JPS6349364A - Method for checking flame retardance of flame retardant flux - Google Patents

Method for checking flame retardance of flame retardant flux

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JPS6349364A
JPS6349364A JP20081087A JP20081087A JPS6349364A JP S6349364 A JPS6349364 A JP S6349364A JP 20081087 A JP20081087 A JP 20081087A JP 20081087 A JP20081087 A JP 20081087A JP S6349364 A JPS6349364 A JP S6349364A
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JP
Japan
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flux
solvent
halogenated hydrocarbon
flame
specific gravity
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Application number
JP20081087A
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Japanese (ja)
Inventor
Ginya Ishii
石井 銀弥
Yoshihiro Miyano
宮野 由廣
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Individual
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Abstract

PURPOSE:To prevent the danger of inflammation and explosion for a long period of time by adding a specific ratio of a halogenated hydrocarbon solvent to a solvent of flux and checking the compsn. change thereof by measurement of the specific gravity, thereby checking the flame retardance. CONSTITUTION:The halogenated hydrocarbon solvent is incorporated at >=20wt% into the solvent of the flux and the compsn. change thereof is checked by meas uring the specific gravity, by which the flame retardance is checked. The content of the halogenated hydrocarbon solvent is controlled in accordance with the result thereof. The danger of inflammation or explosion thereof is thereby prevented even if said solvent is used by being sprayed with a spray fluxer for an automatic soldering device or the like.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、難燃性フラックスの難燃性チェック方法に係
り、特にプリント基板に電子部品をはんだ付けする自動
はんだ付は装置に用いられるスプレー式フラクサーに使
用される難燃性フラックスの難燃性をチェックする方法
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a method for checking flame retardancy of flame retardant flux, and in particular to a spray type fluxer used in automatic soldering equipment for soldering electronic components to printed circuit boards. This invention relates to a method for checking the flame retardancy of flame retardant flux used in

従来の技術 一般電子機器にはプリント基板に電子部品を搭載したも
のが広く使用されている。このプリント基板は、積層板
の表面に銅箔を張り、この銅箔部をエツチングして回路
を形成したもので、このようなプリント基板に電子部品
を取り付けるには、連続的に搬送されるプリント基板に
電子部品を自動的に装填し、その端子をプリント基板の
回路部分にはんだ付けする自動はんだ付けが行なわれて
いる。このようなはんだ付けを行なうには、そのはんだ
付けの必要な部分に例えば噴出させた溶融はんだを接触
させることが行なわれるが、通常はその前工程でフラッ
クスが塗布される。これは、プリント基板の回路部分に
例えば230〜250℃のような高温のはんだが直接接
触すると回路部分の銅箔が酸化されてはんだの濡れや接
着性を悪くするのでこれを防止するためと、−旦酸化さ
れた銅箔部分もこれを還元して全屈銅表面にしてはんだ
の付きを良くするためである。
2. Description of the Related Art General electronic devices in which electronic components are mounted on printed circuit boards are widely used. This printed circuit board is made by covering the surface of a laminate with copper foil and etching the copper foil to form a circuit.In order to attach electronic components to such a printed circuit board, the printed circuit board is continuously transported. Automatic soldering is used to automatically load electronic components onto a board and solder their terminals to the circuit portion of the printed circuit board. In order to carry out such soldering, for example, squirted molten solder is brought into contact with the parts that need to be soldered, but flux is usually applied in a pre-process. This is to prevent direct contact of high-temperature solder, such as 230 to 250°C, to the circuit part of the printed circuit board, as the copper foil on the circuit part will be oxidized, impairing solder wettability and adhesion. - This is to reduce the previously oxidized copper foil portion and make it a fully curved copper surface for better solder adhesion.

このような理由から、従来のフラックスは例えばロジン
あるいはロジン変成樹脂をベースとし、これに少量のア
ミン塩酸塩のような活性剤やその他目的に応じた各種添
加剤を加えたものをアルコ−ルを主要成分とする溶媒に
熔解させたものが一般的である。このフラックスを用い
てプリント基板に電子素子を自動はんだ付けする場合に
は、フラックスは自動はんだ付は装置内のフラクサーに
収容されて発泡式、噴流式あるいはスプレー式等の塗布
手段により塗布される。
For this reason, conventional fluxes are based on, for example, rosin or rosin-modified resin, to which a small amount of an activator such as amine hydrochloride and various other additives are added depending on the purpose, and then alcohol is added. Generally, it is dissolved in a solvent as the main component. When electronic elements are automatically soldered to a printed circuit board using this flux, the flux is stored in a fluxer in an automatic soldering device and applied by a foaming type, jet type, or spray type application method.

