JPS63213245A - Substrate with anti-reflection coating - Google Patents
Substrate with anti-reflection coatingInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 32
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims description 3
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 210000002706 plastid Anatomy 0.000 abstract 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- ZOSIIFOALXTYQY-UHFFFAOYSA-M C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCC)O[Ti+] Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=O)[O-].C(CCC)O[Ti+] ZOSIIFOALXTYQY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100481408 Danio rerio tie2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100481410 Mus musculus Tek gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- -1 titanium acylate compound Chemical group 0.000 description 1
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜EL素子や蛍光表示管及びフィルター等
に利用することができる反射防止膜付基板に関するもの
である。以下本発明を蛍光表示管について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a substrate with an antireflection film that can be used for thin film EL elements, fluorescent display tubes, filters, and the like. The present invention will be explained below regarding a fluorescent display tube.
従来の蛍光表示管の反射防止膜としては、特開昭60−
115137号において、透光性絶縁基板上に被着した
有色薄膜による反射防止膜と、この反射防止膜上に配設
された金属薄膜による配線導体及び陽極導体とからなる
構造の発明が公知である。As an anti-reflection coating for conventional fluorescent display tubes,
No. 115137 discloses an invention of a structure consisting of an antireflection film made of a colored thin film deposited on a transparent insulating substrate, and a wiring conductor and an anode conductor made of a metal thin film disposed on the antireflection film. .
しかし、前記従来例は、蛍光体層の発光を透光性絶縁基
板を通して該基板の他方側からamする前面発光形タイ
プの蛍光表示管に適用した例である。したがって陽極導
体以外の部分に有色薄膜があると蛍光体層の発光を阻害
してしまう為にフォトリソグラフィーの手段で有色薄膜
をバタンニングしなけなばならなかった。一般に有色薄
膜は金属酸化物が多く、エツチングが容易でなく、また
、陽極導体はアルミニウムなのでエツチングが容易であ
り酸でもアルカリにでもエツチングされてしまう物質で
ある。一度のエツチングで行うと精度をよくすることが
容易ではなかった。また二度エツチングで行うと工程が
多くなり、コストアップの原因となった。However, the conventional example is an example in which the light emitted from the phosphor layer is applied to a front-emission type fluorescent display tube in which the light emitted from the phosphor layer is emitted from the other side of the substrate through the transparent insulating substrate. Therefore, if a colored thin film is present in a portion other than the anode conductor, the light emission of the phosphor layer is inhibited, so the colored thin film had to be stamped out by means of photolithography. In general, colored thin films contain many metal oxides and are difficult to etch, and since the anode conductor is aluminum, it is easy to etch and can be etched by both acid and alkali. It was not easy to improve the accuracy when etching was done in one go. Furthermore, etching twice increases the number of steps, which increases costs.
また、第3図に示す蛍光表示管は特開昭60−8179
9号に記載されているもので、基板ll上にITOlI
n、03などの透明導電性酸化物膜12とAt)[13
を積層して複合電極を形成し、この複合電極層を空気中
あるいは窒素雰囲気で熱処理することにより、前記複合
電極の界面を黒色化せしめることを特徴とする構造であ
る。この従来例では、黒色化した導電性酸化物膜12が
反射防止の作用をする。In addition, the fluorescent display tube shown in Fig. 3 is published in Japanese Patent Application Laid-open No.
It is described in No. 9, and ITOlI is placed on the substrate ll.
Transparent conductive oxide film 12 such as n, 03 and At) [13
This structure is characterized in that a composite electrode is formed by laminating the composite electrode layers, and the composite electrode layer is heat-treated in air or in a nitrogen atmosphere to blacken the interface of the composite electrode. In this conventional example, the blackened conductive oxide film 12 has an antireflection effect.
