JPS63237952A - Intaglio printing machine - Google Patents
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- JPS63237952A JPS63237952A JP7316787A JP7316787A JPS63237952A JP S63237952 A JPS63237952 A JP S63237952A JP 7316787 A JP7316787 A JP 7316787A JP 7316787 A JP7316787 A JP 7316787A JP S63237952 A JPS63237952 A JP S63237952A
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Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば半導体集積回路素子の表面に樹脂による
保護膜を形成するに使用して好適な凹版印刷装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an intaglio printing apparatus suitable for use, for example, in forming a protective film of resin on the surface of a semiconductor integrated circuit element.
本発明は凹版印刷装置において、凹版の表面部分を弾性
材料、例えば高分子樹脂で形成することにより、被転写
物を大きな圧力で凹版に押し付けなくとも凹版表面を一
様に被転写物に押し当てて凹版印刷を行うことができる
様にし、大きな圧力を発生させる装置を不要として装置
の小型化を図ることができる様にすると共に、平坦度の
悪い被転写物、或は大きな圧力を加えることができない
被転写物に対する凹版印刷、例えば半導体集積回路素子
に対するポリイミド層の印刷形成を行うことができる様
にし、その実用性を大きく向」ニさせる様にしたもので
ある。The present invention provides an intaglio printing apparatus in which the surface of the intaglio is made of an elastic material, such as a polymer resin, so that the surface of the intaglio can be uniformly pressed against the object to be transferred without having to press the object against the intaglio with great pressure. This makes it possible to perform intaglio printing without the need for a device that generates a large amount of pressure, making it possible to downsize the device. In this invention, it is possible to perform intaglio printing on objects that cannot be transferred, for example, printing a polyimide layer on a semiconductor integrated circuit element, and greatly improves its practicality.
〔従来の技術）
従来、凹版印刷装置とし、て第３図に示す様なものが提
案されている。この第３図において、（１）はファウン
テンロールを示し６、このファウンテンロール（１）は
、その下部をインク槽（２）内のインク（３）に浸すと
共に矢印ａの方向に回転し１、インク槽（２）内のイン
ク（３）を上部に引き上げることができる様になされて
いる。またファウンテンロール（１）の上部にこのファ
ウンテンロール（１）と接触する凹版（４）が設けられ
ている。この凹版（４）は、銅製のロールにより構成さ
れ、その表面に印刷パターンをなす凹部（５）を設ける
と共に矢印すの方向に回転ζ、７、ファウンテンロール
（１）によって引き上げられたインク（３）をその凹部
（５）に充填する様になされている。この場合、凹版（
４）に供給された余剰のインク、即ち凹版（４）の平面
部分のインク（３Ａ）はドクター（６）によって掻き取
られる様になされている。また凹版（４）の上部には硬
質ゴムからなる圧胴（７）が設けられている。この圧胴
（７）は被転写物、例えば印刷用紙（８）を例えば数ト
ンの力で凹版（４）に押し付けると共に矢印Ｃの方向に
回転する様になされている。[Prior Art] Conventionally, an intaglio printing apparatus as shown in FIG. 3 has been proposed. In this FIG. 3, (1) indicates a fountain roll 6, and this fountain roll (1) is rotated in the direction of arrow a while its lower part is immersed in ink (3) in an ink tank (2). The ink (3) in the ink tank (2) can be pulled upwards. Further, an intaglio (4) is provided above the fountain roll (1) and comes into contact with the fountain roll (1). This intaglio (4) is composed of a copper roll, has a recess (5) forming a printing pattern on its surface, rotates in the direction of the arrow ζ, 7, and ink (3) pulled up by a fountain roll (1). ) is filled into the recess (5). In this case, intaglio (
4), that is, the ink (3A) on the flat surface of the intaglio (4) is scraped off by a doctor (6). Further, an impression cylinder (7) made of hard rubber is provided above the intaglio (4). This impression cylinder (7) is configured to press the transfer object, for example a printing paper (8), against the intaglio plate (4) with a force of several tons, for example, and rotate in the direction of arrow C.