これらの内、スプレー式塗布装置は、霧化したフラック
スをはんだ付は部に付与するので、均一な塗布ができる
こと、はんだ付は部をフラックス液に浸漬するものに比
ベスルーホールを通しての部品側へのフラックスの上が
りがないこと、プリヒート効率が上がること、フラック
スを循環使用しないのでフラックスをプリント基板に接
触させたときのゴミやプリント基板との反応生成物がフ
ラックスに混じらず新鮮なフラックスをいつも供給でき
る等の理由で、特に高密度実装用プリント基板のはんだ
付は用に用いられている。
Among these, the spray-type applicator applies atomized flux to the soldering part, so it can be applied uniformly, and compared to the one that immerses the soldering part in the flux liquid, the spray-type applicator applies the atomized flux to the soldering part. There is no flux build-up, the preheating efficiency is increased, and since the flux is not reused, dust and reaction products with the printed circuit board do not mix with the flux when the flux comes into contact with the printed circuit board, so fresh flux is always available. For reasons such as availability, soldering is especially used for high-density mounting printed circuit boards.

このスプレー式塗布装置としては、例えば実開昭56−
87262号公報に記載されているように、多数の通孔
を有する回転ロールをフラックスに浸漬し、各通孔に保
持したフラッフをその内側のノズルから吹き出した空気
により吹き飛ばし、霧化してはんだ付は部に供給する形
式のものが挙げられる。このようなスプレー式塗布装置
は、可燃性フラックスを霧化するので、その火災の危険
が大きい、そのため排気ダクトを設け、フラックス周辺
の溶剤濃度の高まりを防止する対策が採られている。
As this spray type coating device, for example,
As described in Japanese Patent No. 87262, a rotating roll having a large number of through holes is immersed in flux, and the fluff held in each through hole is blown off with air blown out from a nozzle inside the roll to atomize and solder. Examples include those that are supplied to the department. Since such a spray coating device atomizes flammable flux, there is a high risk of fire. Therefore, an exhaust duct is provided to prevent the concentration of the solvent from increasing around the flux.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、アルコールを中心にした溶剤のフラック
スの場合、フラックスの引火点は室温近くにあり、フラ
クサー近傍に火種があると、火災の危険がある。特に自
動はんだ付は装置においては、電気制御機構のスイッチ
の開閉時の火花や特に低湿度の時に起き易い静電気でフ
ラックスの溶剤が引火することがある。
Problems to be Solved by the Invention However, in the case of a flux made of a solvent, mainly alcohol, the flash point of the flux is near room temperature, and if there is a source of flame near the fluxer, there is a risk of fire. Particularly in automatic soldering equipment, the flux solvent may ignite due to sparks generated when the switch of the electrical control mechanism is opened or closed, or from static electricity, which is particularly likely to occur in low humidity.

また、フラックスは塗布された後プリヒートされるため
、フラクサーのすぐ隣に表面温度300〜600℃程度
のシーズヒーターやパネルヒーターが設置されると、こ
のヒーターの表面温度はフラックスの溶剤の発火温度よ
り高く、しかもフラックスを塗布されたプリント基板は
ヒーターの上を通過するためフラックスが垂れ落ち、発
火したり、燃え切らずに炭化してこれが火種になり、フ
ラックスの溶剤に引火することもある。また、空気中の
溶剤濃度によっては爆発を起こすこともある。
Additionally, since flux is preheated after being applied, if a sheathed heater or panel heater with a surface temperature of 300 to 600°C is installed right next to the fluxer, the surface temperature of this heater will be higher than the ignition temperature of the flux solvent. As printed circuit boards that are tall and coated with flux pass over the heater, the flux drips down and ignites, or it carbonizes without burning out, which becomes a ignition source that can ignite the flux solvent. Also, depending on the concentration of the solvent in the air, it may cause an explosion.

