JPS6349605B2 - - Google Patents

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JPS6349605B2
JPS6349605B2 JP6959580A JP6959580A JPS6349605B2 JP S6349605 B2 JPS6349605 B2 JP S6349605B2 JP 6959580 A JP6959580 A JP 6959580A JP 6959580 A JP6959580 A JP 6959580A JP S6349605 B2 JPS6349605 B2 JP S6349605B2
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JP
Japan
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gate
gate chip
chip
heat transfer
valve
Prior art date
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Application number
JP6959580A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS56166036A (en
Inventor
Akira Yotsutsuji
Seiichi Ueda
Tadashi Uemura
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OOSAKASHI
Original Assignee
OOSAKASHI
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Publication date
Application filed by OOSAKASHI filed Critical OOSAKASHI
Priority to JP6959580A priority Critical patent/JPS56166036A/en
Publication of JPS56166036A publication Critical patent/JPS56166036A/en
Publication of JPS6349605B2 publication Critical patent/JPS6349605B2/ja
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はゲートチツプを備えた射出成形用ゲー
トに関するものであり、特にゲートチツプを温度
コントロールする構成を特徴とする射出成形用ゲ
ートに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an injection molding gate equipped with a gate chip, and more particularly to an injection molding gate characterized by a structure for controlling the temperature of the gate chip.

プラスチツクの射出成形装置において、溶融さ
れた材料を金型のキヤビテイーに射出するために
ゲートチツプが用いられることがある。特にラン
ナーレス方式の射出成形装置においてゲートチツ
プが広く使用される。このゲートチツプとして
は、ヒートゲート方式のゲートチツプやバルブゲ
ート方式のゲートチツプなどがある。ヒートゲー
ト方式のゲートチツプはいわゆるはな垂れ現象を
防ぐためにゲートチツプの微妙な温度コントロー
ルを必要とし、しかも低粘度の材料の成形におい
てはこのはな垂れ現象を充分防止し得ないもので
あつた。バルブゲート方式のゲートチツプは、射
出ゲートを機械的に開閉してはな垂れ現象を防止
し、材料の漏出を効果的に防止しうるものであ
る。このバルブゲートチツプはチツプ外部から機
械的に開閉する方式のものもあるが、射出成形材
料にかかる射出圧により開閉する方式のバルブゲ
ートを有するゲートチツプは取り扱いが容易でよ
り広い用途に使用しうるゲートチツプと考えられ
る。後者のバルブゲートチツプとしては、たとえ
ば特開昭50―158654号公報に記載されているもの
や、本発明者らの発明に係る特公昭53−43190号
公報、特願昭53−149701号、特願昭54−135276号
に記載されたバルブゲートチツプがある。
In plastic injection molding equipment, gate chips are sometimes used to inject molten material into a mold cavity. In particular, gate chips are widely used in runnerless injection molding equipment. Examples of this gate chip include a heat gate type gate chip and a valve gate type gate chip. The gate chip of the heat gate method requires delicate temperature control of the gate chip in order to prevent the so-called sagging phenomenon, and furthermore, this sagging phenomenon cannot be sufficiently prevented when molding a low viscosity material. The valve gate type gate chip mechanically opens and closes the injection gate to prevent the dripping phenomenon and effectively prevent material leakage. Some valve gate chips are mechanically opened and closed from outside the chip, but gate chips with valve gates that are opened and closed by the injection pressure applied to the injection molding material are easy to handle and can be used for a wider range of applications. it is conceivable that. Examples of the latter valve gate chip include those described in JP-A-50-158654, Japanese Patent Publication No. 53-43190, Japanese Patent Application No. 53-149701, and There is a valve gate chip described in Application No. 135276/1983.