しかし、この反射防止膜12は、導電性を有する膜であ
るので、蛍光表示管に利用するにはパターン化しなけれ
ばならなく、フォトソグラフィの手段で行おうとする前
述の従来例と同様の問題点があった。However, since this anti-reflection film 12 is a conductive film, it must be patterned in order to be used in a fluorescent display tube, and this problem is similar to that of the conventional example described above in which the anti-reflection film 12 is patterned using photolithography. There was a point.
尚第3図において、14は絶縁層、15は蛍光体層。In FIG. 3, 14 is an insulating layer, and 15 is a phosphor layer.
16はグリッド、17はフィラメント状陰極、18は外
囲器である。16 is a grid, 17 is a filamentary cathode, and 18 is an envelope.
〔発明の目的〕
本発明は、透明な絶縁性を有する金属酸化物の薄膜を形
成し、この薄膜上に導電金属の配線導体及び陽極導体を
形成させて、熱処理することにより、導電金属と重なる
部分のみを前記透明な絶縁性薄膜から有色化させて、反
射防止作用を持たせる反射防止膜付基板を提供すること
を目的としている。[Object of the invention] The present invention forms a thin film of a metal oxide having transparent insulating properties, forms a wiring conductor and an anode conductor of a conductive metal on this thin film, and heat-treats the conductor so that they overlap with the conductive metal. The object of the present invention is to provide a substrate with an antireflection film that has an antireflection effect by coloring only a portion of the transparent insulating thin film.
本発明は、前述の目的を達成させるために、透光性基板
と、この基板上に配設した金属酸化物からなる透光性薄
膜層と、との透光性薄膜層上に配設した導体パターン層
と、この導体パターン層と相対している前記透光性M
III層を熱処理により有色化させてなる反射防止膜と
を有することを特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a transparent substrate and a transparent thin film layer made of a metal oxide disposed on the substrate. a conductor pattern layer; and the translucent M facing the conductor pattern layer.
It is characterized by having an antireflection film formed by coloring the III layer by heat treatment.
透光性基板に入射した外光は、有色の反射防止層に入り
、反射防止層で吸収されて減衰するが。External light incident on the transparent substrate enters the colored antireflection layer, where it is absorbed and attenuated.
一部はアルミニウムとの界面で反射されて基板外に進む
、このとき基板と反射防止層の界面で一部は反射されて
反射防止層に吸収される。A portion is reflected at the interface with aluminum and travels outside the substrate, and at this time, a portion is reflected at the interface between the substrate and the antireflection layer and absorbed by the antireflection layer.
また、反射防止膜の膜厚をある適切な値に定めておけば
アルミニウム界面での反射光は、基板と反’rht防止
層との界面で反射した光と干渉して互いに弱め合うので
反射外光の強さはさらに低減されることになる。In addition, if the thickness of the anti-reflection film is set to a certain appropriate value, the light reflected at the aluminum interface will interfere with the light reflected at the interface between the substrate and the anti-rht layer, weakening each other. The light intensity will be further reduced.
さらにまた、反射光が基板から外へ出るときに基板の表
面で反射され、基板中に吸収されてしまう光もある。Furthermore, when reflected light exits from the substrate, some light is reflected by the surface of the substrate and absorbed into the substrate.
以下図面に示す実施例について本発明を説明する。 The present invention will be described below with reference to embodiments shown in the drawings.
第1図は、本発明の反射防止膜付基板を前面発光形の蛍
光表示管に適用した実施例である。FIG. 1 shows an embodiment in which the antireflection coated substrate of the present invention is applied to a front-emission type fluorescent display tube.
