JPS63221114A - Photocurable resin composition - Google Patents

Photocurable resin composition

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JPS63221114A
JPS63221114A JP5339787A JP5339787A JPS63221114A JP S63221114 A JPS63221114 A JP S63221114A JP 5339787 A JP5339787 A JP 5339787A JP 5339787 A JP5339787 A JP 5339787A JP S63221114 A JPS63221114 A JP S63221114A
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JP
Japan
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resin composition
photocurable resin
acrylate
acrylic
present
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JP5339787A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazumi Nakamura
中村 一実
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Soken Kagaku KK
Original Assignee
Soken Kagaku KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

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  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a photocurable resin composition excellent in adhesion to glass, plastic, metal, etc., comprising a benzyloxymethylacrylamide of a specified formula and a photopolymerization initiator. CONSTITUTION:A photocurable resin composition comprising a benzyloxyme thylacrylamide compound of the formula (wherein R1 is H or CH3) and a photo polymerization initiator (e.g., 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone). This resin composition can cure by irradiation with an actinic radiation such as ultraviolet rays or electron beams and is useful as a coating agent for surface modification or an adhesive, or for inks for printed wiring boards, etc.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は紫外線、電子線などのような活性エネルギー線
の照射により硬化させる光硬化用樹脂組成物に関するも
ので、この樹脂組成物は、特にガラス、プラスチック、
金属などの表面改質塗工剤乃至は接着剤として、あるい
はプリント配線板のインキなどに利用される。
Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a photocurable resin composition that is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams. glass, plastic,
It is used as a surface-modifying coating agent or adhesive for metals, etc., or as an ink for printed wiring boards.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

一般に光硬化用樹脂組成物は、アクリル系、不飽和ポリ
エステル系、ポリエステルアクリル!艮   iぜ 1
1 〒 −;−1!ノフ h  II  11ノ工  
 〒 →ぞうシ 、−ノ マ /IIIル系、ウレタン
アクリル系などのプレポリマーと、アクリル系反応性希
釈剤と光重合開始剤とからなる。このうちアクリルアミ
ド系単量体を主剤とするものとして、特開昭57−12
4730号公報には、ポリビニルアルコールと、N−メ
チロールアクリルアミド又はN−メチロールメタクリル
アミドと多価アルコールとのエーテル型締金物と、光重
合開始剤を含有する水溶性の光硬化用樹脂組成物が記載
されている。また、特開昭61−151213号公報に
は、アクリル酸と芳香族アルコールとのエステルと、イ
ソブチルメタクリレートを含む重合体と、光重合開始剤
を含有する光硬化用樹脂組成物が記載されている。
In general, photocurable resin compositions include acrylic, unsaturated polyester, and polyester acrylic! Ize 1
1 〒 -;-1! Nof h II 11th work
It consists of a prepolymer such as a urethane/III type or urethane acrylic type, an acrylic reactive diluent, and a photopolymerization initiator. Among these, JP-A-57-12
Publication No. 4730 describes a water-soluble photocurable resin composition containing an ether-type clamp of polyvinyl alcohol, N-methylol acrylamide or N-methylol methacrylamide, and a polyhydric alcohol, and a photopolymerization initiator. has been done. Furthermore, JP-A-61-151213 describes a photocuring resin composition containing an ester of acrylic acid and an aromatic alcohol, a polymer containing isobutyl methacrylate, and a photopolymerization initiator. .

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

従来の光硬化用樹脂組成物は、一般にガラス、プラスチ
ック、金属などの表面に対する密着性が悪い。特に紫外
線硬化用樹脂組成物をポリエステルフィルムに塗工して
硬質塗膜を得ようとする場合には、密着性が乏しいため
殆どその目的を達成することができない。また硬度、耐
熱性、耐溶剤性、耐薬品性が要求されるプリント配線板
のソルダーレジストインキに、光硬化用樹脂組成物を利
用することについて言えば、従来の光硬化用樹脂組成物
は、熱硬化型のエポキシ系樹脂組成物に比べて密着性に
劣るため、産業用ソルダーレジストインキには殆ど使用
できない、そしてまた、密着性が不足していることから
当然予測されることではあるが、従来の光硬化用樹脂組
成物は、ガラス、プラスチック、金属などの基材同志の
接着剤としても必ずしも充分な適性を備えていない。
Conventional photocurable resin compositions generally have poor adhesion to surfaces such as glass, plastic, and metal. In particular, when trying to obtain a hard coating film by applying an ultraviolet curable resin composition to a polyester film, the purpose is almost impossible to achieve because of poor adhesion. Regarding the use of photocurable resin compositions in solder resist inks for printed wiring boards that require hardness, heat resistance, solvent resistance, and chemical resistance, conventional photocurable resin compositions are Since it has poor adhesion compared to thermosetting epoxy resin compositions, it can hardly be used in industrial solder resist inks, and as expected from the lack of adhesion, Conventional photocurable resin compositions are not necessarily sufficiently suited as adhesives for bonding substrates such as glass, plastic, and metal.

