JPS6320800A - Semiconductor memory - Google Patents

Semiconductor memory

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JPS6320800A
JPS6320800A JP61162916A JP16291686A JPS6320800A JP S6320800 A JPS6320800 A JP S6320800A JP 61162916 A JP61162916 A JP 61162916A JP 16291686 A JP16291686 A JP 16291686A JP S6320800 A JPS6320800 A JP S6320800A
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JP
Japan
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error
bit
data word
parity
bits
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Pending
Application number
JP61162916A
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Japanese (ja)
Inventor
ケビン エム.トレイナー
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Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
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Publication of JPS6320800A publication Critical patent/JPS6320800A/en
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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリに関するもので、とくに半纏体メ
モリに記憶された情報のエラー検出および訂正に係わる
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor memory, and particularly to error detection and correction of information stored in a semi-consolidated memory.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体技術、とくに半導体メモリの分野における進歩に
ともなって、チップの集積度が高まジ構造も複雑化して
ぎている。この結果、寸法上の制約も厳しくなってきて
おり、これに関連して製造プロセス上についても各種の
問題が生じ、アレイのビットセルに不良動作が発生する
等の問題が起こっている。こうした不良動作のいわば病
理は、多くがプレイのビットセル中の列の欠陥をもたら
す「列」関連(「行」関連と対比される)の不良動作で
ある。しかしながら、大容量メモリアレイ、たとえばメ
モリセルの数が64.000個のメそリアレイ中に1ビ
ツトの故障が発生しても、当該デバイス全体が故障しt
こととなってしまう。
With advances in semiconductor technology, particularly in the field of semiconductor memory, the degree of integration of chips has increased and their chip structures have become more complex. As a result, dimensional constraints have become more severe, and related problems have arisen in the manufacturing process, resulting in problems such as malfunction of bit cells in the array. The pathology of these malfunctions is often "column" related (as opposed to "row") related malfunctions resulting in column defects in the play's bit cells. However, even if a single bit failure occurs in a large capacity memory array, for example a memory array with 64,000 memory cells, the entire device will fail.
It turns out to be a big deal.

半導体メモリアレイにおける歩留り全回上させるために
は、冗長度方式やエラー検出/訂正方式が用いられてい
る。これらのうちぽず冗長度方式は、回路の一部、たと
えばメモリセル列がチップ上に繰ジ返して現れるメモリ
アレイ等の反覆構造上もった回路にとくに適した方式で
ある。この方式においてに、そのエラーの検査時にレー
デ型のヒユーズを開路して欠陥回路の代りに冗長度回路
を挿入するか、あるいは電子的なスイッチングインター
フェースを活性状態として同様の置換全行なうのみで足
りる。なお上記冗長度回路としては例えば米国特許出願
第      号や、米国特許m 4,471,472
号(いずれもテキサスインスツルメンツ社全譲受人とす
る)にその例が示されている。しかしながら、冗長度回
路は一定面積のシリコン表面すなわち「オーバーヘッド
J 領域eそのためにとくに確保しておく必要がある上
に、該回路はこれをもっばら製造段階においてのみ活性
化させることとして、これに付与した冗長度七尚該冗長
度回路の埼内にとどめておくことが必要である。なお、
読出し書込み型メモリの場合は部分冗長度で充分である
が、読出し専用型メモリ(ROM )の場合に全冗長度
が必要となる。
In order to increase the yield in semiconductor memory arrays, redundancy schemes and error detection/correction schemes are used. Among these, the point redundancy method is particularly suitable for a circuit having a repetitive structure such as a memory array in which a part of the circuit, for example, a memory cell column appears repeatedly on a chip. In this system, when checking for the error, it is sufficient to open a Rade type fuse and insert a redundancy circuit in place of the defective circuit, or to perform a similar complete replacement with the electronic switching interface active. The above-mentioned redundancy circuit is described in, for example, U.S. Patent Application No. 4,471,472.
An example of this is shown in No. 1, Texas Instruments, Inc., all assignees. However, the redundancy circuit requires a certain area of the silicon surface, i.e., the "overhead area", to be specifically reserved for this purpose, and the redundancy circuit is not only activated only at the manufacturing stage, but is also It is necessary to keep the redundancy within the range of the redundancy circuit.
Partial redundancy is sufficient for read-write memories, but full redundancy is required for read-only memories (ROM).