バルブゲートチツプを用いる場合、ヒートゲー
ト方式のゲートチツプに比較して微妙な温度コン
トロールが不要となるが、なおバルブゲートチツ
プの温度コントロールは必要とされている。それ
は、バルブゲートチツプ内の溶融されている材料
の固化を防止するとともに、粘度を調節して射出
量や射出圧を所定のものとするためである。この
ため、バルブゲートチツプの外部にヒーターを取
り付けるとともに、温度センサーを取り付け、こ
れらによりバルブゲートチツプの温度をコントロ
ールしていた。一方、バルブゲートチツプはフラ
ンジ、ランナープレートあるいはマニホールドブ
ロツクなどと呼ばれる取付部材に取り付けられて
おり、このバルブゲートチツプ取付部材にもバル
ブゲートチツプと同様の理由によつて温度コント
ロールが必要であつた。従つて、1つのバルブゲ
ートチツプの使用に対して2つのヒーターと2つ
の温度センサーが必要とされ、それぞれのヒータ
ーと温度センサーの組み合せに対して1つの温度
コントローラーが必要とされる。しかも複数のバ
ルブゲートチツプを用いて射出成形を行う場合、
それぞれのバルブゲートチツプに対して、上記の
温度コントロールを必要とするので、全体として
の温度コントロールは極めて繁雑なものとなつて
いた。
When using a valve gate chip, delicate temperature control is not required compared to a heat gate type gate chip, but temperature control of the valve gate chip is still required. This is to prevent the molten material within the valve gate chip from solidifying, and to adjust the viscosity to maintain the injection amount and injection pressure at predetermined values. For this reason, a heater was attached to the outside of the valve gate chip, as well as a temperature sensor, and these were used to control the temperature of the valve gate chip. On the other hand, the valve gate chip is attached to a mounting member called a flange, runner plate, or manifold block, and this valve gate chip mounting member also requires temperature control for the same reason as the valve gate chip. Therefore, two heaters and two temperature sensors are required for the use of one valve gate chip, and one temperature controller is required for each heater and temperature sensor combination. Moreover, when performing injection molding using multiple valve gate chips,
Since the above temperature control is required for each valve gate chip, overall temperature control has become extremely complicated.

上記従来のバルブゲートチツプの1例を第1図
に斜視図で示す。バルブゲートチツプ1は、フラ
ンジ2と呼ばれる取付部材に取り付けられてい
る。バルブゲートチツプ1の胴部にはヒーター線
3が巻回され、またその先端近傍には温度センサ
ーが埋め込まれており、それぞれ導線4,5で図
示されていない温度コントローラーに接続されて
いる。フランジ2にも1対のヒーターと温度セン
サーが埋め込まれており、それぞれ導線6,7で
温度コントローラーに接続されている。さらにフ
ランジ2には4個のライザーパツト8が取り付け
られている。
An example of the above conventional valve gate chip is shown in a perspective view in FIG. The valve gate chip 1 is attached to a mounting member called a flange 2. A heater wire 3 is wound around the body of the valve gate chip 1, and a temperature sensor is embedded near its tip, and each is connected to a temperature controller (not shown) by conductive wires 4 and 5, respectively. A pair of heaters and a temperature sensor are also embedded in the flange 2, and are connected to a temperature controller through conductive wires 6 and 7, respectively. Furthermore, four riser parts 8 are attached to the flange 2.

このような従来のバルブゲートチツプの繁雑な
温度コントロールに対して、本発明者はその簡素
化を検討した。一つの方法として、フランジ、ラ
ンナープレートあるいはマニホールドブロツク等
のバルブゲートチツプ取付部材の熱をバルブゲー
トに伝えてバルブゲートを加熱することを考え
た。しかしながら、取付部材の熱をバルブゲート
チツプへそれらの取付部を通じて伝えるのみで
は、バルブゲートチツプを充分加熱することは困
難であつた。そこでさらに検討を進めた結果、バ
ルブゲートチツプに接触する良熱伝導性の伝熱部
材をバルブゲートチツプ取付部材に取り付けるこ
とにより問題を解決しうることを見い出した。さ
らに、この伝熱部材は他の方式のゲートチツプに
も使用しうることがわかつた。たとえば、熱硬化
性樹脂の射出成形においてゲートチツプを冷却す
る場合にも有効であり、ヒートゲート方式のゲー
トチツプその他のゲートチツプにおいて、ゲート
チツプの補助的な加熱手段としても効果がある。
本発明はこのゲートチツプを備えた射出成形用ゲ
ートに関するものであり、即ち、ゲートチツプと
該ゲートチツプが取り付けられる取付部材より構
成される射出成形用ゲートにおいて、ゲートチツ
プ取付部材に温度調節手段が設けられているこ
と、および該ゲートチツプ取付部材表面とゲート
チツプ胴部表面に面接触する良熱伝導性の伝熱部
材が設けられていることを特徴とする射出成形用
ゲートである。
The present inventor investigated ways to simplify the complicated temperature control of such conventional valve gate chips. As one method, we considered heating the valve gate by transmitting the heat of the valve gate chip mounting member such as the flange, runner plate, or manifold block to the valve gate. However, it has been difficult to sufficiently heat the valve gate chip by simply transmitting the heat of the mounting members to the valve gate chip through the mounting portions thereof. As a result of further investigation, we found that the problem could be solved by attaching a heat transfer member with good thermal conductivity that contacts the valve gate chip to the valve gate chip mounting member. Furthermore, it has been found that this heat transfer member can also be used for gate chips of other types. For example, it is effective for cooling gate chips in injection molding of thermosetting resins, and is also effective as an auxiliary heating means for gate chips in heat gate type gate chips and other gate chips.
The present invention relates to an injection molding gate equipped with this gate chip, that is, an injection molding gate composed of a gate chip and a mounting member to which the gate chip is attached, in which the gate chip mounting member is provided with temperature control means. This is an injection molding gate characterized in that a heat transfer member with good thermal conductivity is provided in surface contact with the surface of the gate chip mounting member and the surface of the gate chip body.

