JPS63208238A - Pellet selecting apparatus - Google Patents

Pellet selecting apparatus

Info

Publication number
JPS63208238A
JPS63208238A JP4188087A JP4188087A JPS63208238A JP S63208238 A JPS63208238 A JP S63208238A JP 4188087 A JP4188087 A JP 4188087A JP 4188087 A JP4188087 A JP 4188087A JP S63208238 A JPS63208238 A JP S63208238A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
mark
relative position
information
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4188087A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sadao Matai
又井 定男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4188087A priority Critical patent/JPS63208238A/en
Publication of JPS63208238A publication Critical patent/JPS63208238A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To provide a pellet selecting apparatus, which automatically classifies each pellet, by a constitution wherein a mark reading means is provided, and a pellet moving means, which classifies the pellet into any of a plurality of predetermined places based on selecting information and relative position information that are outputted from the reading means, is provided. CONSTITUTION:A reading circuit 11 recognizes an input electric signal and converts the signal into a binary-coded signal. The circuit 11 reads a mark and detects the relative position of the mark based on the changing timing of the binary-coded signal and scanning timing. Then a signal including selecting information and relative position information is outputted. A selection control circuit 12 controls the position of a supporting table 14 of a manipulator 13 based on the relative position information in the input signal, moves a head 16 on a pellet 2 corresponding to the relative position of the mark and controls a driving circuit 15 based on the selecting information in the input signal. The driving circuit 15 drives the head 16 based on this control. For example, when the mark is a defective mark 4, the head 16 attracks the pellet 2, which is located at the position where the head is moved, and carries the pellet to a defective pellet receiving pan. The pellet is accommodated in the receiving pan. Thus the pellets are automatically classified.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕    ′ 本発明はペレット選別装置に関し、特に半導体装置の製
造過程において、ウェーハ上でなされた電気的特性試験
の結果に基づいて各ペレットを自動的に区分けするペレ
ット選別装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] ' The present invention relates to a pellet sorting device, and in particular, in the process of manufacturing semiconductor devices, it automatically sorts each pellet based on the results of an electrical property test performed on a wafer. This invention relates to a pellet sorting device that separates pellets into different types.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

それぞれ半導体装置が形成された各ペレットの電気的特
性試験をウェーハ上で行ってペレットごとに良否の判定
をし、不良のペレットにインクマーキングやスクラッチ
マーキングを施し、これらマーキングに基づいてペレッ
トを良否に区分けすることが従来行われていた。
Electrical property tests are performed on each pellet, each with a semiconductor device formed thereon, to determine whether each pellet is good or bad. Ink markings or scratch markings are applied to defective pellets, and the pellets are judged good or bad based on these markings. Traditionally, it was divided into sections.

しかし、上記のマーキング方法は、試験装置の不具合部
によシ良品のペレットに誤って不良のマーキングをして
しまうとそのペレットが使用不能になってしまいマーキ
ングのやシ直しができず、また、ペレットに°施したマ
ークは回路パターンと混同し易いので読取誤シが起き易
く、シかも、区分は時に全部のペレットを、マーキング
されているかどうか一つづつ確認し々ければ表らないと
いう欠点がある。
However, with the above marking method, if a defective part of the test equipment accidentally marks a good pellet as defective, the pellet becomes unusable and the marking cannot be repaired. Marks on pellets can easily be confused with circuit patterns, leading to misreading, and sometimes the classification cannot be seen unless all pellets are marked one by one. There is.

これら欠点を解決するために、上記とは異なったマーキ
ング方法(以下、一括マーキング法ということにする)
が提案された。
In order to solve these drawbacks, a marking method different from the above (hereinafter referred to as the batch marking method) was developed.
was proposed.

第2図・第3rAは、一括マーキング法の一例を説明す
るだめの説明図である。
FIGS. 2 and 3rA are explanatory diagrams for explaining an example of the batch marking method.

第2図に図示するよ5tこ、ウェーハlの周辺の一部に
は、正常に半導体装置が形成されたペレット2以外の臣
スペースが存在する。この9スペースに一つまたは複数
(第2図では四つ)のマーキング領域3を設定し、その
一つに、例えば第3図に図示するように不良マーク4を
一括してマーキングする。不良マーク4はレーザ光等に
よシ施されたドツトマークであシ、これら不良マーク4
の相対位置は、ペレット2のうち不良のもののウェーハ
1内での相対位置に対応している。不良マーク4をIt
取り、それらの相対位置を知ることでペレット2のそれ
ぞれの良否を知ることができる。
As shown in FIG. 2, in a part of the periphery of the wafer 1, there is a space other than the pellet 2 on which semiconductor devices are normally formed. One or more (four in FIG. 2) marking areas 3 are set in these nine spaces, and a defective mark 4 is marked in one of them at once, as shown in FIG. 3, for example. The defect mark 4 is a dot mark made by a laser beam or the like, and these defect marks 4
The relative position of corresponds to the relative position of a defective pellet among the pellets 2 within the wafer 1. It's defective mark 4
The quality of each of the pellets 2 can be determined by knowing their relative positions.

