JPS63276400A - Ultrasonic probe and its manufacture - Google Patents
Ultrasonic probe and its manufactureInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マトリックスアレイ状の圧電素子の背面整合層に導体帯
と、導体膜とを設けることにより、それぞれの圧電素子
に対して送受信される信号線の接続が該導体帯と、導体
膜とを介して容易に行われるように形成すると共に、こ
のような導体帯と、導体膜とを有する超音波探触子は導
体形成工程と、背面整合層の積層工程と、Ｘ方向のスラ
イス工程と、モールド工程と、研暦工程と、膜形成工程
と、Ｙ方向のスライス工程との順序により製造されるよ
うにしたものである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] By providing a conductor band and a conductor film on the back matching layer of piezoelectric elements in a matrix array, connection of signal lines transmitted and received to and from each piezoelectric element can be made by connecting the signal lines to and from each piezoelectric element. The ultrasonic probe having such a conductor band and conductor film includes a conductor forming process, a back matching layer lamination process, The product is manufactured in the following order: a slicing process in the X direction, a molding process, a slicing process, a film forming process, and a slicing process in the Y direction.
本発明はマトリックスアレイ状の圧電素子を備えた超音
波探触子とその製造方法に係り、特に、該圧電素子に送
受信される信号線の接続が容易に行われるように形成さ
れた超音波探触子とその製造方法に関する。The present invention relates to an ultrasonic probe equipped with a matrix array of piezoelectric elements and a method for manufacturing the same, and particularly relates to an ultrasonic probe formed so that signal lines transmitted and received to the piezoelectric elements can be easily connected. Concerning tentacles and their manufacturing method.
超音波診断装置などに用いられる被検体に密着させて所
定の＃断像を得るリニアアレイ、フェーズドアレイ、コ
ンベックスアレイなどのアレイ型の超音波探触子は複数
個の圧電素子が所定ピンチで配列されることで構成され
ている。Array-type ultrasound probes, such as linear arrays, phased arrays, and convex arrays, used in ultrasonic diagnostic equipment, etc., are placed in close contact with a subject to obtain a predetermined cross-sectional image, and multiple piezoelectric elements are arranged in a predetermined pinch. It is made up of things that are done.
このような圧電素子は選択的に駆動されることで走査さ
れ、被検体の診断深度の浅い箇所では超音波探触子の開
口を小さく、診断深度の深い箇所では開口を大きくする
ことで送信または受信し、いづれの診断深度であっても
極力細いビームによって診断が行われるようにする可変
開口法が知られている。Such a piezoelectric element is selectively driven to scan, and transmits or A variable aperture method is known in which diagnosis is performed using a beam as thin as possible, regardless of the depth of diagnosis.
しかし、このような方法では、走査方向のビーム幅は細
くすることができるが、走査方向に直交する方向のビー
ム幅を細くすることはできない。However, with such a method, although the beam width in the scanning direction can be narrowed, the beam width in the direction orthogonal to the scanning direction cannot be narrowed.
そこで、近年では、走査方向に直交する方向の開口を変
化させるよう走査方向に直交する方向に対しても圧電素
子を分割するマトリックスアレイ状の超音波探触子が提
案されるようになった。Therefore, in recent years, a matrix array type ultrasonic probe has been proposed in which piezoelectric elements are divided also in a direction perpendicular to the scanning direction so as to change the aperture in the direction perpendicular to the scanning direction.
このようなマトリックスアレイ状の超音波探触子では圧
電素子が複数列に配列されることになるため、例えば、
３列に分割された場合は、それぞれの圧電素子に送信ま
たは受信を行う信号線の接続は両端の列に対しては側端
よりリード線を引き出すことで容易に行うことができる
が、特に、中間列ではリード線の引き出しが困難となる
。In such a matrix array ultrasonic probe, piezoelectric elements are arranged in multiple rows, so for example,
When the piezoelectric elements are divided into three rows, the signal wires for transmitting or receiving signals to each piezoelectric element can be easily connected to the rows at both ends by pulling out lead wires from the side ends. It is difficult to draw out the lead wires in the middle row.
したがって、このようなマトリックスアレイ状の超音波
探触子では中間列の圧電素子に対する送信または受信を
行う信号線の接続が容易に行われるように形成されるこ
とが望まれている。Therefore, it is desired that such a matrix array type ultrasonic probe be formed so that signal lines for transmitting or receiving data can be easily connected to the piezoelectric elements in the middle row.
