JPS63261145A - X-ray tomographic apparatus - Google Patents

X-ray tomographic apparatus

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Publication number
JPS63261145A
JPS63261145A JP62095147A JP9514787A JPS63261145A JP S63261145 A JPS63261145 A JP S63261145A JP 62095147 A JP62095147 A JP 62095147A JP 9514787 A JP9514787 A JP 9514787A JP S63261145 A JPS63261145 A JP S63261145A
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JP
Japan
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ray
image
detected
detecting
intensity
Prior art date
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Pending
Application number
JP62095147A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuzo Nakahata
仲畑 光蔵
Toshimitsu Hamada
浜田 利満
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to US07/156,179 priority patent/US4872187A/en
Publication of JPS63261145A publication Critical patent/JPS63261145A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/046Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/40Imaging
    • G01N2223/419Imaging computed tomograph

Abstract

PURPOSE:To correct the geometrical distortion of an X-ray inspection image and the fluctuation in irradiation X-ray intensity by previously measuring the distortion of the image detected by a detector and monitoring and detecting the irradiation X-ray intensity simultaneously at the time of the X-ray image detection of an inspection sample. CONSTITUTION:The X-ray image obtd. by projecting X-rays from an X-ray source 1 is detected on a scale which is previously provided with slit-shaped graduations on a plate consisting of a material having an X-ray shielding characteristic and the detected image data is stored via a buffer memory 9 or 10a, 10b in a scale image memory 11, an image memory 12 and memories 13a, 13b for detecting the fluctuation in irradiation intensity. The detection data is read out and the correction of the geometrical distortion of the detected X-ray image generated by a X-ray fluorescent image multiplier 4 is executed at the time of detecting the X-ray image. The intensity of the direct incident X-rays without passing the sample 2 is also simultaneously detected by a linear image sensor 6 and the irradiation X-ray intensity distribution at the time of detecting the X-ray image is corrected in the case of successively detecting X-ray images in the plural directions with respect to the inspection sample 2.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路基板モジー−ルにおける電子部品の
はんだ付は欠陥等の、工業用部品の微細な内部欠陥を検
出するxH断層撮影装置にかかわり、特に、高精度のX
線像を得るのに好適なX線断層撮影装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides an xH tomography apparatus for detecting minute internal defects in industrial components, such as soldering defects in electronic components in electronic circuit board modules. In particular, high-precision
The present invention relates to an X-ray tomography apparatus suitable for obtaining a ray image.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のX線を用いた検査装置には、香木: 1−最近の
非破壊横歪技術」(“配管と装置″、Vol、 25、
No、 5 (1985)第54〜60頁)に記載のよ
うに、X線CTスキャナやXiテレビ装置かある。
Conventional inspection equipment using X-rays includes Koki: 1-Recent non-destructive transverse strain technology ("Piping and Equipment", Vol. 25,
No. 5 (1985) pp. 54-60), there are X-ray CT scanners and Xi television devices.

これらの装置は、対象物にX線を照射して得られるX線
透視画像あるいはX線投影画像から対象物の断面画像を
得て、対象物の内部欠陥を非破壊で検査しようとするも
のである。
These devices attempt to nondestructively inspect internal defects in objects by obtaining cross-sectional images of the objects from X-ray fluoroscopic images or X-ray projection images obtained by irradiating the objects with X-rays. be.

上記したX扁Jテレビ装置には、微小スボノ) −9−
イズのXM源を用い、これにより拡大投影したX線像を
、X線螢光像増倍管(イメージインテンシファイア)を
介して、撮像管で検出することにより、關い分解能(1
0〜60μm程度)を得ているものがある。しかし、こ
の方式は、対象物の単なる透視画像を扱うため、X線通
過経路上に他の物質が重なって存在すると、着目部分の
内部欠陥を明瞭に識別することは困難となる。
The above-mentioned
By using an XM source with a high
There are some that have obtained a thickness of about 0 to 60 μm). However, since this method deals with a simple fluoroscopic image of the object, if other substances overlap and exist on the X-ray passage path, it becomes difficult to clearly identify internal defects in the target area.

また、X線CTスキャナは、対象物のX線投影画像を全
周方向から検出し、この投影像を用いて断面形状を再構
成するものであるが、得られる分yIN能は200〜5
00μm程度と大ぎく、微小な欠陥の検出には適さない
In addition, an X-ray CT scanner detects an X-ray projection image of the object from all directions and uses this projection image to reconstruct the cross-sectional shape, but the obtained yIN power is 200 to 5.
It is too large, about 0.00 μm, and is not suitable for detecting minute defects.