この様に構成された凹版印刷装置では、印刷時、ファウ
ンテンロール（１）及び凹版（４）は夫々矢印ａ及びｂ
の方向に回転し、インク槽（２）内のインク（３）はフ
ァウンテンロール（１）を介して凹版（４）に供給され
、また圧胴（７）は矢印Ｃの方向に回転して被転写物（
８）を凹版（４）に押し付けながらこの被転写物（８）
を矢印ｄの方向に移動させる。この場合、被転写物（８
）は凹版（４）に押し付けられることによって凹部（５
）内に撓み、凹部（５）内のインク（３Ｂ）と接触して
このインク（３Ｂ）が被転写物（８）に転写され、被転
写物（８）上にこのインク（３Ｂ）による印刷パターン
（３Ｂ’）（３Ｂ’）・・・・（３Ｂ’）が形成される
。斯る凹版印刷装置においては、この様にして凹版印刷
が行われる。In the intaglio printing apparatus configured in this way, during printing, the fountain roll (1) and the intaglio (4) are moved in the direction of arrows a and b, respectively.
The ink (3) in the ink tank (2) is supplied to the intaglio (4) via the fountain roll (1), and the impression cylinder (7) rotates in the direction of arrow C to supply the ink (3) in the ink tank (2) to the intaglio plate (4) via the fountain roll (1). Transcript (
While pressing 8) onto the intaglio (4), transfer this transferred material (8).
is moved in the direction of arrow d. In this case, the transferred object (8
) is pressed against the intaglio (4) to form a recess (5).
) and comes into contact with the ink (3B) in the recess (5), this ink (3B) is transferred to the transfer object (8), and printing by this ink (3B) on the transfer object (8) Patterns (3B') (3B')... (3B') are formed. Intaglio printing is performed in this manner in such an intaglio printing apparatus.
しかしながら、斯る従来の凹版印刷装置においては、被
転写物（８）を圧胴（７）によって凹版（４）に押し付
け、被転写物（８）を凹版（４）の凹部（５）内に撓ま
せて凹部（５）内のインク（３Ｂ）を被転写物（８）に
転写させる様にしているため、大きな圧力、例えば数ト
ンの圧力を発生させる装置を必要とし、装置が大型化す
ると共に、大きな圧力を加えることができないものには
転写できないという不都合があった。However, in such a conventional intaglio printing device, the object to be transferred (8) is pressed against the intaglio (4) by the impression cylinder (7), and the object to be transferred (8) is placed in the recess (5) of the intaglio (4). Since the ink (3B) in the recess (5) is transferred to the transfer object (8) by bending, a device that generates a large pressure, for example, several tons of pressure, is required, which increases the size of the device. At the same time, there is a disadvantage that transfer cannot be performed on objects to which large pressure cannot be applied.
例えば半導体集積回路素子に対するポリイミド樹脂によ
る表面保護膜の印刷形成を、斯る従来の凹版印刷装置で
行なおうとすると、半導体集積回路素子を大きい圧力で
凹版（４）に押し付ける必要があるため、半導体集積回
路素子を破損するおそれがあり、そこで、これを避ける
ため、半導体集積回路素子を弱い圧力で凹版（４）に押
し付ける様にすると、半導体集積回路素子はその表面の
凹凸が激しいため、凹版（４）は半導体集積回路素子表
面に一様に接触しなくなり、良好なポリイミド層を形成
することができないという不都合があった。For example, if a conventional intaglio printing device is used to print a surface protection film made of polyimide resin on a semiconductor integrated circuit element, it is necessary to press the semiconductor integrated circuit element against the intaglio plate (4) with great pressure. There is a risk of damaging the integrated circuit element, so in order to avoid this, the semiconductor integrated circuit element is pressed against the intaglio plate (4) with weak pressure. 4) has the disadvantage that it does not come into uniform contact with the surface of the semiconductor integrated circuit element, making it impossible to form a good polyimide layer.
本発明は、かかる不都合を解消した凹版印刷装置を提供
することを目的とする。An object of the present invention is to provide an intaglio printing apparatus that eliminates such disadvantages.
本発明による凹版印刷装置は、例えば第１図に示す様に
、凹版（９）の表面部分を弾性材料（ｌＯ）で形成した
ものである。In the intaglio printing apparatus according to the present invention, for example, as shown in FIG. 1, the surface portion of the intaglio (9) is formed of an elastic material (IO).
