JPS63228102A - Production of block body for fixing optical fiber - Google Patents
Production of block body for fixing optical fiberInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体発光素子の光ビームを効率よく簡便に
光伝送用光ファイバに入射させるための光ファイバ固定
ブロック体の製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an optical fiber fixing block for efficiently and simply making the light beam of a semiconductor light emitting device incident on an optical fiber for light transmission.
従来の技術
半導体発光素子の光ビームを光ファイバに効率よく入射
させることは、光ファイバの長距離化。Conventional technology Efficiently injecting the light beam of a semiconductor light emitting device into an optical fiber requires increasing the length of the optical fiber.
高ＳＮ比を達成する上で重要である。その方法として今
だ確立されて簡便な方法はないのが現状である。従来の
方法は、まず放熱用基板上に半導体発光素子を固定し、
その放熱用基板をパッケージに設置する構造がとられて
いた。この方法は放熱基板の端面に半導体発光素子の発
光端部を合致させて固定するものであり、その後光伝送
用光ファイバを設置する。この方法は長所短所を有して
おり、長所として、構成が簡単で部品点数が少ないとい
うものである。短所として、半導体発光素子からの出射
光を直接光ファイバに入射させる点で位置合せ精度の余
裕度が少ない事である。また振動に対しても光ファイバ
端が微動し光出力が変化する原因となっていた。This is important in achieving a high signal-to-noise ratio. At present, there is no established and simple method for this purpose. The conventional method first fixes a semiconductor light emitting device on a heat dissipation substrate,
A structure was adopted in which the heat dissipation board was installed in the package. In this method, the light emitting end of the semiconductor light emitting element is aligned and fixed to the end surface of the heat dissipation board, and then an optical fiber for light transmission is installed. This method has its advantages and disadvantages, the advantages being that it has a simple construction and a small number of parts. A disadvantage is that there is little margin for alignment accuracy since the light emitted from the semiconductor light emitting element is directly input into the optical fiber. Furthermore, vibrations also cause the optical fiber end to move slightly, causing changes in the optical output.
このような方法の改善として、半導体発光素子と光ファ
イバの間に結合用レンズを設置し、余裕度を増す方法が
考案されたが、この構成では、部品点数がレンズ、レン
ズ設置治具など多くなることの他、上記部品の収納が必
要となるためパッケージ全体が大きくなる。また部品点
数が多いことは価格が高くなっていた。このように従来
の方法は一長一短あシ、簡単で安価であるものが望まれ
ていた。As an improvement to this method, a method was devised to increase the margin by installing a coupling lens between the semiconductor light emitting device and the optical fiber, but this configuration required a large number of parts such as the lens and lens installation jig. In addition to this, the entire package becomes larger because it is necessary to accommodate the above-mentioned components. In addition, the large number of parts increases the price. As described above, conventional methods have both advantages and disadvantages, and a simple and inexpensive method has been desired.
具体例として従来例のうち前記の光ファイバと半導体発
光素子の直接結合を第３図に示す。As a specific example, FIG. 3 shows a conventional example in which the above-mentioned optical fiber and semiconductor light emitting device are directly coupled.
パッケージ１内には、半導体発光素子２．半導体受光素
子を固定した基板３がパッケージの放熱を兼ねた底板４
に固定されている。また半導体発光素子２及び半導体受
光素子が固定された基板３からパッケージ１の内部端子
５に金属細線６で接続されておシ、電源の供給を行なう
。さらに半導体発光素子２に対して半導体受光素子とは
対向する位置に、光ファイバ７が外部よシ導入される貫
通孔８が設けられている。また貫通孔８と半導体発光素
子２の間には、光７フイパ７の設置台となるブロック体
９が設置されている。Inside the package 1 are semiconductor light emitting devices 2. The substrate 3 on which the semiconductor photodetector is fixed serves as a bottom plate 4 that also serves as heat dissipation for the package.
is fixed. Further, the substrate 3 on which the semiconductor light emitting element 2 and the semiconductor light receiving element are fixed is connected to the internal terminal 5 of the package 1 by a thin metal wire 6 to supply power. Further, a through hole 8 through which an optical fiber 7 is introduced from the outside is provided at a position opposite to the semiconductor light receiving element with respect to the semiconductor light emitting element 2. Further, a block body 9 is installed between the through hole 8 and the semiconductor light emitting element 2, and serves as a mounting base for the optical fiber 7.
