JPS6321043A - Ultrasonic probe and its production - Google Patents

Ultrasonic probe and its production

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Publication number
JPS6321043A
JPS6321043A JP16583686A JP16583686A JPS6321043A JP S6321043 A JPS6321043 A JP S6321043A JP 16583686 A JP16583686 A JP 16583686A JP 16583686 A JP16583686 A JP 16583686A JP S6321043 A JPS6321043 A JP S6321043A
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JP
Japan
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ultrasonic probe
piezoelectric vibrator
loading material
piezoelectric
loading
Prior art date
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Pending
Application number
JP16583686A
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Japanese (ja)
Inventor
孝悦 斉藤
川淵 正己
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6321043A publication Critical patent/JPS6321043A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、医用超音波診断装置に用いる超音波探触子及
びその製造方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic probe used in a medical ultrasonic diagnostic apparatus and a method for manufacturing the same.

従来の技術 最近、所定の曲率を有する凸面状の超音波探触子が直線
走査型超音波探触子に比べ被検領域を拡大できるという
特徴から、医用超音波診断装置などの分野で盛んに利用
されるようになってきた・従来の凸面状の超音波探触子
の製造方法としては、例えば、特開昭59−20205
8号公報に記載されている製造方法が知られている。以
下、第2図を参照して従来の凸面状の超音波探触子の製
遣方法について説明する。
Conventional technology Recently, convex ultrasound probes with a predetermined curvature have become popular in fields such as medical ultrasound diagnostic equipment due to their ability to expand the detection area compared to linear scanning ultrasound probes. Conventional methods for manufacturing convex ultrasonic probes that have come to be used include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-20205.
A manufacturing method described in Publication No. 8 is known. Hereinafter, a conventional method for manufacturing a convex ultrasonic probe will be explained with reference to FIG.

約1閣の厚さで、かつフラットなフェライトゴムよシな
る第1の背面負荷材21に、電極を設けた圧電振動子η
を接着する。この圧電振動子nはダイヤモンドホイール
を持つ公知の切断機によって、一定ピツチごとに切断し
、第1の背面負荷材21上に圧電振動子アレイ22aを
形成する。次に圧電振動子アレイ22a間に形成したギ
ャップにポリウレタン樹脂などの合成樹脂nを充填する
。この充填した合成樹脂nが硬化した後、圧電振動子ア
レイ22a上に音響整合層24を流し込みによって形成
し、所定の厚さに研摩する・次に第1の背面負荷材21
と同様、フェライトゴムよシなり、最終的に形成する曲
率の湾曲面を有する第2の背面負荷材5に第1の背面負
荷材21を接着する。これによシ第1の背面負荷材21
が第2の背面負荷材5の曲率面に沿って湾曲し、第1の
背面負荷材21上の圧電振動子アレイ22aが、一定間
隔で湾曲し、音響整合層Uも圧電振動子アレイ22aに
沿って湾曲する。次に第2の背面負荷材5をアルミニウ
ムなどからなる保持台26に接着する。その後、フレキ
シブル配線板(図示省略)を圧電振動子アレイ22aに
沿わせ、その各電気端子を圧電振動子アレイ22aにろ
う付けなどによって接続する。
A piezoelectric vibrator η having an electrode provided on a first back load material 21 having a thickness of about one inch and made of flat ferrite rubber.
Glue. This piezoelectric vibrator n is cut at regular pitches by a known cutting machine having a diamond wheel to form a piezoelectric vibrator array 22a on the first back load material 21. Next, the gap formed between the piezoelectric vibrator arrays 22a is filled with a synthetic resin n such as polyurethane resin. After the filled synthetic resin n is cured, an acoustic matching layer 24 is poured onto the piezoelectric vibrator array 22a and polished to a predetermined thickness.Next, the first back loading material 21
Similarly, the first back load material 21 is bonded to the second back load material 5 which is made of ferrite rubber and has a curved surface of the curvature to be finally formed. Accordingly, the first back load material 21
is curved along the curvature surface of the second back loading material 5, the piezoelectric vibrator array 22a on the first back loading material 21 is curved at regular intervals, and the acoustic matching layer U is also curved along the piezoelectric vibrator array 22a. curve along. Next, the second back loading material 5 is adhered to a holding base 26 made of aluminum or the like. Thereafter, a flexible wiring board (not shown) is placed along the piezoelectric vibrator array 22a, and each electrical terminal thereof is connected to the piezoelectric vibrator array 22a by brazing or the like.