斯る本発明においては、凹版（９）の表面部分は弾性材
料（１０）で形成されているため、比較的弱い圧力で被
転写物（１１）を凹版（９）に押し付ける様にしても、
凹版（９）は被転写物（１１）表面に一様に接触し、被
転写物（１１）に対する印刷液（１２Ｂ＞の転写を良好
に行うことができる。従って、平坦度の悪い被転写物、
或は大きい圧力を加えることができない被転写物に対す
る凹版印刷、例えば半導体集積回路素子に対するポリイ
ミド層の凹版印刷を行うことができる。In the present invention, since the surface portion of the intaglio (9) is made of an elastic material (10), even if the object (11) to be transferred is pressed against the intaglio (9) with relatively weak pressure,
The intaglio plate (9) uniformly contacts the surface of the transfer target (11), and the printing liquid (12B>) can be transferred well to the transfer target (11).Therefore, even if the transfer target has poor flatness, ,
Alternatively, intaglio printing can be performed on an object to which a large pressure cannot be applied, such as intaglio printing of a polyimide layer on a semiconductor integrated circuit element.
以下、第１図を参照して本発明による凹版印刷装置の一
実施例について説明しよう。本例においては印刷液とし
てポリイミド樹脂を用い、半導体集積回路素子の表面に
ポリイミド樹脂よりなる表面保護膜を印刷形成する様に
した場合につき説明する。尚、この第１図において、第
３図に対応する部分には同一符号を付す。Hereinafter, an embodiment of an intaglio printing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In this example, a case will be described in which a polyimide resin is used as the printing liquid and a surface protective film made of polyimide resin is printed on the surface of a semiconductor integrated circuit element. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 3 are given the same reference numerals.
本例においては、ポリイミド樹脂を所定の溶剤、例えば
Ｎ−メチル−スピロリドンに溶解して所定の粘度とした
もの（以下、単にポリイミド樹脂という） （１２）
Ｕ用意し、このポリイミド樹脂（１２）を印刷液槽（２
Ａ）に収納すると共に、このポリイミド樹脂（１２）に
その下部を浸すファウンテンロール（１）を設け、この
ファウンテンロール（１）を矢印ａの方向に回転させる
ことによってポリイミド樹脂（１２）を引き上げること
ができる様になす。In this example, a polyimide resin is dissolved in a predetermined solvent such as N-methyl-spirolidone to a predetermined viscosity (hereinafter simply referred to as polyimide resin) (12)
Prepare U, and pour this polyimide resin (12) into the printing liquid tank (2).
A), a fountain roll (1) whose lower part is immersed in this polyimide resin (12) is provided, and the polyimide resin (12) is pulled up by rotating this fountain roll (1) in the direction of arrow a. Do what you can.
また本例においては、このファウンテンロール（１）の
上部に凹版（９）を設ける。この場合、この凹版（９）
は、その表面部分を弾性を有する材料である高分子樹脂
からなる層（ｌＯ）により構成し、この高分子樹脂層（
１０）に後述する半導体ウェーハ（１１）に形成される
半導体集積回路素子部（ＩＩＡ） （ＩＩＡ）・・・
・（１１４”）に対応した所定パターンの凹部（１３）
（１３）・・・・（１３）を設けると共に矢印すの方向
に回転させることによってファウンテンロール（１）を
介して供給されるポリイミド樹脂（１２）をこの凹部（
１３） （１３）・・・・（１３）に充瞑できる様に
する。Further, in this example, an intaglio (9) is provided above the fountain roll (1). In this case, this intaglio (9)
consists of a layer (lO) of a polymer resin, which is an elastic material, on its surface, and this polymer resin layer (lO)
10) Semiconductor integrated circuit element portion (IIA) formed on a semiconductor wafer (11) (described later) (IIA)...
・Concave portion (13) with a predetermined pattern corresponding to (114”)
(13)... By providing (13) and rotating it in the direction of the arrow, polyimide resin (12) supplied via the fountain roll (1) is transferred to this recess (
13) (13)... Make it possible to fill up on (13).