前面発光形の蛍光表示管の構成は、透光性を有し、外囲
器内での発光が、基板を通して観察できるように透光性
基板1を外囲器の一部とする。透光性基板1の例として
はガラス基板がある。この基板1の内面に金属酸化物の
透光性薄膜層2を配設する。この金属酸化物は、薄膜の
状態では透明であるが多少の色に付いた透光性を有する
薄膜層2でもよい、この透光性薄膜層2は、後述するア
ルミニウムの導体パターン層3と一諸に熱処理されたと
きに酸素欠乏形の金属酸化物となり透光性薄膜層が有色
化して有色薄膜層へと変化するものである。こめような
作用をする金属酸化物の例としては、酸化チタン、酸化
タングステン、酸化モリブテン、酸化バナジウム、酸化
ニオブ等がある。The structure of the front-emitting type fluorescent display tube has a light-transmitting property, and a light-transmitting substrate 1 is used as a part of the envelope so that light emitted within the envelope can be observed through the substrate. An example of the transparent substrate 1 is a glass substrate. A light-transmitting thin film layer 2 of metal oxide is provided on the inner surface of this substrate 1. This metal oxide may be a thin film layer 2 that is transparent in a thin film state but has some color and has light transmitting properties. When subjected to various heat treatments, it becomes an oxygen-deficient metal oxide, and the transparent thin film layer becomes colored and changes into a colored thin film layer. Examples of metal oxides that have a powerful effect include titanium oxide, tungsten oxide, molybdenum oxide, vanadium oxide, and niobium oxide.
本実施例では酸化チタンを使用した場合である。In this example, titanium oxide is used.
基板1の内面の全面に形成された酸化チタンの透光性薄
膜層2は、薄厚が500〜600人と薄いのでほとんど
無色透明である。前記透光性薄膜層2の表面にアルミニ
ウムによりメツシュ状又は、ストライプ状の陽極導体3
a及びこの陽極導体3aから外部リード端子に接続され
る配線導体3bをバタンニングして形成し、これをまと
めて導体パターン層3とする。尚導体パターン層3に形
成する金属はアルミニウム以外に酸化し易い金属であれ
ばよい。この導体パターン層3と相対する前記透光性薄
膜層2は熱処理により有色化した透光性薄膜層に変化し
、反射防止膜2aを形成する。The light-transmitting thin film layer 2 of titanium oxide formed on the entire inner surface of the substrate 1 has a thickness of 500 to 600 nm, and is almost colorless and transparent. A mesh-like or stripe-like anode conductor 3 made of aluminum is formed on the surface of the transparent thin film layer 2.
a and a wiring conductor 3b connected from this anode conductor 3a to an external lead terminal are formed by batting, and these are collectively made into a conductor pattern layer 3. Note that the metal formed in the conductor pattern layer 3 may be any metal other than aluminum that is easily oxidized. The light-transmitting thin film layer 2 facing the conductive pattern layer 3 changes into a colored light-transmitting thin film layer by heat treatment, thereby forming an antireflection film 2a.
次に前記陽極導体3aを含む陽極パターン部を除いて基
板上に黒色絶縁層4が配設されている。Next, a black insulating layer 4 is provided on the substrate except for the anode pattern portion including the anode conductor 3a.
そして陽極パターン部には蛍光体5が被着されて本発明
の反射防止膜付基板が構成されている。A phosphor 5 is adhered to the anode pattern portion to constitute the anti-reflection coated substrate of the present invention.
この反射防止膜付基板を使って蛍光表示管にするには前
述の反射防止1摸付基板の蛍光体層5から一定間隔をあ
けてグリッド6を配設し、さらにグリッド6から一定間
隔をあけてフィラメント状陰極7を張架配設し1図示し
ない容器部により前記電極等を覆い、前記基板に封着し
、容器内の気体を排気した後高真空状態で封止して蛍光
表示管が完成する。In order to make a fluorescent display tube using this substrate with anti-reflection film, a grid 6 is arranged at a certain distance from the phosphor layer 5 of the above-mentioned anti-reflection substrate 1, and then a grid 6 is arranged at a certain distance from the grid 6. A filament-like cathode 7 is placed in a stretched structure, and the electrodes are covered with a container (not shown) and sealed to the substrate. After evacuating the gas in the container, the container is sealed in a high vacuum state to form a fluorescent display tube. Complete.
