JPS63257250A - Marking system - Google Patents
Marking systemInfo
- Publication number
- JPS63257250A JPS63257250A JP9087087A JP9087087A JPS63257250A JP S63257250 A JPS63257250 A JP S63257250A JP 9087087 A JP9087087 A JP 9087087A JP 9087087 A JP9087087 A JP 9087087A JP S63257250 A JPS63257250 A JP S63257250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- marking
- semiconductor device
- irradiated
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 7
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｘ子部品、特にレジン封止型半導体装置のマ
ーキングに適用して有効な技術に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a technique that is effective when applied to the marking of X-element components, particularly resin-sealed semiconductor devices.
半導体装置のマーク面へ会社マーク、会社名。 Company mark and company name on the mark side of semiconductor equipment.
ロット歯等を印刷する手段として特開昭５７−１３７４
８号公報にて開示されているように、マーク前にあらか
じめ半導体装置の樹脂（レジン）表面に滲み出している
離型剤や油脂分を水素ガスを燃焼させてその火焔で燃焼
除去することが知られている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-1374 as a means of printing lot teeth etc.
As disclosed in Publication No. 8, it is possible to burn hydrogen gas and remove the mold release agent and fats and oils that have oozed out from the resin surface of the semiconductor device with the flame before marking. Are known.
ところが、前記手段は水素ガスを利用するため、引火爆
発の危険があり、その取扱いが難しいものであった。However, since the above method uses hydrogen gas, there is a risk of ignition and explosion, and it is difficult to handle.
本発明の目的は、安全に離型剤や油脂分を除去でき、マ
ーク強度の向上できるマーキング技術を提供するもので
ある。An object of the present invention is to provide a marking technique that can safely remove mold release agents and oils and improve mark strength.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらか釦なるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will be clear from the description of this specification and the accompanying drawings that the button is a button.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、マーク前に焦光した光をマーク面に照射する
ものである。That is, the mark surface is irradiated with light that is focused in front of the mark.
上記した手段によれば、マーク面の離型剤や油脂分を安
全に除去できるので、マークの捺印性。According to the above-mentioned means, it is possible to safely remove the mold release agent and oil from the mark surface, thereby improving the imprintability of the mark.
耐久性を向上できるものである。This can improve durability.
第１図は本発明の一実施例であるマーキング装置の概略
構成図、第２図は、第１図の動作説明図である。以下図
面に従い説明する。マーク前処理部ｌは光源、本実施例
ではレーザ発振器２と、ビームエキスパンダ３．フレキ
シブルスリット４゜レンズ５とからなる光学系６からな
っている。FIG. 1 is a schematic diagram of a marking device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation of FIG. 1. This will be explained below according to the drawings. The mark preprocessing unit l includes a light source, in this embodiment a laser oscillator 2, a beam expander 3. It consists of an optical system 6 consisting of a flexible slit 4° lens 5.
このとき、搬送シュート７上の半導体装置８のマーク面
ａの位置は、レンズ５の焦点Ｏから若干ずれるようにレ
ンズ５もしくは搬送シュート７の相対的位置を変えられ
るようになっている。なお。At this time, the relative position of the lens 5 or the transport chute 7 can be changed so that the position of the mark surface a of the semiconductor device 8 on the transport chute 7 is slightly shifted from the focal point O of the lens 5. In addition.
本実施例ではレンズ５を移動させてマーク面８ａが焦点
Ｏの手前にくるように調節されている。９はマーキング
部であり、上下動自在な上下動＠１０とその先端に取り
付けられたマーク台１１と、前記マーク台１１に接着材
等により取り付けられたマーク印１２からなっている。In this embodiment, the mark surface 8a is adjusted to be in front of the focal point O by moving the lens 5. Reference numeral 9 denotes a marking section, which consists of a vertically movable @10, a mark stand 11 attached to its tip, and a mark mark 12 attached to the mark stand 11 with an adhesive or the like.