この構造での組立は、半導体発光素子及び半導体受光素
子が載置せられた基板をパッケージに固定した後、発光
させながら他方のパッケージ側面に設けられた貫通孔に
光ファイバを挿入せしめ、半導体発光素子の光出射部に
徐々に近づけ光ファイバに光を入射せしめるものである
。光ファイバの心線１０先端は球型をしておシ、光の入
射がとれやすくしているが、入射光量を最大とするため
には、光ファイバを貫通孔中で動かし固定する方法をと
る。光７アイパ固定後パッケージ内での光ファイバの設
置台としているブロック体部を接着剤等で固定する。To assemble this structure, after fixing the substrate on which the semiconductor light-emitting element and semiconductor light-receiving element are mounted to the package, the optical fiber is inserted into the through hole provided on the side of the other package while emitting light. The optical fiber is gradually brought closer to the light emitting part of the element and the light is made to enter the optical fiber. The tip of the optical fiber core 10 is spherical, making it easy for light to enter, but in order to maximize the amount of incident light, a method is used in which the optical fiber is moved and fixed within the through hole. . After fixing the Optical 7 Eyeper, the block body that serves as the installation stand for the optical fiber inside the package is fixed with adhesive or the like.
以上のような構成及び方法であるが、光ファイバ心線の
部分は固定部とは離れているため、パッケージ全体が衝
撃など受けた場合光ファイバ先端が振動する。また光フ
ァイバを固定するブロック体は、パッケージ底板に既に
固定され一体化されている場合が多く、別体となってい
る場合も金属ブロックあるいはセラミックブロックであ
ることが多い。この事は加工に精度を要求する場合価格
が上昇したシ、精度が出なかったシする。また光ファイ
バを固定するのは、接着剤の作用によるため、貫通孔部
、ブロック体上部での硬化時に軸ずれが発生する可能性
があるため長時間かけて硬化しなければならない。また
この方法では、パッケージ側面に形成する貫通孔は充分
に光ファイバ外径に比較し余裕のある径に形成せられる
ため、気密封止する際の接着樹脂も多くの量を必要とす
るため前記した軸ずれの問題はさらに大きくなってくる
。With the above configuration and method, since the optical fiber core part is separated from the fixed part, the tip of the optical fiber vibrates when the entire package receives a shock or the like. Further, the block body for fixing the optical fiber is often already fixed and integrated with the package bottom plate, and even when it is a separate body, it is often a metal block or a ceramic block. This means that when precision is required for machining, the price has increased and precision has not been achieved. Furthermore, since the optical fiber is fixed by the action of the adhesive, there is a possibility that axis misalignment may occur during curing at the through-hole portion and the upper part of the block body, so curing must take a long time. In addition, in this method, the through hole formed on the side surface of the package is formed with a diameter that is sufficiently large compared to the outer diameter of the optical fiber, so a large amount of adhesive resin is required for airtight sealing. The problem of axis misalignment will become even more serious.
発明が解決しようとする問題点
以上のように従来の構成では、簡単ではあるが光軸の合
わせに光ファイバを動かしてやる必要があシ、それも光
ファイバ自身を微動しなければならない。また光軸を合
わせて固定した後、固定用接着剤などの樹脂による延伸
による光軸のずれも考えられる。本発明はこのような点
について構成が簡単で組立ても短時間であり、軸ずれあ
るいは振動などに対し影響を受けない構成を提供するも
のである。Problems to be Solved by the Invention As described above, in the conventional configuration, although it is simple, it is necessary to move the optical fiber to align the optical axis, and this also requires slight movement of the optical fiber itself. Furthermore, after the optical axes have been aligned and fixed, the optical axes may be shifted due to stretching with a resin such as a fixing adhesive. In view of these points, the present invention provides a structure that is simple in construction, can be assembled in a short time, and is not affected by misalignment or vibration.
問題点を解決するための手段
問題点を解決するために、本発明は光ファイバを半導体
発光素子の出射部近傍でシリコン基板に溝を形成ししか
も溝の形状を光ファイバ径とほぼ同一とした円弧状とし
た固定用ブロックに挿入固定する構成であり、その固定
用ブロックを簡易でしかも多量処理の可能な方法によシ
形成し設置することにより、半導体発光素子と光ファイ
バの結合を精度よくしかも簡単に得るものである。Means for Solving the Problems In order to solve the problems, the present invention forms a groove in the silicon substrate of the optical fiber near the emission part of the semiconductor light emitting device, and the shape of the groove is made almost the same as the diameter of the optical fiber. It has a structure that is inserted and fixed into an arc-shaped fixing block, and by forming and installing the fixing block using a simple method that allows for mass processing, it is possible to precisely couple the semiconductor light emitting device and the optical fiber. And it's easy to obtain.