次に本発明の反射防止付基板の製造方法について説明す
る。Next, a method for manufacturing the antireflection-equipped substrate of the present invention will be explained.
透光性基板1、例えば透明なガラス基板の一方の面に有
機金属を数%含有し、ビークルや8剤等からなる薄膜形
成液を均一に被着させる。有機金属の一例として、有機
チタン化合物がある。有機チタン化合物の具体例として
は、テトラアルコキシチタンの化合物群としてテトライ
ソプロキシチタン(TPT)、テトラ−n−ブトキシチ
タン(TBT)等がある。A thin film forming liquid containing several percent of an organic metal and consisting of a vehicle, eight agents, etc. is uniformly applied to one surface of a light-transmitting substrate 1, for example, a transparent glass substrate. An example of an organic metal is an organic titanium compound. Specific examples of organic titanium compounds include tetraalkoxytitanium compounds such as tetraisoproxytitanium (TPT) and tetra-n-butoxytitanium (TBT).
また、テトラアルコキシチタンポリマーの化合物群とし
ては、テトライソプロポキシチタンの1量景体、テトラ
−n−ブトキシチタンの、2量体、4量体、7量体、1
0量体がある。In addition, as a compound group of tetraalkoxytitanium polymers, tetraisopropoxytitanium monomer, tetra-n-butoxytitanium dimer, tetramer, heptamer, monomer, etc.
There is a 0-mer.
また、チタンアシレート化合物群としては、トリーn−
ブトキシチタンモノステアレートの4量体、ポリヒドロ
キシチタンステアレートがある。In addition, as a titanium acylate compound group, tree n-
There is a tetramer of butoxytitanium monostearate, polyhydroxytitanium stearate.
さらにまた、チタンキレート化合物群としては、ジイソ
プロキシ・ビスアセチルアセトナトチタン(TAA)、
ジ−n−ブトキシ・ビス(トリエタノールアミナト)、
チタン(TAT) 、テトラキス(2−エチルヘキサン
ジオラド)チタン(TOG)、ジヒドロキシ・ビス(ラ
クタト)チタン(TLA)等がある。Furthermore, the titanium chelate compound group includes diisoproxy bisacetylacetonatotitanium (TAA),
di-n-butoxy bis(triethanolaminate),
Titanium (TAT), tetrakis(2-ethylhexanediorad)titanium (TOG), dihydroxy bis(lactato)titanium (TLA), and the like.
このような有機チタン化合物は、一般にそれ自体が液体
か、あるいは、有機溶媒に可溶であるので液体の薄膜形
成液を形成することができる。この薄膜形成液を第4図
に示すようなロールコータ20でガラス基板21の裏面
に均一に被着させることができる。Such an organic titanium compound is generally liquid itself or soluble in an organic solvent, so that it can form a liquid thin film forming liquid. This thin film forming liquid can be uniformly applied to the back surface of the glass substrate 21 using a roll coater 20 as shown in FIG.
ガラス基板21は、第4図の一点鎖線で示すように水平
に移送されてくるが、移送ガイドローラ22の上端が塗
布ローラ23の上端より低く調整しであるので、ガラス
基板21先端が塗布ローラ23の最上部に来ると移送ロ
ーラ22が停止し、ガラス基板21は、第4図の実線で
示す様に多少斜めになって停止する。すると浮き上がり
防止リング24が下降してガラス基板21と接触して、
ガラス基板21を塗布ローラ23に押し付ける。塗布ロ
ーラ23は、薄膜形成液25の入った受は皿26中で時
計方向に回転しているので、薄膜形成液は塗布ローラ2
3に付着してくみだされる。くみだされた薄膜形成液は
ガラス基板21がストッパーとして作用しているので、
ガラス基板21と塗布ローラ23とのくさび状空間に溜
めることになる。ガラス基板21が停止してから一定時
間後、すなわち所定量の薄膜形成液25が溜まったら、
ガラス基板21は移送ローラ22および塗布ローラ23
により移送される。The glass substrate 21 is transported horizontally, as shown by the dashed line in FIG. When the glass substrate 21 reaches the top of the glass substrate 23, the transfer roller 22 stops, and the glass substrate 21 comes to a stop slightly tilted as shown by the solid line in FIG. Then, the lifting prevention ring 24 descends and comes into contact with the glass substrate 21.