一方、微小スポットサイズのX線源を用い、対象物の拡
大投影像をX線螢光像増倍管を介し、リニアイメージセ
ンサを用いて高分解能で検出し、この検出データを用い
て対象物の断面形状を再構成する装置がある。
On the other hand, using an X-ray source with a minute spot size, an enlarged projected image of the object is detected with high resolution using a linear image sensor via an X-ray fluorescence image intensifier, and this detection data is used to detect the object. There is a device that reconstructs the cross-sectional shape of.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記リニアイメージセンサを用いる装置では、従来、X
線螢光像増倍管によって生じるX線検査像の幾何学的な
歪や、照射X線の強度変動が演算誤差要因となって、精
度の高い断面形状の再構成する上での障害となるという
問題があった。
Conventionally, in devices using the above-mentioned linear image sensor,
Geometric distortion of the X-ray inspection image caused by the fluorescent image intensifier tube and fluctuations in the intensity of the irradiated X-rays cause calculation errors and become obstacles to reconstructing highly accurate cross-sectional shapes. There was a problem.

本発明の目的は、X線螢光像増倍管によって生じるX線
検査像の幾何学的な歪や照射X服の強度変動を補正した
X線断層撮影装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an X-ray tomography apparatus that corrects geometric distortion of an X-ray examination image caused by an X-ray fluorescence image intensifier and intensity fluctuations of the irradiation X-suit.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記目的は、第1の点については、あらかじめ検出器に
よる検出像の歪を測定しておき、その測定データを補正
データとして用いることにより、また第2の点について
は、対象物のX線像検出時に、同時に照射Xi強度もモ
ニタ検出し、そのデータで検出される対象物のX線像デ
ータを補正することにより、達成される。
The above purpose is to measure the distortion of the image detected by the detector in advance for the first point, and use the measured data as correction data, and for the second point, to measure the distortion of the image detected by the detector. This is achieved by simultaneously monitoring and detecting the irradiation Xi intensity at the time of detection, and correcting the X-ray image data of the detected object using that data.

〔作用〕[Effect]

本発明では、あらかじめ、X線遮蔽板上に多数のスリッ
ト状の目盛を設けたスケールに、X線を照射して得られ
るX腺画像を検出して、検出画像メモリに格納しておく
。対象物のxg像検出時に、メモリから画像データを読
み出し、X線検出器による検出像の幾何学的な歪の量を
測定して、検出画像データの座標位置補正に用いる。
In the present invention, an X-gland image obtained by irradiating X-rays onto a scale having a large number of slit-like graduations on an X-ray shielding plate is detected in advance and stored in a detected image memory. When detecting an XG image of an object, image data is read out from the memory, the amount of geometric distortion of the image detected by the X-ray detector is measured, and the amount is used to correct the coordinate position of the detected image data.

また、対象物のX線像検出時に、対象物を通過せず直接
入射するX線の強度も同時に検出器で検出し、その検出
データを、断面形状再構成時に照射X勝強度変動補正デ
ータとして用いる。
In addition, when detecting an X-ray image of an object, the intensity of the X-rays that directly enter the object without passing through it is also detected by the detector, and the detected data is used as irradiation X-ray intensity fluctuation correction data when reconstructing the cross-sectional shape. use

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第2図(a)は本実施例で検査対象とするLSIチップ
キャリアの例を示したもので、セラミック基板21上に
LSIチップ22をCCBはんだ接続部23により搭載
した構造となっている。第2図(b)ハ、mの断面Wi
Mの例をボしたもので、セラミック基板21は配線層2
4a〜24dが積層された多層構造であり、各層間には
金属が充填されたスルーホール26があり、また各配線
層には金属により形成された回路配線27が設けられて
いる。
FIG. 2(a) shows an example of an LSI chip carrier to be inspected in this embodiment, and has a structure in which an LSI chip 22 is mounted on a ceramic substrate 21 by a CCB solder connection portion 23. Fig. 2(b) C, cross section Wi of m
In this example, the ceramic substrate 21 has a wiring layer 2.
It has a multilayer structure in which layers 4a to 24d are stacked, and there are through holes 26 filled with metal between each layer, and circuit wiring 27 made of metal is provided in each wiring layer.