上記本発明において、ゲートチツプとして好ま
しいものはバルブゲートチツプであり、特に射出
成形材料にかかる射出圧で開閉することのできる
バルブゲートチツプが好ましい。ゲートチツプ取
付部材とはフランジ、ランナープレートあるいは
マニホールドブロツク等と呼ばれるゲートチツプ
が通常はねじ込みによつて取り付けられる部材で
あり、通常内部に射出成形材料がゲートチツプへ
流れるための通路を有している。この取付部材に
は通常ヒーター(冷却する場合は冷却管)と温度
センサーからなる温度調節手段が取り付けられ
る。ただし、所定の温度とするために温度センサ
ーは必ずしも必須ではなく、ヒーターのみからな
る温度調節手段もありうる。伝熱部材は良熱伝導
性材料、たとえば、銅、銅合金、アルミニウム、
アルミニウム合金などのゲートチツプや取付部材
の材質(通常はステンレス鋼)よりも高い熱伝導
性材料よりなる。この伝熱部材は少くともゲート
チツプ胴部表面と取付部材表面に面接触する。さ
らに、取付部材表面に取り付けられた温度調節手
段がある場合、伝熱部材は取付部材表面とともに
この温度調節手段に直接接触していてもよい。要
するに、取付部材に設けられたヒーター等の温度
調節手段からその熱が取付部材を介してあるいは
直接に伝熱部材を通つてゲートチツプ胴部表面に
伝わる構成を必要とする。伝熱部材の好ましい形
状はゲートチツプ胴部に面接触する円筒部あるい
は切れ込みを有する円筒部と取付部材に面接触し
て固定されるつば部とを有する円筒形状物であ
る。
In the present invention, preferred gate chips are valve gate chips, and particularly preferred are valve gate chips that can be opened and closed by the injection pressure applied to the injection molding material. A gate chip attachment member is a member, such as a flange, runner plate, or manifold block, to which the gate chip is usually attached by screwing, and usually has a passage therein for injection molding material to flow to the gate chip. A temperature adjusting means consisting of a heater (cooling pipe in the case of cooling) and a temperature sensor is usually attached to this mounting member. However, a temperature sensor is not necessarily required to maintain a predetermined temperature, and temperature adjustment means consisting only of a heater may also be used. The heat transfer member is made of a material with good thermal conductivity, such as copper, copper alloy, aluminum,
It is made of a material such as aluminum alloy that has higher thermal conductivity than the material of the gate chip and mounting members (usually stainless steel). This heat transfer member is in surface contact with at least the surface of the gate chip body and the surface of the mounting member. Furthermore, if there is a temperature regulating means attached to the mounting member surface, the heat transfer member may be in direct contact with this temperature regulating means together with the mounting member surface. In short, a configuration is required in which heat is transmitted from temperature control means such as a heater provided on the mounting member to the surface of the gate chip body via the mounting member or directly through the heat transfer member. A preferred shape of the heat transfer member is a cylindrical member having a cylindrical portion or a cylindrical portion having a notch that is in surface contact with the gate chip body, and a collar portion that is fixed in surface contact with the mounting member.