従来は第４図の従来の斜視図に示すように構成され、ま
た、第５図の（ａ） （ｂ） （ｃ）の従来の製造工程
図に示すように製造が行われていた。Conventionally, the structure was as shown in the conventional perspective view of FIG. 4, and manufacturing was performed as shown in the conventional manufacturing process diagrams of FIGS. 5(a), 5(b), and 5(c).
第４図に示すように、溝１２を形成することで３列に分
割された圧電素子１−１ 、１−２．１−３の一方の電
ｔｉ１Ａには背面整合層２が他の電極１Ｂには音波吸収
体１５が設けられることで構成されていた。As shown in FIG. 4, the piezoelectric elements 1-1, 1-2. A sound wave absorber 15 was provided.
そこで、それぞれの圧電素子１−１．１−２．１−３に
送信または受信される信号は背面整合層２を導電性の材
質によって形成し、電極１Ａに対しては背面整合層２を
介してアースを接続し、電極１Ｂに対してはフレキシブ
ルプリント板１０を固着し、フレキシブルプリント板１
０を介して信号線の接続が行われていた。Therefore, signals sent to or received from each piezoelectric element 1-1.1-2.1-3 are transmitted through the back matching layer 2 to the electrode 1A by forming the back matching layer 2 of a conductive material. and connect the ground to the electrode 1B, and fix the flexible printed board 10 to the electrode 1B.
The signal line was connected via 0.
しかし、この場合、フレキシブルプリント板１０を介し
て信号線の接続を行うことができるのは両端の列に位置
した圧電素子１−１．Ｌ３であり、中間の列に位置した
圧電素子１−２に対する信号線の接続は行われない。However, in this case, the signal lines can be connected via the flexible printed board 10 only to the piezoelectric elements 1-1. L3, and the signal line is not connected to the piezoelectric element 1-2 located in the middle row.
したがって、中間の列に位置した圧電素子１−２に対は
電極１Ｂにリード線１１をボンディングなどにより固着
し、リード線１１を介して信号線の接続が行われるよう
に形成されていた。Therefore, the pair of piezoelectric elements 1-2 located in the middle row was formed such that a lead wire 11 was fixed to the electrode 1B by bonding or the like, and a signal line was connected via the lead wire 11.
また、このような構成は第５図の（ａ） （ｂ） （ｃ
）に示す製造工程により製造することが行われていた。Moreover, such a configuration is shown in FIG. 5 (a), (b), and (c).
) was manufactured using the manufacturing process shown in .
第５図の（ａ）に示すように、先づ、背面整合層２が固
着されることで形成された圧電素子をスライスマシンな
どを用いて溝１２を設けることにより１−１．１−２．
１−３のように電極１Ｂ側より分割する。As shown in FIG. 5(a), first, the piezoelectric element formed by fixing the back surface matching layer 2 is formed with grooves 12 using a slicing machine or the like. ．．
Divide from the electrode 1B side as shown in 1-3.
次に、（ｂ）に示すように、両端の列に位置した圧電素
子１−１と１−３との電極１Ｂに対してはフレキシブル
ブリット板１０を固着し、中央の列に位置した圧電素子
１−２にはリード線１１の固着を行う、この固着は通常
超音波ボンダなどによる半田付け、または、溶接付けに
よって行われる。Next, as shown in (b), the flexible bullet plate 10 is fixed to the electrodes 1B of the piezoelectric elements 1-1 and 1-3 located in the rows at both ends, and the piezoelectric elements located in the center row The lead wire 11 is fixed to 1-2, and this fixation is usually performed by soldering with an ultrasonic bonder or the like, or by welding.
このようにフレキシブルプリント板ｌＯとリード線１１
とが固着された後は（ｃ）に示すように、前述と同様に
スライスマシンなどを用いて溝１２に直交するスリット
１３が設けられ、各列の圧電素子１−１゜１−２．１−
３を所定のピッチによってカットし、電極１Ｂ上に音波
吸収体１５がモールド成形されることで製造が行われて
いた。In this way, the flexible printed board lO and the lead wire 11
After these are fixed, as shown in (c), slits 13 are formed perpendicular to the grooves 12 using a slicing machine or the like in the same manner as described above, and the piezoelectric elements 1-1°1-2.1 of each row are −
3 is cut at a predetermined pitch, and a sound wave absorber 15 is molded onto the electrode 1B.