例えばイソプロピルアルコールを溶剤としたロジン系フ
ラックスの場合、引火点は14℃、発火点は400℃、
爆発範囲は2〜12vo1%であり、火災、爆発の危険
がある。
For example, in the case of rosin-based flux using isopropyl alcohol as a solvent, the flash point is 14°C, the ignition point is 400°C,
The explosion range is 2 to 12 vol%, and there is a risk of fire and explosion.

このような危険に対してフラックスの溶剤組成中にハロ
ゲン化炭化水素溶剤を含有させた難燃性フラックスを使
用することを提案したが、自動はんだ付は装置において
はフラックスは長時間使用されるのでその溶剤組成が使
用中に変化することを避けることができない。この溶剤
組成の変化の結果、ハロゲン化炭化水素溶剤の量が少な
くなると上記のような火災、爆発の危険が生じるのでそ
の対策が望まれていた。
To prevent such risks, we proposed using a flame-retardant flux containing a halogenated hydrocarbon solvent in the flux solvent composition, but since the flux is used for a long time in automatic soldering equipment, It is unavoidable that the solvent composition changes during use. As a result of this change in solvent composition, if the amount of halogenated hydrocarbon solvent decreases, the above-mentioned danger of fire and explosion will occur, so countermeasures have been desired.

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、フラックスの
溶剤組成中にハロゲン化炭化水素溶剤を20重量%以上
含有させた難燃性フラックスの使用に伴う溶剤成分の変
化を比重を測定することによりチェックし難燃性をチッ
クすることを特徴とする難燃性フラックスのN燃性チッ
ク方法を提供するものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a solution to the solvent composition associated with the use of a flame-retardant flux containing 20% by weight or more of a halogenated hydrocarbon solvent in the solvent composition of the flux. The present invention provides a method for checking the flame retardancy of a flame retardant flux, which is characterized in that the change in N is checked by measuring the specific gravity to check the flame retardancy.

作用 ハロゲン化炭化水素溶剤の比重は他のフラックス成分よ
り大きいので、その含有量の範囲を比重測定により知る
ことができ、これによりフラックスのN(ffl性をチ
ックできる。
Since the specific gravity of the halogenated hydrocarbon solvent is greater than that of other flux components, the range of its content can be determined by measuring the specific gravity, and thereby the N(ffl) property of the flux can be determined.

次に本発明をR? I[flに説明する。Next, the present invention is R? I[fl.

本発明のフラックスは、噴流式、発泡式、スプレー式フ
ラクサーのいずれにも用いられるが、スプレー式フラク
サーとしては、特開昭56−87262号公報に記載さ
れているものが例示される0例えば添付図面に示すよう
に、周面に多数の通孔を有する回転筒体1をフラックス
槽2に収容したフラックスに一部浸漬し、この浸漬によ
り保持した)ラックスを空気中において、上記回転筒体
内部に配設した管3に形成した多数のノズルから空気を
吹き出すことにより霧化し、これをプリント基板aに供
給するタイプのものが例示される。なお、4は新鮮なフ
ラックスや溶剤の補給槽である。
The flux of the present invention can be used in any of the jet type, foaming type, and spray type fluxers. As shown in the drawing, a rotating cylinder 1 having a large number of through holes on its circumferential surface is partially immersed in flux stored in a flux tank 2, and the flux retained by this immersion is placed in the air, and the interior of the rotating cylinder is heated. An example is a type in which air is atomized by blowing it out from a large number of nozzles formed in a tube 3 disposed in a tube 3, and the atomized air is supplied to a printed circuit board a. Note that 4 is a supply tank for fresh flux and solvent.

本発明において使用されるフラックスは、ロジン又はそ
の変性樹脂を樹脂成分にし、これに必要に応じて活性剤
、さらに目的に応じ各種の添加剤を加えたものに溶剤を
加えたものである。
The flux used in the present invention is made by using rosin or its modified resin as a resin component, adding an activator as necessary, and various additives depending on the purpose, and adding a solvent to the flux.

ロジン又はその変性樹脂としては、例えばエステルガム
、スーパーエステル、マルキード、タマノル等の荒用化
学工業側製ロジン変性樹脂が例示される。
Examples of the rosin or its modified resin include rosin modified resins manufactured by Arayo Kagaku Kogyo, such as Ester Gum, Super Ester, Malquid, and Tamanol.

