JP2522292B2 - Printing equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は吸湿性印刷液を使用する印刷装置に関する。The present invention relates to a printing apparatus using a hygroscopic printing liquid.
本発明は吸湿性印刷液を使用する印刷装置において、
印刷液槽中の吸湿性印刷液表面を乾燥ガスで覆うことに
より、吸湿性印刷液が変質するのを防止し、良好な印刷
を行うことができる様にすると共に、特に半導体集積回
路素子に対するポリイミド層の印刷形成を行う場合、印
刷液槽に収納したポリイミド樹脂が硬化するのを防止
し、良好なポリイミド層を印刷形成することができる様
にしたものである。The present invention relates to a printing apparatus using a hygroscopic printing liquid,
By covering the surface of the hygroscopic printing liquid in the printing liquid tank with a dry gas, it is possible to prevent the hygroscopic printing liquid from deteriorating and to perform good printing. In particular, polyimide for a semiconductor integrated circuit element is used. When a layer is formed by printing, the polyimide resin contained in the printing liquid tank is prevented from being cured, and a good polyimide layer can be formed by printing.
従来、印刷装置、例えば凹版印刷装置として第４図に
示す様なものが提案されている。この第４図において、
（１）はファウンテンロールを示し、このファウンテン
ロール（１）は、その下部をインク槽（２）内のインク
（３）に浸すと共に矢印ａの方向に回転し、インク槽
（２）内のインク（３）を上部に引き上げることができ
る様になされている。またファウンテンロール（１）の
上部にこのファウンテンロール（１）と接触する凹版
（４）が設けられている。この凹版（４）は、銅製のロ
ールにより構成され、その表面に印刷パターンをなす凹
部（５）を設けると共に矢印ｂの方向に回転し、ファウ
ンテンロール（１）によって引き上げられたインク
（３）をその凹部（５）に充填する様になされている。
この場合、凹版（４）に供給された余剰のインク、即ち
凹版（４）の平面部分のインク（3A）はドクター（６）
によって掻き取られる様になされている。また凹版
（４）の上部には硬質ゴムからなる圧胴（７）が設けら
れている。この圧胴（７）は被転写物、例えば印刷用紙
（８）を例えば数トンの力で凹版（４）に押し付けると
共に矢印ｃの方向に回転する様になされている。Conventionally, a printing apparatus, for example, an intaglio printing apparatus as shown in FIG. 4 has been proposed. In FIG. 4,
Reference numeral (1) denotes a fountain roll, and the fountain roll (1) is immersed in the ink (3) in the lower portion of the fountain roll (1) and rotated in the direction of arrow a so that the ink in the ink tank (2) is rotated. (3) can be pulled up. Further, an intaglio plate (4) which is in contact with the fountain roll (1) is provided on the upper part of the fountain roll (1). The intaglio plate (4) is composed of a roll made of copper, and a recess (5) forming a printing pattern is provided on the surface of the intaglio plate (4). The recess (5) is filled.
In this case, the surplus ink supplied to the intaglio plate (4), that is, the ink (3A) in the flat portion of the intaglio plate (4), is the doctor (6).
It is supposed to be scraped off by. An impression cylinder (7) made of hard rubber is provided above the intaglio plate (4). The impression cylinder (7) is adapted to press an object to be transferred, for example, a printing paper (8) against the intaglio plate (4) with a force of, for example, several tons and rotate in the direction of arrow c.
この様に構成された凹版印刷装置では、印刷時、ファ
ウンテンロール（１）及び凹版（４）は夫々矢印ａ及び
ｂの方向に回転し、インク槽（２）内のインク（３）は
ファウンテンロール（１）を介して凹版（４）に供給さ
れ、また圧胴（７）は矢印ｃの方向に回転して被転写物
（８）を凹版（４）に押し付けながらこの被転写物
（８）を矢印ｄの方向に移動させる。この場合、被転写
物（８）は凹版（４）に押し付けられることによって凹
部（５）内に撓み、凹部（５）内のインク（3B）と接触
してこのインク（3B）が被転写物（８）に転写され、被
転写物（８）上にこのインク（3B）による印刷パターン
（3B′）（3B′）‥‥（3B′）が形成される。斯る凹版
印刷装置においては、この様にして凹版印刷が行われ
る。In the intaglio printing apparatus configured as described above, during printing, the fountain roll (1) and the intaglio plate (4) rotate in the directions of arrows a and b, respectively, and the ink (3) in the ink tank (2) does not form the fountain roll. It is supplied to the intaglio plate (4) via (1), and the impression cylinder (7) rotates in the direction of arrow c to press the transferred object (8) against the intaglio plate (4), and the transferred object (8). Is moved in the direction of arrow d. In this case, the transferred material (8) is pressed into the intaglio plate (4) to bend into the concave portion (5), contact the ink (3B) in the concave portion (5), and the ink (3B) is transferred to the transferred material (8). It is transferred to (8), and print patterns (3B ') (3B') ... (3B ') with this ink (3B) are formed on the transferred object (8). In such an intaglio printing apparatus, intaglio printing is performed in this manner.