本発明は従来の光硬化用樹脂組成物に指摘される上記の
ような問題点を伴わない新しい光硬化用樹脂組成物を提
供する。
The present invention provides a new photocurable resin composition that does not have the above problems pointed out in conventional photocurable resin compositions.

〔問題点を解決すための手段〕[Means for solving problems]

本発明に係る光硬化用樹脂組成物は、下記のCI3式で
示される単量体に光重合開始剤を配合して構成される。
The photocurable resin composition according to the present invention is composed of a monomer represented by the following CI3 formula and a photopolymerization initiator.

(式中R1は水素原子又はメチル基である)本発明で使
用される単量体(1)は、アクリルアミド又はメタアク
リルアミド(以後、こられを(メタ)アクリルアミドと
略記する)のN−メチロール化物と、ベンジルアルコー
ルとをエーテル型縮合させることによって、容易に得る
ことができる。
(In the formula, R1 is a hydrogen atom or a methyl group.) The monomer (1) used in the present invention is an N-methylolated product of acrylamide or methacrylamide (hereinafter abbreviated as (meth)acrylamide). and benzyl alcohol through ether type condensation.

例えば、(メタ)アクリルアミドのN−メチロール化物
とベンジルアルコールとを酸触媒の存在下、ベンゼン、
トルエンなどの共沸溶剤中80〜120℃の温度で反応
させて脱水エーテル化を行い、反応生成物を中和後水洗
などにより触媒を除き、次いで減圧蒸留又は共沸蒸留な
どの手段で脱溶剤を行うことにより、目的とする単量体
(Ilを得ることができる。
For example, an N-methylolated product of (meth)acrylamide and benzyl alcohol are combined in the presence of an acid catalyst with benzene,
The reaction is carried out in an azeotropic solvent such as toluene at a temperature of 80 to 120°C to perform dehydration and etherification. After neutralizing the reaction product, the catalyst is removed by washing with water, etc., and then the solvent is removed by means such as vacuum distillation or azeotropic distillation. By performing this, the desired monomer (Il) can be obtained.

上記のような脱水エーテル化によって製造される単量体
(1)は、無色、無臭、低粘度、低揮発性の液体で、比
重は1.10以上、屈折率は1.52以上であり、光硬
化速度が早く、且つ硬化に際して収縮率が低いので、酸
アミド結合の凝集力との相乗効果から、ガラス、金属、
ポリエステルフィルムなどの非吸収性表面に対し、優れ
た密着性を示すものと考えられる。
Monomer (1) produced by dehydration etherification as described above is a colorless, odorless, low viscosity, low volatility liquid, with a specific gravity of 1.10 or more and a refractive index of 1.52 or more, The light curing speed is fast and the shrinkage rate is low during curing, so the synergistic effect with the cohesive force of acid amide bonds makes it suitable for glass, metal,
It is believed that it exhibits excellent adhesion to non-absorbent surfaces such as polyester films.