また、活性剤としては、アミン、有ta酸、アミンの有
機酸塩、アミンの無機酸塩等が挙げられる。
Examples of the activator include amines, ta-acids, organic acid salts of amines, and inorganic acid salts of amines.

また、本発明において使用されるフラックスの溶剤には
、アルコール、エステル、ケトン、芳香族系溶剤等が挙
げられる。具体的には、アルコール系溶剤としては、例
えばメチルアルコール(引火点10℃、以下括弧内用火
点を示す。)、エチルアルコール(12℃)、イソプロ
ピルアルコール(12℃)、n−プロピルアルコール(
15℃)、ノルマルブタノール(29℃)、イソブタノ
ール(27℃)、ベンジルアルコール (96℃)が挙
げられ、アルコールエーテル系の溶剤としては、エチル
セロソルブ(45℃)、ブチルカルピトール(78℃)
、ブチルセロソルブ(61’C) 、エチルカルピトー
ル(94℃)、ブチルカルピトールアセテート(116
℃)、ブチルセロソルブアセテート(88℃)、その他
の系の溶剤としてベンジルアセテート、(96℃)、メ
チルイソブチルケトン(15,6℃)、シクロヘキサノ
ン(63,9℃)、イソホロン(80℃)、αテルピネ
オール(69℃)、テレピン油(35℃)、トルエン(
4,4℃)、O−キシレン(17℃)、II+−キシレ
ン(25℃)、p−キシレン(端℃)、テトラリン(7
1℃)、デカリン(57℃)等が挙げられる。なお、上
記引火点は溶剤ポケットブック(社団法人有機合成化学
協会用、株式会社オーム社、昭和42年11月25日初
版発行)による。
Furthermore, examples of the flux solvent used in the present invention include alcohols, esters, ketones, aromatic solvents, and the like. Specifically, examples of alcohol-based solvents include methyl alcohol (flash point: 10°C, hereinafter the flash point is shown in parentheses), ethyl alcohol (12°C), isopropyl alcohol (12°C), n-propyl alcohol (
(15℃), normal butanol (29℃), isobutanol (27℃), and benzyl alcohol (96℃). Examples of alcohol ether solvents include ethyl cellosolve (45℃) and butyl calpitol (78℃).
, butyl cellosolve (61'C), ethyl carpitol (94°C), butyl carpitol acetate (116
°C), butyl cellosolve acetate (88 °C), benzyl acetate (96 °C), methyl isobutyl ketone (15.6 °C), cyclohexanone (63.9 °C), isophorone (80 °C), α-terpineol as other solvents. (69℃), turpentine (35℃), toluene (
4,4°C), O-xylene (17°C), II+-xylene (25°C), p-xylene (end °C), tetralin (7°C),
1°C), decalin (57°C), and the like. The above flash point is based on the Solvent Pocket Book (for the Society of Organic Synthetic Chemistry, Ohmsha Co., Ltd., first edition published on November 25, 1962).

また、ハロゲン化炭化水素溶剤としては、トリクロロト
リフルオロエタン(CC1zFCCI F工)、1゜1
.2−1−リクロルエタン、1.1.1−)リクロルエ
タン、トリクロルエチレン、パークロルエチレン等が挙
げられる。これらのハロゲン化炭化水素溶剤はフラック
スの溶剤組成中20重量%以上含有させるこ゛とが好ま
しい。
In addition, as the halogenated hydrocarbon solvent, trichlorotrifluoroethane (CC1zFCCI F Engineering), 1°1
.. Examples include 2-1-lichloroethane, 1.1.1-)lychloroethane, trichlorethylene, perchlorethylene, and the like. These halogenated hydrocarbon solvents are preferably contained in an amount of 20% by weight or more in the solvent composition of the flux.