具体的な光ファイバ固定用ブロック体の製造方法は、シ
リコン基板に低融点ガラス膜を均一に形成し、続いてフ
ォト工程によシ低融点ガラス膜上にパターンを形成する
。形成したレジストパターンをマスクとし低融点ガラス
膜をエツチングしさらにシリコン基板を一定深さエッチ
する。次にレジストを除去し熱処理し低融点ガラス膜を
軟化させ、シリコン基板をエツチングして形成した段部
に流し、段部を覆うようにする。次にシリコン基板の低
融点ガラス膜で覆われていない部分の幅よシやや狭い幅
でシリコン基板を一定深さ削シ取る。円板状の金属板に
ダイヤモンド粉を接着させた刃により精度よく削シ取る
もので刃の横振れもなく、シリコン基板上に同一ピッチ
で連続的に溝を形成できるものである。この溝形成する
装置は商品名、「ダイシングソーＪとしてディスコ株式
会社よシ市販されている。次に、等方性のドライエツチ
ングによりシリコン基板をエツチング前記で形成した断
面が垂直な溝を、断面が円弧状とする。この時低融点ガ
ラスが軟化し、シリコン段部を覆った部分はエツチング
が進まず、ひさし状となる。最終形状としては、入口が
狭く奥が広く円弧状をしたシリコン基板となる。このよ
うにしたシリコン基板を個々に切断し、円弧状となった
部分に光ファイバを挿入し、パッケージ内で光ファイバ
を固定するものである。A specific method for manufacturing an optical fiber fixing block includes uniformly forming a low melting point glass film on a silicon substrate, and then forming a pattern on the low melting point glass film by a photo process. Using the formed resist pattern as a mask, the low melting point glass film is etched, and the silicon substrate is further etched to a certain depth. Next, the resist is removed and heat treated to soften the low melting point glass film, which is poured over the step formed by etching the silicon substrate to cover the step. Next, the silicon substrate is removed to a certain depth with a width that is slightly narrower than the width of the portion of the silicon substrate that is not covered with the low melting point glass film. It uses a blade made of a disk-shaped metal plate with diamond powder adhered to it to remove chips with high precision, and there is no lateral vibration of the blade, making it possible to continuously form grooves at the same pitch on a silicon substrate. This groove forming device is commercially available from DISCO Co., Ltd. under the trade name ``Dicing Saw J''.Next, the silicon substrate is etched by isotropic dry etching. At this time, the low melting point glass softens and etching does not proceed in the part that covers the silicon step, creating an eave shape.The final shape is a silicon substrate with a narrow entrance and a wide back. The silicon substrate thus prepared is cut into individual pieces, optical fibers are inserted into the arcuate portions, and the optical fibers are fixed within the package.
この時の円弧状の溝の長さは自由に切断することによシ
得ることが出来る。The length of the arcuate groove at this time can be obtained by cutting freely.
作 用
このような構成にすることによシパッケージ内で光ファ
イバを確実に固定することが出来る。この事は半導体発
光素子の光出射部の極近傍に光ファイバ端を合わせ、そ
の上で先端を微動させることが出来る。また光ファイバ
の心線を円弧状のブロック体で固定することによシ光フ
ァイバ自身で撮動することはなく、常に安定した光入射
を半導体発光素子よυ受けることが出来る。Function: With this configuration, the optical fiber can be securely fixed within the package. This allows the end of the optical fiber to be aligned very close to the light emitting part of the semiconductor light emitting element, and the tip can be moved slightly thereon. Furthermore, by fixing the core of the optical fiber with an arc-shaped block, the optical fiber itself does not need to be photographed, and the semiconductor light emitting element can always receive stable light incidence.
またこの光ファイバ固定用ブロック体は、シリコン基板
で通常シリコンＬＳＩプロセスで使用される一般的な方
法で形成でき、一度に多量の処理、製造が可能でしかも
制御性が良く、低コスト化ができ工業的利益は大きく特
徴がある。In addition, this optical fiber fixing block can be formed on a silicon substrate using the general method normally used in silicon LSI processes, allowing for large quantities to be processed and manufactured at one time, with good controllability and cost reduction. Industrial profits are highly distinctive.