次に本実施例について動作を説明する。レーザ発振器１
から発生したレーザＬ、をビームエキスパンダ３でその
光径を拡大し、さらに半導体装置８へ照射する光の大ぎ
さや形を制御するために前記拡大されたレーザＬ、をフ
レキシブルスリット４に送りこむ。このフレキシブルス
リット４を通過したレーザＬ、はレンズ５で焦光され、
マーク面８ａに照射される。このときのスポット１３（
マーク面でのレーザを示す）の径Ｈは、フレキシブルス
リット４の開口径りと、レンズ５とマーク面との距離り
で規定することができる。このスポット１３の径）Ｉは
文字の大きさより大にしてマーク面を一度移動させるだ
けで、離型剤や油脂分の除去が必要な最低限のマーキン
グ領域１４を照射できるようになりている。半導体装置
８は図示しない搬送爪で搬送シュート７上を移動しりつ
レーザＬ、によりマーク前処理を施す。次にマーキング
部９ＶＣ達した半導体装置８はマーキング位置で停止し
たのち上方から上下動軸１０が下降してマーク印１２を
マーク面に押し付はマークを施す。Next, the operation of this embodiment will be explained. Laser oscillator 1
The beam expander 3 expands the light diameter of the laser L generated from the slit 4, and the expanded laser L is sent into the flexible slit 4 in order to control the size and shape of the light irradiated to the semiconductor device 8. . The laser L that has passed through this flexible slit 4 is focused by a lens 5,
The mark surface 8a is irradiated. Spot 13 at this time (
The diameter H of the laser beam at the mark surface can be defined by the aperture diameter of the flexible slit 4 and the distance between the lens 5 and the mark surface. The diameter (I) of this spot 13 is made larger than the size of the characters, and by simply moving the mark surface once, it is possible to irradiate the minimum marking area 14 that requires removal of the release agent and oil. The semiconductor device 8 is moved on the transport chute 7 by a transport claw (not shown) and undergoes mark preprocessing using the laser L. Next, the semiconductor device 8 that has reached the marking portion 9VC stops at the marking position, and then the vertical movement shaft 10 descends from above to press the mark mark 12 onto the mark surface to form a mark.
次に作用、効果について説明する。Next, the action and effect will be explained.
（１）マーク前処理として焦光した光をマーク面に照射
するととＫより、危険なガスを用いる必要がないので、
安全にマーキング作業が行なえると共にメンテナンスが
容易であるという効果が得られるものである。(1) If the mark surface is irradiated with focused light as a mark pretreatment, there is no need to use dangerous gas.
This provides the advantages of safe marking work and easy maintenance.
（２）マーク前処理として焦光した光をマーク面に照射
することにより、簡単に離型剤や油脂分を除去すること
ができるので、複雑なマーク前洗浄を不要にしてマーキ
ング工程のスルーブットヲ大幅に向上することができる
という効果が得られるものである。(2) By irradiating the mark surface with focused light as a pre-mark treatment, the release agent and oil can be easily removed, eliminating the need for complex pre-mark cleaning and greatly increasing the throughput of the marking process. This has the effect of improving performance.
（３）マーク前処理として離型剤や油脂分を除去するに
必要な比較的低出力のレーザな使用できるので、レーザ
で直接マーキングを施すような高出力なレーザ発振器は
不要であり、コンパクトなマーキング装置が得られると
いう効果が得られるものである。(3) It is possible to use a relatively low-power laser necessary to remove mold release agents and oils and fats as a mark pretreatment, so there is no need for a high-power laser oscillator to directly mark with a laser, and it is compact. This provides the effect of providing a marking device.
（４） マーク面へ当てている光（スポット）の径を
４゜マーク領域の幅とほぼ一致するように調節すること
により、−回のスポット移動で離型剤や油脂分を除去で
きるという効果が得られるものである。(4) By adjusting the diameter of the light (spot) applied to the mark surface so that it almost matches the width of the 4° mark area, the mold release agent and oil can be removed by moving the spot - times. is obtained.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、光はレーザ
などの単色光に限定されず、少なくともマーク面に焦光
した光が離型剤等を除去できるに十分なエネルギーを有
するものであれば良い。また、スポットを往復させてマ
ーク面の前処理を施すようにしても良い。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. For example, the light is not limited to monochromatic light such as a laser, but may be any light as long as the light focused on at least the mark surface has sufficient energy to remove the mold release agent and the like. Further, the mark surface may be pretreated by moving the spot back and forth.
