840D1 (en) * | 1982-06-02 | 1986-02-27 | Amp Inc | An electrical connector |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194862A patent/JPS6351069A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0322363U (ja) * | 1989-07-14 | 1991-03-07 | ||
US7186122B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-03-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Snap electrode, its bonding method and using method |
JP2011134522A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Espec Corp | ソケット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0329139B2 (ja) | 1991-04-23 |
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