JPS6339170U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6339170U JPS6339170U JP13179886U JP13179886U JPS6339170U JP S6339170 U JPS6339170 U JP S6339170U JP 13179886 U JP13179886 U JP 13179886U JP 13179886 U JP13179886 U JP 13179886U JP S6339170 U JPS6339170 U JP S6339170U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cores
- circumferential direction
- wound around
- utility
- processing equipment
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す要部平面図、
第２図は同実施例を示す側面図である。また、第
３図は実施例中各コアに流される電流の説明図、
第４図はこれにより形成される磁場の説明図であ
る。第５図は、マグネトロン放電を利用した従来
のスパツタリング装置の原理説明図である。 １……ヨーク、２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…
…コア、３……磁石、４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４
ｄ……コイル。
第２図は同実施例を示す側面図である。また、第
３図は実施例中各コアに流される電流の説明図、
第４図はこれにより形成される磁場の説明図であ
る。第５図は、マグネトロン放電を利用した従来
のスパツタリング装置の原理説明図である。 １……ヨーク、２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…
…コア、３……磁石、４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４
ｄ……コイル。
Claims (1)
- 周方向に配置された複数のコアと、このコアを
包囲する磁石と、前記コアの各々に巻装され相互
に位相の異なる交流電流を通電するコイルとを具
備してなることを特徴とするプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986131798U JPH0650543Y2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986131798U JPH0650543Y2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6339170U true JPS6339170U (ja) | 1988-03-14 |
| JPH0650543Y2 JPH0650543Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31030583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986131798U Expired - Lifetime JPH0650543Y2 (ja) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650543Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372790A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-28 | Hitachi Ltd | Evaporating apparatus by sputtering |
| JPS57192267A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-26 | Toshiba Corp | Dry etching apparatus |
-
1986
- 1986-08-27 JP JP1986131798U patent/JPH0650543Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372790A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-28 | Hitachi Ltd | Evaporating apparatus by sputtering |
| JPS57192267A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-26 | Toshiba Corp | Dry etching apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0650543Y2 (ja) | 1994-12-21 |