本願くおいて開示される発明のうち代表的なものＫよっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by representative invention K among the inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、安全でかつ確実に離型剤や油脂分を除去でき
る等極めて良好なマーク前処理が行なえるマーキング技
術を得られるものである。In other words, it is possible to obtain a marking technology that can safely and reliably remove the mold release agent and oil and fat, and perform extremely good mark pretreatment.
第１図は本発明の一実施例であるマーキング装置の概略
構成図、
第２図は第１図のマーキング装置の動作説明図である。
１・・・マーク前処理部、２・・・レーザ発振器、３・
・・ビームエキスパンダ、４・・・フレキシブルスリッ
ト、５・・・レンズ、６・・・光学系、７・・・搬送シ
ュート、８・・・半導体装置、９川マ一ク部、１ｏ・・
・上下動軸、１１・・・マーク台、１２・・・マーク印
、１３・・・スポット、１４・・・マーキング領域。
／１−マークピＵFIG. 1 is a schematic diagram of a marking device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation of the marking device shown in FIG. 1... Mark preprocessing section, 2... Laser oscillator, 3.
... Beam expander, 4... Flexible slit, 5... Lens, 6... Optical system, 7... Conveyance chute, 8... Semiconductor device, 9 River mask section, 1o...
- Vertical movement axis, 11... Mark stand, 12... Mark mark, 13... Spot, 14... Marking area. /1-Markpi U
Claims (1)
前処理部と、マーク面にマークを施すためのマーキング
部を有するマーキング装置。1. A marking device that has a mark pretreatment section that irradiates and heats the mark surface of a semiconductor device with light, and a marking section that applies a mark to the mark surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9087087A JPS63257250A (en) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | Marking system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9087087A JPS63257250A (en) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | Marking system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257250A true JPS63257250A (en) | 1988-10-25 |
Family
ID=14010550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9087087A Pending JPS63257250A (en) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | Marking system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257250A (en) |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9087087A patent/JPS63257250A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE346828T1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR CUTTING A FLAT WORKPIECE MADE OF A BRITTLE MATERIAL | |
| ATE66636T1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR CUTTING A MATERIAL BY MEANS OF A LASER BEAM. | |
| DE69328189D1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR WELDING AND VARIOUS HEAT TREATMENTS | |
| ATE278500T1 (en) | METHOD FOR PROCESSING WORKPIECES USING SEVERAL LASER BEAMS | |
| ATE324220T1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR JOINING WORKPIECE PARTS USING AN ENERGY BEAM, IN PARTICULAR LASER BEAM | |
| DE60205571T2 (en) | Method and apparatus for cutting preimpregnate | |
| DE58903431D1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING WELDED PUNCHED PARTS. | |
| ATE345188T1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR LASER PROCESSING WORKPIECES | |
| DE69908675D1 (en) | Apparatus and method for energy beam machining | |
| HUP0400514A2 (en) | Method and installation for cutting out glass pieces | |
| DE69006010D1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PUNCHING PACKAGING MATERIAL. | |
| ATE242667T1 (en) | SHEET METAL PROCESSING MACHINE AND METHOD FOR THE OPTIMUM PROCESSING OF SHEET METAL METALS | |
| EP1199127A3 (en) | Underwater laser processing apparatus and underwater laser processing method | |
| ATE216599T1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR STERILIZING PACKAGING MATERIAL SHEETS | |
| ATE283141T1 (en) | MACHINE AND METHOD FOR THERMALLY CUTTING, PARTICULARLY LASER CUTTING, OF WORKPIECES | |
| JPS63257250A (en) | Marking system | |
| DE58901008D1 (en) | DEVICE FOR PRODUCING AMORPHOUS CERAMIC MATERIALS OR METAL ALLOYS. | |
| JPS5763632A (en) | Production of die | |
| JPS569088A (en) | Bead shaping method and welding torch for laser welding | |
| JP2006205178A (en) | Machining method and machining device | |
| JP2001178424A (en) | Method for processing dried laver and apparatus for processing dried laver | |
| Petkov | Laser milling: surface integrity, removal strategies and process accuracy | |
| JPS5937348Y2 (en) | Laser processing equipment | |
| JP3266403B2 (en) | Laser processing method and equipment | |
| ES2059608T3 (en) | PROCEDURE AND DEVICE FOR CUTTING TO MEASURE AND / OR CUTTING WOOD OR SIMILAR PIECES. |