本実施例の装置は、第2図(6)に示されるような、L
SIチップキャリアのCCBはんだ接続部に発生するは
んだ気泡27や形状不良28等の欠陥を検査することに
使用するものである。
The device of this embodiment has an L
It is used to inspect defects such as solder bubbles 27 and shape defects 28 that occur in the CCB solder joints of SI chip carriers.

第1図は、本実施例の装置の全体構成を示したもので、
試料ホルダ10で保持された検査試料2に対して、微小
焦点X線源1を設けてX線照射を行い、この透過X線像
をX線螢光像増倍管(イメージインテンシファイア)4
によって可視像に変換した後、リレーレンズ5を介して
、リニアイメージセンサ6で検出できるようにしている
FIG. 1 shows the overall configuration of the device of this embodiment.
A microfocus X-ray source 1 is provided to irradiate the test sample 2 held by a sample holder 10 with X-rays, and the transmitted X-ray image is transmitted to an X-ray fluorescence image intensifier 4.
After converting the image into a visible image, it can be detected by a linear image sensor 6 via a relay lens 5.

クロンクコントロール回路7のクロック信号に同期して
リニアイメージセンサ6から出力されるX線検出画像デ
ータは、A−D変換器8で逐次量子化した後、バッファ
メモリ9または10a、 10bを介して、スケール画
像メモリ11、画像メモリ12、照射強度変動検出メモ
’J13a、13bに格納し、計算機15から読み出し
できるように構成されている。
The X-ray detection image data output from the linear image sensor 6 in synchronization with the clock signal of the clock control circuit 7 is sequentially quantized by the A-D converter 8 and then sent to the buffer memory 9 or 10a, 10b. The data is stored in the scale image memory 11, the image memory 12, and the irradiation intensity variation detection memo'J13a and 13b, and is configured to be readable from the computer 15.

また、計算機15の指令に従って、駆動機構部3により
、試料ホルダ10をθ方向に△θピッチで回転駆動する
機能を設けている。
Further, according to instructions from the computer 15, the drive mechanism section 3 has a function of rotationally driving the sample holder 10 in the θ direction at a Δθ pitch.

次に、本実施例の装置による、はんだ接続部の断面形状
検出動作を説明する。
Next, the operation of detecting the cross-sectional shape of a solder joint by the apparatus of this embodiment will be described.

まず、試料の検出位置く第4図に示すようなX線遮敵板
41上にスリット42を等間隔に設けたスケールプレー
トを設定し、この検出画像をスケール画像メモリ11に
格納する。
First, a scale plate with slits 42 provided at equal intervals is set on an X-ray shielding plate 41 as shown in FIG. 4 at the sample detection position, and this detected image is stored in the scale image memory 11.

一般に、X線螢光像増倍管の受光面は、第3図(a)に
示すように、球面状となっている。このため、検出像に
は、同図(b)に示すように、ビンクッション状の幾何
学的な歪が生じる。上記スケールプレートの検出画像は
、この幾何学的な歪の補正データを得る目的で使用する
ものである。すなわち、清算機15により、スケール画
像メモリ11に格納されている情報を読み出し、第5図
(a)に示すように、各スリットの検出座標r+’、 
rI′、・・・rn’を算出し、同図(b)に示すよう
に、検出座標r′と絶対位置rとの較正特性を得て、試
料の検出画像の幾何学的な歪の補正に用いる。
Generally, the light-receiving surface of an X-ray fluorescence image intensifier is spherical, as shown in FIG. 3(a). For this reason, a bottle cushion-like geometric distortion occurs in the detected image, as shown in FIG. 3(b). The detected image of the scale plate is used for the purpose of obtaining correction data for this geometric distortion. That is, the information stored in the scale image memory 11 is read out by the clearing machine 15, and as shown in FIG. 5(a), the detected coordinates r+' of each slit,
rI',...rn' are calculated, and as shown in the same figure (b), the calibration characteristics of the detection coordinate r' and the absolute position r are obtained, and the geometric distortion of the detected image of the sample is corrected. used for

