JPS6341183B2 - - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 26
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 25
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/26—Image pick-up tubes having an input of visible light and electric output
- H01J31/46—Tubes in which electrical output represents both intensity and colour of image
Landscapes
- Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は単管カラー撮像管に関する。シリコン
基板上に作成した非晶質シリコン膜を有する電子
衝撃ターゲツトと、ストライプ色フイルタおよび
イメージインテンシフアイアとから構成される。
本撮像管は低ブルーミングで高感度を実現出来
る。
従来カラー用撮像のためには多数の撮像管を用
いた撮像方式、周波数分離方式、位相分離方式、
3電極方式およびこれらの複合方式が知られてい
る。現在市販の撮像管は可視光(Red、Green、
Blue光)での感度が低い。また周波数分離、位
相分離、3電極方式などはフイルタおよび電極な
どの透過率減少のため、感度の低下は避けられな
い。このように市販の撮像管においては低照度た
とえば家庭内の照明で用いても照度不足のため色
再現が難しくなつている。このことに関しては現
状の撮像管では感度が不足していることが主要な
要因であるとの一致した見方となつている。現在
の感度の10倍くらいあれば、すなわち面照度1lux
くらいで色再現のよい画像が得られるような撮像
管まで感度を引き上げる必要がある。
本発明の目的は上記の最大欠点である感度の向
上を実現する高感度単管カラー撮像管を提供する
にある。
第1図に本発明による高感度単管カラー撮像管
の説明図を示す。1は集束電極、2は非晶質シリ
コン膜を用いた電子衝撃ターゲツト、3は電子
銃、4は陽極、5はストライプフイルター、6は
光電面、7は外容器である。外容器内は勿論真空
に保たれている。光電面は一般に知られたもので
良い。たとえば、Cs−Sb蒸着膜、Cs−K−Sb蒸
着膜、Cs−Na−K−Sb蒸着膜等があり、目的に
応じて選択すれば良い。
第2図にストライプフイルターの構成例を示
す。21は黄色(Y=R+G)、22は緑色
(G)、23は白色(W)、24はシアン(C=B
+G)で格子状に配列されている。各々電気信号
としてはB(Blue)信号、G(green)信号、W
(white)信号、R(Red)信号に対応する。なお、
25は電子ビームの走査を示す点線である。
次に本発明の重要な構成要素である非晶質シリ
コンを用いた電子衝撃ターゲツトについて説明す
る。
第3図に電子衝撃ターゲツトの断面図を示す。
シリコン単結晶基板または多結晶基板11の一部
にオーミツク電極16を設ける。本明細書では両
基板を含めて単にシリコン結晶基板と称する。こ
の電極は必要に応じてシリコン結晶板の入射側全
面に設けてもよいが、光や電子線などの放射線が
この電極層によつて吸収されるのを避けるため、
シリコン結晶基板の周囲にリング状に設けること
が望ましい。シリコン結晶基板11の入射面の裏
側には、水素を含有する非晶質シリコン層12が
形成される。水素を含有する非晶質シリコン層
は、通常シリコン結晶基板よりも電気抵抗が高
く、畜積モードの受光素子の電荷蓄積層として適
している。本電子衝撃ターゲツトにおいては、電
子のエネルギーがシリコン結晶基板11に吸収さ
れて導電性キヤリアを発生し、このキヤリアが非
晶質シリコン層12に注入されてその表面に蓄積
され、電荷パターンとなる。この電荷パターン
は、たとえば撮像管の如く電子ビームの走査の様
な電荷読み出し手段によつて電気信号としてとり
出すことが出来る。
シリコン結晶板の受光部厚さは多くの場合5〜
200μmを用いる。入射が光の場合、シリコン結
晶基板を透光性支持板上に形成することが可能で
