JPS63317408A - Electronic part taping apparatus - Google Patents
Electronic part taping apparatusInfo
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- JPS63317408A JPS63317408A JP14662487A JP14662487A JPS63317408A JP S63317408 A JPS63317408 A JP S63317408A JP 14662487 A JP14662487 A JP 14662487A JP 14662487 A JP14662487 A JP 14662487A JP S63317408 A JPS63317408 A JP S63317408A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品の製造工程において、最終電気特
性の測定完了品を順次フレームから電極を分離して１個
ずつエンボステープに挿入しテーピングするための電子
部品のテーピング装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] This invention is used in the manufacturing process of electronic components, in which the electrodes of products whose final electrical characteristics have been measured are separated from the frame one by one, inserted into embossed tape one by one, and then taped. The present invention relates to a taping device for electronic components.
従来のテーピング装置は、前工程より１個ずつになった
電子部品をパーツフィーダで整列し、該パーツフィーダ
から供給された電子部品を位置決め機構にセットして一
担方向の位置決めをし、位置決めした電子部品を上下１
前後に運動するアームによりエンボステープに挿入し、
カバーテープを用いたスタンプ方式のヒータコテで挿入
した電子部品に熱圧着シールを行い、こうしてテーピン
グした電子部品を一定量毎に巻取リールで巻取っていた
。Conventional taping equipment uses a parts feeder to align the electronic components that have been made one by one from the previous process, and then sets the electronic components supplied from the parts feeder into a positioning mechanism to position them in one direction. Electronic parts up and down 1
It is inserted into the embossed tape by an arm that moves back and forth,
The inserted electronic components were thermocompressed and sealed using a stamp-type heater iron using cover tape, and the taped electronic components were wound up in fixed amounts on a take-up reel.
従来のテーピング装置では、個別になっている電子部品
をパーツフィーダ等により一定方向に電極を整列しなけ
ればならず、電子部品の姿勢を矯正する必要があり、電
極方向及び位置決め等を行うための処理時間を要し、テ
ーピング装置の稼動率や生産処理能力が低下するなどの
問題点があった。With conventional taping equipment, the electrodes of individual electronic components must be aligned in a certain direction using a parts feeder, etc., and the posture of the electronic components must be corrected. There were problems such as a long processing time and a decrease in the operating rate of the taping device and the production throughput.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、テーピング作業の稼動率、生産処理能力を向
上させることのできる電子部品のテーピング装置を得る
ことを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a taping device for electronic components that can improve the operation rate of taping operations and production processing capacity.
この発明に係る電子部品のテーピング装置は、前工程の
装置から供給されるフレームの電子部品を、回転式収納
ドラムにそのまま収納されるよう供給し、収納されたフ
レームの電子部品の電極を順次切断し、分離された電子
部品をそのまま上記回転式収納ドラムで搬送して順次エ
ンボステープに挿入し、挿入された電子部品をテーピン
グして一定のカウント数毎にリールに巻取るようにした
ものである。The taping device for electronic components according to the present invention supplies the electronic components of the frame supplied from the previous process device so that they are stored as they are in a rotary storage drum, and sequentially cuts the electrodes of the electronic components of the stored frame. Then, the separated electronic components are conveyed as they are by the above-mentioned rotary storage drum and sequentially inserted into the embossed tape, and the inserted electronic components are taped and wound onto a reel at every fixed count. .
この発明においては、電子部品はフレーム上に一定間隔
で整列された状態で供給され、そのまま回転式収納ドラ
ムに収納されるので、搬送時のトラブルの低減及び外観
品質の大幅な向上を図れ、電子部品の姿勢や電極方向を
整えることを不要とでき、装置の安定稼動を図ることが
できる。しかも、電子部品は上記回転式収納ドラムで搬
送されながら電極の切断とエンボステープへの挿入とが
同時に行われので、テーピング処理の効率を向上させる
ことができる。In this invention, the electronic components are supplied on the frame in a line at regular intervals and then stored in the rotary storage drum as they are, reducing trouble during transportation and greatly improving the appearance quality. It is not necessary to adjust the posture of parts or the direction of electrodes, and stable operation of the device can be achieved. Moreover, since the electrodes are cut and inserted into the embossed tape at the same time while the electronic component is being transported by the rotary storage drum, the efficiency of the taping process can be improved.