このような一括マーキング法は、マーキング領域を複数
設定しておけばマーキングを誤ってもやり直しができて
良品のペレットを使用不能にしてしまうことがなく、マ
ークを回路パターンと混同して読取誤シが発生する恐れ
も少く、また、ペレットを一つずつマーキングされてい
るかどうか確認する必要もなく。さらに、ペレットに直
接マーキングしないので、ウェーハ上での電気的特性試
験で各ペレットを性能段階別に分類し、この分類を表わ
すマークをマーキング領域に一括して施すこともできる
This type of batch marking method prevents markings from being confused with circuit patterns and misreading them by setting multiple marking areas so that even if you make a mistake, you can redo the marking and make a good pellet unusable. There is less risk of this occurring, and there is no need to check whether each pellet is marked one by one. Furthermore, since the pellets are not directly marked, it is also possible to classify each pellet into performance stages through an electrical property test on the wafer, and then apply marks representing this classification all at once in the marking area.

以上説明したように一括マーキング法は種々利点を有す
るが、このようにして一括マーキングされたウェーハか
ら各ペレットを自動的に区分けするペレット選別装置は
従来提案されていない。
As explained above, the batch marking method has various advantages, but no pellet sorting device has been proposed so far that automatically sorts each pellet from a wafer that has been batch marked in this way.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

本発明の目的は、上述した一括マーキング法によυウェ
ーハのマーキング領域に一括施された、各ペレットの良
否や性能段階別分類等の選別情報を表わすマークを読取
って、各ペレットを自動的に区分けするペレット選別装
置を提供することにある。
The purpose of the present invention is to automatically mark each pellet by reading the marks that are applied to the marking area of the υ wafer by the above-mentioned batch marking method and which represent sorting information such as quality of each pellet and classification by performance stage. An object of the present invention is to provide a pellet sorting device for sorting pellets.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明のペレット選別装置は、ウェーハ上のそれぞれ半
導体装置が構成された複数のペレットのそれぞれの選別
情報を前記ペレットのそれぞれの相対位置情報と共に表
わし、前記ウェーハの空スペースに設定したマーキング
領域内に一括して施したマークを光学的に読取って前記
選別情報および前記相対位置情報を出力するマーキング
読取手段と、この読取手段が出力する前記選別情報およ
び前記相対位置情報に基づいて前記ペレットのそれぞれ
をあらかじめ定めた複数の場所のいずれかに区分けする
ペレット移動手段とを備えて構成される。
The pellet sorting device of the present invention displays sorting information for each of a plurality of pellets on a wafer, each of which includes a semiconductor device, together with relative position information for each of the pellets, and displays the sorting information for each of the plurality of pellets on the wafer, together with the relative position information for each of the pellets. marking reading means for optically reading marks applied all at once and outputting the sorting information and the relative position information; and a pellet moving means for sorting the pellets into one of a plurality of predetermined locations.

〔実施例〕〔Example〕

以下実施例を示す図面を参照して本発明について詳細に
説明する。
The present invention will be described in detail below with reference to drawings showing embodiments.

第1図は、本発明のペレット選別装置の一実施例を示す
ブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the pellet sorting device of the present invention.

第1図に示す実施例は、ウェーハ支持台制御回路7と、
ウェーハ支持台制御回路7に制御されて直交2軸方向に
可動なウェーハ支持台8と、レーザ走査器9と、レーザ
走査器9の出力光(の散乱光)を受光する光電変換器1
0と、レーザ走査器9の走査を制御し光電変換器10が
出力する電気信号を入力する読取回路11の、読取回路
11の出力する信号を入力する選別制御回路12と、マ
ニプレータ13とを備えて構成されている。マニプレー
タ13は、選別制御回路12に制御されて直交2軸方向
に可動な支持台14と、支持台14に支持され選別制御
回路12によシ制御される駆動回路15と、駆動回路1
5によシ駆動されるヘッド16とを有して構成されてい
る。
The embodiment shown in FIG. 1 includes a wafer support stage control circuit 7,
A wafer support stand 8 that is movable in two orthogonal axes under the control of a wafer support control circuit 7, a laser scanner 9, and a photoelectric converter 1 that receives (scattered light of) the output light of the laser scanner 9.
0, a reading circuit 11 that controls the scanning of the laser scanner 9 and inputs the electrical signal output from the photoelectric converter 10, a sorting control circuit 12 that inputs the signal output from the reading circuit 11, and a manipulator 13. It is composed of The manipulator 13 includes a support base 14 that is movable in two orthogonal axes directions under the control of the sorting control circuit 12, a drive circuit 15 that is supported by the support base 14 and controlled by the sorting control circuit 12, and a drive circuit 1.
5 and a head 16 driven by a motor.