また、凹版（９）の表面にその先端を接触させるドクタ
ー（６）を設け、凹版（９）に供給された余剰のポリイ
ミド樹脂（１２Ａ）をこのドクター（６）によって掻き
取ることができる様にする。In addition, a doctor (6) is provided whose tip is brought into contact with the surface of the intaglio (9), so that the excess polyimide resin (12A) supplied to the intaglio (9) can be scraped off by this doctor (6). do.
また本例においては、被転写物として半導体ウェーハ（
１１）を用意する。この半導体ウェーハ（１１）は各チ
ップごとに半導体ｓ＄Ａ回路素子部（ＩＩＡ ）（ＩＩ
Ａ ）・・・・（ＩＩＡ）を形成したものとする。即ち
、各チップごとに半導体集積回路素子を構成するに必要
な回路素子を集積化すると共に表面全体にオーバコート
膜をなすＳｉＮ層を形成したものとする。そして本例に
おいては圧胴（７）による圧力を弱くしてこの半導体ウ
ェーハ（１１）ヲその表面が凹版（９）と軽く接触して
矢印ｄの方向に移動し得る様になす。In addition, in this example, a semiconductor wafer (
11) Prepare. This semiconductor wafer (11) has semiconductor s$A circuit element parts (IIA) (II) for each chip.
A)... (IIA) is formed. That is, it is assumed that circuit elements necessary to construct a semiconductor integrated circuit element are integrated for each chip, and a SiN layer forming an overcoat film is formed over the entire surface. In this example, the pressure exerted by the impression cylinder (7) is weakened so that the surface of the semiconductor wafer (11) comes into light contact with the intaglio (9) and can be moved in the direction of arrow d.
この様に構成された本例の凹版印刷装置では、印刷時、
ファウンテンロール（１）及び凹版（９）は、夫々矢印
ａ及びｂの方向に回転し、ポリイミド樹脂（１２）はフ
ァウンテンロール（１）を介して凹版（９）に供給され
る。この場合、凹版（９）に供給された余剰のインク、
即ち凹版（９）の平面部分のポリイミド樹脂（１２Ａ）
はドクター（６）によって掻き取られる。In the intaglio printing apparatus of this example configured in this way, during printing,
The fountain roll (1) and the intaglio (9) rotate in the directions of arrows a and b, respectively, and the polyimide resin (12) is supplied to the intaglio (9) via the fountain roll (1). In this case, the surplus ink supplied to the intaglio (9),
That is, the polyimide resin (12A) on the flat part of the intaglio (9)
is scraped off by the doctor (6).
また圧胴（７）は矢印Ｃの方向に回転し、半導体ウェー
ハ（１１）を凹版（９）に軽く押し付けながらこの半導
体ウェーハ（１１）を矢印ｄの方向に移動させる。Further, the impression cylinder (7) rotates in the direction of arrow C, and moves the semiconductor wafer (11) in the direction of arrow d while lightly pressing the semiconductor wafer (11) against the intaglio plate (9).
この場合、本例においては、凹版（９）は、その表面部
分を弾性を有する高分子樹脂層（１ｏ）により構成され
ているので、半導体ウェーハ（１１）ヲ大きな圧力で凹
版（９）に押し付けなくとも、凹版（９）の表面を半導
体ウェーハ（１１）に一様に押し当てることができ、凹
部（１３） （１３）・・・・（１３）内のポリイミ
ド樹脂（１２Ｂ） （１２Ｂ）・・・・（１２Ｂ）を
半導体ウェーハ（１１）上に転写してこのポリイミド樹
脂（１２Ｂ ”） （１２Ｂ ）・・・・（１２Ｂ）
による所定パターンのポリイミドＮ （１２Ｂ’） （
１２Ｂ’）・・・・（１２１１’）を各半導体集積回路
素子部（ＩＩＡ ） （ＩＩＡ ）・・・・（ＩＩＡ
）上に印刷形成できる。In this case, in this example, since the surface of the intaglio (9) is made of an elastic polymer resin layer (1o), the semiconductor wafer (11) is pressed against the intaglio (9) with great pressure. At least, the surface of the intaglio (9) can be uniformly pressed against the semiconductor wafer (11), and the polyimide resin (12B) (12B) in the recess (13) (13)... (13) ...(12B) is transferred onto the semiconductor wafer (11) and this polyimide resin (12B'') (12B)...(12B)
A predetermined pattern of polyimide N (12B') (
12B')...(1211') to each semiconductor integrated circuit element section (IIA) (IIA)...(IIA
) can be printed on.