高集積度半導体メモリアレイにおける歩留ジ向上で図る
第2の方式は、エラー検出および訂正コ−ドを用いるも
のである。この種のコードは通常2種類のディジット、
すなわち情報ないしはメツセージ用ディジットとチェッ
クないしパリティディジットと金含んでいる。ところで
エラーが発生ずる確率に、エラーが単独に起こる場合よ
りも24F1またはそれ以上のエラーが同時に現れる場
合の万が格段に低いため、多くは1ビツトエラーの検出
および訂正に関心が集中している。エラー検出/訂正コ
ードを得るためには、前記情報用ディジタル全記憶させ
るのみならず、これら情報用ディジットにそれぞれ対応
したパリティ情報をも記憶させることが必要である。単
一のエラーを検出するためのコードとしてもつとも広く
用いられているのは奇数/偶数型のパリティコードであ
り、この種のコードにあっては、すべてのコードワード
の各々に1個のパリティビットが付加されている。
A second approach to increasing yield in highly integrated semiconductor memory arrays uses error detection and correction codes. This type of code usually has two types of digits,
That is, it includes information or message digits, check or parity digits, and money. However, since the probability of an error occurring is much lower when 24F1 or more errors occur simultaneously than when an error occurs alone, much attention is focused on detecting and correcting 1-bit errors. In order to obtain an error detection/correction code, it is necessary not only to store all of the information digital digits, but also to store parity information corresponding to each of these information digits. The most widely used code for detecting single errors is the odd/even parity code, in which every code word has one parity bit. is added.

ごのような奇数/偶数方式によるパリティチェックを行
なうためには、このパリティビットを含C丁べての論理
1の和が奇数となるかあるいは偶数となるように、当該
付加ぎット全選択しておく。
In order to perform a parity check using the odd/even method, select all the relevant additional bits so that the sum of all logic 1s including this parity bit is either an odd number or an even number. I'll keep it.

こうした全8/偶数型パリテイ方式によるエラー検出コ
ードは、そのためにと<Klビットを付加しておくこと
が必要であり、とぎに「水平」パリティチェック方式と
称せられる。しかしながらこうした水平パリティチェッ
ク方式においては、比較的長いメツセージが1行m列の
アレイに配列されている場合、各行に加えらnる水平パ
リティビットの外に、さらに「垂直」のパリティビット
が各列□加えられることがある。この種のコードにブロ
ックパリティエラー訂正コードと称されているコードで
あって、この場合、エラーの検出は水平パリティビット
からでも、あるいは垂直パリティビットからでも、いず
れのパリティビットからも行なうことが可能である。
This all-8/even parity error detection code requires an additional <Kl bit for this purpose and is referred to as a "horizontal" parity check method. However, in such horizontal parity checking schemes, if a relatively long message is arranged in an array of 1 row and m columns, in addition to the n horizontal parity bits added to each row, an additional "vertical" parity bit is added to each column. □ May be added. This type of code is called a block parity error correction code, and in this case, errors can be detected from either the horizontal or vertical parity bits. It is.

しかしてエラー検出コードの第6の形式ハ、ノ1ミング
コードといわれるものであって、このコードに単一のエ
ラー全検出しかつ訂正するためのコードとして、より重
要なもののひとつである。このハミングコードによれば
上記単一のニラ−のみならず、重複して起こったエラー
の検出をも行なうことが可能であり、こうしたコード金
円いたデバイスは、半導体メモリの外付はデバイスとし
て開発されている。この種のデバイスにおいては、メモ
リから出力されたデータワードは、同じく該メモリから
出力されたパリティ情報とともにエラーS出/訂正回路
に入力されてエラーが存在するかどうかが検出される。
The sixth type of error detection code is called a norming code, and is one of the more important codes for detecting and correcting all single errors in this code. According to this Hamming code, it is possible to detect not only the above-mentioned single error but also multiple errors, and devices with such codes can be developed as devices with external semiconductor memory. has been done. In this type of device, the data word output from the memory, together with the parity information also output from the memory, is input to an error detection/correction circuit to detect whether an error is present.