圧電振動子アレイ223を所望の曲率に形成する方法と
しては、予め、所望の曲率を有した圧電振動子を背面負
荷材に接着してから、アレイ状に複薮個に切断する方法
もあるが、この方法によれば、曲率を有する圧電振動子
を形成すること、及びアレイ状に切断分割することが困
難であるため、現在は、殆んど上記方法が用いられてい
る。そして上記方法は基本的には、直線走査型超音波探
触子の振動子アレイを製造する方法と同じでちるが、所
望の曲率に湾曲し易くするため、第1の背面負荷材21
を薄くして、所望の曲率を有する第2の背面負荷材5に
接着している点において大きく相違している。これは、
背面負荷材として、フェライトゴムを用いているためで
ある。すなわち、フェライトゴムの音波減衰係数が3M
H2で、約10dB/酊であシ、第1の背面負荷材21
の厚み(1〜3 mm )だけでは、この背面負荷材2
1に入射する不要の音波を減衰させることができないた
め、同材料の第2の背面負荷材5を必要とする。
As a method for forming the piezoelectric vibrator array 223 to have a desired curvature, there is also a method of adhering piezoelectric vibrators having the desired curvature to the back load material in advance, and then cutting the piezoelectric vibrators into multiple pieces in an array shape. According to this method, it is difficult to form a piezoelectric vibrator having a curvature and to cut and divide it into an array, so the above method is mostly used at present. The above method is basically the same as the method for manufacturing a transducer array for a linear scanning ultrasonic probe, but in order to easily bend the transducer array to a desired curvature,
The main difference is that the second back load material 5 is made thinner and bonded to the second back load material 5 having a desired curvature. this is,
This is because ferrite rubber is used as the back load material. In other words, the sound wave attenuation coefficient of ferrite rubber is 3M.
At H2, about 10 dB/drink, first back load material 21
The thickness of this back load material 2 (1 to 3 mm) is insufficient.
Since it is not possible to attenuate unnecessary sound waves incident on 1, a second back loading material 5 made of the same material is required.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来例の製造方法では、第1の背面
負荷材21にフェライトゴムを用いている0このフェラ
イトゴムは十分な硬さを有していないため、圧電振動子
アレイ22aを均一に配列することができず、所望の曲
率の第2の背面負荷材5に接着しても、個々のアレイ状
の圧電振動子22aを第2の背面負荷材5の曲率に沿わ
せることが困難である。従って、超音波ビームを精度良
く制御することができなくなり、S/N の良好な超音
波画像を得ることができない。また第1と第2の背面負
荷材21と5を接着した接着層の境界部分から音響的な
不整合により、音波が反射して圧電振動子アレイ22a
に戻シ、この音波が超音波画像の雑音となシ、画像劣化
が生じるなどの問題点を有している。
Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional manufacturing method described above, ferrite rubber is used for the first back load material 21. Since this ferrite rubber does not have sufficient hardness, piezoelectric vibration The child arrays 22a cannot be arranged uniformly, and even if they are bonded to the second back load material 5 with the desired curvature, the individual arrayed piezoelectric vibrators 22a cannot be arranged uniformly to the curvature of the second back load material 5. It is difficult to align. Therefore, it becomes impossible to control the ultrasonic beam with high precision, and it is impossible to obtain an ultrasonic image with a good S/N ratio. In addition, due to acoustic mismatch, sound waves are reflected from the boundary between the adhesive layers bonding the first and second back loading materials 21 and 5 to the piezoelectric vibrator array 22a.
However, there are problems in that these sound waves become noise in the ultrasound image and cause image deterioration.