次に、試料ホルダ10にセットした検査試料2を、第6
図に示すような検査位置に設定した後、駆動機構部3に
より、θ方向に△θピッチで間欠回転させながら、逐次
、試料のX線投影像I(r’、θ)を画像メモリ12上
に格納する。ここで、ビはリニアイメージセンサ6上の
検出位置を示す。同時に、第6図(a)に示すように、
試料を通過しない照射X線をリニアイメージセンサ6上
の受光画素61a。
Next, the test sample 2 set in the sample holder 10 is placed in the sixth
After setting the inspection position as shown in the figure, the drive mechanism 3 sequentially records the X-ray projection image I(r', θ) of the sample onto the image memory 12 while rotating intermittently in the θ direction at a Δθ pitch. Store in. Here, Bi indicates a detection position on the linear image sensor 6. At the same time, as shown in Figure 6(a),
A light receiving pixel 61a on the linear image sensor 6 receives irradiated X-rays that do not pass through the sample.

61bにより、それぞれIo (ra’、θ) 、 I
c(rb’、θ)として検出し、照射強度変動検出メモ
リ13a、 13b上に格納する。
61b, Io (ra', θ) and I
c(rb', θ) and stored in the irradiation intensity variation detection memories 13a and 13b.

さらに、照射X線強度分布I。(r′)を検出するため
、試料を除いた状態で、直接照射X線をリニアイメージ
センサ6で検出し、画像メモリ12上に格納する。同時
に、受光画素61a、  61bによる検出値Ic (
ra’) + Io (rbりも、照射強度変動検出メ
モリ13a、13b上に格納する。
Furthermore, the irradiated X-ray intensity distribution I. In order to detect (r'), directly irradiated X-rays are detected by the linear image sensor 6 with the sample removed and stored on the image memory 12. At the same time, the detection value Ic (
ra') + Io (rb is also stored on the irradiation intensity variation detection memories 13a and 13b.

第7図は、試料のθ方向の回転角度に対応して検出され
るXi像検出データI(r’、  θ)に対して、幾何
学的な歪の補正を行った後の画像データI(rθ)の例
を示す。
FIG. 7 shows image data I( An example of rθ) is shown below.

以下、これらの検出データを用い、計算機15の演算に
より断面形状の再編成を行う方法を説明する。
Hereinafter, a method of reorganizing the cross-sectional shape by calculation by the computer 15 using these detection data will be explained.

画像データI(r、θ)は、対象物のX線吸収係数の分
布をμ(x、y)とすれば、次に示す関係式で表わされ
る。
Image data I(r, θ) is expressed by the following relational expression, where μ(x, y) is the distribution of the X-ray absorption coefficient of the object.

I(r、θ)=I。、/μ(x、y)d、1  、、、
、、、(1)ここで、fμ(x、y)dlは、X線ビー
ム通過位置におけるXi吸収係数μ(x、y)の積分値
である。
I(r, θ)=I. ,/μ(x,y)d,1 ,,
,,, (1) Here, fμ(x,y)dl is the integral value of the Xi absorption coefficient μ(x,y) at the X-ray beam passing position.

また、工oは照射X線強度である。In addition, o is the irradiated X-ray intensity.

式(1)を揚さ直せは、下式が得られる。If we reevaluate equation (1), we get the following equation.

/L(x、 3’)dl=1n(Io/I(r、θ) 
)−= (2)断面再構成の問題は、式(2)に実測し
た画像データI (r + θ)を与え、X線吸収係数
μ(x、y)の分布を求めることである。しかし、ここ
で導入する8 ・ 照射X線強度工0は、検出位置rによってその分布が異
なり、また、時間的にも変動があり、演算処理上の誤差
要因となる。このため、本実施例では、前記のようにし
て実測したXi照射強度分布工○(r/、θ)の座標補
正データエ○(r、θ)に対して、さらに時間的な変動
を補正するため、前に述べた変動坦検出値工o(r a
’ + θ) 、 Io (rb’、θ)を用い、下式
により算出した値を使用する。
/L(x, 3')dl=1n(Io/I(r, θ)
)−= (2) The problem of cross-sectional reconstruction is to give the actually measured image data I (r + θ) to equation (2) and find the distribution of the X-ray absorption coefficient μ(x, y). However, the distribution of the 8. irradiation X-ray intensity factor 0 introduced here differs depending on the detection position r, and also varies over time, which causes errors in calculation processing. Therefore, in this example, the coordinate correction data ○(r, θ) of the Xi irradiation intensity distribution ○(r/, θ) actually measured as described above is further corrected for temporal fluctuations. , the previously mentioned fluctuating detected value o(r a
' + θ) and Io (rb', θ), and the value calculated by the following formula is used.