しかしながら、斯る従来の凹版印刷装置においては、
インク槽（２）上部は開放されているため、インク
（３）として吸湿性を有するものを使用するときは、イ
ンク槽（２）に収納したインク（３）が空気中の水分を
吸収して変質してしまい、良好な印刷を行うことができ
ない場合があるという不都合があった。例えば半導体集
積回路素子に対するポリイミド樹脂による表面保護膜の
印刷形成を斯る従来の凹版印刷装置で行なおうとする
と、インク槽（２）に収納したポリイミド樹脂が湿気を
吸収して粘度を変化させ、或は硬化してしまう場合があ
り、良好なポリイミド層を印刷形成することができない
場合があるという不都合があった。However, in such a conventional intaglio printing apparatus,
Since the upper part of the ink tank (2) is open, when using a hygroscopic ink (3), the ink (3) stored in the ink tank (2) absorbs moisture in the air. There is a disadvantage that the quality may be deteriorated and good printing may not be performed. For example, when an attempt is made to print a surface protective film of a polyimide resin on a semiconductor integrated circuit device with such a conventional intaglio printing apparatus, the polyimide resin housed in the ink tank (2) absorbs moisture to change the viscosity, Alternatively, it may be cured, and there is a problem that a good polyimide layer may not be formed by printing.
本発明は、かかる不都合を解消した印刷装置を提供す
ることを目的とする。It is an object of the present invention to provide a printing apparatus that eliminates such inconvenience.
本発明による印刷装置は、例えば第１図に示す様に、
吸湿性印刷液（９）を使用する印刷装置において、印刷
液槽（10）中の吸湿性印刷液（９）表面を乾燥ガス（1
1）で覆う様にしたものである。The printing apparatus according to the present invention is, for example, as shown in FIG.
In a printing apparatus using the hygroscopic printing liquid (9), the surface of the hygroscopic printing liquid (9) in the printing liquid tank (10) is dried with a gas (1).
It is designed to be covered with 1).
斯る本発明においては、印刷液槽（10）中の吸湿性印
刷液（９）表面は乾燥ガス（11）で覆われるので、印刷
液槽（10）中の吸湿性印刷液（９）は吸湿することがな
く、吸湿による変質が防止される。In the present invention, since the surface of the hygroscopic printing liquid (9) in the printing liquid tank (10) is covered with the dry gas (11), the hygroscopic printing liquid (9) in the printing liquid tank (10) is It does not absorb moisture and prevents deterioration due to moisture absorption.
以下、第１図を参照して本発明による印刷装置の一実
施例について説明しよう。本例においては印刷液として
ポリイミド樹脂を用い、半導体集積回路素子の表面にポ
リイミド樹脂よりなる表面保護膜を印刷形成する様にし
た凹版印刷装置につき説明する。尚、この第１図におい
て、第４図に対応する部分には同一符号を付す。An embodiment of the printing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIG. In this example, an intaglio printing apparatus will be described in which a polyimide resin is used as a printing liquid and a surface protective film made of a polyimide resin is printed on the surface of a semiconductor integrated circuit element. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals.
本例においては、ポリイミド樹脂を所定の溶剤、例え
ばＮ−メチル−スピロリドンに溶解して所定の粘度とし
たもの（以下、単にポリイミド樹脂という）（９）を用
意し、このポリイミド樹脂（９）を印刷液槽（10）に収
納すると共に、このポリイミド樹脂（９）にその下部を
浸すファウンテンロール（１）を設け、このファウンテ
ンロール（１）を矢印ａの方向に回転させることによっ
てポリイミド樹脂（９）を引き上げることができる様に
なす。In this example, a polyimide resin (9) prepared by dissolving a polyimide resin in a predetermined solvent, for example, N-methyl-spirolidone to have a predetermined viscosity (hereinafter, simply referred to as a polyimide resin) is prepared. Is stored in a printing liquid tank (10), and a fountain roll (1) whose lower part is dipped in the polyimide resin (9) is provided, and the fountain roll (1) is rotated in the direction of arrow a so that the polyimide resin ( 9) Make it possible to pull up.