そこで本例においては、次にこの半導体ウェーハ（１１
）を加熱し、この半導体ウェーハ（１１）上に印刷され
たポリイミド層（１２Ｂ’） （１２Ｂ’）・・・・（
１２Ｂ’）を硬化させた後、第２図に示す様に、この半
導体ウェーハ（１１）を各チップ毎に分割し、こうして
得られる半導体集積回路素子（ＩＩＡ’）を接着剤（２
２）を介してリードフレーム（工４）に固定し、ボンデ
ィングバンド（１５）とリード（１６）とを金線（１７
）で接続し、その後、エポキシ樹脂（１８）によりモー
ルドすることによって表面保護膜としてポリイミドＥ
（１２Ｂ’）を有する半導体集積回路装置を得ることが
できる。尚、この第２図において、（１９）は５ｉＯ２
Ｗｊ（２０）は配線層、（２１）はＳｉＮ層である。Therefore, in this example, this semiconductor wafer (11
) is heated and a polyimide layer (12B') printed on this semiconductor wafer (11) (12B')...(
After curing the semiconductor wafer (12B'), the semiconductor wafer (11) is divided into chips as shown in FIG.
2) to the lead frame (work 4), and connect the bonding band (15) and lead (16) with the gold wire (17).
) and then molded with epoxy resin (18) to form a polyimide E film as a surface protective film.
(12B') can be obtained. In addition, in this Figure 2, (19) is 5iO2
Wj (20) is a wiring layer, and Wj (21) is a SiN layer.
ここに本実施例においては、凹版（９）の表面部分を高
分子樹脂層（１０）で形成しているので、平坦度の悪い
半導体集積回路素子（ＩＩＡ’）に対するポリイミド層
（１２Ｂ’）の印刷形成を行うことができ、その実用性
が向上するという利益がある。In this example, since the surface portion of the intaglio (9) is formed of the polymer resin layer (10), the polyimide layer (12B') is not suitable for the semiconductor integrated circuit element (IIA') with poor flatness. There is an advantage that print forming can be performed and its practicality is improved.
また、この様に凹版印刷によりポリイミド層（１２Ｂ’
）を形成する場合には、従来実施されている様に、スピ
ンコード法によってポリイミド層を全面に形成した後、
このポリイミド層上にレジストを被着形成し、その後、
このレジストを所定のパターンに形成した後、このレジ
ストをマスクとしてポリイミド層をエツチングして所定
のパターンとする複雑な作業工程を要せず、−回の印刷
工程で所定のパターンを有するポリイミド層（Ｉ２Ｂ’
）を形成することができるという利益がある。In addition, as shown above, a polyimide layer (12B'
), as conventionally practiced, after forming a polyimide layer on the entire surface by the spin code method,
A resist is deposited on this polyimide layer, and then
After forming this resist into a predetermined pattern, the polyimide layer is etched using this resist as a mask to form a predetermined pattern. This eliminates the need for a complicated work process. I2B'
).
尚、上述実施例においては、凹版（９）の表面部分を高
分子樹脂層（１０）により構成した場合につき述べたが
、この代わりに、硬質ゴム層を構成しても良く、この場
合にも上述同様の作用効果を得ることができる。In the above-mentioned embodiment, the surface portion of the intaglio (9) is made of a polymer resin layer (10), but instead of this, a hard rubber layer may be made, and in this case also. Effects similar to those described above can be obtained.
また上述実施例においては、凹版（９）の表面部分のみ
を弾性材料で構成した場合について述べたが、この代わ
りに、凹版全体を弾性材料で構成しても良く、この場合
にも上述同様の作用効果を得ることができる。Furthermore, in the above embodiment, only the surface portion of the intaglio (9) is made of an elastic material, but instead, the entire intaglio may be made of an elastic material. Effects can be obtained.