・・・・・・(3) 従って、式(2)を書き直せば、下式を得る。・・・・・・(3) Therefore, by rewriting equation (2), we obtain the following equation.

=P(r、θ)       ・・・・・・(4)ここ
で、P(r、  θ)は投影データと呼ぶものである。
=P(r, θ) (4) Here, P(r, θ) is called projection data.

投影データP(r、  θ)からμ(x、y)を算出す
るには、各種手法が知られているが、コンボリューショ
ン法を適用する例について、概要を説明する。
Although various methods are known for calculating μ(x, y) from projection data P(r, θ), an overview will be given of an example in which the convolution method is applied.

この再構成原理は、第8図の平行X線ビームを用いた例
で示すように、平行ビームによる投影データをP o 
(r a 、θ。)とすれば、これに対して先ず所定の
フィルタ関数を作用させて、各方向の投影データに対す
るコンポリー−ション関数を得る。
This reconstruction principle is based on P o
(r a , θ.), a predetermined filter function is first applied to this to obtain a composition function for projection data in each direction.

次に、この各コンボリューション関数を合成して断面像
を得るものである。これらを演算式で示せば、下記とな
る。
Next, these convolution functions are combined to obtain a cross-sectional image. If these are expressed as an arithmetic expression, it will be as follows.

・・・・・・(5) ここで、ro、、、、inとro、maxは投影データ
が得られる座標範囲の最小値と最大値を示すものとする
(5) Here, ro, ..., in and ro, max indicate the minimum and maximum values of the coordinate range from which projection data can be obtained.

またg(r、)はフィルタ関数を表わし、シェソブ(s
hepp)とローカン(Lol;an )が開発した下
記のものを用いれは、精度の高い画像が得られることが
実証されている。
Also, g(r,) represents a filter function, and Shesob(s
It has been demonstrated that highly accurate images can be obtained using the following method developed by L.H.P.H.P.H.P.H.P.H.P. and LOL.

ただし、r、=nil (n=0 、±1.±2・・・
)とし、aは投影データの得られるサンプリング間隔で
ある。
However, r,=nil (n=0, ±1.±2...
), and a is the sampling interval at which projection data is obtained.

本実施例の場合、投影データP(r、  θ)はファン
ビーム(扇状ビーム)によって検出されるため、P (
r +  θ)から平行ビーム座標系における投影デー
タP (re +  θ。)を求める必要がある。
In the case of this example, since the projection data P(r, θ) is detected by a fan beam, P (
It is necessary to obtain projection data P (re + θ.) in the parallel beam coordinate system from r + θ.

これは、第9図の幾何学的関係で示すように、下記の関
係式から変換できる。
This can be converted from the following relational expression, as shown by the geometrical relation in FIG.

θ。二〇+t、an−’  r/s        −
・=(7)r o = D sin 96= D si
n (θ−θO)    ・−・−・(a)ここで、S
はX線源から検出器までの距離、またDはX線源から検
査試料の回転中心までの距離を表わすものとする。
θ. 20+t, an-' r/s -
・=(7) r o = D sin 96= D si
n (θ−θO) ・−・−・(a) Here, S
Let D represent the distance from the X-ray source to the detector, and D represent the distance from the X-ray source to the center of rotation of the test sample.