そこで、本発明は、従来技術の以上のような問題点を解
決するもので、簡単に、かつ精度良く、所望の曲面に沿
って圧電振動子アレイを構成することができ、S/Nの
良好な超音波画像を得ることができるようにした超音波
探触子及びその製造方法を提供しようとするものである
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and enables piezoelectric vibrator arrays to be easily and precisely constructed along a desired curved surface, and with a good S/N ratio. The present invention aims to provide an ultrasonic probe that can obtain accurate ultrasonic images, and a method for manufacturing the same.

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決するための本発明の超音波探触
子は、加温することにより硬度が低下し、音波減衰係数
が大きい高分子材料を主成分とする背面負荷材の一方の
面に複数個の圧電振動子が配列され、これら背面負荷材
と圧電振動子が所望の曲面に湾曲されたものでちる。
Means for Solving the Problems The ultrasonic probe of the present invention for solving the above problems is mainly composed of a polymer material whose hardness decreases when heated and has a large acoustic wave attenuation coefficient. A plurality of piezoelectric vibrators are arranged on one surface of the back load material, and the back load material and the piezoelectric vibrators are curved into a desired curved surface.

また本発明の超音波探触子の製造方法は、必要に応じて
音響整合層を設ける圧電振動子に、加温することにより
硬度が低下し、音波減衰係数が大きい高分子材料を主成
分とする背面負荷材を設け、上記圧電振動子を背面負荷
材の反対側より複数個に分割し、上記背面負荷材を加温
して上記積層体を所望の曲率に湾曲させるものである。
Furthermore, the method for manufacturing an ultrasonic probe of the present invention includes a piezoelectric vibrator provided with an acoustic matching layer as required, which is made of a polymeric material whose hardness decreases by heating and whose main component is a high acoustic attenuation coefficient. A back loading material is provided, the piezoelectric vibrator is divided into a plurality of pieces from the opposite side of the back loading material, and the back loading material is heated to curve the laminate to a desired curvature.

作用 上記技術的手段による作用は次のようになる。action The effects of the above technical means are as follows.

すなわち、背面負荷材は室温下では硬度が高いので、圧
電振動子アレイを精度良く、所望の曲面に沿って構成す
ることができ、しかも背面負荷材は音波減衰係数が大き
いので、S/Nの良好な超音波画像を得ることができる
。また背面負荷材は加温することにより硬度を下げ、軟
くすることができるので、圧電振動子アレイを所望の曲
面に沿って簡単に湾曲することができる。
In other words, since the back-loading material has high hardness at room temperature, the piezoelectric vibrator array can be constructed along a desired curved surface with high precision, and since the back-loading material has a large acoustic attenuation coefficient, the S/N ratio can be improved. Good ultrasound images can be obtained. Furthermore, since the backside loading material can be made softer by lowering its hardness by heating, the piezoelectric vibrator array can be easily curved along a desired curved surface.

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する◇ 第1図(a)、(b)、(e)、(d)は本発明の詳細
な説明用の断面図である。
EXAMPLES Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. ◇ Figures 1 (a), (b), (e), and (d) are cross-sectional views for detailed explanation of the present invention. be.

第1図(a)、(blに示すように、圧電素子1の両面
に電極2.3を蒸着、あるいは焼付けなどによシ設けて
板状の圧電振動子4を構成し、この圧電振動子4の一方
の電極2.3面にフレキシブルな電気端子5.6をハン
ダ付または導電性接着剤などによ多接続する〇 次にエポキシ樹脂にタングステン粉末などを充填し、音
響インピーダンス値を調整した第1の音響整合層7を電
気端子5.6を接続した面と反対側の圧電振動子4の面
に流し込み、あるいは接着剤によシ設ける。次に圧電振
動子4における第1の音響整合層70反対側の面に電極
5.6の一部を覆って背面負荷材8を接着、あるいは流
し込みにより設ける。なお、圧電振動子4には先に背面
負荷材8を設け、その後第1の音響整合層7を設けても
良い。上記背面負荷材8には、高分子材料のエポキシ樹
脂を主成分として、タングステン粉末とマイクロバルー
ンを充填したものを用いる。
As shown in FIGS. 1(a) and (bl), electrodes 2.3 are provided on both sides of the piezoelectric element 1 by vapor deposition or baking to form a plate-shaped piezoelectric vibrator 4, and this piezoelectric vibrator Multiple flexible electrical terminals 5.6 are connected to one side of electrode 2.3 of 4 by soldering or conductive adhesive. Next, the epoxy resin is filled with tungsten powder, etc., and the acoustic impedance value is adjusted. A first acoustic matching layer 7 is poured on the surface of the piezoelectric vibrator 4 opposite to the surface to which the electrical terminals 5.6 are connected, or is provided with an adhesive. A back loading material 8 is provided on the opposite side of the layer 70 by bonding or pouring, covering a part of the electrode 5.6.The piezoelectric vibrator 4 is first provided with the back loading material 8, and then the first An acoustic matching layer 7 may be provided.The back loading material 8 is made of a polymeric material, epoxy resin, as a main component, and filled with tungsten powder and microballoons.