上記樹脂成分と溶剤の割合は、樹脂成分3〜50重量%
、溶剤50〜97%の範囲で用い、これに活性剤を使用
するときには、活性剤0.1〜10重量%使用する。い
ずれの場合も、活性剤を使用するときは特にフラックス
溶剤中にアルコール溶剤は少なくとも3重量%以上とす
ることがフラックス成分の溶解性の点から好ましい。樹
脂成分が3〜50重量%のときはこれより少な過ぎる場
合に比べ、プリント基板の銅箔部を良く覆うことができ
、これより多過ぎると過剰に塗布されたフラックス塗膜
により溶融はんだの接触が妨げられ、プリント基板の銅
箔aISへのはんだが濡れを妨げられることがある。
The ratio of the above resin component and solvent is 3 to 50% by weight of the resin component.
, the solvent is used in a range of 50 to 97%, and when an activator is used in this, the activator is used in an amount of 0.1 to 10% by weight. In any case, when an activator is used, it is particularly preferable that the amount of alcohol solvent in the flux solvent be at least 3% by weight or more from the viewpoint of solubility of the flux component. When the resin component is 3 to 50% by weight, it can cover the copper foil part of the printed circuit board better than when it is less than this, and when it is more than this, the contact of molten solder is caused by an excessively applied flux coating. This may prevent solder from wetting the printed circuit board's copper foil AIS.

フラックス溶剤中のハロゲン化炭化水素溶剤とその他の
溶剤の混合割合は次のような基準により行うことが望ま
しい。
The mixing ratio of the halogenated hydrocarbon solvent and other solvents in the flux solvent is preferably determined based on the following criteria.

■可燃性である溶剤にハロゲン化炭化水素溶剤を混ぜる
ことにより難引火性、難発火性または不燃性とし、実用
上火災の危険を防止できること。
■By mixing a flammable solvent with a halogenated hydrocarbon solvent, it becomes flammable, non-flammable, or non-combustible, thereby preventing the risk of fire in practical terms.

一般には溶剤中のハロゲン化炭化水素溶剤の混合割合は
引火性、発火性を考慮すると50%(重量比)以上であ
ることが最も好ましいが、20%以上が好ましい。この
際フラックス塗膜の乾燥性を害しないことも必要である
Generally, the mixing ratio of the halogenated hydrocarbon solvent in the solvent is most preferably 50% (weight ratio) or more, taking into account flammability and ignitability, but preferably 20% or more. At this time, it is also necessary not to impair the drying properties of the flux coating film.

このためには、これらの混合溶剤の引火点が常温以上の
温度になるようにする。例えばパークロルエチレンとト
ルエン(引火点4.4℃)の混合割合による混合溶剤の
引火点は、パークロルエチレン/ トルエン、75/3
5.50150.25/75ではそれぞれ35℃、18
℃、11℃であるので、両者を等量混ぜるようにする。
For this purpose, the flash point of these mixed solvents is set to a temperature higher than room temperature. For example, the flash point of a mixed solvent based on the mixing ratio of perchlorethylene and toluene (flash point 4.4°C) is perchlorethylene/toluene, 75/3.
5.50150.25/75 is 35℃ and 18
℃ and 11℃, so mix equal amounts of both.

このトルエンの代わりにO−キシレン(引火点29℃)
を用いるとこれが75市量%のとき引火点は34℃とな
り、0−キシレンがこれより多くなると引火点はなくな
る。また、トルエンの代わりにメチルイソブチルケトン
(引火点15.6℃)を重量比で75/25.5015
0.25/75にすると、それぞれ引火点は38“C1
24℃、18℃になるので、パークロルエチレンを25
重量%以上用いるようにする。また、シクロヘキサノン
(引火点63.9℃)のように引火点が高いときはこれ
を75市量%にしても引火点はなく、それだけ引火の危
険を少なくできる。しかし、この場合あまり高沸点の溶
剤を使用するとフラックスの乾燥性を遅くすることにな
るので、適度に調整する。この際、溶剤の種類により揮
発速度が異なるので、フラックスを実際に使用している
うちには溶剤組成が変化し、その調整をする必要がある
が、これをフラックスの比重管理により行うこともでき
る。例えば、イソプロピルアルコールとトリクロロトリ
フルオロエタンを混合する場合、後者の揮発速度が前者
よりもはるかに速いので、比重測定を行いこの場合には
後者のみを希釈溶剤として使用しても良い。
O-xylene (flash point 29℃) instead of this toluene
If 0-xylene is used, the flash point will be 34° C. when it is 75% by market weight, and if the amount of 0-xylene is greater than this, the flash point will disappear. Also, instead of toluene, methyl isobutyl ketone (flash point 15.6°C) was used at a weight ratio of 75/25.5015.
0.25/75, the respective flash points are 38"C1
Since the temperature will be 24℃ and 18℃, add 25℃ of perchlorethylene.
Use at least % by weight. Furthermore, when the flash point is high, such as cyclohexanone (flash point 63.9° C.), there is no flash point even if it is made 75% by market weight, and the risk of ignition can be reduced accordingly. However, in this case, if a solvent with too high a boiling point is used, the drying properties of the flux will be delayed, so the solvent should be adjusted appropriately. At this time, since the rate of volatilization differs depending on the type of solvent, the solvent composition changes while the flux is actually used, and it is necessary to adjust it, but this can also be done by controlling the specific gravity of the flux. . For example, when isopropyl alcohol and trichlorotrifluoroethane are mixed, the volatilization rate of the latter is much faster than the former, so the specific gravity may be measured and only the latter may be used as the diluting solvent.