また上述実施例においては、凹版（９）をロールで構成
した場合について述べたが、本発明は、凹版を平板で形
成する場合にも通用でき、この場合にも上述同様の作用
効果を得ることができる。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the case where the intaglio plate (9) is formed of a roll has been described, but the present invention can also be applied to a case where the intaglio plate is formed of a flat plate, and the same effects as described above can be obtained in this case as well. Can be done.
また本発明は、紙、フィルム等に通常の印刷を行う場合
にも通用できることは勿論である。It goes without saying that the present invention can also be applied to ordinary printing on paper, film, etc.
また本発明は、上述実施例に限らず、本発明の要旨を逸
脱することなく、その他、種々の構成が取り得ることは
勿論である。Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various other configurations may be adopted without departing from the gist of the present invention.
〔発明の効果〕
本発明によれば、被転写物（１１）を大きな圧力で凹版
（９）に押し付けなくとも凹版（９）表面を一様に被転
写物（１１）に押し当てて凹版印刷を行うことができる
様にされているので、大きな圧力を発生させる装置を不
要とし、装置の小型化を図ることができると共に、平坦
度の悪い被転写物、或は大きな圧力を加えることができ
ない被転写物に対して凹版印刷を行うことができ、その
実用性が向上するという利益がある。[Effects of the Invention] According to the present invention, intaglio printing can be performed by uniformly pressing the surface of the intaglio plate (9) against the transfer target (11) without pressing the transfer target (11) against the intaglio plate (9) with great pressure. This eliminates the need for a device that generates a large amount of pressure, making it possible to downsize the device. This method has the advantage that intaglio printing can be performed on a transferred object, and its practicality is improved.
特に半導体集積回路素子に対するポリイミド樹脂による
表面保護膜の印刷形成を本発明の凹版印刷装置で行う場
合には、半導体集積回路素子を破損することなく、表面
保護膜を印刷形成することができるので、スピンコード
法により表面保護膜を形成する場合に比し、簡単に所望
パターンの表面保護膜を形成することができるという利
益がある。In particular, when printing a surface protection film made of polyimide resin on a semiconductor integrated circuit element using the intaglio printing apparatus of the present invention, the surface protection film can be printed without damaging the semiconductor integrated circuit element. This method has the advantage that a surface protective film having a desired pattern can be easily formed compared to the case where a surface protective film is formed by a spin code method.
第１図は本発明による凹版印刷装置の一実施例を示す構
成図、第２図は半導体集積回路装置の一例を示す断面図
、第３図は従来の凹版印刷装置を示す構成図である。
（１）はファウンテンロール、（２Ａ）は印刷液槽、（
４）及び（９）は夫々凹版、（５）及び（１３）は夫々
凹部、（６）はドクター、（７）は圧胴、（１０）は高
分子樹脂層、（１１）は半導体ウェーハ、（１２） 、
（１２Ａ ） 。
（１２Ｂ）は夫々ポリイミド樹脂、（１２Ｂ’）はポリ
イミド層である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an intaglio printing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing an example of a semiconductor integrated circuit device, and FIG. 3 is a block diagram showing a conventional intaglio printing apparatus. (1) is a fountain roll, (2A) is a printing liquid tank, (
4) and (9) are intaglio plates, (5) and (13) are recesses, (6) is a doctor, (7) is an impression cylinder, (10) is a polymer resin layer, (11) is a semiconductor wafer, (12),
(12A). (12B) is a polyimide resin, and (12B') is a polyimide layer.
Claims (1)
る凹版印刷装置。An intaglio printing device characterized in that a surface portion of an intaglio is made of an elastic material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7316787A JPS63237952A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Intaglio printing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7316787A JPS63237952A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Intaglio printing machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237952A true JPS63237952A (en) | 1988-10-04 |
Family
ID=13510329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7316787A Pending JPS63237952A (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Intaglio printing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63237952A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851839A (en) * | 1981-09-24 | 1983-03-26 | 東邦セロフアン株式会社 | Food casing and production thereof |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7316787A patent/JPS63237952A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851839A (en) * | 1981-09-24 | 1983-03-26 | 東邦セロフアン株式会社 | Food casing and production thereof |
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