そしてその音波減衰係数はタングステン粉末とマイクロ
バルーンの充填比を調整することによって、任意に変え
ることができ、一般的なものとしては、3MH2で26
dB/lrrmに設定する・これは従来のフェライトゴ
ムの約2.6倍大きい値となる。
The sound wave attenuation coefficient can be changed arbitrarily by adjusting the filling ratio of tungsten powder and microballoon.
Set to dB/lrrm - This is a value approximately 2.6 times larger than that of conventional ferrite rubber.

例えば、本体装置のダイナミックレンジが、150 d
Bあるとすれば、背面負荷材8は、150 dB以上減
衰させるようにしなければならない。従って、背面負荷
材8の厚みは約3問に形成すれば良いことになる。
For example, the dynamic range of the main unit is 150 d.
If B exists, the back load material 8 must provide attenuation of 150 dB or more. Therefore, the thickness of the back loading material 8 should be approximately 3 mm.

次に第1図(b)に示すようにダイシングソーなどによ
シ第1の音響整合層7と圧電振動子4と電気端子5.6
の一部及び背面負荷材8の一部を所望の間隔で切断し、
背面負荷材8上に複数個の圧電振動子アレイ4aを形成
する。
Next, as shown in FIG. 1(b), the first acoustic matching layer 7, the piezoelectric vibrator 4, and the electric terminals 5, 6 are cut using a dicing saw or the like.
and part of the back load material 8 are cut at desired intervals,
A plurality of piezoelectric vibrator arrays 4a are formed on the back load material 8.

次に背面負荷材8を90〜100 Cの温度に加温し、
その硬度を下げておき、軟化した状態で、第1図(C)
に示すように所望の曲面を有するアルミニウム製の保持
台9の曲面に沿わせて接着する。これによシ圧電振動子
アレイ4a、第1の音響整合層7及び背面負荷材8より
なる積層体を保持台9の曲面に沿って湾曲させることが
できる。接着後の室温状態では、背面負荷材8の硬度が
高ぐなシ、機械的な衝撃にも強くなっている。
Next, the back load material 8 is heated to a temperature of 90 to 100 C,
Figure 1 (C)
As shown in the figure, the adhesive is attached along the curved surface of an aluminum holding base 9 having a desired curved surface. Thereby, the laminate consisting of the piezoelectric vibrator array 4a, the first acoustic matching layer 7, and the back load material 8 can be curved along the curved surface of the holding table 9. At room temperature after adhesion, the backside load material 8 has high hardness and is resistant to mechanical shock.

上記背面負荷材8の主成分となっているエポキシ樹脂の
硬度は、室温下でショアDが85で極めて硬いが、90
〜100CではショアDが40以下となり、かなり軟く
なる。この傾向は、タングステン粉末、マイクロバルー
ンを充填した場合も同じである。
The hardness of the epoxy resin that is the main component of the back loading material 8 is extremely hard with a Shore D of 85 at room temperature, but it is 90
At ~100C, the Shore D becomes 40 or less, making it considerably soft. This tendency is the same when tungsten powder and microballoons are filled.