以下、この発明の実施例を図について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図（ａｌ及び（ｂ）はこの発明の一実施例による電
子部品のテーピング装置を示す正面図及び側面図、第２
図（ａ）は長尺エンドレスフレームの電子部品を、第２
図（ｂ）は長尺エンドレスフレームと分離された電子部
品を、第２図（Ｃ）はエンボステープを、第２図（ｄ）
はテーピングされた電子部品をそれぞれ示す図、第３図
は本実施例の要部を示す拡大図、第４図（ａ）及び山）
は回転式収納ドラムと電極カット機構とを示す正面図及
び側面図であり、第４図（ａ）では収納リング４３を除
いて示している。第５図は挿入機構を示す正面図、第６
図は熱圧着シール機構を示す正面図である。1(a) and 1(b) are a front view and a side view showing a taping device for electronic components according to an embodiment of the present invention, and FIG.
Figure (a) shows electronic components in a long endless frame.
Figure (b) shows the electronic component separated from the long endless frame, Figure 2 (C) shows the embossed tape, and Figure 2 (d) shows the electronic component separated from the long endless frame.
3 shows the taped electronic components, FIG. 3 is an enlarged view showing the main parts of this embodiment, and FIG.
4A is a front view and a side view showing a rotary storage drum and an electrode cutting mechanism, and the storage ring 43 is not shown in FIG. 4A. Figure 5 is a front view showing the insertion mechanism; Figure 6 is a front view showing the insertion mechanism;
The figure is a front view showing the thermocompression sealing mechanism.
本実施例装置は、長尺エンドレスフレーム１を前装置よ
り供給するための供給段差ローラ２と、供給された長尺
エンドレスフレーム１を回転式収納ドラム３に収納整列
しながら移し替えするワーク乗移しローラ４と、長尺エ
ンドレスフレーム１の電子部品１ｂを分離する電極カー
／ ）機構５と、分離された電子部品１ｂを間欠送りす
る回転式収納ドラム３と、分離された長尺フレームクズ
を巻取る巻取機構１３と、電子部品１ｂの姿勢及び落下
防止のための真空吸着機構１５と、電子部品１ｂをエン
ボステープ８に挿入するための挿入機構６と、エンボス
テープ８を搬送するテープ搬送ドラム９と、エンボステ
ープ８に挿入された電子部品１ｂをカバーテープ１０で
封止するための熱圧着シール機構１１と、テーピングさ
れたテーピング電子部品１４を巻取るリール巻取機構１
２とから構成されている。また、これらの図において、
７はエンボステープ供給リール、３１はガイド板、３２
は側面ガイドレール、３３はワーク有無センサ、５ａは
電極カット刃、５ｂは電極カットリング、５ｃは圧縮カ
ットバネ、４１は真空吸着穴、４２は収納ドラム吸着穴
、４３は収納リング、４４は搬送ドラム、５１は吸着ノ
ズル、５２はハサミ機構、５３は圧縮バネ、５４は底面
ガイドレール、５５．６２はレールカバー、５６は真空
ホース、６１はレール、６３はカバーテープガイド千反
、６４はテープ引出ドラム、６５はヒータコテである。The device of this embodiment includes a supply step roller 2 for feeding the long endless frame 1 from the front device, and a workpiece transfer system for storing and aligning the supplied long endless frame 1 in a rotary storage drum 3 and transferring it. A roller 4, an electrode car/) mechanism 5 for separating the electronic components 1b of the long endless frame 1, a rotary storage drum 3 for intermittently feeding the separated electronic components 1b, and a winding system for rolling the separated long frame scraps. A winding mechanism 13 for taking the electronic component 1b, a vacuum suction mechanism 15 for adjusting the posture of the electronic component 1b and preventing it from falling, an insertion mechanism 6 for inserting the electronic component 1b into the embossed tape 8, and a tape transport drum that transports the embossed tape 8. 9, a thermocompression sealing mechanism 11 for sealing the electronic component 1b inserted into the embossed tape 8 with the cover tape 10, and a reel winding mechanism 1 for winding up the taped electronic component 14.