あるが、入射放射線が電子線の場合には、支持板
による透過率の減少を避けるために、シリコン結
晶基板はセルフサポート型でなくてはならず、第
3図のようにリング状の肉厚部を設けて基板の機
械的強度を増すことが必要である。一般にこの肉
厚部の厚みは200〜300μmが適当である。
水素を含有する非晶質シリコン層12の膜厚
は、1〜10μmに設定するのが好ましい。容量性
残像を低減するためにはこの層は厚いことが望ま
しいが、厚すぎると注入キヤリアの走行が困難に
なり、必要な電界が高くなつて使用上の困難が増
大する。
更に、非晶質シリコン膜の膜厚は1〜3μmの
範囲がことに適当で、これより簿いところでは暗
電流が大きくなりS/Nが低下する。厚いところ
では電流利得が著しく低下する。又比抵抗では
1010〜1014Ωcmが適当で、この範囲より低い比抵
抗においては十分な解像度が出ないし、高い比抵
抗においては電流利得が著しく低下する。非晶質
シリコン中の水素含有量は5〜40at%が好まし
い。
本発明者らによれば、シリコンと水素とを同時
に含有する非晶質材料は水素の含有量の制御によ
つて容易に1010Ω・cm以上の高い比抵抗にするこ
とができ、しかも光キヤリアの走行をさまたげる
トラツプが少ないため、焼付き現象が少なく、残
像特性が良好であり、撮像用光導電面に用いるに
は極めて好ましいものであることが見出された。
(なお、1014Ω・cm程度の比抵抗が実際上の上限
であろう。)このような性質はシリコンと水素と
を同時に含有する非晶質材料に若干の不純物、た
とえば炭素、ゲルマニウム、ホウ素、リンなどが
含有された場合にも見出すことが可能である。炭
素を含有する場合には非晶質材料の比抵抗が高く
なり、ゲルマニウムを含有する場合には比抵抗が
低下する。また。ホウ素、リンなどは不純物とし
て、非晶質材料の導電性をそれぞれp型またはn
型寄りにするのに有効である。
本構造の受光面の電子ビーム走査側の表面は走
査電子ビームの衝撃により二次電子が発生した
り、走査電子ビームの注入が起つて暗電流が増大
し易いため、適当な材料の薄膜13で被覆してお
くことが望ましい。このような材料として、
Sb2S3、CeO2、As2Se3などが適しており、特に
Sb2S3のボーラス膜を約100nmの厚みに蒸着した
薄膜が良好な特性を示す。
この非晶質シリコン層12はグロー放電による
シランの分解、水素を含む雰囲気でのシリコンの
スパツタリング、あるいは電子ビーム蒸着法等に
よつて形成することが出来る。
最も代表的なスパツター法について先ず説明す
る。
装置そのものは一般的なスパツタリング装置で
良い。
スパツタ用のターゲツトは溶融シリコンを切り
出したものを用いれば良い。またシリコンとゲル
マニウムやカーボンを含有する非晶質材料の場合
はこれら3種の族元素を組み合せたターゲツト
を用いる。この場合、たとえば、シリコンの基板
上にグラフアイトやゲルマニウム等の薄片をとう
載しターゲツトとするのが好都合である。シリコ
ンとゲルマニウムや炭素の面積比を適当に選ぶこ
とによつて非晶質材料の組成を制御することが出
来る。勿論、逆にたとえば炭素基板上にシリコン
薄片を設けても良い。更に両材料を並置してター
ゲツトを構成しても良いし、或いは組成の溶融物
を用いても良い。
又、スパツタ用のターゲツトとして、たとえば
予め、リン(P)、ヒ素(As)、ほう素(B)等
を含んだSiを用いることにより、これらの元素を
不純物元素として導入することが可能である。こ
の方法によつてn型、p型等任意の伝導型の非晶
質材料を得ることができる。また、この様な不純
物のドーピングによつて、材料の抵抗値を変化さ
せることが出来る。〜1013Ω・cm程度の高抵抗も
実現出来る。なお、この様な不純物のドーピング
は、希ガス中にジボランやホスフインを混合する
方法も取り得る。
上述の如きターゲツトを用いて、水素(H2)
を種々の混合比で含むAr雰囲気中で、高周波放
電を発生せしめSi及びグラフアイトをスパツター
し、これを基板上に堆積させることにより薄層を
得ることができる。この場合水素を含むAr雰囲
気の圧力は、グロー放電が維持できる範囲であれ
ばいずれでもよく、一般に10-3〜1Torr程度を用
いる。水素の圧力は10-4〜10-1Torrの範囲で、
水素分圧2〜50%となすのが好例である。試料基