第4図は、第1図に示す実施例におけるウェーハのセツ
ティング方法を示す説明図であり、(a)は平面図、Φ
)は(a)のA−A線における断面図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing the wafer setting method in the embodiment shown in FIG.
) is a sectional view taken along line A-A in (a).

エレクトロニックシート5は伸縮可能な粘着性のシート
である。第2図に例示したようなウェーハをエレクトロ
ニックシート5に張付け、各ペレット2・マーキング領
域3ずつに裁断した後、エレクトロニックシート5を直
交2軸方向に伸張して、第4図(a)・(b)に図示す
るように固定リング6に固定する。固定リング6はウェ
ーハ支持台8上に固定される。
The electronic sheet 5 is a stretchable adhesive sheet. A wafer as illustrated in FIG. 2 is pasted on an electronic sheet 5, cut into pellets 2 and marking areas 3 each, and then the electronic sheet 5 is stretched in two orthogonal axes directions, as shown in FIGS. It is fixed to the fixing ring 6 as shown in b). The fixing ring 6 is fixed on the wafer support 8.

上述のようにしてウェーハ支持台8上にセツティングさ
れたウェーハの読取るべきマーキング領域3がレーザ走
査器9の走査域内にくるように、ウェーハ支持台8の位
置をウェーハ支持台制御回路7によシ自動調整する。こ
の調整は一つのウェーハについてせいぜい数回でよいの
で、ウェーハ支持台制御回路7による自動調整でなく手
動の調整でもよい。
The wafer support table control circuit 7 adjusts the position of the wafer support table 8 so that the marking area 3 to be read on the wafer set on the wafer support table 8 as described above is within the scanning area of the laser scanner 9. Automatically adjust. Since this adjustment may be performed several times at most for one wafer, manual adjustment may be used instead of automatic adjustment by the wafer support control circuit 7.

レーザ走査器9は読取回路11に制御されてレーザ光で
マーキング領域3を走査し、マーキング領域3で散乱さ
れたレーザ光は光電変換器10で光電変換され、電気信
号となる。この電気信号の大きさは、マーキング領域3
に施された(選別情報を表わす)マーク上にレーザ光が
あるかどうかによシ変化する。読取回路11は、入力す
る電気信号を識別し2値信号に変換してマークを読取シ
、2値信号の変化するタイミングと走査タイミングとか
ら読取ったマークの相対位置を検出し、選別情報と相対
位置情報とを含む信号を出力する。
The laser scanner 9 is controlled by the reading circuit 11 to scan the marking area 3 with a laser beam, and the laser beam scattered in the marking area 3 is photoelectrically converted by the photoelectric converter 10 to become an electric signal. The magnitude of this electrical signal is determined by the marking area 3.
This changes depending on whether or not there is a laser beam on the mark (representing sorting information) applied to the image. The reading circuit 11 identifies the input electrical signal, converts it into a binary signal, reads the mark, detects the relative position of the read mark based on the timing at which the binary signal changes and the scanning timing, and compares the relative position with the sorting information. Outputs a signal including position information.

選別制御回路12は、入力する信号中の相対位置情報に
基づきマニプレータ13の支持台14の位置を制御して
ヘッド16をマークの相対位置に対応するペレット2上
に移動し、入力する信号中の選別情報に基づき駆動回路
15を制御する。この制御によって駆動回路15はヘッ
ド16を駆動し、例えばマークが不良マーク4であると
すると、ヘッド16は移動された位置にあるペレット2
を吸着して不良品受皿(図示せず)tで移動し、この受
皿に収容する。同様にして、マーキング領域3の不良マ
ーク4が施されていない相対位置に対応するペレット2
を良品受皿(図示せず)に収容することもできる。
The sorting control circuit 12 controls the position of the support base 14 of the manipulator 13 based on the relative position information in the input signal, moves the head 16 onto the pellet 2 corresponding to the relative position of the mark, and moves the head 16 onto the pellet 2 corresponding to the relative position of the mark. The drive circuit 15 is controlled based on the selection information. Through this control, the drive circuit 15 drives the head 16. For example, if the mark is a defective mark 4, the head 16 drives the pellet 2 at the moved position.
It is moved by a defective product receiving tray (not shown) t and stored in this receiving tray. Similarly, the pellet 2 corresponding to the relative position where the defective mark 4 in the marking area 3 is not applied.
can also be stored in a non-defective tray (not shown).