このような構成では、リード線１１は音波吸収体の中に
布設されることになり、リード線１１による不要な音波
の反射が生じ、パルス継続時間、音場などの音響特性を
劣化させる問題を有していた。In such a configuration, the lead wire 11 is laid inside the sound wave absorber, which causes unnecessary reflection of sound waves by the lead wire 11, which causes the problem of deteriorating acoustic characteristics such as pulse duration and sound field. had.
更に、このような製造方法ではリード線１１の固着は圧
電素子１−２の一つ一つに対して付は線を行わなければ
ならないため、多（の製作工数を要し、コストアップと
なる問題を有していた。Furthermore, in this manufacturing method, the lead wires 11 must be attached to each piezoelectric element 1-2 one by one, which requires a large number of manufacturing man-hours and increases costs. I had a problem.
第１図は本発明の原理説明図である。 FIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention.
第１図に示すように、一端が他方の電極（１Ｂ）に接続
され、他端が背面整合層（３）の厚み方向に突出される
所定幅の導体帯（４）と、該導体帯（４）に接続され、
該背面整合（５）の一面に張架された導体膜（５）とが
設けられるようにしたものである。As shown in FIG. 1, there is a conductor band (4) of a predetermined width, one end of which is connected to the other electrode (1B) and the other end of which protrudes in the thickness direction of the back matching layer (3); 4) connected to
A stretched conductor film (5) is provided on one surface of the back alignment (5).
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。With this configuration, the above-mentioned problems are solved.
即ち、他方の電極に導体帯を設け、導体帯を背面整合層
に露出させることで導体膜を形成するようにし、他方の
電極に対する信号線の接続は該導体帯と、８ｆｉ導体膜
とによって行われるようにしたものである。That is, a conductor band is provided on the other electrode, and a conductor film is formed by exposing the conductor band to the back matching layer, and the signal line is connected to the other electrode by the conductor band and the 8fi conductor film. It was designed so that it would be
したがって、中央の列に位置された圧電素子に対して、
従来のようなリード線を布設する必要がなくなり、リー
ド線による音波の反射によって音響特性を劣化させるこ
とがなくなり、性能の向上を図ることができ、更に、リ
ード線を付は線する作業工数の削減がされ、コストダウ
ンを図ることができる。Therefore, for a piezoelectric element located in the middle row,
It is no longer necessary to lay lead wires as in the past, and the acoustic characteristics are not deteriorated due to the reflection of sound waves by the lead wires, improving performance. Furthermore, the number of man-hours required for attaching lead wires can be reduced. It is possible to reduce costs and reduce costs.
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の斜視図、第３図の
（ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） （ｆ）は本
発明による製造工程図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。The present invention will be explained in detail below with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a perspective view of an embodiment according to the present invention, and FIGS. 3(a), (b), (c), (d), (e), and (f) are manufacturing process diagrams according to the present invention. The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第２図に示すように、背面整合層３には埋設され、圧電
素子１−２の電極１Ｂに接続された導体帯４と、表面に
張架され、導体帯４に接続された導体膜５とが設けられ
るようにしたもので、その他は前述と同じ構成である。As shown in FIG. 2, a conductor band 4 is embedded in the back matching layer 3 and connected to the electrode 1B of the piezoelectric element 1-2, and a conductor film 5 is stretched over the surface and connected to the conductor band 4. The rest of the configuration is the same as described above.
そこで、溝１２とスリット１３とによって分割された圧
電素子ＬＬ 、 １−２．１−３に対する信号線の送信
および受信は、背面整合層２にアースを接続し、フレキ
シブルプリント板１０のパターン配線と導体膜５とに信
号線またはフレキシブルプリント板１０を接続すること
で行われる。Therefore, the transmission and reception of signal lines to the piezoelectric elements LL, 1-2.1-3, which are divided by the grooves 12 and slits 13, is performed by connecting the ground to the back matching layer 2 and connecting the pattern wiring of the flexible printed board 10. This is done by connecting a signal line or a flexible printed board 10 to the conductor film 5.