この場合、印刷液槽（10）はその上部にファウンテン
ロール（１）を覆う様な蓋体（12）を有する構造とし、
蓋体（12）にはファウンテンロール（１）を凹版（４）
に接触させるための開口（13）と、乾燥空気（11）を印
刷液槽（10）内に供給するための通路（14）とを設け
る。In this case, the printing liquid tank (10) has a lid (12) covering the fountain roll (1) on the upper part thereof,
Fountain roll (1) intaglio (4) on lid (12)
An opening (13) for making contact with the printing liquid and a passage (14) for supplying dry air (11) into the printing liquid tank (10) are provided.
また本例においては、このファウンテンロール（１）
の上部に凹版（４）を設ける。この場合、この凹版
（４）には後述する半導体ウエーハ（15）に形成される
半導体集積回路素子部（15A）（15A）‥‥（15A）に対
応した所定パターンの凹部（５）（５）‥‥（５）を設
けると共に矢印ｂの方向に回転させることによってファ
ウンテンロール（１）を介して供給されるポリイミド樹
脂（９）をこの凹部（５）（５）‥‥（５）に充填でき
る様にする。また、凹版（４）の表面にその先端を接触
させるドクター（６）を設け、凹版（４）に供給された
余剰のポリイミド樹脂（9A）をこのドクター（６）によ
って掻き取ることができる様にする。In this example, the fountain roll (1)
An intaglio (4) is provided on the upper part of. In this case, the intaglio plate (4) has recesses (5) (5) of a predetermined pattern corresponding to semiconductor integrated circuit device parts (15A) (15A) ... (15A) formed on a semiconductor wafer (15) described later. By providing (5) and rotating in the direction of arrow b, the polyimide resin (9) supplied through the fountain roll (1) can be filled in the recesses (5), (5) ,. Like Further, a doctor (6) is provided on the surface of the intaglio plate (4) for contacting the tip of the intaglio plate (4) so that the excess polyimide resin (9A) supplied to the intaglio plate (4) can be scraped off by this doctor (6). To do.
また本例においては、被転写物として半導体ウエーハ
（15）を用意する。この半導体ウエーハ（15）は各チッ
プごとに半導体集積回路素子部（15A）（15A）‥‥（15
A）を形成したものとする。即ち、各チップごとに半導
体集積回路素子を構成するに必要な回路素子を集積化す
ると共に表面全体にオーバコート膜をなすSiN層を形成
したものとする。そして本例においては圧胴（７）の圧
力を弱くしてこの半導体ウエーハ（15）をその表面が凹
版（４）と軽く接触して矢印ｄの方向に移動し得る様に
なす。Further, in this example, a semiconductor wafer (15) is prepared as the transferred material. This semiconductor wafer (15) has a semiconductor integrated circuit element section (15A) (15A) ... (15A) for each chip.
A) is formed. That is, it is assumed that the circuit elements required to form the semiconductor integrated circuit element are integrated for each chip and the SiN layer forming the overcoat film is formed on the entire surface. In this example, the pressure of the impression cylinder (7) is weakened so that the surface of the semiconductor wafer (15) is in slight contact with the intaglio plate (4) and can be moved in the direction of arrow d.
この様に構成された本例の凹版印刷装置では、印刷
時、ファウンテンロール（１）及び凹版（４）は、夫々
矢印ａ及びｂの方向に回転し、印刷液槽（10）中のポリ
イミド樹脂（９）はファウンテンロール（１）を介して
凹版（４）に供給され、また圧胴（７）は矢印ｃの方向
に回転し、半導体ウエーハ（15）を凹版（４）に軽く押
し付けながら矢印ｄの方向に移動させるので、半導体ウ
エーハ（15）の各半導体集積回路素子部（15A）（15A）
‥‥（15A）上に所定パターンのポリイミド層（9B′）
（9B′）‥‥（9B′）が印刷形成される。In the intaglio printing apparatus of this example configured as above, during printing, the fountain roll (1) and the intaglio plate (4) rotate in the directions of arrows a and b, respectively, and the polyimide resin in the printing liquid tank (10) is rotated. (9) is supplied to the intaglio plate (4) through the fountain roll (1), and the impression cylinder (7) rotates in the direction of arrow c, while the semiconductor wafer (15) is lightly pressed against the intaglio plate (4). Since it is moved in the direction of d, each semiconductor integrated circuit element part (15A) (15A) of the semiconductor wafer (15)
A polyimide layer (9B ') with a predetermined pattern on the (15A)
(9B ') ... (9B') is printed.