ちなみに、ジメチルアクリルアミドの如きジアルキルア
クリルアミド、あるいはN−メトキシメチルアクリルア
ミド、N−エトキシメチルアクリルアミド、N−ブトキ
シメチルアクリルアミド、N−イソブトキシメチルアク
リルアミドの如きN−メチロールアクリルアミドと、0
1〜C1の一価アルコールとのエーテル化物を主成分と
する樹脂組成物は、その硬化皮膜が上記基材に対して密
着性に欠け、しかも粘着性を示し、屈折率も低い。また
N−メチロールアクリルアミドと、エチレングリコール
、プロピレングリコールトリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトールなどの多価アルコールとのエーテル化
物を主成分とする樹脂組成物は、粘度が高かったり、相
溶性に欠けるものが多く、また密着性が十分でない。
By the way, dialkylacrylamide such as dimethylacrylamide, or N-methylolacrylamide such as N-methoxymethylacrylamide, N-ethoxymethylacrylamide, N-butoxymethylacrylamide, N-isobutoxymethylacrylamide,
A resin composition whose main component is an etherified product of 1 to C1 monohydric alcohol has a cured film that lacks adhesion to the above-mentioned substrate, exhibits tackiness, and has a low refractive index. Furthermore, resin compositions whose main components are etherified products of N-methylol acrylamide and polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol trimethylol propane, and pentaerythritol often have high viscosity or lack compatibility. Also, the adhesion is not sufficient.

これに対して、本発明の単量体〔I〕は上記のような単
なるエーテル化物ではなく、酸アミド結合と芳香核を併
有しているために、重合硬化したポリマーのガラス転移
温度は高く、従って硬化皮膜は粘着性を示さず、屈折率
も高い。
On the other hand, the monomer [I] of the present invention is not simply an etherified product as described above, but has both an acid amide bond and an aromatic nucleus, so the glass transition temperature of the polymerized and cured polymer is high. Therefore, the cured film does not exhibit tackiness and has a high refractive index.

また単量体〔I〕はN−ブトキシメチルアクリルアミド
の場合と同じように、スチレン、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸ブチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−
2−エチルヘキシル、アクリル酸、メタクリル酸などに
架橋性単量体として配合し、さらにトルエン、キシレン
、ブタノールなどの溶剤と、過酸化ベンゾイル、アゾビ
スイソブチロニトリルなどの開始剤を配合して熱重合し
、熱硬化型の樹脂組成物とすることもできるが、この場
合は100℃以上の加熱からベンジルアルコールが脱離
して単量体(1)の特長が損われ、密着性、硬度などの
点で本発明と同等の効果を発揮しえない。
In addition, monomer [I] can be styrene, methyl methacrylate,
Butyl methacrylate, butyl acrylate, acrylic acid-
It is blended with 2-ethylhexyl, acrylic acid, methacrylic acid, etc. as a crosslinking monomer, and further mixed with a solvent such as toluene, xylene, butanol, and an initiator such as benzoyl peroxide, azobisisobutyronitrile, etc., and then heated. It is also possible to polymerize and make a thermosetting resin composition, but in this case, benzyl alcohol is desorbed from heating at 100°C or higher, and the characteristics of monomer (1) are impaired, resulting in poor adhesion, hardness, etc. In this respect, the same effect as the present invention cannot be achieved.

本発明の光硬化用樹脂組成物は、上記の単量体〔I〕に
加えて、光重合開始剤を含有する。この光重合開始剤と
しては、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンジル、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール
、ヒドロキジシクロへキシルフェニルケトン、ジェトキ
シアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピ
オフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントンを
使用することができる。そして、これらの光重合開始剤
は、必要に応じてジブチルアミン、トリエチルアミン、
ジエチルアミノエチルメタクリレートなどの増感剤と併
用の上、0.01〜10重量%の範囲で組成物に配合さ
れる。
The photocurable resin composition of the present invention contains a photopolymerization initiator in addition to the above-mentioned monomer [I]. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin, benzoin isobutyl ether,
Benzyl, benzophenone, benzyl dimethyl ketal, hydroxycyclohexylphenyl ketone, jetoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone can be used. These photopolymerization initiators can be dibutylamine, triethylamine, or
In combination with a sensitizer such as diethylaminoethyl methacrylate, it is blended into the composition in a range of 0.01 to 10% by weight.

本発明の光硬化用樹脂組成物は、基本的には上記の単量
体(1)と光重合開始剤とで構成されるが、この組成物
にはその50重量%を越えない範囲で、他種の単量体を
第三成分として添加することが可能である。
The photocurable resin composition of the present invention is basically composed of the above-mentioned monomer (1) and a photopolymerization initiator. It is possible to add other types of monomers as third components.