It is composed of 2. Also, in these figures,
7 is an embossed tape supply reel, 31 is a guide plate, 32
are side guide rails, 33 is a workpiece presence sensor, 5a is an electrode cutting blade, 5b is an electrode cutting ring, 5c is a compression cutting spring, 41 is a vacuum suction hole, 42 is a storage drum suction hole, 43 is a storage ring, and 44 is a transport drum , 51 is a suction nozzle, 52 is a scissor mechanism, 53 is a compression spring, 54 is a bottom guide rail, 55.62 is a rail cover, 56 is a vacuum hose, 61 is a rail, 63 is a cover tape guide, and 64 is a tape drawer. The drum 65 is a heater pole.
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
ここで、長尺エンドレスフレーム１の電子部品１ｂは前
装置で電気特性が測定されて良品となったもののみであ
り、長尺エンドレスフレームｌに電極１本で接続されて
おり、電子部品１ｂの間隔は一定であり、回転式収納ド
ラム３も同間隔で製作したものである。また、長尺エン
ドレスフレーム１を回転式収納ドラム３に乗移しする時
に、ワーク乗移しローラ４で収納するが、ワーク乗移し
ローラ４は電子部品１ｂの姿勢が不安定の場合には上側
に移動してワーク乗移しエラーを発生し装置を停止させ
るという機能を有している。Here, the electronic component 1b of the long endless frame 1 is only one whose electrical characteristics were measured in the previous device and found to be a good product, and is connected to the long endless frame l with one electrode. The spacing is constant, and the rotary storage drum 3 is also manufactured with the same spacing. Also, when transferring the long endless frame 1 to the rotary storage drum 3, the workpiece transfer roller 4 stores the frame, but the workpiece transfer roller 4 moves upward when the electronic component 1b is in an unstable posture. It has the function of stopping the device when a workpiece transfer error occurs.
回転式収納ドラム３に正常に収納された電子部品１ｂは
、間欠送りで送られガイド板３１により回転式収納ドラ
ム３よりはずれないようにガイドされる。電極カット機
構５に送られた電子部品１ｂは電極リード寸法中に合わ
せた電極カットリング５ｂと電極カット刃５ａでハサミ
方式でカットされる。この際、電極カット刃５ａは圧縮
カットバネ５Ｃで常に押されているため、電極リード寸
法は一定にカットされる。又、電子部品１ｂの電極には
外圧がかからないので、電極特性等の品質に対しても影
響がない。The electronic components 1b normally stored in the rotary storage drum 3 are fed intermittently and guided by the guide plate 31 so as not to be removed from the rotary storage drum 3. The electronic component 1b sent to the electrode cutting mechanism 5 is cut using a scissors method using an electrode cutting ring 5b and an electrode cutting blade 5a that match the electrode lead dimensions. At this time, since the electrode cutting blade 5a is constantly pressed by the compression cutting spring 5C, the electrode lead size is cut to a constant size. Further, since no external pressure is applied to the electrodes of the electronic component 1b, there is no influence on quality such as electrode characteristics.
次に、電極カットされた電子部品１ｂは、第３図の側面
ガイドレール３２及び第５図の底面ガイドレール５４に
より電子部品１ｂの落下防止のためガイドされると同時
に真空吸着機構１５で吸着され、姿勢を変えずに送られ
る。そして、回転式収納ドラム３により電子部品１ｂが
下部の挿入機構６まで間欠送りされた段階で、吸着ノズ
ル５１が電子部品１ｂを吸着して下降する。このとき、
ハサミ機構５２は吸着ノズル５１が下降する前に、電子
部品１ｂのパッケージ寸法以上に開いている。Next, the electronic component 1b from which the electrodes have been cut is guided by the side guide rail 32 in FIG. 3 and the bottom guide rail 54 in FIG. , sent without changing posture. Then, when the electronic component 1b is intermittently fed to the lower insertion mechanism 6 by the rotary storage drum 3, the suction nozzle 51 sucks the electronic component 1b and descends. At this time,
The scissor mechanism 52 is opened to a size larger than the package size of the electronic component 1b before the suction nozzle 51 is lowered.