The glass substrate 21 is pressed against the application roller 23. The application roller 23 has a receiver containing the thin film forming liquid 25 rotating clockwise in the tray 26, so that the thin film forming liquid is transferred to the application roller 23.
It sticks to 3 and is pumped out. Since the glass substrate 21 acts as a stopper for the pumped thin film forming liquid,
The liquid is collected in a wedge-shaped space between the glass substrate 21 and the application roller 23. After a certain period of time after the glass substrate 21 has stopped, that is, when a predetermined amount of the thin film forming liquid 25 has accumulated,
The glass substrate 21 is moved by a transfer roller 22 and an application roller 23.
Transported by.
以上なような方法にのよってガラス基板21の裏面に薄
膜形成液25が付着される。The thin film forming liquid 25 is attached to the back surface of the glass substrate 21 by the method described above.
Tie2に変化したときに2%量になるように有機チタ
ンを含有し、さらにビークルや溶剤からな、る薄膜形成
液25を均一に付着させたガラス基板21は乾燥工程で
有機溶剤や水分等を徐々に蒸発させた後、焼成工程で5
00〜600℃で10分間保持すると、酸化チタン(T
ie、 )の薄膜となる。この酸化チタンの薄膜の膜厚
は500〜600人であり、屈折率は、2.1以上であ
ることが必要である。The glass substrate 21 contains organic titanium in an amount of 2% when converted to Tie 2, and has a thin film forming liquid 25 made of a vehicle or a solvent evenly adhered thereto. After gradual evaporation, 5
When held at 00-600℃ for 10 minutes, titanium oxide (T
ie, ) becomes a thin film. The thickness of this titanium oxide thin film is 500 to 600 mm, and the refractive index is required to be 2.1 or more.
次に前記酸化チタン薄膜の上に導電金属であるアルミニ
ウムをスパッタリング法や蒸着法等の周知の被着手段で
被着する。被着したアルミニウム薄膜の厚さは約1.1
μm位である。このアルミニウム薄膜3の表面にレジス
トを塗布し、このレジスト層に露光して導体パターンを
バタンニングした後エツチング処理により不用部分のア
ルミニウムを溶解して導体パターンを形成する。すなわ
ちフォトリソグラフィの手段により酸化チタン薄膜2上
にアルミニウムにより導体パターンを形成するのである
。Next, aluminum, which is a conductive metal, is deposited on the titanium oxide thin film by a known deposition method such as sputtering or vapor deposition. The thickness of the deposited aluminum thin film is approximately 1.1
It is on the order of μm. A resist is applied to the surface of the aluminum thin film 3, the resist layer is exposed to light to form a conductor pattern, and then an etching process is performed to dissolve unnecessary aluminum to form a conductor pattern. That is, a conductive pattern is formed using aluminum on the titanium oxide thin film 2 by means of photolithography.
次に、低融点ブリットガラスを主成分とする黒色絶縁層
4によって陽極セグメントのパタンニングを行う。Next, an anode segment is patterned using a black insulating layer 4 mainly composed of low-melting point glass.
すなわち蛍光体層5を形成する陽極セグメント部分を除
いて全面に黒色絶縁層4をスクリーン印刷法で形成する
。That is, the black insulating layer 4 is formed by screen printing on the entire surface except for the anode segment portion where the phosphor layer 5 is formed.