この場合の単量体には、ヒドロキシエチルアクリレート
、2−エチルへキシルアクリレート、フェノキシエチル
アクリレート、トリロキシエチルアクリレート、フェノ
キシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェ
ノールエチレンオキサイド付加体アクリレート、ベンジ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンテニルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェ
ノキシプロピルアクリレート、ジブロム−t−ブチルフ
ェニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート、アクリロイロキシエチルホスフェートなどのアク
リルエステル及び/又はメタクリルエステルなどのほか
、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニルなどが包含さ
れる。
In this case, the monomers include hydroxyethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, triloxyethyl acrylate, phenoxypolyethylene glycol acrylate, nonylphenol ethylene oxide adduct acrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentenyl In addition to acrylic esters and/or methacrylic esters such as acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, dibrom-t-butylphenyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, and acryloyloxyethyl phosphate, styrene, vinyltoluene, and vinyl acetate. etc. are included.

また、本発明の組成物から得られる硬化皮膜の硬度、耐
熱性乃至は耐薬品性をさらに向上させたい場合には、N
−メチロール(メタ)アクリルアミドと多価アルコール
とのエーテル型縮合物を混合することができる。そして
、エーテル型縮合物の多価アルコール成分としては、エ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、ビ
スフェノールAエチレンオキサイド付加体、ビスフェノ
ールFエチレンオキサイド付加体、グリセリン、グリセ
リンアルキレンオキサイド付加体、トリメチロールプロ
パン及びそのアルキレンオキサイド付加体、ペンタエリ
スリトール、ジペンタエリスリトール、ペントース、ヘ
キソースなどを挙げることができる。また、これら多価
アルコール成分とアクリル酸とのエステル、例えばエチ
レングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコー
ルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレート、トリス(アクリ
ロイロキシエチル)イソシアヌレートなどの多官能アク
リルエステルを混合してもよい。
In addition, if it is desired to further improve the hardness, heat resistance or chemical resistance of the cured film obtained from the composition of the present invention, N
- Ether-type condensates of methylol (meth)acrylamide and polyhydric alcohols can be mixed. The polyhydric alcohol components of the ether type condensate include ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, butanediol, hexanediol, cyclohexanediol, bisphenol A ethylene oxide adduct, bisphenol F ethylene oxide adduct, and glycerin. , glycerin alkylene oxide adduct, trimethylolpropane and its alkylene oxide adduct, pentaerythritol, dipentaerythritol, pentose, hexose, and the like. In addition, esters of these polyhydric alcohol components and acrylic acid, such as ethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate You may mix polyfunctional acrylic esters such as.

本発明の光硬化用樹脂組成物の粘度、硬化性、硬化皮膜
の可撓性などを調節するには、ジアルキルアクリルアミ
ド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−エトキシ
メチルアクリルアミド、N−イソブトキシメチルアクリ
ルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミドなどを、
本発明の樹脂組成物に少量混合することが有効である。
To adjust the viscosity, curability, flexibility of the cured film, etc. of the photocurable resin composition of the present invention, dialkylacrylamide, N-methoxymethylacrylamide, N-ethoxymethylacrylamide, N-isobutoxymethylacrylamide, N-butoxymethylacrylamide etc.
It is effective to mix a small amount into the resin composition of the present invention.

さらにまた、本発明の樹脂組成物から得られる硬化皮膜
に、さらに高度の耐熱性、耐溶剤ならび機械的強度を付
与するためには、分子量の高い各種アクリル系プレポリ
マーを配合することができる。そうしたアクリル系プレ
ポリマーとしては、例えばビスフェノール型、タレゾー
ルノボラック型、グリシジルアミン型および脂環型など
のエポキシ樹脂をアクリル酸でエステル化してえられる
いわゆるエポキシアクリルプレポリマー;ポリエーテル
ポリオール、ポリエステルポルオールにジイソシアネー
トを反応させ、さらにアクリル酸ヒドロキシエチルなど
水酸基を有するアクリル酸エステルを反応させて得られ
るポリウレタンアクリルプレポリマー:アジピン酸、無
水フタール酸などの二塩基酸に当モル倍以上のエチレン
グリコール、トリメチロールプロパンなどの多価アルコ
ールを反応させて得られるポリエステルポリオールに、
アクリル酸を反応させて得られるポリエステルアクリル
プレポリマーが例示できる。
Furthermore, in order to impart even higher heat resistance, solvent resistance, and mechanical strength to the cured film obtained from the resin composition of the present invention, various acrylic prepolymers with high molecular weights can be blended. Examples of such acrylic prepolymers include so-called epoxy acrylic prepolymers obtained by esterifying bisphenol type, Talesol novolak type, glycidylamine type, and alicyclic type epoxy resins with acrylic acid; polyether polyols, polyester polyols; A polyurethane acrylic prepolymer obtained by reacting a diisocyanate with an acrylic acid ester having a hydroxyl group such as hydroxyethyl acrylate: A dibasic acid such as adipic acid or phthalic anhydride with an equivalent molar amount of ethylene glycol, trichloride, etc. Polyester polyol obtained by reacting polyhydric alcohol such as methylolpropane,
An example is a polyester acrylic prepolymer obtained by reacting acrylic acid.