次に第1図(d)に示すように第1の音響整合層7上に
エポキシ樹脂などよシなる第2の音響整合層10を接着
し、更に、その上に音波を集束させるため、シリコーン
ゴムなどのような音響レンズ11を設ける。また、図示
していないが電気端子5.6はケーブルに接続する。こ
のようにして振動子アレイ4aを湾曲させた超音波探触
子を得ることができる。
Next, as shown in FIG. 1(d), a second acoustic matching layer 10 made of epoxy resin or the like is adhered onto the first acoustic matching layer 7, and a silicone An acoustic lens 11 made of rubber or the like is provided. Further, although not shown, electrical terminals 5.6 are connected to a cable. In this way, an ultrasonic probe with a curved transducer array 4a can be obtained.

而して背面負荷材8に音波減衰係数が大きい材料を用い
ているため、厚みを約3問にすることができるため、こ
の背面負荷材8は単層に構成することができ、従って二
層構造の背面負荷材のような境界面での多重反射がなく
な9、超音波画像の分解能劣化がない。
Since the back load material 8 is made of a material with a large sound wave attenuation coefficient, the thickness can be reduced to about 3 layers, so the back load material 8 can be configured as a single layer, and therefore can be configured as a two-layer structure. There is no multiple reflection at the boundary surface such as the back loading material of the structure9, and there is no deterioration in the resolution of ultrasound images.

また背面負荷材8を加温することにより、硬度が下がり
°、軟化するため、振動子アレイ4aを必要とする曲面
に簡単に湾曲することが可能となシ、しかも圧電振動子
アレイ4aを精度良く配列することができる。
In addition, by heating the back load material 8, the hardness decreases and it becomes softer, so that it is possible to easily curve the vibrator array 4a into a required curved surface, and moreover, the piezoelectric vibrator array 4a can be accurately curved. Can be arranged well.

なお、上記実施例では、圧電振動子アレイ4aを凸面形
状に配列した、いわゆるコンペックス型の超音波探触子
を製造する場合について説明したが、この他、凹面形状
、波型形状などの超音波探触子に実施することができる
ことは明らかである。
In the above embodiment, a so-called compex-type ultrasonic probe in which the piezoelectric transducer array 4a is arranged in a convex shape is manufactured. It is clear that it can be implemented in sonic probes.

また上記実施例にあっては、背面負荷材8はエポキシ樹
脂を主成分として、タングステン粉末とマイクロバルー
ンを充填したものを用いた場合について説明しだが、主
成分として、ポリ塩化ビニル1、  ポリウレタンなど
の高分子材料を用いたものでも、同様の効果が得られる
Furthermore, in the above embodiment, the case where the back loading material 8 is mainly composed of epoxy resin and filled with tungsten powder and microballoons is explained, but the main component is polyvinyl chloride 1, polyurethane, etc. A similar effect can be obtained using a polymer material.

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、加温
することにより硬度を低下させ、軟化させることができ
、かつ、音波減衰係数の大きい背面負荷材を用いている
。従って、背面負荷材を加温し、軟化させることにより
この背面負荷材上に設けた圧電振動子アレイを、必要と
する曲面に自由に、かつ簡単に構成することができる。
Effects of the Invention As is clear from the above description, according to the present invention, a back loading material that can be softened by lowering its hardness by heating and has a large acoustic wave attenuation coefficient is used. Therefore, by heating and softening the back loading material, the piezoelectric vibrator array provided on the back loading material can be freely and easily formed into a required curved surface.

しかも室温下では、背面負荷材の硬度が高いため、精度
良く圧電振動子を配列することができ、機械的衝撃にも
強い超音波探触子を得ることができる。また背面負荷材
は音波減衰係数が太きいため、分解能の高い超音波画像
を得ることができる。
Furthermore, since the backside loading material has high hardness at room temperature, piezoelectric vibrators can be arranged with high precision, and an ultrasonic probe that is resistant to mechanical shock can be obtained. Furthermore, since the back loading material has a large sound wave attenuation coefficient, it is possible to obtain a high resolution ultrasonic image.