次に、焼成工程により前記黒色絶縁層4を固着させると
ともに、前記アルミニウム導体パターン3に接触してい
る酸化チタン層を着色させる6着色する色はブルーであ
る。この焼成工程での焼成温度は520℃〜600℃で
あり、焼成時間は約10〜20分間保持する。Next, the black insulating layer 4 is fixed by a firing process, and the titanium oxide layer in contact with the aluminum conductor pattern 3 is colored blue. The firing temperature in this firing step is 520°C to 600°C, and the firing time is maintained for about 10 to 20 minutes.
このような熱処理でブルーに発色するのは次のような理
由だと考えられる。The reason why the blue color develops through such heat treatment is thought to be as follows.
まず金属酸化物の透光性薄膜層すなわち本実施例では酸
化チタン層が有機金属である有機チタンを数%のオーダ
ーで含有し、ビークルや溶剤からなる薄膜形成液を焼成
後500−600人になるように薄く被着した後空気中
で、500〜600℃で焼成すると酸化チタンのみが基
板上に形成される。前記酸化チタン層の上にアルミニウ
ムが被着され520〜600℃で熱処理されることによ
り酸化チタンと接触しているアルミニウムは酸化チタン
の酸素をとって酸化し酸化アルミニウムになる。アルミ
ニウムに酸素をとられた酸化チタンは、還元され酸素欠
乏形の酸化チタンとなる。First, the light-transmitting thin film layer of metal oxide, that is, the titanium oxide layer in this example, contains organic titanium, which is an organic metal, on the order of several percent. When the titanium oxide is thinly deposited and fired in air at 500 to 600°C, only titanium oxide is formed on the substrate. Aluminum is deposited on the titanium oxide layer and heat-treated at 520 to 600°C, so that the aluminum in contact with the titanium oxide removes oxygen from the titanium oxide and oxidizes to become aluminum oxide. Titanium oxide, which has been deprived of oxygen by aluminum, is reduced to oxygen-deficient titanium oxide.
このように酸素欠乏形の酸化チタンが形成することが透
明な酸化チタン層を有色させる原因と推察される。It is presumed that the formation of oxygen-deficient titanium oxide is the reason why the transparent titanium oxide layer becomes colored.
酸化チタン薄膜の膜厚は500〜600人の範囲が反射
率が小さく適しているが、膜厚が500Å以下であると
着色層が薄すぎて、光の吸収が少なく反射率が大となる
。また膜厚が600Å以上になると、アルミニウム界面
での反射光と基板と反射防止層との界面での反射光とが
干渉しにくくなり互いに弱め合う作用が小さくなりやは
り反射率が大となる。A titanium oxide thin film having a thickness in the range of 500 to 600 Å is suitable for low reflectance, but if the thickness is less than 500 Å, the colored layer will be too thin, resulting in little light absorption and high reflectance. Furthermore, when the film thickness is 600 Å or more, the light reflected at the aluminum interface and the light reflected at the interface between the substrate and the antireflection layer become less likely to interfere with each other, and their mutually weakening effects are reduced, resulting in a high reflectance as well.
また酸化チタン簿膜の屈折率が2.1以上であることが
必要であったが、この屈折率が2.1以下であると変色
はするが反射率は大であり、反射防止の作用は小さいこ
とが実験上わかった。In addition, it was necessary that the refractive index of the titanium oxide film be 2.1 or higher, but if the refractive index is lower than 2.1, the reflectance will be high although the color will change, and the anti-reflection effect will not work. It was experimentally found that it was small.
アルミニウム層を配設した酸化チタン層を焼成して変色
させる温度は、520℃−600℃であるが、520℃
以下であると酸化チタンの還元作用が充分おこなわれず
、ブルーの色がうすく、反射防止作用も小さい、焼成温
度は、600’C以上ではガラス基板が軟化してしまい
基板としての精度が悪くなり使用できなくなる。基板が
600℃以上でも軟化しないものであれば、焼成温度は
、600”C以上でもよいが650℃以上になるとアル
ミニウムが溶けだして変形をおこすのでそれ以下のアル
ミニウムの変形しない温度で焼成することが必要となる
。The temperature at which the titanium oxide layer on which the aluminum layer is disposed is fired and discolored is 520°C to 600°C, but 520°C
If the firing temperature is below 600'C, the reduction effect of titanium oxide will not be sufficient, the blue color will be pale, and the anti-reflection effect will be weak. become unable. If the substrate does not soften even at 600°C or higher, the firing temperature may be 600"C or higher, but if the temperature exceeds 650°C, the aluminum will start to melt and deform, so it is not recommended to fire at a temperature lower than that at which the aluminum will not deform. It becomes necessary.