スプレー式塗布の場合には、溶剤の揮発性は他の方式は
ど問題にならず、むしろ揮発速度をあまり遅くすると、
フラックスの乾燥が遅くなり塗布されたフラックスがリ
ード付電子素子部品をプリント基板に搭載するときの場
合のようにリード挿入孔からリードを伝って裏廻りする
のでこの揮発速度をあまり遅くしないことが望ましい。
In the case of spray application, the volatility of the solvent is not a problem as with other methods; in fact, if the rate of volatilization is too slow,
It is desirable not to slow down the rate of volatilization because the drying of the flux will be slow and the applied flux will flow through the leads from the lead insertion hole and go around the back, as is the case when mounting leaded electronic device parts on a printed circuit board. .

特に高沸点溶剤を使用する場合はこの点に留意し、その
使用比率を少なくすることが望ましい。
In particular, when using a high boiling point solvent, it is desirable to keep this in mind and reduce the proportion of the solvent used.

■樹脂成分やハロゲン化水素酸塩、有機酸のような活性
剤の溶解性を害しないこと。
■Do not impair the solubility of resin components, hydrohalides, and activators such as organic acids.

このためには、これらの活性剤の熔解性の良い例えばア
ルコール分を多くしてこれらの活性剤の熔解性が良くな
いハロゲン化炭化水素溶剤の混合割合を少なくする。
To this end, the proportion of halogenated hydrocarbon solvents in which these activators have good solubility, such as alcohol, is increased and the proportion of halogenated hydrocarbon solvents in which these activators have poor solubility is decreased.

■フラックス使用後のはんだ付は性能を害さず、プリン
ト基板の銅箔の腐食性がなく、はんだ付は後残留して電
気絶縁性を害することがないこと。
■Soldering after using flux does not harm performance, does not corrode the copper foil of printed circuit boards, and does not leave any residue after soldering that harms electrical insulation.

このためには少なくともはんだ付は時に揮発する程度の
揮発性を有する溶剤が好ましい。
For this purpose, it is preferable to use a solvent that is volatile to the extent that it sometimes evaporates at least during soldering.

■毒性が少ないこと。■Low toxicity.

本発明のフラックスには、上記のほかに消泡剤、揺変剤
を併用することもでき、これらにはフッ素、シリコン、
”アルコール系消泡剤を0.1〜10重量%、カオリン
、エアロシール(1本エアロジル社製)、有機ベントナ
イト、硬化ヒマシ油等の揺変剤を1〜10重量%使用す
る例が挙げられる。
In addition to the above, antifoaming agents and thixotropic agents can also be used in the flux of the present invention, and these include fluorine, silicone,
Examples include using 0.1 to 10% by weight of an alcohol defoaming agent and 1 to 10% by weight of a thixotropic agent such as kaolin, Aeroseal (1 bottle manufactured by Aerosil), organic bentonite, and hydrogenated castor oil. .

このようにして難燃性フラックスができあがるが、この
難燃性フラックスを上記のスプレー式フラクサー等によ
り使用すると、その過程で溶剤が揮発してもハロゲン化
炭化水素溶剤と他の成分、すなわち樹脂、活性剤等とは
比重が異なるので、これを測定すればハロゲン化炭化水
素溶剤の含有量の範囲を追跡することができる。
A flame-retardant flux is created in this way, but when this flame-retardant flux is used with the above-mentioned spray type fluxer, even if the solvent evaporates during the process, the halogenated hydrocarbon solvent and other components, such as resin, Since the specific gravity is different from that of the activator and the like, by measuring this, it is possible to trace the range of the content of the halogenated hydrocarbon solvent.