実施例 次に図によυ本発明の説明を行なう。Example Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
ｔＪ！、１図（、）〜（−１は、本発明の光ファイバ固
定用ブロック体の製造工程を示す図である。第１図（、
）はシリコン基板２１上に低融点、ガラス膜２２を全面
に均一に形成する。低融点ガラス膜は例えばリンを含ん
だシリコン酸化膜でよく、熱分解堆積法でホスフィンガ
スと酸素ガスとシランガンガスの熱分解で簡単に均一性
よく形成することが出来る。tJ! , 1 (,) to (-1 are diagrams showing the manufacturing process of the optical fiber fixing block body of the present invention.
) forms a low melting point glass film 22 uniformly over the entire surface on a silicon substrate 21. The low melting point glass film may be, for example, a silicon oxide film containing phosphorus, and can be easily formed with good uniformity by thermal decomposition of phosphine gas, oxygen gas, and silangan gas using a pyrolytic deposition method.
またリンを含んだシリコン酸化膜はリン含有率によシ融
点が下がｐ８００’Ｃ程度で軟化させることが可能とな
る。さらに低温でのガラス膜が必要な場合、鉛を含む低
融点ガラスも有シ、種類は多くあシ選択の幅は大きい。Further, a silicon oxide film containing phosphorus can be softened to a melting point of about p800'C depending on the phosphorus content. Furthermore, if a glass film at a low temperature is required, low-melting glass containing lead is also available, and there are many types, giving you a wide range of choices.
第１図（ｂ）は、低融点ガラス膜２２上に、レジスト膜
を形成しフォト工程を経て低融点ガラス膜をエツチング
し、さらにシリコン基板２１をエツチングし凹状の溝２
３を形成したものである。シリコン基板のエツチング深
さは、低融点ガラス膜の厚さと関連し決定される。In FIG. 1(b), a resist film is formed on the low melting point glass film 22, the low melting point glass film is etched through a photo process, and the silicon substrate 21 is further etched to form concave grooves 2.
3 was formed. The etching depth of the silicon substrate is determined in relation to the thickness of the low melting point glass film.
第１図（Ｃ）は、第１図（ｂ）の構造とした後レジスト
を除去熱処理し、低融点ガラス膜２２を軟化させシリコ
ン基板２１の段部２４に覆いかぶさるようにしたもので
ある。FIG. 1(C) shows the structure shown in FIG. 1(b), after which the resist is removed and a heat treatment is performed to soften the low melting point glass film 22 so that it covers the stepped portion 24 of the silicon substrate 21.
第１図（ｄ）は、熱処理後シリコン基板表面が出ている
部分の一部を、削り取シ深い凹状の溝２５を形成したも
のである。削り取りの作業は金属板上にダイヤモンド粉
を付着せしめた円板状の刃で行なう。例えば装置ではダ
イシングソー（ディスコ株式会社）と言われる製品名で
市販されている装置を使用すると刃の精度及び削シ取り
の巾精度等、高い精度を得ることが出来る。この時の幅
は刃が低融点ガラス膜を軟化させた部分には触れないよ
うに刃の巾を設定しなければならない。第１図（、）は
、続いて第１図（４で形成した基板をプラズマエツチン
グ雰囲気に設置し、７レオンガス等で等方性のドライエ
ツチングをした形状を示す。エツチングは、低融点ガラ
ス膜２２の軟化してシリコン基板段部２４に覆いかぶさ
った場合の下側まで行ないオーバーハング形状とし、同
時エツチング断面形状は円弧状２６となるようにする。In FIG. 1(d), a deep concave groove 25 is formed by scraping off a portion of the exposed silicon substrate surface after heat treatment. The scraping process is performed using a disk-shaped blade with diamond powder adhered to the metal plate. For example, when using a device commercially available under the product name Dicing Saw (Disco Co., Ltd.), high accuracy such as blade accuracy and scraping width accuracy can be obtained. At this time, the width of the blade must be set so that the blade does not touch the softened part of the low melting point glass film. Figure 1 (,) shows the shape obtained by placing the substrate formed in Figure 1 (4) in a plasma etching atmosphere and performing isotropic dry etching with 7 Leon gas or the like. When the silicon substrate step 22 is softened and covered, the etching is performed to the lower side to form an overhang shape, and the simultaneous etching cross-sectional shape is an arc shape 26.