本発明の射出成形用ゲートの1例を図面で説明
する。第2図は本発明射出成形用ゲートの部分断
面図であり、第3図はその平面図である。バルブ
ゲートチツプ9は先端部にバルブ10を有し、こ
のバルブ10が図上方に前進してゲートを開くも
のである。(詳細は前記本発明者の発明を参照)
このバルブゲートチツプ9は取付部材であるフラ
ンジ11にねじ込まれて取り付けられている。フ
ランジ11には射出ノズルが接するノズルタツチ
部12とランナー部13とからなる射出成形材料
が矢印方向に流れる通路を有している。フランジ
11には、ゲートチツプ取付部周囲に円形の溝1
4が形成され、この溝14内にシーズヒーターな
どのヒーター15が埋められている。このヒータ
ー15は導線16に接続されている。また、フラ
ンジ11内には温度センサーが埋められており、
センサー用導線17に接続されている。これらの
導線は図示されていない温度コントローラーに接
続される。たとえば銅製の円筒からなる伝熱部材
18はバルブノズルチツプ9の胴部に接触し、ボ
ルト19によつてそのつば部がフランジ11に取
り付けられている。また、フランジ11には周辺
部四隅にライザーパツト20が取り付けられてい
る。
An example of the injection molding gate of the present invention will be explained with reference to the drawings. FIG. 2 is a partial sectional view of the injection molding gate of the present invention, and FIG. 3 is a plan view thereof. The valve gate chip 9 has a valve 10 at its tip, and this valve 10 moves upward in the figure to open the gate. (For details, refer to the inventor's invention above)
This valve gate chip 9 is screwed onto a flange 11, which is a mounting member. The flange 11 has a passage through which injection molding material flows in the direction of the arrow, consisting of a nozzle touch part 12 and a runner part 13, which are in contact with the injection nozzle. The flange 11 has a circular groove 1 around the gate chip mounting part.
4 is formed, and a heater 15 such as a sheathed heater is buried in this groove 14. This heater 15 is connected to a conductor 16. In addition, a temperature sensor is buried in the flange 11,
It is connected to the sensor conductor 17. These conductors are connected to a temperature controller, not shown. A heat transfer member 18 made of a cylinder made of copper, for example, is in contact with the body of the valve nozzle tip 9, and its collar is attached to the flange 11 by bolts 19. Further, riser parts 20 are attached to the flange 11 at the four corners of the periphery.

この射出成形用ゲートにおいて、フランジ11
はヒーター15で加熱される。この熱はバルブゲ
ートチツプ9との接続部を通つてバルブゲートチ
ツプ9を加熱するとともに、伝熱部材18を通つ
てバルブゲートチツプ9の胴部を加熱する。従つ
て、本発明ではバルブゲートチツプ9を外部から
加熱するヒーターは不要である。勿論、本発明に
おけるゲートチツプの加熱方式を補助加熱源とし
て使用する場合はヒーターを併用することを妨げ
るものではない。バルブゲートチツプを用いる場
合、ヒートゲート方式のゲートチツプに比較して
ゲートチツプの温度コントロールは極めてラフな
ものでよい。特に前記本発明者らの発明にかかわ
るバルブゲートチツプは従来のバルブゲートチツ
プに比較して、さらに温度コントロールはラフで
よい。従つて、本発明は、前記本発明者らの発明
にかかわるバルブゲートチツプに適用することが
最も好ましい。
In this injection molding gate, the flange 11
is heated by a heater 15. This heat heats the valve gate chip 9 through the connection with the valve gate chip 9, and also heats the body of the valve gate chip 9 through the heat transfer member 18. Therefore, the present invention does not require a heater for heating the valve gate chip 9 from the outside. Of course, when the gate chip heating method of the present invention is used as an auxiliary heating source, a heater may also be used. When using a valve gate chip, the temperature control of the gate chip may be extremely rough compared to a heat gate type gate chip. In particular, the valve gate chip according to the invention of the present inventors requires rougher temperature control than conventional valve gate chips. Therefore, the present invention is most preferably applied to the valve gate chip according to the invention of the present inventors.