例えば上記のハロゲン化炭化水素溶剤の比重は、トリク
ロロトリフルオロエタン(CCj!z FCCI F2
)1.572.1,1.2− )リクロルエタン1.4
41.1.1.1−トリクロルエタン1.338  、
)リクロルエチレン1.464 、パークロルエチレン
1.623であり、1より大きい。これに比べて、フラ
ックスに使用されるこれら以外の上記の溶剤の比重は1
以下であり、また、樹脂についても1より小さく、さら
に活性剤につい°ζはその使用量が少ないのでフラック
ス全体に対するその比重の占める割合が少なく無視でき
るから、全溶剤組成中の20%以上を占めるハロゲン化
炭化水素溶剤の含有量の多寡はフラックス全体の比重測
定値に大きな影響を及ぼし、これを測定すればハロゲン
化炭化水素溶剤の含有量範囲を推定することができる。
For example, the specific gravity of the above halogenated hydrocarbon solvent is trichlorotrifluoroethane (CCj!z FCCI F2
) 1.572.1, 1.2- ) Lichloroethane 1.4
41.1.1.1-trichloroethane 1.338,
) Lichlorethylene 1.464, perchlorethylene 1.623, which is greater than 1. In comparison, the specific gravity of the above-mentioned solvents used for flux is 1
In addition, the resin is also less than 1, and the activator °ζ is used in a small amount, so its specific gravity in the entire flux is small and can be ignored, so it accounts for more than 20% of the total solvent composition. The content of the halogenated hydrocarbon solvent has a large effect on the measured specific gravity of the entire flux, and by measuring this, the content range of the halogenated hydrocarbon solvent can be estimated.

このようにしてハロゲン化炭化水素溶剤の含有量が知ら
れると、不足分のハロゲン化炭化水素溶剤を追加してフ
ラックスのli燃性を維持することができる。
Once the content of the halogenated hydrocarbon solvent is known in this way, the halogenated hydrocarbon solvent can be added to maintain the flammability of the flux.

なお、図に示すようなスプレー式フラクサーの場合、フ
ラックスの塗布量は回転筒体1の回転スピードを変える
ことによりコントロールできるので、フラックス濃度が
高くなったときはそのスピードを下げる等の操作をする
ことができ、フラックスの濃度管理幅を広くとれるメリ
ットがあり、溶剤の組成が多少ずれたとしても実際上は
問題ない場合が多い。
In addition, in the case of a spray type fluxer as shown in the figure, the amount of applied flux can be controlled by changing the rotational speed of the rotating cylinder 1, so if the flux concentration becomes high, it is necessary to perform operations such as lowering the speed. This has the advantage of allowing a wide range of flux concentration control, and there is often no problem in practice even if the solvent composition slightly deviates.

実施例 次に本発明の詳細な説明する。Example Next, the present invention will be explained in detail.

a、フェノール変性ロジン    10 gb、安息香
酸           1gC,ジメチルアミン塩酸
塩    0.3 gd、イソプロピルアルコール  
 35 ge、  l−リクロロトリフルオロエタン6
5 gこの実施例はイソプロピルアルコールにトリクロ
ロトリフルオロエタンを混合した溶剤を使用したもので
ある。
a, phenol-modified rosin 10 gb, benzoic acid 1gC, dimethylamine hydrochloride 0.3 gd, isopropyl alcohol
35 ge, l-lichlorotrifluoroethane 6
5 g This example uses a solvent consisting of isopropyl alcohol mixed with trichlorotrifluoroethane.

イソプロピルアルコールとトリクロロトリフルオロエタ
ンの混合比率による下記測定方法による引火点の測定結
果は次のとおりであり、トリクロロトリフルオロエタン
濃度が55重量%以上では引火しないので、この実施例
の溶剤は沸騰するまでその引火はない。
The results of measuring the flash point using the following measurement method based on the mixing ratio of isopropyl alcohol and trichlorotrifluoroethane are as follows. Since the solvent in this example will not ignite if the trichlorotrifluoroethane concentration is 55% by weight or more, it will boil. There is no ignition until then.