この時のエツチングは、挿入する光ファイバの太さによ
るが、低融点ガラス膜のエツチング除去する幅及びダイ
ヤモンド刃によるシリコン基板の切削幅と深さもその太
さに関連している。現在通常光通信等に用いられている
光ファイバは直径１２５μｍφであり、最後のエツチン
グ形状で、１２６μｍφに光ファイバが挿入できる太さ
にほぼ近い値を目標として形成すればよい。第２図では
、断面形状を示しているが、形状はストライプ状となっ
ており、適当な長さに切断すれば任意のものを得ること
が出来る。またシリコン基板に形成するため、１枚の基
板に一度に多くの溝を形成し、切断分割することによシ
同−形状のものを形成することが可能である。また工程
で示すように特別な工程は使用しなくても良く通常シリ
コンのＬＳＩ製造工程で使用するものである。The etching at this time depends on the thickness of the optical fiber to be inserted, but the width of the low melting point glass film to be etched away and the width and depth of cutting of the silicon substrate by the diamond blade are also related to the thickness. Optical fibers currently used for optical communications and the like have a diameter of 125 .mu.m.phi., and the final etching shape should be aimed at a thickness that is approximately close to the thickness that allows the optical fiber to be inserted into 126 .mu.m.phi. Although the cross-sectional shape is shown in FIG. 2, the shape is striped, and any desired length can be obtained by cutting it to an appropriate length. Furthermore, since the grooves are formed on a silicon substrate, it is possible to form many grooves on one substrate at the same time and cut and divide the substrate into pieces having the same shape. Further, as shown in the process, there is no need to use any special process, and the process is normally used in the silicon LSI manufacturing process.
第２図は、本発明の光ファイバ固定用ブロック体を使用
して半導体発光素子と光ファイバの結合図である。FIG. 2 is a diagram showing how a semiconductor light emitting device and an optical fiber are connected using the optical fiber fixing block of the present invention.
半導体発光素子３１は、パッケージ底板３２に固定され
ておシ素子表面から電力供給のための金属細線３３によ
る接続が行なわれている。半導体発光素子３１の厚さ方
向の一部活性層３４よシ光が出射３６される。その光出
射の活性層部３６に対向し、光ファイバ３６が設置され
る。光ファイバ３６は本発明の固定用ブロック体３７に
挿入され固定されるみ固定用ブロック体３７の高さは光
７アイパの中心位置と半導体発光素子の光出射部が同一
高さとなるように切断し形成したものである。The semiconductor light emitting device 31 is fixed to a package bottom plate 32 and connected to the surface of the device using thin metal wires 33 for supplying power. Light is emitted 36 from a part of the active layer 34 in the thickness direction of the semiconductor light emitting device 31 . An optical fiber 36 is installed opposite the active layer section 36 for light emission. The optical fiber 36 is inserted and fixed into the fixing block body 37 of the present invention, and the height of the fixing block body 37 is cut so that the center position of the optical 7 eyer and the light emitting part of the semiconductor light emitting element are at the same height. It was formed.
そのため本図では、横に向けた構成であシ、このように
することによシ半導体発光素子の高さのばらつきに対応
できるものである。第２図３８は光ファイバ心線３６の
プライマリ−コートである。Therefore, in this figure, the structure is oriented horizontally, and by doing so, it is possible to cope with variations in the height of the semiconductor light emitting elements. FIG. 2 38 shows the primary coat of the optical fiber core 36 .
なお光ファイバ３６と光ファイバ固定用ブロック体とは
接着剤等で固定を行なうが従来の構造に比較しわずかな
スペースとなシ、精度は向上する。Although the optical fiber 36 and the optical fiber fixing block are fixed with adhesive or the like, the space required is small compared to the conventional structure, and accuracy is improved.
また光ファイバ固定用ブロック体３７の固定は、低融点
の半田あるいはパッケージ底板が金メッキした状態であ
れば金−シリコンの共晶を利用し光軸を合わせた後、そ
のｉまの状態で固定することも出来るものである。In addition, the optical fiber fixing block 37 is fixed using low-melting point solder or gold-silicon eutectic if the package bottom plate is plated with gold, and after aligning the optical axes, fix it in that state. It is also possible.
発明の効果
本発明の効果はシリコン基板に光ファイバ固定用の円弧
状の溝を形成し、次に個々の大きさに切断し、半導体発
光素子と光ファイバの結合を行なう光ファイバの固定用
ブロック体とすることにより、同一の精度のものを多量
に一括で形成することが出来、価格の低下が可能となる
。Effect of the Invention The effect of the present invention is to provide a block for fixing an optical fiber, which forms an arcuate groove for fixing an optical fiber in a silicon substrate, and then cuts it into individual sizes to couple the semiconductor light emitting device and the optical fiber. By using a single body, a large quantity of products with the same precision can be produced at once, and the price can be reduced.