したがって、圧電素子１−１．ｌ−３の電極１Ｂに対す
る信号線の接続はフレキシブルプリント板１０のパター
ン配線を介して行うことができ、圧電素子１−２の電極
１Ｂに対する信号線の接続は導体膜５と導体帯４と導体
膜５に接続されたフレキシブルプリント＋７ｉ １０を
介して行うことができる。Therefore, piezoelectric element 1-1. The connection of the signal line to the electrode 1B of the piezoelectric element 1-3 can be made through the pattern wiring of the flexible printed board 10, and the connection of the signal line to the electrode 1B of the piezoelectric element 1-2 can be made through the conductor film 5, the conductor band 4, and the conductor. This can be done via a flexible print +7i 10 connected to the membrane 5.
この場合、背面整合層２は前述と同様に導電性を有する
材質によって形成するか、または、溝１２によってそれ
ぞれの電極１１間の導通が切断されないように形成する
必要がある。In this case, the back matching layer 2 needs to be formed of a conductive material as described above, or it needs to be formed so that the grooves 12 do not break the conduction between the respective electrodes 11.
また、°このような構成は第３図の（ａ） （ｂ） （
ｃ） （ｄ）（ｅ） （ｆ）に示す製造工程によって製
造することができる。In addition, °Such a configuration is shown in Figure 3 (a) (b) (
c) It can be manufactured by the manufacturing steps shown in (d), (e), and (f).
第３図の（ａ）に示すように、先づ、電極１Ａ、１Ｂ有
する圧電素子１の電極１Ｂの中央部に幅５０〜２００μ
胴で高さ１００〜５００μ１ｎＩ１１導体帯４を形成す
る導体形成工程による加工を行う。As shown in FIG. 3(a), first, the center part of the electrode 1B of the piezoelectric element 1 having the electrodes 1A and 1B has a width of 50 to 200 μm.
Processing is performed by a conductor forming process to form a conductor band 4 having a height of 100 to 500 μl on the body.
この場合の導体帯４は半田、または、導電ペーストなど
によって形成したものである。The conductor band 4 in this case is formed of solder, conductive paste, or the like.
次に、（ｂ）に示すように、放射側となる電極１Ａには
波長の１７４の厚さとなる背面整合層２を形成する積層
工程による加工を行う。Next, as shown in (b), the electrode 1A on the radiation side is processed by a lamination process to form a back matching layer 2 having a thickness of 174 wavelengths.
このように形成されたものは（ｃ）に示すように、圧電
素子１をスライスマシンなどを用いて溝１２ヲ設けるこ
とにより１−１．１−２．１−３のように電極１Ｂ側よ
り分割するＸ方向のスライス工程による加工を行い、両
端′の列に位置された圧電素子１−１．１−３に対して
はフレキシブルプリント板１０を固着する。As shown in (c), the piezoelectric element 1 formed in this way is formed by forming a groove 12 using a slicing machine or the like to form a groove from the electrode 1B side as shown in 1-1.1-2.1-3. Processing is performed by a slicing process in the X direction, and the flexible printed board 10 is fixed to the piezoelectric elements 1-1.1-3 located in the rows at both ends'.
このようなスライス工程により圧電素子１−１．１−２
．１−３に分割する場合は、前述のように、背面整合層
２を導体性の材質によって形成することにより、溝１２
が形成されても圧電素子１−１．１−２．１−３間の電
極１Ａでは互いに電気導通を有するように形成する必要
がある。Through such a slicing process, the piezoelectric element 1-1.1-2
．． In the case of dividing the grooves 1-3, the back matching layer 2 is formed of a conductive material as described above.
Even if the piezoelectric elements 1-1.1-2.1-3 are formed, the electrodes 1A between the piezoelectric elements 1-1.1-2.1-3 must be formed so as to have electrical continuity with each other.
このようにフレキシブルプリント板１０を固着した後は
、電極１Ｂ側には（ｄ）に示すように、エポキシ樹脂と
酸化鉄粉末を所定の比率で混合したものを流し込み、硬
化させることで積層を行う背面整合層３を形成するモー
ルド工程による加工を行う。After the flexible printed board 10 is fixed in this way, a mixture of epoxy resin and iron oxide powder at a predetermined ratio is poured into the electrode 1B side as shown in (d), and the mixture is cured to perform lamination. Processing is performed using a molding process to form the back matching layer 3.