そこで本例においては、次にこの半導体ウエーハ（1
5）を加熱し、この半導体ウエーハ（15）上に印刷され
たポリイミド層（9B′）（9B′）‥‥（9B′）を硬化さ
せた後、第２図に示す様に、この半導体ウエーハ（15）
を各チップ毎に分割し、こうして得られる半導体集積回
路素子（15A′）を接着剤（16）を介してリードフレー
ム（17）に固定し、ボンディングパッド（18）とリード
（19）とを金線（20）で接続し、その後、エポキシ樹脂
（21）によりモールドすることによって表面保護膜とし
てポリイミド層（9B′）を有する半導体集積回路装置を
得ることができる。尚、この第２図において、（22）は
SiO2層（23）は配線層、（24）はSiN層である。Therefore, in this example, next, this semiconductor wafer (1
5) is heated to cure the polyimide layers (9B ') (9B') ... (9B ') printed on the semiconductor wafer (15), and then the semiconductor wafer is obtained as shown in FIG. (15)
The semiconductor integrated circuit element (15A ') thus obtained is fixed to the lead frame (17) via an adhesive (16), and the bonding pad (18) and the lead (19) are gold. A semiconductor integrated circuit device having a polyimide layer (9B ') as a surface protection film can be obtained by connecting with a wire (20) and then molding with an epoxy resin (21). In addition, in FIG. 2, (22) is
The SiO 2 layer (23) is a wiring layer and (24) is a SiN layer.
ここに本実施例においては通路（14）を通して乾燥空
気（11）を印刷液槽（10）内に供給し、印刷液槽（10）
中のポリイミド樹脂（９）表面を乾燥空気（11）で覆う
様にしているので、ポリイミド樹脂（９）が吸湿してそ
の粘度を変化させ、或は硬化することを防止することが
できる。In this embodiment, dry air (11) is supplied into the printing liquid tank (10) through the passage (14), and the printing liquid tank (10) is supplied.
Since the surface of the polyimide resin (9) in the inside is covered with the dry air (11), it is possible to prevent the polyimide resin (9) from absorbing moisture to change its viscosity or cure.
従って、本実施例に依れば、ポリイミド樹脂（９）を
印刷する最適な状態に保持し、所定パターンのポリイミ
ド層（9B′）を良好に形成できるという利益がある。Therefore, according to the present embodiment, there is an advantage that the polyimide resin (9) can be held in an optimum printing state and the polyimide layer (9B ') having a predetermined pattern can be formed well.
また、この様に凹版印刷によりポリイミド層（9B′）
を形成する場合には、従来実施されている様に、スピン
コート法によってポリイミド層を全面に形成した後、こ
のポリイミド層上にレジストを被着形成し、その後、こ
のレジストを所定のパターンに形成した後、このレジス
トをマスクとしてポリイミド層をエッチングして所定の
パターンとする複雑な作業工程を要せず、一回の印刷工
程で所定のパターンを有するポリイミド層（9B′）を形
成することができるという利益がある。In addition, the polyimide layer (9B ') is formed by intaglio printing in this way.
In the case of forming, a polyimide layer is formed on the entire surface by a spin coating method, a resist is deposited on the polyimide layer, and then this resist is formed into a predetermined pattern as in the conventional practice. After that, it is possible to form a polyimide layer (9B ') having a predetermined pattern in a single printing step without the need for complicated work steps of etching the polyimide layer into a predetermined pattern using this resist as a mask. There is a benefit of being able to do it.
尚、上述実施例においては、インク槽（10）の蓋体
（12）をファウンテンロール（１）を覆う様に設けた場
合について述べたが、この代わりに、第３図に示す様
に、凹版（４）及びファウンテンロール（１）を覆うよ
うに設ける様にしても良く、この場合にも上述同様の作
用効果を得ることができる。In addition, in the above-mentioned embodiment, the case where the lid body (12) of the ink tank (10) is provided so as to cover the fountain roll (1) has been described, but instead of this, as shown in FIG. It may be provided so as to cover (4) and the fountain roll (1), and in this case also, the same effect as described above can be obtained.
また上述実施例においては、凹版（４）をロールで形
成した場合について述べたが、この代わりに、平板で凹
版を形成する様にしても良く、この場合にも、上述同様
の作用効果を得ることができる。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the intaglio plate (4) is formed by the roll is described, but instead of this, the intaglio plate may be formed by a flat plate, and in this case, the same effect as the above is obtained. be able to.