また、予めセットされたエンボステープ８は第３図のテ
ープ搬送ドラム９により所定の位置にセットされる。電
子部品１ｂがエンボステープ８に挿入されると、ハサミ
機構５２が閉じ、吸着ノズル５１が上昇し、電子部品１
ｂが分離される。エンボステープ８に挿入された電子部
品１ｂは、レールカバー５５によりはみ出ないようにカ
バーされて次へ送られる。Further, the preset embossed tape 8 is set at a predetermined position by the tape conveying drum 9 shown in FIG. When the electronic component 1b is inserted into the embossed tape 8, the scissor mechanism 52 closes, the suction nozzle 51 rises, and the electronic component 1
b is separated. The electronic component 1b inserted into the embossed tape 8 is covered by the rail cover 55 so as not to protrude and is sent to the next step.
次にエンボステープ８に挿入された電子部品１ｂは、第
６図のレール６１とレールカバー６２の間を通過し、熱
圧着シール機構１１まで送られる。Next, the electronic component 1b inserted into the embossed tape 8 passes between the rail 61 and the rail cover 62 in FIG. 6, and is sent to the thermocompression sealing mechanism 11.
熱圧着シール機構１１は規定された点からエンボステー
プ８の間欠送りと同期してヒータコテ６５が下降し、エ
ンボステープ８とカバーテープ１゜を熱圧着シールを行
う。このとき、予めセットされたカバーテープ１０は、
カバーテープガイド板６３によりエンボステープ８の上
面にシールする位置がガイドされている。エンボステー
プ８に挿入された電子部品１ｂはテープ搬送ドラム９と
テープ引出ドラム６４の同期された間欠送りにより送ら
れるが、前記と同期してヒータコテ６５も下降してシー
ルする。間欠送りが停止した場合は、ヒータコテ６５は
上昇し待機している。以上のような動作をくり返しなが
らテーピングされていき、テーピングされた電子部品１
ｂ、即ちテーピング電子部品１４は規定された数量毎に
リール巻取機構１２に巻取られる。In the thermocompression sealing mechanism 11, the heater iron 65 descends in synchronization with the intermittent feeding of the embossed tape 8 from a predetermined point, and thermocompression seals the embossed tape 8 and the cover tape 1°. At this time, the cover tape 10 set in advance is
A cover tape guide plate 63 guides the sealing position on the upper surface of the embossed tape 8. The electronic component 1b inserted into the embossed tape 8 is fed by the synchronized intermittent feeding of the tape transport drum 9 and tape pull-out drum 64, and in synchronization with the above, the heater tip 65 is also lowered and sealed. When the intermittent feeding is stopped, the heater iron 65 is raised and on standby. The taping process is repeated while repeating the above operations, and the taped electronic component 1
b, that is, the taped electronic components 14 are wound up by the reel winding mechanism 12 in predetermined quantities.
このように本実施例装置では、フレームｌａ上に一定間
隔で整列された電子部品１ｂがそのまま回転式収納ドラ
ム３に収納されるので、電子部品を整列することを不要
とでき、電子部品１ｂの供給を安定に行うことができる
。また、電子部品ｌｂを回転式収納ドラム３で搬送しな
がら順次電極を切断するとともにエンボステープ８へノ
挿入ヲ行うので、テーピングの処理効率を向上させるこ
とができる。In this manner, in the device of this embodiment, the electronic components 1b arranged at regular intervals on the frame la are stored as they are in the rotary storage drum 3, so it is not necessary to arrange the electronic components, and the electronic components 1b are arranged at regular intervals on the frame la. Stable supply can be achieved. Moreover, since the electrodes are sequentially cut and inserted into the embossed tape 8 while the electronic components lb are transported by the rotary storage drum 3, the efficiency of the taping process can be improved.
なお、上記実施例では、長尺エンドレスフレームを用い
、供給部の構成として供給段差ローラ２を用いたものに
ついて説明したが、これは短尺フレームを用い、これを
供給レール等で供給するようにしたものでもよい。In the above embodiment, a long endless frame was used and the supply step roller 2 was used as the structure of the supply section. It can be anything.
また、上記実施例では、長尺エンドレスフレームの電子
部品として電極が１本であるものを示したが、これは多
数本のものでもよい。Further, in the above embodiment, the long endless frame electronic component has one electrode, but it may have multiple electrodes.
また、上記実施例では、真空吸着機構１５を設けている
が、これは設けなくても実用上差しつがえない。Further, in the above embodiment, the vacuum suction mechanism 15 is provided, but there is no problem in practice even if this is not provided.