板の温度は室温より300℃の間で選択するのが良
い。150〜250℃が最も実用的である。余り低温で
は好都合に水素を非晶質材料中に導入することが
困難であり、又余り高温でも水素は逆に非晶質材
料より放出される傾向を持つからである。Ar雰
囲気中の水素分圧を制御することによつて、含有
水素量を制御する。
なお、雰囲気のArはKr等他の希ガスにおき替
えることができる。
また、高抵抗の膜を得るに、マグネトロン型の
低温高速スパツタ装置が好ましい。
次に、本発明の単管カラー撮像管の動作を第1
図に従つて説明する。
外部よりの光8はストライプフイルター5を通
過し、R、B、W信号に対応する光に分解され
る。この分解された光がフイルター上に密接して
設けた光電面6に照射されると光電面上に各色に
対応した光電子が発生する。光電子は光電面6と
陽極4とに印加された加速電圧により加速され
る。基本的なこの間の構成はイメージインテンシ
フアイアーと同様である。加速電子を集束電極1
で集束し、非晶質シリコンを用いた電子衝撃ター
ゲツト2に衝突させる。衝突電子によつて発生し
た正孔を非晶質シリコン膜に注入させることによ
り、この膜上に電荷分布を形成する。通常の蓄積
モードで使用される光導電型撮像管と同じ様に、
この電荷分布を低速の電子ビームで読み取ること
で、テレビ信号に変換出来る。この場合ストライ
プフイルターのピツチの適正化を行なうと、R、
B、W光の信号が電子ビームの走査によりある一
定の周波数において得られる。たとえばR色成分
の搬送波周波数は3.5MHz、B色成分は5MHzにな
るようにストライプフイルタのピツチが選ばれて
いる。このように周波数で分離されたR、B、W
光の信号を再加算してカラー化が実現される。
また電子衝撃ターゲツトにおける電子の増倍率
は加速電圧により異なるが、当然ながら、加速電
圧の増加に伴ない、増加率は増加する。たとえば
加速電圧が10kVで増加率(電流利得)は1600、
6kVで500くらいである。
この様に電子衝撃ターゲツトとストライプフイ
ルターを有するイメージインテンシフアイアとの
結合により、高感度化が実現できる。更に電子衝
撃で発生した正孔が高抵抗な非晶質シリコン膜内
で横流れを起こすことがないので高解像度が期待
できる。また従来の電子衝撃ターゲツトのように
p、n型のモザイクパターンを作成する必要がな
い。従つて、ブルーミングがなく、しかもプロセ
スが簡単になるため低コスト化が可能である。
なお本発明は位相分離方式にも適用可能であ
る。
実施例
20mmφ、0.2mmtのシリコン基板(n型比抵抗
〜100Ω・cm)をまず第3図の11に示すように
受光部をエツチングして薄膜化する。エツチング
はHF:HNO3:CH3COOH=1:4:2である。
薄膜化したシリコンの上にスパツタ蒸着(たとえ
ば蒸着条件放電圧力PAr+PH25×10-3Torr、
PH21×10-3Torr、周波数13.56MHz、放電電力
300W)で水素を含有する非晶質シリコン膜を2μ
m析出させる。析出後電子ビームのランデイング
特性を向上させるため、上記非晶質シリコン膜上
にArガス3〜6×10-2TorrでSb2S3を蒸着させ
る。この様にして製作した電子衝撃ターゲツトを
電子銃に取り付ける。これに第2図に示すような
ストライプフイルターを有するイメージインテン
シフアイアを結合させることにより高感度単管カ
ラー撮像管が製作される。
このようにして製作した高感度単管カラー撮像
管の電流利得とカソードの加速電圧との関係を第
4図に示す。これから従来の単管カラー撮像管に
比べて容易に感度が出せることがわかる。次表に
本発明による高感度単管カラー撮像管の性能を示
す。解像度とブルーミングの性能に特に優れる。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a single tube color image pickup tube. It consists of an electron impact target having an amorphous silicon film formed on a silicon substrate, a striped color filter, and an image intensifier.