第1図に示す実施例はレーザ走食器9・光電変換器10
・?&取回路11からなるマーキング読取手段によって
選別情報および相対位置情報を含む信号を得ているが、
マーキング領域を視野とするビデオカメラとこのビデオ
カメラのビデオ出力および走査信号から選別情報・相対
位置情報を含む信号を出力する回路とでマーヤング読取
手段を構成することもできる。
The embodiment shown in FIG. 1 includes a laser scanning device 9 and a photoelectric converter 10.
・? A signal including sorting information and relative position information is obtained by the marking reading means consisting of the &-reading circuit 11.
The Mar-Young reading means can also be constituted by a video camera whose field of view is the marking area, and a circuit that outputs a signal containing sorting information and relative position information from the video output of the video camera and the scanning signal.

才だ、第4図に示す実施例において、読取回路11がマ
ーキング領域3内の全情報を出力する時間は、マニプレ
ータ13が一つのペレット2を移動させる時間に比べて
も通常格段に短いから、マニラ1ノータ13を苔数個伺
えて、これら複数のマニプレータ13を並列に動作させ
るととKよシ区分は時間を短縮することもできる。
In the embodiment shown in FIG. 4, the time it takes for the reading circuit 11 to output all the information in the marking area 3 is usually much shorter than the time it takes for the manipulator 13 to move one pellet 2. If a plurality of manipulators 13 are operated in parallel by using several manipulators 13, it is possible to shorten the time required for the Kyoshi division.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳細に説明したように本発明は、一括マーキング法
によシマーキングされたらウェーハ上の各ペレットを自
動的に区分けするペレット選別装置を提供できる効果が
あり、本発明のペレット選別装置を用いれば、作業者が
各ペレット上のマークを一つずつ読取って読取誤シをし
たシ宅大な工数を費すことなく自動的に短時間で区分け
できるので、半導体装置の製造過程におけるペレット選
別の費用を軽減できるという効果がある。
As explained in detail above, the present invention has the effect of providing a pellet sorting device that automatically sorts each pellet on a wafer after it has been marked by the batch marking method. Since the operator can read the marks on each pellet one by one and automatically classify them in a short time without spending a lot of man-hours in case of misreading, the cost of pellet sorting in the semiconductor device manufacturing process can be reduced. It has the effect of reducing the

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明のペレット選別装置の一実施例を示す
ブロック図、 第2図および第3図は、一括マーキング法の一例を説明
するための説明図、 第4図は、第1図に示す実施例におけるウェーハのセツ
ティング方法を示す説明図であ!D、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線における断面図である。 1・・・・・・ウェーハ、2・・・・・・ペレット、3
・・・・・・マー−? ン!領域、4−・・・・・不良
マーク、5・・・・・・エレクトロニックシート、6・
・・・・・固定リング、7・・・・・・ウェーハ支持台
制御回路、8・・・・・・ウェーハ支持台、9・・・・
・・レーザ走査器、10・・・・・・光電変換器、11
・・・・・・読取回路、12・・・・・・選別制御回路
、13・旧・・マニプレータ、14・・・・・・支持台
、15・・・・・・駆動回路、16・・・・・・ヘッド
。 箭1回 ye′i2図 肩4関  市
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the pellet sorting device of the present invention, FIGS. 2 and 3 are explanatory diagrams for explaining an example of the batch marking method, and FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a wafer setting method in the embodiment shown in FIG. D, (a) is a plan view,
(b) is a sectional view taken along line A-A in (a). 1...Wafer, 2...Pellet, 3
...Mah? hmm! Area, 4-...Failure mark, 5...Electronic sheet, 6-...
...Fixing ring, 7...Wafer support stand control circuit, 8...Wafer support stand, 9...
...Laser scanner, 10...Photoelectric converter, 11
...Reading circuit, 12...Selection control circuit, 13.Old manipulator, 14..Support stand, 15..Drive circuit, 16.. ····head. Bamboo 1st ye'i 2 Figure Shoulder 4 Seki City