また、電極カット刃５ａとしてリング状のものを用いて
いるが、これは必ずしもリング状のものに限らず、他の
形状のものでもよい。Furthermore, although a ring-shaped blade is used as the electrode cutting blade 5a, this is not necessarily limited to a ring-shaped blade, and may be of other shapes.
以上ノヨウに、この発明の電子部品のテーピング装置に
よれば、フレームのまま供給される電子部品をそのまま
収納し、搬送しながら電極のカット、エンボステープへ
の挿入を順次行うようにしたので、電子部品を整列する
手間をなくすことができ、電子部品の電極分離とエンボ
ステープへの挿入とを同時に処理でき、生産処理のスピ
ードアンプを図れ、効率良く安定したテーピング作業を
行うことができる効果がある。In addition, according to the electronic component taping device of the present invention, the electronic components supplied in the frame are stored as they are, and the electrodes are cut and inserted into the embossed tape sequentially while being transported. It eliminates the need to align parts, separates the electrodes of electronic parts and inserts them into the embossed tape at the same time, speeds up the production process, and enables efficient and stable taping work. .
第１図（ａ）及び山）はこの発明の一実施例による電子
部品のテーピング装置を示す正面図及び側面図、第２図
（ａ）は長尺エンドレスフレームの電子部品を、第２図
山）は長尺エンドレスフレームと分離された電子部品を
、第２図（Ｃ１はエンボステープを、第２図（ｄ）はテ
ーピングされた電子部品をそれぞれ示す図、第３図は本
実施例の要部を示す拡大図、第４図（ａ）及び（′ｂ）
は回転式収納ドラムと電極カット機構とを示す正面図及
び側面図、第５図は挿入機構を示す正面図、第６図は熱
圧着シール機構を示す正面図である。
図において、１は長尺エンドレスフレーム、２は供給段
差ローラ、３は回転式収納ドラム、４はワーク乗移しロ
ーラ、５は電極カーット機構、６は挿入機構、７はエン
ボステープ供給リール、８はエンボステープ、９はテー
プ搬送ドラム、１０はカバーテープ、１１は熱圧着シー
ル機構、１２はリール巻取機構、１３は長尺フレームク
ズ巻取機構、１４はテーピング電子部品、１５は真空吸
着機構、１ａは長尺フレームクズ、１ｂは電子部品、３
１はガイド板、３２は側面ガイドレール、３３はワーク
有無センサ、４１は真空吸着穴、４２は収納ドラム吸着
穴、４３は収納リング、４４は搬送ドラム、５ａは電極
カット刃、５ｂは電極カットリング、５ｃは圧縮カット
バネ、５１は吸着ノズル、５２はハサミ機構、５３は圧
縮バネ、５４は底面ガイドレール、５５はレールカバー
、５６は真空ホース、６１はレール、６２はレールカバ
ー、６３はカバーテープガイド板、６４はテープ引出ド
ラム、６５はヒータコテである。
なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。Fig. 1(a) and crest) are front and side views showing an electronic component taping device according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2(a) shows an electronic component in a long endless frame. ) shows the elongated endless frame and separated electronic components, FIG. Enlarged view showing the section, Figure 4 (a) and ('b)
5 is a front view and a side view showing the rotary storage drum and the electrode cutting mechanism, FIG. 5 is a front view showing the insertion mechanism, and FIG. 6 is a front view showing the thermocompression sealing mechanism. In the figure, 1 is a long endless frame, 2 is a supply step roller, 3 is a rotary storage drum, 4 is a workpiece transfer roller, 5 is an electrode cutting mechanism, 6 is an insertion mechanism, 7 is an embossed tape supply reel, and 8 is a Embossed tape, 9 is a tape conveyance drum, 10 is a cover tape, 11 is a thermocompression sealing mechanism, 12 is a reel winding mechanism, 13 is a long frame waste winding mechanism, 14 is a taping electronic component, 15 is a vacuum suction mechanism, 1a is a long frame scrap, 1b is an electronic component, 3
1 is a guide plate, 32 is a side guide rail, 33 is a workpiece presence sensor, 41 is a vacuum suction hole, 42 is a storage drum suction hole, 43 is a storage ring, 44 is a conveyance drum, 5a is an electrode cut blade, 5b is an electrode cut ring, 5c is a compression cut spring, 51 is a suction nozzle, 52 is a scissor mechanism, 53 is a compression spring, 54 is a bottom guide rail, 55 is a rail cover, 56 is a vacuum hose, 61 is a rail, 62 is a rail cover, 63 is a cover A tape guide plate, 64 is a tape draw-out drum, and 65 is a heater iron. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (6)
を該フレームから分離し、順次個別にエンボステープに
挿入しながらテーピングを行う電子部品のテーピング装
置であって、 上記フレームの電子部品を後述する回転式収納ドラムに
収納されるよう供給する供給機構と、電子部品を順次収
納し、回転しながら搬送する回転式収納ドラムと、 収納された上記フレームの電子部品の電極を順次切断す
る電極カット機構と、 搬送されてきた分離した電子部品を順次エンボステープ
に挿入する挿入機構と、 エンボステープを上記挿入機構と同期して搬送するエン
ボステープ搬送ドラムと、 エンボステープに挿入された電子部品を順次カバーテー
プで封止する熱圧着シール機構と、テーピングされた電
子部品を一定のカウント数毎にリールに巻取るリール巻
取機構とを備えたことを特徴とする電子部品のテーピン