上に挙げた単量体乃至はプレポリマー以外でも、本発明
の樹脂組成物から得られる硬化皮膜に別の性能を与える
目的で、エポキシ樹脂、ケトン樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂などの各種合成樹脂を混合することがで
き、また通常の光硬化用樹脂組成物と同様1本発明の樹
脂組成物には顔料、安定剤、酸化防止剤、界面活性剤な
どを必要に応じて混合することができる。
In addition to the monomers and prepolymers listed above, epoxy resins, ketone resins, phenolic resins,
Various synthetic resins such as silicone resins can be mixed, and like ordinary photocuring resin compositions, the resin composition of the present invention does not require pigments, stabilizers, antioxidants, surfactants, etc. Can be mixed accordingly.

本発明の光硬化用樹脂組成物には、ロールコータ−1刷
毛塗り、スクリーン印刷などの塗工方法が採用可能であ
り、トルエン、酢酸エチルなどの溶剤で希釈すれば、ス
プレー塗装を採用することもできる。また、本発明の樹
脂組成物はガラス、プラスチック、金属などに対する密
着性が優れているところから、当然光硬化型の接着剤に
もなり得るものであり、屈折率の高い特長を活かせば、
光学レンズ関係などの用途にも応用可能である。このほ
か、インキ、紙印刷、プリント基板などのレジストイン
キ、半導体封止剤、プラスチック、フィルム、木工、金
属などの表面改質塗工剤、絶縁ワニスなどの分野に。
Coating methods such as roll coater 1 brush coating and screen printing can be employed for the photocurable resin composition of the present invention, and spray coating can be employed if diluted with a solvent such as toluene or ethyl acetate. You can also do it. Furthermore, since the resin composition of the present invention has excellent adhesion to glass, plastics, metals, etc., it can naturally be used as a photocurable adhesive, and if its high refractive index feature is utilized,
It can also be applied to applications related to optical lenses. Other fields include ink, paper printing, resist ink for printed circuit boards, semiconductor encapsulants, surface modification coating agents for plastics, films, woodworking, metals, etc., and insulating varnishes.

本発明の光硬化用樹脂組成物は使用可能である。The photocurable resin composition of the present invention can be used.

〔実 施 例〕〔Example〕

進んで、実施例により本発明の樹脂組成物を、さらに具
体的に説明するが、それに先立ち本発明で使用する単量
体(I)の合成例を示す。
Next, the resin composition of the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but first, a synthesis example of the monomer (I) used in the present invention will be shown.

合成例1 アクリルアミド426g、パラホルムアルデヒド190
gをベンジルアルコール860gに分散させ、少量の苛
性ソーダを加えてp)19.5とし、クペロン0.1g
を添加、空気を吸込みながら50〜55℃で1.5時間
反応させた。次いでこれにしゆう酸を加えてpHを4に
下げ、ハイドロキノン0.2g、トルエン465gを加
えて100〜105℃にて脱水エーテル化を行わせた。
Synthesis Example 1 Acrylamide 426g, paraformaldehyde 190
Disperse g in 860 g of benzyl alcohol, add a small amount of caustic soda to make p) 19.5, and disperse 0.1 g of cuperone.
was added, and the mixture was reacted for 1.5 hours at 50 to 55°C while sucking air. Next, cyanic acid was added to this to lower the pH to 4, and 0.2 g of hydroquinone and 465 g of toluene were added to perform dehydration and etherification at 100 to 105°C.