第4図は本発明射出成形用ゲートの他の例を示
す断面図である。図示したバルブゲートチツプ2
1は前記本発明者らの発明にかかるものである。
このバルブゲートチツプ21は取付部材であるラ
ンナープレート22に取り付けられている。この
ランナープレート22には図横方向のランナー2
3、ヒーター24、ライザーパツト25が設けら
れ、さらにバルブゲートチツプを被覆する伝熱部
材26が取り付けられている。射出成形材料は、
ランナー23、バルブゲートチツプ21内を通つ
て固定モールド27と移動モールド28の間に形
成されたキヤビテイ29に射出される。
FIG. 4 is a sectional view showing another example of the injection molding gate of the present invention. Illustrated valve gate chip 2
No. 1 relates to the invention of the present inventors.
This valve gate chip 21 is attached to a runner plate 22 which is a mounting member. This runner plate 22 has runners 2 in the horizontal direction in the figure.
3, a heater 24, a riser pad 25, and a heat transfer member 26 that covers the valve gate chip. Injection molding material is
The liquid passes through the runner 23 and the valve gate chip 21 and is injected into a cavity 29 formed between the fixed mold 27 and the movable mold 28.

本発明において伝熱部材は必ずしも図示したも
のに限られるものではない。たとえば、伝熱部材
はゲートチツプ胴部に固定され、取付部材に面接
触するものであつてもよい。また、ゲートチツプ
への面接触は胴部のみに限られるものではなく、
さらに先端部表面まで面接触するものであつても
よく、逆に胴部の一部のみに面接触するものであ
つてもよい。また、伝熱部材はゲートチツプと密
に接触させるためあるいは伝熱部材の熱膨張を吸
収するために切れ込みを設けて、その弾性により
ゲートチツプ胴部により密着させることも好まし
い。さらには、ゲートチツプ外表面に伝熱部材を
ねじ込み部まで一体的に面接触し、これを取り付
け部材にねじ込んでこの螺合部を接触部とするこ
ともできる。また、伝熱部材は、第2図や第4図
に示したように取付部材のヒーター近傍に取り付
けることが好ましいが、これに限られるものでは
なく、取付部材のヒーターに直接接触させること
ができ、また取付部材のヒーター近傍に取り付け
る必要のない場合もある。また、その肉厚や長さ
は必要とする熱伝導量によつて変化させることが
できる。要するに、伝熱部材は取付部材からゲー
トチツプへ必要量の熱を伝えうるものであれば、
その形状は問われないものである。しかし、取り
付けの容易さ、その他の面で、一端につば部を有
する円筒状物、あるいは一端につば部を有し軸方
向に切れ込みを有する円筒が好ましい。このつば
部は、ゲートチツプへの熱伝導量を調節するた
め、その厚さや径を調節することができる。
In the present invention, the heat transfer member is not necessarily limited to what is illustrated. For example, the heat transfer member may be fixed to the gate chip body and may be in surface contact with the mounting member. In addition, surface contact with the gate chip is not limited to the body only;
Furthermore, it may be in surface contact up to the surface of the tip, or conversely, it may be in surface contact only to a part of the body. It is also preferable that the heat transfer member is provided with a notch in order to bring it into close contact with the gate chip or to absorb the thermal expansion of the heat transfer member, and its elasticity allows it to be brought into closer contact with the body of the gate chip. Furthermore, it is also possible to bring the heat transfer member into integral surface contact with the outer surface of the gate chip up to the threaded portion, screw this into the mounting member, and use this threaded portion as the contact portion. In addition, it is preferable that the heat transfer member be installed near the heater of the mounting member as shown in FIGS. 2 and 4, but the present invention is not limited to this, and the heat transfer member can be brought into direct contact with the heater of the mounting member. There are also cases where it is not necessary to attach the mounting member near the heater. Further, its thickness and length can be changed depending on the required amount of heat conduction. In short, as long as the heat transfer member can transfer the required amount of heat from the mounting member to the gate chip,
Its shape does not matter. However, from the viewpoint of ease of installation and other aspects, a cylindrical object having a flange at one end, or a cylinder having a flange at one end and a notch in the axial direction is preferable. The thickness and diameter of this collar can be adjusted in order to adjust the amount of heat conduction to the gate chip.