This image pickup tube can achieve high sensitivity with low blooming. Conventionally, for color imaging, imaging methods using multiple image pickup tubes, frequency separation methods, phase separation methods,
A three-electrode method and a combination thereof are known. Currently, commercially available image pickup tubes have visible light (Red, Green,
Low sensitivity with blue light). Furthermore, in frequency separation, phase separation, three-electrode systems, etc., a decrease in sensitivity is inevitable due to a decrease in transmittance of filters, electrodes, etc. As described above, commercially available image pickup tubes have difficulty in color reproduction due to insufficient illuminance even when used at low illuminances, such as home lighting. There is a consensus that the main reason for this is that current image pickup tubes lack sensitivity. If it is about 10 times the current sensitivity, that is, the surface illuminance is 1 lux.
It is necessary to raise the sensitivity of the image pickup tube to a point where you can obtain images with good color reproduction at about the same time. An object of the present invention is to provide a high-sensitivity single-tube color image pickup tube that can improve the sensitivity, which is the biggest drawback mentioned above. FIG. 1 shows an explanatory diagram of a high-sensitivity single-tube color image pickup tube according to the present invention. 1 is a focusing electrode, 2 is an electron impact target using an amorphous silicon film, 3 is an electron gun, 4 is an anode, 5 is a stripe filter, 6 is a photocathode, and 7 is an outer container. Of course, the inside of the outer container is kept in a vacuum. The photocathode may be of a generally known type. For example, there are a Cs-Sb vapor deposited film, a Cs-K-Sb vapor deposited film, a Cs-Na-K-Sb vapor deposited film, etc., and it may be selected depending on the purpose. FIG. 2 shows an example of the configuration of a stripe filter. 21 is yellow (Y=R+G), 22 is green (G), 23 is white (W), 24 is cyan (C=B
+G) and are arranged in a grid. The electrical signals are B (Blue) signal, G (green) signal, W
(white) signal and R (red) signal. In addition,
25 is a dotted line indicating scanning of the electron beam. Next, an electron impact target using amorphous silicon, which is an important component of the present invention, will be explained. FIG. 3 shows a cross-sectional view of the electron impact target.
An ohmic electrode 16 is provided on a part of a silicon single crystal substrate or a polycrystalline substrate 11. In this specification, both substrates are simply referred to as a silicon crystal substrate. This electrode may be provided on the entire surface of the incident side of the silicon crystal plate if necessary, but in order to prevent radiation such as light or electron beams from being absorbed by this electrode layer,
It is desirable to provide a ring shape around the silicon crystal substrate. On the back side of the incident surface of the silicon crystal substrate 11, an amorphous silicon layer 12 containing hydrogen is formed. An amorphous silicon layer containing hydrogen usually has a higher electrical resistance than a silicon crystal substrate and is suitable as a charge storage layer of an accumulation mode light receiving element. In the present electron impact target, electron energy is absorbed by the silicon crystal substrate 11 to generate conductive carriers, which are injected into the amorphous silicon layer 12 and accumulated on its surface, forming a charge pattern. This charge pattern can be extracted as an electrical signal by a charge reading means such as an electron beam scanning device such as an image pickup tube. In most cases, the thickness of the light-receiving part of the silicon crystal plate is 5~
Use 200 μm. When the incident radiation is light, it is possible to form a silicon crystal substrate on a transparent support plate, but when the incident radiation is an electron beam, a silicon crystal substrate can be formed on a transparent support plate to avoid reducing the transmittance due to the support plate. The substrate must be self-supporting, and it is necessary to increase the mechanical strength of the substrate by providing a ring-shaped thick portion as shown in FIG. Generally, the appropriate thickness of this thick portion is 200 to 300 μm. The thickness of the amorphous silicon layer 12 containing hydrogen is preferably set to 1 to 10 μm. It is desirable that this layer be thick in order to reduce capacitive afterimages, but if it is too thick, it becomes difficult for the injection carrier to travel, and the required electric field increases, making the layer more difficult to use. Further, it is particularly appropriate for the thickness of the amorphous silicon film to be in the range of 1 to 3 .mu.m; if the thickness is thinner than this, the dark current increases and the S/N ratio decreases. At thicker areas, the current gain decreases significantly. Also, in terms of resistivity
A value of 10 10 to 10 14 Ωcm is appropriate; a resistivity lower than this range does not provide sufficient resolution, and a resistivity higher than this range significantly reduces the current gain. The hydrogen content in amorphous silicon is preferably 5 to 40 at%. According to the present inventors, an amorphous material containing silicon and hydrogen at the same time can be easily made to have a high resistivity of 10 10 Ω・cm or more by controlling the hydrogen content, and is also highly resistant to light. It has been found that since there are fewer traps that impede the movement of the carrier, there is less burn-in phenomenon and good afterimage characteristics, making it extremely preferable for use as a photoconductive surface for imaging.