【図面の簡単な説明】 第1図(a)、(b)、(C)、(d)は本発明の一実
施例における超音波探触子の製造順序を示し、同図(a
lは圧電振動子の電極に電気端子を接続し、圧電振動子
に第1の音響整合層と背面負荷材を積層した状態の横断
面図、同図(b)は圧電振動子をアレイ状に形成した状
態の縦断面図、同図(C)は同図(b)に示す積層体を
曲面を有する保持台に接着した状態の概略縦断面図、同
図(dlは第1の音響整合層上に第2の音響整合層と音
響レンズを設けた製造完成状態の概略縦断面図、第2図
は従来の超音波探触子の概略縦断面図である。 l・・・圧電素子、2.3・・・電極、4・・・圧電振
動子、4a・・・圧電振動子アレイ、5.6・・・電気
端子、7・・・第1の音響整合層、8・・・背面負荷材
、9・・・保持台、10・・・第2の音響整合層、11
・・・音響レンズ。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名if図 (?A) (bン 第 1 図 第 2 図
[BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS] FIGS. 1(a), (b), (C), and (d) show the manufacturing order of an ultrasonic probe in an embodiment of the present invention.
1 is a cross-sectional view of the piezoelectric vibrator with electrical terminals connected to its electrodes and the piezoelectric vibrator laminated with the first acoustic matching layer and the back load material, and (b) of the same figure is a cross-sectional view of the piezoelectric vibrator with the piezoelectric vibrator arranged in an array. A vertical cross-sectional view of the formed state; FIG. A schematic vertical cross-sectional view of a completed manufactured state with a second acoustic matching layer and an acoustic lens provided thereon, and FIG. 2 is a schematic vertical cross-sectional view of a conventional ultrasonic probe. l...Piezoelectric element, 2 .3... Electrode, 4... Piezoelectric vibrator, 4a... Piezoelectric vibrator array, 5.6... Electrical terminal, 7... First acoustic matching layer, 8... Back load Material, 9... Holding stand, 10... Second acoustic matching layer, 11
...acoustic lens. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and one other person (?A) (Figure 1, Figure 2)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)加温することにより硬度が低下し、音波減衰係数
が大きい高分子材料を主成分とする背面負荷材の一方の
面に複数個の圧電振動子が配列され、これら背面負荷材
と圧電振動子が所望の曲面に湾曲されていることを特徴
とする超音波探触子。
(1) A plurality of piezoelectric vibrators are arranged on one side of a back-loading material whose main component is a polymer material whose hardness decreases when heated and has a large sound attenuation coefficient. An ultrasonic probe characterized in that a vibrator is curved into a desired curved surface.
(2)背面負荷材が単一層である特許請求の範囲第1項
記載の超音波探触子。
(2) The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the backside loading material is a single layer.
(3)背面負荷材を構成する高分子材料がエポキシ樹脂
、ポリ塩化ビニル、若しくはポリウレタンである特許請
求の範囲第1項または第2項記載の超音波探触子。
(3) The ultrasonic probe according to claim 1 or 2, wherein the polymer material constituting the back loading material is epoxy resin, polyvinyl chloride, or polyurethane.
(4)必要に応じて音響整合層を設ける圧電振動子に、
加温することにより硬度が低下し、音波減衰係数が大き
い高分子材料を主成分とする背面負荷材を設け、上記圧
電振動子を背面負荷材の反対側より複数個に分割し、上
記背面負荷材を加温して上記積層体を所望の曲率に湾曲
させることを特徴とする超音波探触子の製造方法。
(4) A piezoelectric vibrator provided with an acoustic matching layer as necessary,
A back-loading material whose main component is a polymer material whose hardness decreases when heated and a high acoustic wave attenuation coefficient is provided, and the piezoelectric vibrator is divided into a plurality of pieces from the opposite side of the back-loading material. A method for manufacturing an ultrasonic probe, comprising heating the material to curve the laminate to a desired curvature.
(5)背面負荷材を構成する高分子材料がエポキシ樹脂
、ポリ塩化ビニル、若しくはポリウレタンである特許請
求の範囲第4項記載の超音波探触子の製造方法。
(5) The method for manufacturing an ultrasonic probe according to claim 4, wherein the polymeric material constituting the back loading material is epoxy resin, polyvinyl chloride, or polyurethane.
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