しかる後、苛性ソーダ水溶液を用いて60℃で中和し、
その後芒硝水で2回水洗してから、ハイドロキノンモノ
メチルエーテルを0.2g加え、減圧上少量の空気を吹
込みながら水を加えてトルエンおよび未反応のベンジル
アルコールを留去させた後、残油を濾過分離することに
より、色相APHA30の液状ベンジルオキシメチルア
クリルアミド1090gを得た。このものの粘度は55
cps(25℃)、比重a ? 1.1022、屈折率
n %’ 1.5409であった。参考までにトリロキ
シエタノールのアクリルエステルであるトリロキシエチ
ルアクリレートは、粘度17cps(25℃)、比重a
 ? 1.086、屈折率n %’ 1.5141であ
る。
After that, it was neutralized at 60°C using a caustic soda aqueous solution,
After that, the water was washed twice with sodium sulfate solution, 0.2 g of hydroquinone monomethyl ether was added, water was added under reduced pressure while blowing a small amount of air, and toluene and unreacted benzyl alcohol were distilled off. By filtering and separating, 1090 g of liquid benzyloxymethyl acrylamide with a hue of APHA30 was obtained. The viscosity of this product is 55
cps (25℃), specific gravity a? 1.1022, and the refractive index n%' was 1.5409. For reference, triloxyethyl acrylate, which is an acrylic ester of triloxyethanol, has a viscosity of 17 cps (25°C) and a specific gravity of a
? 1.086, and the refractive index n%' is 1.5141.

合成例2 ベンジルアルコール124g、トルエン75g、ハイド
ロキノンモノメチルエーテル0.1g、 Lゆう酸5g
を含む溶液を加熱し、空気を吹込みながら、N−メチロ
ールアクリルアミド101gを少しずつ添加して共沸脱
水させながら反応を行った。
Synthesis Example 2 124 g of benzyl alcohol, 75 g of toluene, 0.1 g of hydroquinone monomethyl ether, 5 g of L-oxalic acid
101 g of N-methylolacrylamide was added little by little while blowing air into the solution, and the reaction was carried out while azeotropically dehydrating the solution.

添加完了後そのまま2時間還流加熱を行い、次いで苛性
ソーダ水溶液を加えて60℃で中和した。
After the addition was completed, the mixture was heated under reflux for 2 hours, and then neutralized at 60°C by adding an aqueous solution of caustic soda.

しかる後芒硝水で2回水洗し、空気を吹込みながら加熱
下水を滴下しつつ、トルエン及び未反応のベンジルアル
コールを共沸留去させ、最後に減圧下で脱水後、残油を
濾過することにより無色で液状のベンジルオキシメチル
アクリルアミド1g3gを得た。
Thereafter, the mixture is washed twice with sodium sulfate solution, and toluene and unreacted benzyl alcohol are azeotropically distilled off while blowing air and heated sewage water is added dropwise.Finally, after dehydration under reduced pressure, the remaining oil is filtered. 1 g and 3 g of colorless liquid benzyloxymethylacrylamide was obtained.

実施例1 ベンジルオキシメチルアクリルアミドに光重合開始剤と
して1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトンを2
%溶解させたものを、ガラス板、ブリキ板、ポリエステ
ルフィルムそれぞれに、30μの厚さで塗り、80w/
cmのU■ランプの下15cmのところを毎分4mの速
さで走るベルトコンベアに、これらを載せて1回露光す
ると塗工面は直ちに流動性、粘着性を失い、合計4回の
露光を行って鉛筆硬度Hの塗膜を得た。こうして得た塗
膜は、クロスカット粘着テープ剥離試験を行っても剥が
れないほどの密着性を示し、ブリキ板上の塗膜は折曲げ
ても剥離せず、ポリエステルフィルム上の塗膜は揉んで
も剥がれない。
Example 1 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone was added to benzyloxymethyl acrylamide as a photopolymerization initiator.
% melted material was applied to a glass plate, tinplate plate, and polyester film at a thickness of 30μ, and 80w/
When these were placed on a belt conveyor running at a speed of 4 m/min at a distance of 15 cm below the cm U lamp and exposed once, the coated surface immediately lost its fluidity and tackiness, and a total of 4 exposures were carried out. A coating film having a pencil hardness of H was obtained. The coating film thus obtained showed such adhesion that it did not peel off even when subjected to a cross-cut adhesive tape peeling test, the coating film on the tin plate did not peel off even when bent, and the coating film on the polyester film did not peel off even when rubbed. It won't peel off.