グ装置。(1) An electronic component taping device that separates the electronic components of a frame supplied from the previous process device from the frame and tapes them while sequentially inserting them into embossed tape, the electronic components of the frame being described below. a feeding mechanism for supplying electronic components so that they are stored in a rotating storage drum; a rotating storage drum that sequentially stores electronic components and conveys them while rotating; and an electrode cutter that sequentially cuts the electrodes of the electronic components of the stored electronic components. an insertion mechanism that sequentially inserts the separated electronic components that have been transported into the embossed tape; an embossed tape conveyance drum that transports the embossed tape in synchronization with the insertion mechanism; and an insertion mechanism that sequentially inserts the electronic components inserted into the embossed tape. A taping device for electronic components, comprising a thermocompression sealing mechanism for sealing with a cover tape, and a reel winding mechanism for winding the taped electronic components onto a reel every predetermined count.
ームの電子部品であり、 上記供給機構は段差ローラを備えたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品のテーピ
ング装置。(2) Taping of an electronic component according to claim 1, wherein the electronic component of the frame is an electronic component of a long endless frame, and the feeding mechanism is provided with a stepped roller. Device.
部品であり、 上記供給機構は供給レールを備えたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品のテーピ
ング装置。(3) The electronic component taping apparatus according to claim 1, wherein the electronic component of the frame is a short frame electronic component, and the supply mechanism includes a supply rail.
吸着保持するための吸着機構を備えたものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ
かに記載の電子部品のテーピング装置。(4) The rotary storage drum is provided with a suction mechanism for suctioning and holding the electronic components stored therein, as set forth in any one of claims 1 to 3. taping equipment for electronic components.
が上記フレームの電子部品の間隔と同間隔で設けられた
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項ない
し第４項のいずれかに記載の電子部品のテーピング装置
。(5) The rotary storage drum is characterized in that a plurality of electronic component storage sections are provided at the same intervals as the intervals between the electronic components of the frame. The taping device for electronic components according to any one of the above.
回転式収納ドラムへの乗移しを導くための乗移しローラ
を備え、該乗移しローラは電子部品の収納が不安定な場
合にテーピング装置の動作を停止させる機構を有するも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第５項のいずれかに記載の電子部品のテーピング装置。(6) The supply mechanism includes a transfer roller for guiding the transfer of the electronic components of the frame to the rotary storage drum, and the transfer roller is provided with a taping device when the electronic components are unstable to be stored. 6. The taping device for electronic components according to claim 1, further comprising a mechanism for stopping the operation of the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146624A JPH0723139B2 (en) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | Electronic component taping device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146624A JPH0723139B2 (en) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | Electronic component taping device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317408A true JPS63317408A (en) | 1988-12-26 |
| JPH0723139B2 JPH0723139B2 (en) | 1995-03-15 |
Family
ID=15411944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146624A Expired - Lifetime JPH0723139B2 (en) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | Electronic component taping device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723139B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1987
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| JPH0723139B2 (en) | 1995-03-15 |
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