(Incidentally, a specific resistance of about 10 14 Ω・cm would be the practical upper limit.) This property is due to the presence of some impurities such as carbon, germanium, and boron in the amorphous material that contains silicon and hydrogen at the same time. , phosphorus, etc. can also be found. When containing carbon, the specific resistance of the amorphous material increases, and when containing germanium, the specific resistance decreases. Also. Boron, phosphorus, etc. are used as impurities to change the conductivity of amorphous materials to p-type or n-type, respectively.
It is effective for making it look more like a model. The electron beam scanning side surface of the light-receiving surface of this structure is apt to generate secondary electrons due to the impact of the scanning electron beam or to increase the dark current due to the injection of the scanning electron beam. It is desirable to keep it covered. As such materials,
Sb 2 S 3 , CeO 2 , As 2 Se 3 etc. are suitable, especially
A thin film obtained by depositing a bolus film of Sb 2 S 3 to a thickness of about 100 nm shows good properties. This amorphous silicon layer 12 can be formed by decomposing silane by glow discharge, sputtering silicon in an atmosphere containing hydrogen, or electron beam evaporation. First, the most typical sputtering method will be explained. The device itself may be a general sputtering device. As a target for sputtering, a cut piece of molten silicon may be used. In the case of an amorphous material containing silicon, germanium, or carbon, a target that is a combination of these three group elements is used. In this case, it is convenient to use, for example, a thin piece of graphite or germanium as a target on a silicon substrate. The composition of the amorphous material can be controlled by appropriately selecting the area ratio of silicon to germanium or carbon. Of course, conversely, for example, a silicon thin piece may be provided on a carbon substrate. Furthermore, both materials may be juxtaposed to form a target, or a melt of the same composition may be used. Furthermore, by using Si containing phosphorus (P), arsenic (As), boron (B), etc. in advance as a target for sputtering, it is possible to introduce these elements as impurity elements. . By this method, an amorphous material of any conductivity type such as n-type or p-type can be obtained. Further, by doping with such impurities, the resistance value of the material can be changed. A high resistance of ~10 13 Ω・cm can also be achieved. Note that such impurity doping can also be carried out by mixing diborane or phosphine into the rare gas. Using targets such as those described above, hydrogen (H 2 )
A thin layer can be obtained by sputtering Si and graphite by generating a high-frequency discharge in an Ar atmosphere containing various mixture ratios of Si and graphite, and depositing them on a substrate. In this case, the pressure of the Ar atmosphere containing hydrogen may be within any range as long as glow discharge can be maintained, and generally about 10 -3 to 1 Torr is used. The pressure of hydrogen ranges from 10 -4 to 10 -1 Torr;
A good example is a hydrogen partial pressure of 2 to 50%. The temperature of the sample substrate is preferably selected between room temperature and 300°C. 150-250℃ is the most practical. This is because it is difficult to conveniently introduce hydrogen into the amorphous material at too low a temperature, and hydrogen tends to be released from the amorphous material at too high a temperature. The amount of hydrogen contained is controlled by controlling the hydrogen partial pressure in the Ar atmosphere. Note that Ar in the atmosphere can be replaced with other rare gases such as Kr. Furthermore, in order to obtain a film with high resistance, a magnetron-type low-temperature, high-speed sputtering device is preferable. Next, the operation of the single-tube color image pickup tube of the present invention will be explained as follows.