実施例2 ベンジルオキシメチルアクリルアミド90部。Example 2 90 parts of benzyloxymethylacrylamide.

N−ブトキシメチルアクリルアミド10部、1−ヒドロ
キシシクロへキシルフェニルケトン2部からなる光硬化
用樹脂組成物は色相APHA30.粘度50cps/2
5℃で、殆ど臭気なく、屈折率n%’ 1.5322で
あった。この樹脂組成物を厚さ30μでガラス板に塗り
、これを実施例1と同様なベルトコンベアに載せて5回
露光することにより、鉛筆硬度Bの塗膜をえた。この塗
膜はクロスカット粘着テープ剥離試験を行っても剥がれ
ない。
A photocurable resin composition consisting of 10 parts of N-butoxymethylacrylamide and 2 parts of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone had a hue of APHA30. Viscosity 50cps/2
At 5°C, there was almost no odor and the refractive index n%' was 1.5322. This resin composition was applied to a glass plate to a thickness of 30 μm, placed on the same belt conveyor as in Example 1, and exposed five times to obtain a coating film with a pencil hardness of B. This coating film does not peel off even when subjected to a cross-cut adhesive tape peeling test.

実施例3 ベンジルオキジメチルアクリルアミド50部、グリセロ
ールトリプロポキシトリアクリレート50部、ベンジル
ジメチルケタール2部からなる光硬化用樹脂組成物を、
厚さ30μで鋼板に塗り。
Example 3 A photocuring resin composition consisting of 50 parts of benzyl oxydimethyl acrylamide, 50 parts of glycerol tripropoxy triacrylate, and 2 parts of benzyl dimethyl ketal was
Painted on a steel plate with a thickness of 30μ.

これを実施例2と同様にして5回露光することにより、
鉛筆硬度3Hの塗膜を得た。この塗膜はクロスカット粘
着テープ剥離試験を行っても剥がれない。
By exposing this 5 times in the same manner as in Example 2,
A coating film with a pencil hardness of 3H was obtained. This coating film does not peel off even when subjected to a cross-cut adhesive tape peeling test.

実施例4 エピコート828(シェル化学株式会社のエポキシ樹脂
)のジアクリルエステル40部、グリセロールトリプロ
ポキシトリアクリレート30部、ベンジルオキシメチル
アクリルアミド30部、2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロピオフェノン2部からなる光硬化用樹脂組成物を、厚
さ30μでガラス板に塗り、これを実施例2と同様にし
て5回露光した。こうして得られた塗膜はクロスカット
粘着テープ剥離試験を行っても剥がれない。
Example 4 Consisting of 40 parts of diacrylic ester of Epikote 828 (an epoxy resin manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.), 30 parts of glycerol tripropoxy triacrylate, 30 parts of benzyloxymethylacrylamide, and 2 parts of 2-hydroxy-2-methylpropiophenone. The photocurable resin composition was applied to a glass plate to a thickness of 30 μm, and exposed to light five times in the same manner as in Example 2. The coating film thus obtained does not peel off even when subjected to a cross-cut adhesive tape peeling test.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、下記の〔 I 〕式で示される単量体 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中R^1は水素原子又はメチル基である)及び光重
合開始剤を含む光硬化用樹脂組成物。
[Claims] 1. A monomer represented by the following formula [I]▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼[I] (in the formula, R^1 is a hydrogen atom or a methyl group) and light A photocuring resin composition containing a polymerization initiator.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3280189A (en) * 1961-11-17 1966-10-18 Devoe & Raynolds Co Preparation of alcohol blocked n-hydroxymethyl unsaturated acid amides
JPS5035280A (en) * 1973-07-18 1975-04-03
JPS6279444A (en) * 1985-10-03 1987-04-11 Kuraray Co Ltd Crosslinkable resist

Patent Citations (3)

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