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ウェーハ上のそれぞれ半導体装置が形成された複数のペ
レットのそれぞれの選別情報を前記ペレットのそれぞれ
の相対位置情報と共に表わし、前記ウェーハの空スペー
スに設定したマーキング領域内に一括して施したマーク
を光学的に読取って前記選別情報および前記相対位置情
報を出力するマーキング読取手段と、この読取手段が出
力する前記選別情報および前記相対位置情報に基づいて
前記ペレットのそれぞれをあらかじめ定めた複数の場所
のいずれかに区分けするペレット移動手段とを備えるこ
とを特徴とするペレット選別装置。
Sorting information for each of a plurality of pellets on a wafer, each having a semiconductor device formed thereon, is expressed together with relative position information for each of the pellets, and marks made all at once within a marking area set in an empty space on the wafer are optically scanned. marking reading means for reading the marking information and outputting the sorting information and the relative position information; and one of a plurality of predetermined locations for each of the pellets based on the sorting information and the relative position information output by the reading means. A pellet sorting device comprising a pellet moving means for sorting pellets into crabs.
JP4188087A 1987-02-24 1987-02-24 Pellet selecting apparatus Pending JPS63208238A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4188087A JPS63208238A (en) 1987-02-24 1987-02-24 Pellet selecting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4188087A JPS63208238A (en) 1987-02-24 1987-02-24 Pellet selecting apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63208238A true JPS63208238A (en) 1988-08-29

Family

ID=12620585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4188087A Pending JPS63208238A (en) 1987-02-24 1987-02-24 Pellet selecting apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63208238A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260440A (en) * 1989-03-30 1990-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ic wafer and discrimination of quality of ic
JPH05144891A (en) * 1991-11-20 1993-06-11 Nec Kyushu Ltd Mapping data marking unit for semiconductor device
JPH05190614A (en) * 1992-01-13 1993-07-30 Nec Kyushu Ltd Method storing of mapping data

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5818936A (en) * 1981-07-27 1983-02-03 Toshiba Corp Selecting system for semiconductor element
JPS6152571A (en) * 1984-08-22 1986-03-15 日本鋼管株式会社 Method of preparing model ice

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5818936A (en) * 1981-07-27 1983-02-03 Toshiba Corp Selecting system for semiconductor element
JPS6152571A (en) * 1984-08-22 1986-03-15 日本鋼管株式会社 Method of preparing model ice

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260440A (en) * 1989-03-30 1990-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ic wafer and discrimination of quality of ic
JPH05144891A (en) * 1991-11-20 1993-06-11 Nec Kyushu Ltd Mapping data marking unit for semiconductor device
JPH05190614A (en) * 1992-01-13 1993-07-30 Nec Kyushu Ltd Method storing of mapping data

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4845373A (en) Automatic alignment apparatus having low and high resolution optics for coarse and fine adjusting
US4389669A (en) Opto-video inspection system
US4894790A (en) Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus
CN100573112C (en) Appearance delection device and appearance detecting method
US5138180A (en) Wire bonding inspecting apparatus utilizing a controlling means for shifting from one inspected area to another
KR100915418B1 (en) Method for marking wafer, method for marking failed die, method for aligning wafer and wafer test equipment
US4543659A (en) Method for recognizing a pellet pattern
JP2015159294A (en) Wafer handler comprising vision system
US4601577A (en) Method and apparatus for detecting defects in a pattern
US6421456B1 (en) Semiconductor wafer on which recognition marks are formed and method for sawing the wafer using the recognition marks
JPS63208238A (en) Pellet selecting apparatus
KR0180269B1 (en) Equipment and method for visual inspection of tape carrier package
US7556973B2 (en) Manufacturing method for semiconductor device
WO2003092069A1 (en) Method of calibrating marking in laser marking system
CA2153647A1 (en) Method and apparatus for recognizing geometrical features of parallelepiped-shaped parts of polygonal section
JPH06341960A (en) Image processing method/device for pattern
US7545497B2 (en) Alignment routine for optically based tools
JPH04279041A (en) Pattern defect detection method
JP3264020B2 (en) Inspection data creation method and mounted component inspection device
JPH036409A (en) Method and apparatus for inspecting printed circuit board
JP2002170101A (en) Method and apparatus for inspecting pattern
JPH04316346A (en) Pattern recognition method
JPH07159330A (en) Imaging device and inspection apparatus using it
JPS63122913A (en) System for measuring dimension of pattern
KR100209243B1 (en) Photo diode ic adhering device and method