また上述実施例においては、乾燥ガスとして乾燥空気
（11）を供給する様にした場合につき述べたが、この代
わりに、乾燥空気（11）に溶剤ガス、例えばＮ−メチル
−スピロリドン・ガスを適量混合したものを用いても良
く、この場合にはポリイミド樹脂（９）を更に良好な状
態に保持することができる。また、乾燥ガスとして乾燥
窒素ガス或は乾燥窒素ガスに適量の溶剤ガスを混合した
ものを使用することができる。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the dry air (11) is supplied as the dry gas has been described. Instead, however, the dry air (11) is supplied with the solvent gas, for example, N-methyl-spirolidone gas. A mixture of suitable amounts may be used, in which case the polyimide resin (9) can be kept in a better condition. Further, as the dry gas, dry nitrogen gas or a mixture of dry nitrogen gas and an appropriate amount of solvent gas can be used.
また上述実施例においては、本発明を凹版印刷装置に
適用した場合について述べたが、この代わりに、凸版印
刷装置、オフセット印刷装置にも適用することができ、
この場合にも、上述同様の作用効果を得ることができ
る。Further, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the intaglio printing apparatus has been described, but instead of this, it is also possible to apply to a letterpress printing apparatus and an offset printing apparatus,
Also in this case, the same effect as the above can be obtained.
また本発明は、上述実施例に限らず、本発明の要旨を
逸脱することなく、その他、種々の構成が取り得ること
は勿論である。Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and needless to say, various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
本発明によれば、吸湿性印刷液（９）の吸湿による変
質を防止することができる様にされているので、吸湿性
印刷液（９）を常に印刷に適した状態に保持することが
でき、良好な印刷を行うことができるという利益があ
る。According to the present invention, since the deterioration of the hygroscopic printing liquid (9) due to the moisture absorption can be prevented, the hygroscopic printing liquid (9) can be always kept in a state suitable for printing. , There is an advantage that good printing can be done.
特に半導体集積回路素子に対するポリイミド樹脂によ
る表面保護膜の印刷形成を本発明の印刷装置で行う場合
には、印刷液槽（10）に収納したポリイミド樹脂が吸湿
してその粘度を変化させ、或は硬化することを防止する
ことができるので、スピンコート法によりポリイミド層
を形成する場合に比し、簡単に所望パターンの表面保護
膜を形成することができるという利益がある。In particular, when the printing device of the present invention prints a surface protective film of a polyimide resin on a semiconductor integrated circuit element, the polyimide resin contained in the printing liquid tank (10) absorbs moisture to change its viscosity, or Since it is possible to prevent curing, there is an advantage that the surface protective film having a desired pattern can be easily formed, as compared with the case where the polyimide layer is formed by the spin coating method.
第１図は本発明による印刷装置の一実施例を示す構成
図、第２図は半導体集積回路装置の例、第３図は本発明
の他の実施例を示す構成図、第４図は従来の凹版印刷装
置を示す構成図である。 （１）はファウンテンロール、（４）凹版、（５）は凹
部、（６）はドクター、（７）は圧胴、（９），（9A）
及び（9B）は夫々ポリイミド樹脂、（9B′）はポリイミ
ド層、（10）は印刷液槽、（11）は乾燥空気である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a printing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an example of a semiconductor integrated circuit device, FIG. 3 is a block diagram showing another embodiment of the present invention, and FIG. It is a block diagram which shows the intaglio printing apparatus. (1) Fountain roll, (4) Intaglio, (5) Recess, (6) Doctor, (7) Impression cylinder, (9), (9A)
Further, (9B) is a polyimide resin, (9B ') is a polyimide layer, (10) is a printing liquid tank, and (11) is dry air.
Claims (1)
て、 印刷液槽中の吸湿性印刷液表面を乾燥ガスで覆う様にし
たことを特徴とする印刷装置。1. A printing apparatus using a hygroscopic printing liquid, wherein the surface of the hygroscopic printing liquid in a printing liquid tank is covered with a dry gas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62073168A JP2522292B2 (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Printing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62073168A JP2522292B2 (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Printing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237955A JPS63237955A (en) | 1988-10-04 |
| JP2522292B2 true JP2522292B2 (en) | 1996-08-07 |
Family
ID=13510358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62073168A Expired - Fee Related JP2522292B2 (en) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | Printing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522292B2 (en) |
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1987
- 1987-03-27 JP JP62073168A patent/JP2522292B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPS63237955A (en) | 1988-10-04 |
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