第5図は、本発明の他の例を示す側面図であ
る。ゲートチツプ30はその先端近傍まで伝熱部
材31と面接触している。伝熱部材31はその軸
方向に切れ込み32を有し、図右方端部につば部
33を有する円筒である。この伝熱部材は、ゲー
トチツプ30の外表面に密着しており、そのつば
部33がボルトでフランジ34に取り付けられて
いる。フランジ34には2組のジーズヒーターと
温度センサーが埋め込まれており、それぞれ導線
35,36でコントローラーに接続されている。
射出成形材料は射出機37先端のノズル38より
供給され、ノズル38が図矢印方向に移動してフ
ランジ34に接触してフランジ34内からゲート
チツプ30内へ送られ、ゲートチツプ先端からキ
ヤビテイーに射出される。
FIG. 5 is a side view showing another example of the present invention. The gate chip 30 is in surface contact with the heat transfer member 31 up to the vicinity of its tip. The heat transfer member 31 is a cylinder having a notch 32 in the axial direction and a flange 33 at the right end in the figure. This heat transfer member is in close contact with the outer surface of the gate chip 30, and its collar portion 33 is attached to a flange 34 with bolts. Two sets of gies heaters and temperature sensors are embedded in the flange 34, and are connected to the controller through conductive wires 35 and 36, respectively.
The injection molding material is supplied from the nozzle 38 at the tip of the injection machine 37, the nozzle 38 moves in the direction of the arrow in the figure, contacts the flange 34, is sent from inside the flange 34 into the gate chip 30, and is injected from the tip of the gate chip into the cavity. .

伝熱部材の材質も、前記銅、銅合金、アルミニ
ウム、アルミニウム合金等に限られるものではな
く、通常ゲートチツプや取付部材の材質であるス
テンレス鋼その他の鉄系金属よりも高い熱伝導性
を有するものであればよい。具体的には、たとえ
ば300〓で熱伝導率100〔Wm-1K-1〕以上、特に
200以上のものが好ましい。通常のステンレス鋼
の熱伝導率は14〜17〔Wm-1K-1〕である。特に好
ましくは、銅またはそれに近い熱伝導率を有する
銅合金である。
The material of the heat transfer member is not limited to the above-mentioned copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, etc., but also has higher thermal conductivity than stainless steel or other ferrous metals, which are usually the material of gate chips and mounting members. That's fine. Specifically, for example, the thermal conductivity is 100 [Wm -1 K -1 ] or more at 300〓, especially
200 or more is preferred. The thermal conductivity of ordinary stainless steel is 14 to 17 [Wm -1 K -1 ]. Particularly preferred is copper or a copper alloy having a thermal conductivity close to copper.

従来、ゲートチツプやフランジ、ランナーブロ
ツク、マニホールドブロツクなどの取付部材の材
質はステンレス鋼であつた。これは、耐蝕材料を
使用するという目的以上に、熱伝導率の低い材料
を使用し、熱の逸散を防ぐことに使用の目的があ
つた。即ち、部材の熱伝導率を低くし、かつそれ
ぞれの部材ごとに加熱して部材の温度コントロー
ルを行つていた。しかし、本発明においては、む
しろ部材の熱伝導率を高くし、1つの加熱源から
部材全体を加熱することが好ましい。従つて、本
発明においては特に取付部材は比較的熱伝導率の
高い材料、たとえば炭素鋼やニツケルクロム鋼な
どの熱伝導率の高い鉄系金属を使用することが好
ましい。しかし、ライザーパツトなどの特に逸散
し易い部分はステンレス鋼などの材料を使用する
ことが好ましい。
Conventionally, the material of mounting members such as gate chips, flanges, runner blocks, and manifold blocks has been stainless steel. This was not only for the purpose of using a corrosion-resistant material, but also for the purpose of using a material with low thermal conductivity to prevent heat dissipation. That is, the temperature of the members was controlled by lowering the thermal conductivity of the members and heating each member individually. However, in the present invention, it is preferable to increase the thermal conductivity of the member and heat the entire member from one heating source. Therefore, in the present invention, it is particularly preferable to use a material with relatively high thermal conductivity, for example, a ferrous metal with high thermal conductivity such as carbon steel or nickel chrome steel, for the mounting member. However, it is preferable to use materials such as stainless steel for parts that are particularly prone to dissipation, such as riser pads.