その光７アイパ固定用ブロック体を個々に切断する際に
半導体発光素子の発光部高さに合わせることが可能であ
り、自由度がある。When cutting the optical 7 eyer fixing blocks individually, it is possible to match the height of the light emitting part of the semiconductor light emitting element, and there is a degree of freedom.
第１図は本発明の一実施例における光ファイバ固定用ブ
ロック体の製造方法を説明するための断面図、第２図は
本実施例方法による光ファイバ固定用ブロック体を用い
た半導体発光素子と光ファイバの結合部の斜視図、第３
図は従来の光ファイバと半導体発光素子の結合を行なっ
ているパッケージの斜視図である。
２１・・・・・・シリコン基板、２２・・・・・・低融
点ガラス膜、２３・・・・・・シリコンエッチの凹状の
溝、２４・・・・・・シリコンエッチの段部、２６・・
・・・・ダイヤモンド刃による切削した深い凹状の溝、
２６・・・−・・シリコンを等方性エッチし円弧状とし
た溝、３１・・・・・・半導体発光素子、３２・・・・
・・パッケージ底板、３３・・・・・・金属細線、３４
・・・・・・光出射の活性層、３６−・・・・・出射光
、３６・・・・・・光ファイバ、３７・・・・・・光フ
ァイバ固定用ブロック体、３８・・・・・・プライマリ
−コート。
２２ ２２−（ｅａｔ、、
＊、ｙｙｘ２３ ′トー凹枝°藩２
４−歿舒FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing an optical fiber fixing block according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a semiconductor light emitting device using the optical fiber fixing block according to the method of this embodiment. Perspective view of optical fiber coupling section, 3rd
The figure is a perspective view of a conventional package for coupling an optical fiber and a semiconductor light emitting device. 21...Silicon substrate, 22...Low melting point glass film, 23...Concave groove of silicon etch, 24...Step part of silicon etch, 26・・・
...deep concave grooves cut by a diamond blade,
26...--Silicon is isotropically etched to form an arc-shaped groove, 31...Semiconductor light emitting device, 32...
...Package bottom plate, 33...Metal thin wire, 34
...Active layer for light emission, 36-... Emission light, 36... Optical fiber, 37... Block body for fixing optical fiber, 38... ...Primary coat. 22 22-(eat,,
*, yyx23 'To concave branch °han 2
4-Death
Claims (1)
トエッチ工程により該基板上の低融点ガラス膜にパター
ンを形成する工程と、該低融点ガラス膜をマスクに該シ
リコン基板をエッチングし該低融点ガラス膜下へサイド
エッチする工程と、次に前記基板を熱処理し低融点ガラ
ス膜を軟化させエッチングしたシリコン基板表面段差部
をおおうよう形成する工程と、次に該シリコン基板のエ
ッチング表面の幅より狭い領域を切削除去し凹部を形成
する工程と、該凹部形成基板を等方性シリコンエッチ雰
囲気に設置し低融点ガラス膜下までサイドエッチし、オ
ーバーハング形状とする工程からなる光ファイバ固定用
ブロック体の製造方法。A step of forming a low melting point glass film on a silicon substrate, a step of forming a pattern on the low melting point glass film on the substrate by a photoetching step, and a step of etching the silicon substrate using the low melting point glass film as a mask to form the low melting point glass film on the substrate. A step of side etching below the glass film, a step of heat-treating the substrate to soften the low melting point glass film and forming it to cover the etched surface step portion of the silicon substrate, and then a step of etching the low melting point glass film from the width of the etched surface of the silicon substrate. An optical fiber fixing block consisting of a step of cutting out a narrow area to form a recess, and a step of placing the recess-forming substrate in an isotropic silicon etch atmosphere and side-etching down to the bottom of the low-melting glass film to form an overhang shape. How the body is manufactured.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62061539A JPS63228102A (en) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | Production of block body for fixing optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62061539A JPS63228102A (en) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | Production of block body for fixing optical fiber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63228102A true JPS63228102A (en) | 1988-09-22 |
Family
ID=13174016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62061539A Pending JPS63228102A (en) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | Production of block body for fixing optical fiber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63228102A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030070217A (en) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | 삼성전자주식회사 | Optical fiber block with semicircular groove |
| US7412148B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-08-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module including an optical component and an optical device |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP62061539A patent/JPS63228102A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030070217A (en) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | 삼성전자주식회사 | Optical fiber block with semicircular groove |
| US7412148B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-08-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module including an optical component and an optical device |
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