このようにモールド工程によって形成された背面整合層
３は（ｅ）に示すように、一方の面が研磨によって導体
帯４が露出されるように、また、厚みＴが波長の１７２
になるまで切削する研磨工程による加工を行う。As shown in (e), the back matching layer 3 formed by the molding process is polished so that one side is polished so that the conductor band 4 is exposed, and the thickness T is 172 mm, which is the wavelength.
Processing is performed using a polishing process that cuts the material until it becomes .
更に、研磨によって形成された平面には（ｆ）に示すよ
うに、蒸着、メッキなどによりチタン、ニンケル、金な
どの金属の導体膜５を形成する膜成形工程による加工を
行い、導体膜５の形成後、導体膜５の端部に図示されて
いないフレキシブルプリント板を固着し、前述のＸ方向
のスライス工程と同様にスライスマシンなどを用いてス
リット１３を形成することで各圧電素子１−１．１−２
．１−３を所定のピッチＰに分割するＹ方向のスライス
工程による加工を行う。Furthermore, as shown in (f), the flat surface formed by polishing is processed by a film forming process in which a conductive film 5 of metal such as titanium, nickel, or gold is formed by vapor deposition, plating, etc. After the formation, a flexible printed board (not shown) is fixed to the end of the conductor film 5, and slits 13 are formed using a slicing machine or the like in the same manner as in the slicing process in the X direction described above, thereby forming each piezoelectric element 1-1. .1-2
．． 1-3 is processed by a slicing process in the Y direction to divide it into predetermined pitches P.
その後、背面整合層３の上に音波吸収体１５をモールド
成形によって形成する。Thereafter, the sound wave absorber 15 is formed on the back matching layer 3 by molding.
したがって、前述のような各製造工程の順序により製造
を行うと、中央部に位置される圧電素子１−２の電極１
Ｂに対しては、従来のようなリード線１１を一つ一つの
圧電素子に付は線することなく、導体帯４と導体膜５と
導体膜５に固着されたフレキシブルプリント板のパター
ンを介して電気導通を有するよう接続することができる
。Therefore, if manufacturing is performed in the order of each manufacturing process as described above, the electrode 1 of the piezoelectric element 1-2 located in the center
For B, instead of attaching the lead wire 11 to each piezoelectric element one by one as in the conventional case, the lead wire 11 is connected through the conductor band 4, the conductor film 5, and the pattern of the flexible printed board fixed to the conductor film 5. can be connected for electrical continuity.
〔発明の効果〕 −
以上説明したように、本発明によれば、背面整合層に設
けられた導体帯と、導体膜とにより中央部に位置した圧
電素子の信号線の接続を行うことができる。[Effects of the Invention] - As explained above, according to the present invention, the signal line of the piezoelectric element located in the center can be connected by the conductor band provided on the back matching layer and the conductor film. .
したがって、従来なリード線を付は線することによって
形成した場合よりも音波特性の向上が図れ、更に、製造
が容易となり、′製造工数の削減によるコストダウンが
図れ、実用的効果は大である。Therefore, it is possible to improve the sound wave characteristics compared to the conventional case formed by attaching and connecting lead wires, and furthermore, it is easier to manufacture, and the cost can be reduced by reducing the number of manufacturing steps, which has a great practical effect. .