This will be explained according to the diagram. Light 8 from the outside passes through a stripe filter 5 and is decomposed into lights corresponding to R, B, and W signals. When this decomposed light is irradiated onto a photocathode 6 disposed closely on the filter, photoelectrons corresponding to each color are generated on the photocathode. The photoelectrons are accelerated by an accelerating voltage applied to the photocathode 6 and the anode 4. The basic configuration is the same as that of an image intensifier. Electrode 1 that focuses accelerated electrons
The electrons are focused and collided with an electron impact target 2 made of amorphous silicon. By injecting holes generated by colliding electrons into the amorphous silicon film, a charge distribution is formed on the film. Like the photoconductive image tube used in normal storage mode,
By reading this charge distribution with a slow electron beam, it can be converted into a television signal. In this case, by optimizing the pitch of the stripe filter, R,
B and W light signals are obtained at a certain frequency by scanning an electron beam. For example, the pitch of the stripe filter is selected so that the carrier frequency of the R color component is 3.5 MHz and the carrier frequency of the B color component is 5 MHz. R, B, W separated by frequency in this way
Colorization is achieved by re-adding the light signals. Furthermore, the multiplication rate of electrons in the electron impact target varies depending on the accelerating voltage, but naturally the multiplication rate increases as the accelerating voltage increases. For example, when the accelerating voltage is 10kV, the increase rate (current gain) is 1600,
It is about 500 at 6kV. In this way, high sensitivity can be achieved by combining an electron impact target with an image intensifier having a stripe filter. Furthermore, since the holes generated by electron bombardment do not cause lateral flow within the high-resistance amorphous silicon film, high resolution can be expected. Further, there is no need to create a p-type and n-type mosaic pattern unlike conventional electron impact targets. Therefore, there is no blooming, and the process is simple, making it possible to reduce costs. Note that the present invention is also applicable to a phase separation method. Example A silicon substrate (n-type specific resistance ~100 Ω·cm) having a diameter of 20 mm and a thickness of 0.2 mm is etched to form a thin film as shown in 11 in FIG. The etching ratio is HF:HNO 3 :CH 3 COOH=1:4:2.
Sputter deposition on the thin silicon film (for example, deposition conditions discharge pressure PAr + PH 2 5 × 10 -3 Torr,
PH 2 1×10 -3 Torr, frequency 13.56MHz, discharge power
300W) to 2μ amorphous silicon film containing hydrogen.
m precipitate. In order to improve the landing characteristics of the electron beam after deposition, Sb 2 S 3 is deposited on the amorphous silicon film at Ar gas of 3 to 6×10 -2 Torr. The electron impact target produced in this manner is attached to an electron gun. By combining this with an image intensifier having a stripe filter as shown in FIG. 2, a high-sensitivity single-tube color image pickup tube is manufactured. FIG. 4 shows the relationship between the current gain and the cathode acceleration voltage of the high-sensitivity single-tube color image pickup tube manufactured in this manner. This shows that it is easier to achieve higher sensitivity than conventional single-tube color image pickup tubes. The following table shows the performance of the high-sensitivity single-tube color image pickup tube according to the present invention. Especially excellent in resolution and blooming performance. 【table】
第1図は本発明の単管カラー撮像管を示す断面
図、第2図はストライプフイルターの配列の例を
示す説明図、第3図は本発明に用いる電子衝撃タ
ーゲツトを示す断面図、第4図は電流利得とカソ
ードの可速電圧との関係を示す図である。
1……集束電極、2……非晶質シリコン膜を用
いた電子衝撃ターゲツト、3……電子銃、4……
陽極、5……ストライプ・フイルター、6……光
電面、7……外容器、11……シリコン基板、1
2……非晶質シリコン膜。
FIG. 1 is a sectional view showing a single-tube color image pickup tube of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view showing an example of the arrangement of stripe filters, FIG. The figure is a diagram showing the relationship between current gain and cathode variable voltage. 1... Focusing electrode, 2... Electron impact target using an amorphous silicon film, 3... Electron gun, 4...
Anode, 5...Stripe filter, 6...Photocathode, 7...Outer container, 11...Silicon substrate, 1
2...Amorphous silicon film.