以上のような方法により形成された反射止膜付基板の反
射防止作用を第2図によって説明する。The antireflection effect of the antireflective film-coated substrate formed by the method described above will be explained with reference to FIG.
基板1の入射光A1は、基板1の内部へ入る光A2と一
部は、基板1表面で反射光A、となり外部へ出ていく、
基板1内へ入射された光A2は、基板1と反射防止膜2
aの界面で、反射防止P142aへ入射する光A、と基
板1内へ反射する光A、に分かれる。前記反射防止膜へ
入射した光A4は、アルミニウム導体パターンの界面で
反射し1反射光A、となって基板1の外側方向へ向うが
反射防止膜2aと基板1の界面でさらに反射防止膜側へ
1反射し、反射防止膜へ吸収されるが一部は、基板1か
ら外側へ出るものもある。しかしアルミニウム面で反射
される反射光A6は、反射防止膜2a、およびガラス基
板1へ吸収されるが一部は基板1の外側へ出る。そして
、別の入射光Bが基板1と反射防止膜の界面で反射され
る光と前記反射光A5とが干渉し、互いに弱め合うこと
となる。従って入射光を100%とすると反射光は、4
は以下となる。Incident light A1 on the substrate 1, light A2 entering the inside of the substrate 1, and a part become reflected light A on the surface of the substrate 1 and go out to the outside.
The light A2 incident into the substrate 1 passes through the substrate 1 and the antireflection film 2.
At the interface of a, the light A is divided into the light A that enters the anti-reflection plate 142a and the light A that is reflected into the substrate 1. The light A4 incident on the anti-reflection film is reflected at the interface of the aluminum conductor pattern and becomes one reflected light A, which travels toward the outside of the substrate 1, but further reaches the anti-reflection film side at the interface between the anti-reflection film 2a and the substrate 1. Although some of the light is reflected by the substrate 1 and absorbed by the antireflection film, some of it exits the substrate 1 to the outside. However, the reflected light A6 reflected by the aluminum surface is absorbed by the antireflection film 2a and the glass substrate 1, but a part of it exits to the outside of the substrate 1. Then, the light reflected by another incident light B at the interface between the substrate 1 and the antireflection film and the reflected light A5 interfere with each other and weaken each other. Therefore, if the incident light is 100%, the reflected light is 4
is as follows.
第5図は、光の波長と反射率の関係を示すグラフである
。比較の為に反射防止膜のない基板にアル、ミニラムを
被着した基板の反射率を実線で示すが97〜98%の反
射率である6本発明の反射防止膜付の基板は、400n
+w付近が40%であり650nm付近まででは反射率
が次第に小さくなり、最小値は22%であり、それから
徐々に上り、800n園で23%位であった。FIG. 5 is a graph showing the relationship between light wavelength and reflectance. For comparison, the solid line shows the reflectance of a substrate without an anti-reflection film coated with Al or Minilam, which has a reflectance of 97 to 98%.6 The substrate with an anti-reflection film of the present invention has a reflectance of 400 nm.
The reflectance was 40% near +w, and gradually decreased up to about 650 nm, with a minimum value of 22%, and then gradually increased to about 23% at 800 nm.