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の斜視図。
第３図の（ａ） （ｂ） （ｃ）（ｄ） （ｅ） （ｆ
）は本発明の製造工程図。
第４図は従来の斜視図。
第５図（ａ） （ｂ） （ｃ）は従来の製造工程図を示
す。
図において、
１は圧電素子、 ２は背面整合層。
３は背面整合層、 ４は導体帯。
５は導体膜、 １Ａ、１Ｂは電極を示す。
検明の原理筑明園
ネ１ 図
（１２＞
（ｂ＞
Ｘ４図FIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of an embodiment according to the present invention. (a) (b) (c) (d) (e) (f) in Figure 3
) is a manufacturing process diagram of the present invention. FIG. 4 is a conventional perspective view. FIGS. 5(a), 5(b), and 5(c) show conventional manufacturing process diagrams. In the figure, 1 is a piezoelectric element, and 2 is a back matching layer. 3 is a back matching layer, and 4 is a conductor band. 5 is a conductive film, and 1A and 1B are electrodes. Principle of inspection Chikumeien 1 Figure (12>(b>
Claims (1)
電素子（１）のそれぞれの一方の電極（１Ａ）に形成さ
れた前面整合層（２）と、他方の電極（１Ｂ）に形成さ
れた背面整合層（３）とを備えた超音波探触子において
、 一端が前記他方の電極（１Ｂ）に接続され、他端が前記
背面整合層（３）の厚み方向に突出される所定幅の導体
帯（４）と、該導体帯（４）に接続され、該背面整合（
３）の一面に張架された導体膜（５）とが設けられて成
ることを特徴とする超音波探触子。 〔２〕マトリックスアレイ状の圧電素子（１）と、該圧
電素子（１）のそれぞれの一方の電極（１Ａ）に形成さ
れた前面整合層（２）と、他方の電極（１Ｂ）に形成さ
れた背面整合層（３）とを備えた超音波探触子の製造方
法において、 前記他方の電極（１Ｂ）に導体帯（４）を形成する導体
形成工程と、前記一方の電極（１Ａ）に前記前面整合層
（２）を形成する積層工程と、前記圧電素子（１）を所
定の列に分割するＸ方向のスライス工程と、該導体帯（
４）を埋設することで前記背面整合層（３）を形成する
モールド工程と、埋設された該導体帯（４）を露出させ
る研磨工程と、該研磨工程によって形成された平面に導
体膜（５）を張架する膜形成工程と、それぞれの該列を
長さ方向に所定のピッチによって分割するＹ方向のスラ
イス工程との順序によって製造されることを特徴とする
超音波探触子の製造方法。[Scope of Claims] [1] A piezoelectric element (1) in a matrix array, a front matching layer (2) formed on one electrode (1A) of each piezoelectric element (1), and the other electrode (1B), in which one end is connected to the other electrode (1B) and the other end is connected in the thickness direction of the back matching layer (3). a conductor band (4) of a predetermined width protruding from the conductor band (4), connected to the conductor band (4) and connected to the back alignment (
3) An ultrasonic probe comprising a conductor film (5) stretched over one surface. [2] A matrix array of piezoelectric elements (1), a front matching layer (2) formed on one electrode (1A) of each of the piezoelectric elements (1), and a front matching layer (2) formed on the other electrode (1B) of the piezoelectric element (1). A method for manufacturing an ultrasonic probe having a back matching layer (3), comprising: forming a conductor band (4) on the other electrode (1B); and forming a conductor band (4) on the one electrode (1A). A laminating step for forming the front matching layer (2), a slicing step in the X direction for dividing the piezoelectric element (1) into predetermined rows, and
4) to form the back matching layer (3), a polishing step to expose the buried conductor band (4), and a conductor film (5) on the plane formed by the polishing step. ) and a Y-direction slicing step of dividing each row at a predetermined pitch in the length direction. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111120A JPS63276400A (en) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Ultrasonic probe and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111120A JPS63276400A (en) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Ultrasonic probe and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276400A true JPS63276400A (en) | 1988-11-14 |
Family
ID=14552935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62111120A Pending JPS63276400A (en) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Ultrasonic probe and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63276400A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11164397A (en) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | Ultrasonic transducer |
| CN104586430A (en) * | 2015-01-19 | 2015-05-06 | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 | Ultrasonic probe and manufacturing method for ultrasonic probe |
| CN105436065A (en) * | 2015-11-23 | 2016-03-30 | 华中科技大学 | Method for manufacturing ultrasonic area array probe for row and column addressing |
| CN106684238A (en) * | 2017-03-02 | 2017-05-17 | 长沙芬贝电子科技有限公司 | Electrode lead device and method for two-dimensional array ultrasonic transducers |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP62111120A patent/JPS63276400A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11164397A (en) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | Ultrasonic transducer |
| CN104586430A (en) * | 2015-01-19 | 2015-05-06 | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 | Ultrasonic probe and manufacturing method for ultrasonic probe |
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| CN106684238A (en) * | 2017-03-02 | 2017-05-17 | 长沙芬贝电子科技有限公司 | Electrode lead device and method for two-dimensional array ultrasonic transducers |
| CN106684238B (en) * | 2017-03-02 | 2023-05-09 | 曼图电子(上海)有限公司 | Electrode lead device and method of two-dimensional array ultrasonic transducer |
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