ここで、引火点はタグオープンカップ(タグ開放式)に
より測定したもの。
Here, the flash point is measured using a tag open cup (tag open type).

この実施例のものを図に示すスプレー式フラクサーです
布し、自動はんだ付は装:Rではんだ付けした。この際
イソプロピルアルコールに比ベトリクロロトリフルオロ
エタンのJ!I!発性が高いので、フラックスを使用し
ていくにしたがって溶剤中のトリクロロトリフルオロエ
タン濃度が小さくなるので、これを比重管理により追跡
し、トリクロロトリフルオロエタンを追加して溶剤組成
を一定にした。この比重管理の具体的経過は次ぎの通り
である。
The material of this example was coated with the spray type fluxer shown in the figure, and soldered using the automatic soldering method R. At this time, J! of trichlorotrifluoroethane compared to isopropyl alcohol! I! Since the flux is highly volatile, the concentration of trichlorotrifluoroethane in the solvent decreases as the flux is used, so this was tracked by specific gravity control and trichlorotrifluoroethane was added to keep the solvent composition constant. The specific progress of this specific gravity management is as follows.

はんだ付は後の結果ははんだ付は不良はなく、プリント
基板の銅箔の腐食、絶縁膜の絶縁性の劣化もなかったゆ この実施例のフラックスの溶剤の水溶解度は、9.1重
量%(24℃)であるため、フラックス中に多少の水が
混入してもフラックスの特性劣化がない。そのためフラ
ックスを密閉して使用する必要がなく、フラックス液面
が開放されたスプレーフラクサーに収容されて使用され
るのに通ずる。
After soldering, the results showed that there was no defective soldering, no corrosion of the copper foil on the printed circuit board, and no deterioration of the insulation properties of the insulating film.The water solubility of the solvent of the flux in Yuko's example was 9.1% by weight. (24°C), there is no deterioration in the properties of the flux even if some water is mixed into the flux. Therefore, there is no need to use the flux in a sealed state, and the flux can be stored and used in a spray fluxer with an open flux surface.

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、フラックスの溶剤
にハロゲン化炭化水素溶剤を加え、その組成変化を比重
測定によりチェックし、N燃性をチェックできるように
したので、これに基づいてハロゲン化炭化水素溶剤の含
有量管理をすればフラックスが自動はんだ付は装置の例
えばスプレフラクサー等で例えば霧状に噴霧されて使用
されても、長時間にわたってその引火の危険や爆発の危
険を防止できる。
As described in detail, according to the present invention, a halogenated hydrocarbon solvent is added to the flux solvent, and changes in the composition are checked by measuring specific gravity, so that N flammability can be checked. If the content of halogenated hydrocarbon solvents is controlled based on the above, automatic soldering will be possible even if the flux is sprayed in the form of a mist in equipment such as a spray fluxer, and there will be no risk of ignition or explosion over a long period of time. Can prevent danger.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図はスプレー式フラクサーの使用状態の断面図である。 図中、1は回転筒体、2はフラックス槽、3はノズルを
有する管である。 昭和61年8月13日 特許出願人    石 井 銀 弥 宮野由廣
The figure is a sectional view of the spray type fluxer in use. In the figure, 1 is a rotating cylinder, 2 is a flux tank, and 3 is a tube having a nozzle. August 13, 1985 Patent applicant Gin Ishii Yoshihiro Yamiyano

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)フラックスの溶剤組成中にハロゲン化炭化水素溶
剤を20重量%以上含有させた難燃性フラックスの使用
に伴う溶剤成分の変化を比重を測定することによりチェ
ックし難燃性をチックすることを特徴とする難燃性フラ
ックスの難燃性チック方法。
(1) Check the flame retardancy by measuring the specific gravity to check the change in the solvent component due to the use of a flame retardant flux containing 20% by weight or more of a halogenated hydrocarbon solvent in the solvent composition of the flux. A flame-retardant tick method for flame-retardant flux characterized by:
JP20081087A 1987-08-13 1987-08-13 Method for checking flame retardance of flame retardant flux Pending JPS6349364A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5201114A (en) * 1992-04-02 1993-04-13 At&T Bell Laboratories Analytic method for use in electronic circuit assembly operations

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5201114A (en) * 1992-04-02 1993-04-13 At&T Bell Laboratories Analytic method for use in electronic circuit assembly operations

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