以上に示したように、式(7)、 (8)を用いて、平
行ビームとして考えた場合の投影データPa(ro、θ
。)Pa(ro、θ。)を算出して、断面形状の再構成
を行う。
As shown above, using equations (7) and (8), projection data Pa(ro, θ
. ) Pa (ro, θ.) is calculated and the cross-sectional shape is reconstructed.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、Xi断層撮影装置において、X線螢光
像増倍管による幾何学的な検出器や照射X線の強度変動
に影響されることなく、高精度・高分解能での断面像検
出が可能となり、電子回路のはんだ付は部における微細
な内部欠陥の検出が実現できる。
According to the present invention, in the Xi tomography apparatus, cross-sectional images can be obtained with high accuracy and high resolution without being affected by the geometric detector by the X-ray fluorescence image intensifier or by the intensity fluctuations of the irradiated X-rays. This makes it possible to detect minute internal defects in soldering parts of electronic circuits.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明によるX線断層撮影装置の一実施例の全
体構成図、第2図は該実施例での検査対象の説明図、第
3図はX線検出像の幾何学的な歪の説明図、第4図は該
幾何学的な歪測定用のテストプレートの外観図、第5図
は該テストプレートの検出画像と、検出歪補正特性例を
示す図、第6図は検査試料と検出器との幾何学的な位置
関係を示す説明図、第7図〜第9図は演算により検査試
断の断面形状の再編成を行う方法を説明するための図で
ある。 1・・・微小焦点X線源、2・・・検査試料、4・・・
X砿螢光像増倍管、6・・・リニアイメージセンサ、7
・・・りuツクコントロール、8・・・A−D ’&換
器、9・・・画像バッファメモリ、10a、10b・・
・バッファメモリ、11・・・スケール画像メモリ、1
2・・・画像メモリ、13a、13b・・照射強度変動
検出メモリ、−12・ 15・・・計算機。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of an embodiment of an X-ray tomography apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of an object to be inspected in this embodiment, and FIG. 3 is a diagram showing geometric distortion of an X-ray detected image. 4 is an external view of the test plate for measuring geometric distortion, FIG. 5 is a diagram showing a detected image of the test plate and an example of detected distortion correction characteristics, and FIG. 6 is a diagram showing the test sample. FIGS. 7 to 9 are explanatory diagrams showing the geometrical positional relationship between the detector and the detector, and FIGS. 7 to 9 are diagrams for explaining a method of reorganizing the cross-sectional shape of the test cutting by calculation. 1... Microfocus X-ray source, 2... Inspection sample, 4...
X-fluorescent image intensifier, 6... linear image sensor, 7
... Rack control, 8... A-D '& converter, 9... Image buffer memory, 10a, 10b...
・Buffer memory, 11...Scale image memory, 1
2... Image memory, 13a, 13b... Irradiation intensity variation detection memory, -12. 15... Calculator.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、微小スポットサイズのX線源と、該X線源からのX
線を用いて拡大投影した対象物のX線透過像を検出して
、可視像に変換するとともに光量増倍を行うX線螢光像
増倍管と、該X線螢光像増倍管の出力像を受光して電気
信号に変換するリニアイメージセンサと、該リニアイメ
ージセンサの出力信号により前記対象物の断面形状を再
構成する手段とで構成されるX線断層撮影装置において
、あらかじめ、X線遮蔽特性を有する材質の板上にスリ
ット状の目盛を設けてなるスケールに、前記X線源から
のX線を照射して得られるX線像を検出して、その検出
データを記憶する手段を具備し、X線像検出時、該検出
データを読み出して、前記X線螢光像増倍管により発生
するX線検出画像の幾何学的な歪の補正を行うことを特
徴とするX線断層撮影装置。 2、特許請求の範囲第1項に記載のX線断層撮影装置に
おいて、対象物に対する複数方向のX線像を逐次検出す
る際に、該対象物を通過せず直接入射するX線の強度も
リニアイメージセンサで同時に検出し、その検出データ
により、X線像検出時の照射X線強度分布の補正を行う
ことを特徴とするX線断層撮影装置。
[Claims] 1. An X-ray source with a minute spot size and X-rays from the X-ray source
An X-ray fluorescence image intensifier that detects an X-ray transmitted image of an object enlarged and projected using a ray, converts it into a visible image, and multiplies the amount of light; and the X-ray fluorescence image intensifier In an X-ray tomography apparatus comprising a linear image sensor that receives an output image of and converts it into an electric signal, and a means for reconstructing the cross-sectional shape of the object based on the output signal of the linear image sensor, Detecting an X-ray image obtained by irradiating X-rays from the X-ray source onto a scale having slit-like graduations on a plate made of a material having X-ray shielding properties, and storing the detected data. The X-ray apparatus is characterized in that the X-ray apparatus comprises a means for reading out the detected data when detecting an X-ray image and correcting geometric distortion of the X-ray detected image generated by the X-ray fluorescence image intensifier. Linear tomography device. 2. In the X-ray tomography apparatus according to claim 1, when sequentially detecting X-ray images of a target object in multiple directions, the intensity of X-rays that directly enter the target object without passing through it is also An X-ray tomography apparatus characterized in that simultaneous detection is performed using a linear image sensor, and the irradiated X-ray intensity distribution at the time of X-ray image detection is corrected based on the detected data.
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