Claims (1)
この色フイルターを通過した光を光電変換するた
めの光電面と、この光電面により生成された電子
を集束するための電極と、この電極により集束さ
れた電子を受けて導電性キヤリアを発生し蓄積す
るための電子衝撃ターゲツトと、この電子衝撃タ
ーゲツトに蓄積された上記導電性キヤリアの形成
する電荷パターンを電気信号としてとり出すため
の電荷読み出し手段とを有し、上記電子衝撃ター
ゲツトは上記導電性キヤリアを発生するためのシ
リコン結晶基板と、このシリコン結晶基板上に直
接に形成されて印加された電界により上記導電性
キヤリアが注入され蓄積される含水素非晶質シリ
コン層とを有することを特徴とする単管カラー撮
像管。 2 特許請求の範囲第1項に記載の単管カラー撮
像管において、前記シリコン結晶基板はシリコン
単結晶基板である単管カラー撮像管。 3 特許請求の範囲第1項に記載の単管カラー撮
像管において、前記シリコン結晶基板は多結晶基
板である単管カラー撮像管。 4 特許請求の範囲第1項、第2項若しくは第3
項に記載の単管カラー撮像管において、前記含水
素非晶質シリコン層は水素を5at%以上40at%以
下含有している単管カラー撮像管。 5 特許請求の範囲第1項、第2項若しくは第3
項に記載の単管カラー撮像管において、前記含水
素非晶質シリコン層は炭素を含有する単管カラー
撮像管。 6 特許請求の範囲第1項、第2項若しくは第3
項に記載の単管カラー撮像管において、前記含水
素非晶質シリコン層はゲルマニウムを含有する単
管カラー撮像管。 7 特許請求の範囲第1項、第2項若しくは第3
項に記載の単管カラー撮像管において、前記含水
素非晶質シリコン層はホウ素及びリンよりなる元
素群から選択される少くとも一種の元素を含有す
る単管カラー撮像管。 8 特許請求の範囲第1項に記載の単管カラー撮
像管において、前記含水素非晶質シリコン層は
1μm以上10μm以下の膜厚を有する単管カラー撮
像管。 9 特許請求の範囲第8項に記載の単管カラー撮
像管において、前記含水素非晶質シリコン層は
1μm以上3μm以下の膜厚を有する単管カラー撮
像管。[Claims] 1. A color filter for color-separating incident light;
A photocathode for photoelectrically converting the light that has passed through this color filter, an electrode for focusing the electrons generated by this photocathode, and a conductive carrier generated and accumulated by receiving the electrons focused by this electrode. The electron impact target has an electron impact target for detecting the conductive carrier, and a charge readout means for extracting the charge pattern formed by the conductive carrier accumulated on the electron impact target as an electric signal. and a hydrogen-containing amorphous silicon layer that is formed directly on the silicon crystal substrate and into which the conductive carriers are injected and accumulated by an applied electric field. A single color image pickup tube. 2. The single-tube color image pickup tube according to claim 1, wherein the silicon crystal substrate is a silicon single-crystal substrate. 3. The single-tube color image pickup tube according to claim 1, wherein the silicon crystal substrate is a polycrystalline substrate. 4 Claims 1, 2, or 3
The single-tube color image pickup tube according to item 1, wherein the hydrogen-containing amorphous silicon layer contains hydrogen at 5 at% or more and 40 at% or less. 5 Claims 1, 2 or 3
3. The single-tube color image pickup tube according to item 1, wherein the hydrogen-containing amorphous silicon layer contains carbon. 6 Claims 1, 2 or 3
3. The single-tube color image pickup tube according to item 1, wherein the hydrogen-containing amorphous silicon layer contains germanium. 7 Claims 1, 2 or 3
3. The single-tube color image pickup tube according to item 1, wherein the hydrogen-containing amorphous silicon layer contains at least one element selected from the group of elements consisting of boron and phosphorus. 8. In the single-tube color image pickup tube according to claim 1, the hydrogen-containing amorphous silicon layer
A single color image pickup tube with a film thickness of 1 μm or more and 10 μm or less. 9. In the single-tube color image pickup tube according to claim 8, the hydrogen-containing amorphous silicon layer
A single-tube color image pickup tube with a film thickness of 1 μm or more and 3 μm or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58007218A JPS58131646A (en) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | Unitube color camera tube |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58007218A JPS58131646A (en) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | Unitube color camera tube |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58131646A JPS58131646A (en) | 1983-08-05 |
JPS6341183B2 true JPS6341183B2 (en) | 1988-08-16 |
Family
ID=11659854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58007218A Granted JPS58131646A (en) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | Unitube color camera tube |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58131646A (en) |
-
1983
- 1983-01-21 JP JP58007218A patent/JPS58131646A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58131646A (en) | 1983-08-05 |
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