以上説明したように、本発明の反射防止膜付基板は、透
光性基板と、導電性金属からなる導体パターンとの間に
、金属酸化物薄膜層を有色化させた反射防止膜を設けた
ので干渉効果及び吸収効果により反射率を低くすること
が可能であり、蛍光表示管に使用すれば、表示部の視認
性が高照度下にあっても良好である効果を有する。As explained above, the anti-reflection film coated substrate of the present invention has an anti-reflection film made of a colored metal oxide thin film layer provided between a light-transmitting substrate and a conductor pattern made of a conductive metal. Therefore, it is possible to lower the reflectance due to the interference effect and absorption effect, and when used in a fluorescent display tube, it has the effect of improving the visibility of the display section even under high illuminance.
第1図は、本発明の反射防止膜付基板を使用した蛍光表
示管の要部断面図、第2図は、入射光線の反射機構を説
明する断面図、第3図は、従来の反射防止膜付蛍光表示
管の断面図、第4図は、本発明の反射防止膜を塗布する
ロールコータの断面図、第5図は、波長と反射率の関係
を示すグラフである。
1・・・・透光性基板 2 ・・・・金属酸化物の
透光性薄膜層 2a・・・・反射防止膜3・・
・・導体パターン層
特許出願人 双葉電子工業株式会社第 1
図
第 2 図FIG. 1 is a cross-sectional view of the main parts of a fluorescent display tube using the anti-reflection coated substrate of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view explaining the reflection mechanism of incident light, and FIG. 3 is a conventional anti-reflection FIG. 4 is a sectional view of a film-coated fluorescent display tube, FIG. 4 is a sectional view of a roll coater for applying the antireflection film of the present invention, and FIG. 5 is a graph showing the relationship between wavelength and reflectance. 1...Transparent substrate 2...Transparent thin film layer of metal oxide 2a...Anti-reflection film 3...
...Conductor pattern layer patent applicant Futaba Electronics Industries Co., Ltd. No. 1
Figure 2
Claims (2)
からなる透光性薄膜層と、この透光性薄膜層上に配設し
た導体パターン層と、この導体パターン層と相対してい
る前記透光性薄膜層を熱処理により有色化させてなる反
射防止膜とを有することを特徴とする反射防止膜付基板
。(1) A translucent substrate, a translucent thin film layer made of metal oxide deposited on this substrate, a conductor pattern layer disposed on this translucent thin film layer, and a conductor pattern layer that is opposite to this conductor pattern layer. 1. A substrate with an anti-reflection film, comprising: an anti-reflection film obtained by coloring the light-transmitting thin film layer by heat treatment.
、酸化モリブデン、酸化バナジウム、酸化ニオブから選
ばれた1つである特許請求の範囲第1項記載の反射防止
膜付基板。(2) The antireflection coated substrate according to claim 1, wherein the metal oxide is one selected from titanium oxide, tungsten oxide, molybdenum oxide, vanadium oxide, and niobium oxide.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62046245A JPH0752632B2 (en) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | Substrate with antireflection film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62046245A JPH0752632B2 (en) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | Substrate with antireflection film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63213245A true JPS63213245A (en) | 1988-09-06 |
JPH0752632B2 JPH0752632B2 (en) | 1995-06-05 |
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ID=12741763
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62046245A Expired - Fee Related JPH0752632B2 (en) | 1987-02-28 | 1987-02-28 | Substrate with antireflection film |
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JP (1) | JPH0752632B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007200847A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Samsung Sdi Co Ltd | Organic electroluminescent display and its manufacturing method |
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JPS6081799A (en) * | 1983-10-13 | 1985-05-09 | 伊勢電子工業株式会社 | Method of producing electrode |
JPS60115137A (en) * | 1983-11-26 | 1985-06-21 | Futaba Corp | Fluorescent character display tube |
-
1987
- 1987-02-28 JP JP62046245A patent/JPH0752632B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP4550026B2 (en) * | 2006-01-27 | 2010-09-22 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof |
US7919920B2 (en) | 2006-01-27 | 2011-04-05 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method for fabricating the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0752632B2 (en) | 1995-06-05 |
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