加熱手段としては、従来より使用されているカ
ートリツジヒーターやシーズヒーター等各種の電
熱ヒーターを使用しうる。特に、小型で発熱量の
高いマイクロシーズヒーターの使用が好ましい。
その取付方法も図示した溝に埋めるものに限られ
るものではなく、取付部材の穴に埋め込む、取付
部材表面に取り付ける、2以上のヒーターを取付
部材に取り付ける、など各種の方法を採用しう
る。
As the heating means, various conventionally used electric heaters such as cartridge heaters and sheath heaters can be used. In particular, it is preferable to use a micro-sheathed heater which is small and has a high calorific value.
The mounting method is not limited to burying the heater in the groove shown in the figure, but various methods such as embedding it in a hole in the mounting member, attaching it to the surface of the mounting member, and attaching two or more heaters to the mounting member can be adopted.

以上、主に熱可塑性樹脂の射出成形用のゲート
に関して説明したが、ゲートを冷却して熱硬化性
樹脂の射出成形にも本発明のゲートにも適用しう
る。この場合、加熱手段の代りに冷却手段を取付
部材に設けることによりこの目的を達成すること
ができる。
Although the explanation has been given mainly regarding the gate for injection molding of thermoplastic resin, the present invention can also be applied to injection molding of thermosetting resin by cooling the gate and to the gate of the present invention. In this case, this objective can be achieved by providing the mounting member with cooling means instead of heating means.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の射出成形用ゲートを示す斜視図
であり、第2図は本発明の射出成形用ゲートの例
を示す部分断面図、第3図はその平面図である。
第4図は本発明射出成形用ゲートの他の例を示す
断面図であり、第5図はさらに他の例を示す側面
図である。 1,9,21,30…ゲートチツプ、2,1
1,22,34…ゲートチツプ取付部材、3,1
5,24…加熱手段、18,26,31…伝熱部
材。
FIG. 1 is a perspective view showing a conventional injection molding gate, FIG. 2 is a partial sectional view showing an example of the injection molding gate of the present invention, and FIG. 3 is a plan view thereof.
FIG. 4 is a sectional view showing another example of the injection molding gate of the present invention, and FIG. 5 is a side view showing still another example. 1, 9, 21, 30...gate chip, 2, 1
1, 22, 34...Gate chip mounting member, 3, 1
5, 24... Heating means, 18, 26, 31... Heat transfer member.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ゲートチツプと該ゲートチツプが取り付けら
れる取付部材より構成される射出成形用ゲートに
おいて、ゲートチツプ取付部材に温度調節手段が
設けられていること、および該ゲートチツプ取付
部材表面とゲートチツプ胴部表面に面接触する良
熱伝導性の伝熱部材が設けられていることを特徴
とする射出成形用ゲート。 2 ゲートチツプがバルブゲートチツプである、
特許請求の範囲第1項のゲート。 3 バルブゲートチツプが射出成形材料にかかる
射出圧により開閉する方式のバルブゲートチツプ
である、特許請求の範囲第2項のゲート。 4 温度調節手段が加熱手段である、特許請求の
範囲第1項のゲート。 5 ゲートチツプに直接温度調節手段が設けられ
ていない、特許請求の範囲第1項のゲート。 6 伝熱部材がゲートチツプ胴部に面接触する円
筒部あるいは切れ込みを有する円筒部とゲートチ
ツプ取付部材に取り付けられるつば部とを有する
円筒形状物である、特許請求の範囲第1項のゲー
ト。 7 良熱伝導性の伝熱部材が銅あるいは銅合金か
らなる伝熱部材である、特許請求の範囲第1項の
ゲート。
[Scope of Claims] 1. In an injection molding gate composed of a gate chip and a mounting member to which the gate chip is attached, the gate chip mounting member is provided with temperature control means, and the surface of the gate chip mounting member and the body of the gate chip are provided with temperature control means. An injection molding gate characterized by being provided with a heat transfer member having good thermal conductivity and making surface contact with the surface. 2. The gate chip is a valve gate chip.
Gate according to claim 1. 3. The gate according to claim 2, wherein the valve gate chip is a valve gate chip of a type that opens and closes by the injection pressure applied to the injection molding material. 4. The gate according to claim 1, wherein the temperature adjusting means is a heating means. 5. The gate according to claim 1, wherein the gate chip is not provided with direct temperature control means. 6. The gate according to claim 1, wherein the heat transfer member is a cylindrical member having a cylindrical portion or a cylindrical portion having a notch that is in surface contact with the gate chip body, and a collar portion that is attached to the gate chip mounting member. 7. The gate according to claim 1, wherein the heat transfer member with good thermal conductivity is a heat transfer member made of copper or a copper alloy.
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