エラーが存在する場合にはそのエラーが訂正されて、該
回路から訂正ずみのデータワードが出力される。このよ
うなエラー検出/訂正回路としては、たとえばアメリカ
ン・マイクロデバイス社の市販になるもの(製品番号、
/162960)があジ、ま之その他のエラー検出・訂
正コードの適用例としては、例えば米国特許第4.47
9,214号、第4,494,234号、第4.497
,058号、第4,498.175号、呉4.506,
365号、および第4,468,769号等にその記載
がある。
If an error exists, the error is corrected and a corrected data word is output from the circuit. Examples of such error detection/correction circuits include those commercially available from American Microdevices (product number,
/162960) Gaji, Mano, and other application examples of error detection/correction codes include, for example, U.S. Patent No. 4.47.
No. 9,214, No. 4,494,234, No. 4.497
, No. 058, No. 4,498.175, Wu 4.506,
There are descriptions thereof in No. 365, No. 4,468,769, etc.

〔間穏点金解決しようとするための手段〕7D)<て本
発明はエラー検出および訂正機能を集積してなる半導体
メモリ?提供するものであジ、この半導体メモIJ i
まず、包括的データワード(集合的データワード、コレ
クティブデータワード)として復数組に配列され友復数
のディジタルデータワードを記憶する友めの第1のメモ
リアレイを耳する。これら包括的データワードの各々は
、所定数のディジタルデータワードからなっている。
[Means for solving the problem] 7D) Is the present invention a semiconductor memory with integrated error detection and correction functions? This semiconductor memo IJ i provides
First, a first memory array is read which stores a plurality of digital data words arranged in sets as collective data words. Each of these generic data words consists of a predetermined number of digital data words.

該包括的データワードのためのチェックビットは第2の
メモリアレイに記憶され、これらチェックビットはブロ
ックエラー検出/訂正コードアルゴリズムに従って生成
される。この場合、生成されるチェックビットのビット
数は、これに上記包括的データワードにおけるビット叡
の関駆とする。
Check bits for the global data word are stored in a second memory array, and these check bits are generated according to a block error detection/correction code algorithm. In this case, the number of check bits generated is a function of the bit number in the generic data word.

さらにアドレスデコーダ?設けて、これにより外部アド
レスを受け取って当該アドレス全デコードすることによ
り、包括的データワードおよびこれと関連するチェック
ビットにアクセスして出力する。さらにエラー検出/訂
正コードを設けて、これにより前記アクセスされ文包括
的データワードおよびこれらデータワードと関連するチ
ェックビット全量は取って、当該包括的データワード甲
にエラーが存在するかどうかを判定し、エラーが存在す
る場合VCハ、該包括的データワード内におけるそのエ
ラー七訂正する。訂正された包括的データワード内の選
択され尺データワードの1つがそこから出力するために
選択される。
More address decoders? is provided, thereby receiving an external address and fully decoding the address to access and output the global data word and its associated check bits. Further, an error detection/correction code is provided, whereby the accessed sentence generic data words and the total amount of check bits associated with these data words are taken to determine whether an error exists in the generic data word A. , if an error exists, VC corrects that error within the global data word. One of the selected length data words within the corrected global data word is selected for output therefrom.

このように構成した半導体メモリにおいては、その一実
施態様における前記ブロックエラー検出/訂正アルゴリ
ズムは、これ全ハミングコードからなるものとする。上
記包括的データワードおよびこれと関連するチェックビ
ットに、これらを結合して1個のコード化データワード
とし、その際当該チェックビットは上記ハミングコード
に従ってワード内の所定の位置に配列する。この場合、
さらにシンドロームゼネレータ全般けて、前記包括的デ
ータワード中で検出されたエラーのピット位置に関する
情報を含りエラーシンドローム傷号を生成する。ついで
上記エラーシンドローム信号のデコードを行なって、そ
れぞれが包括的データワードのピット位置く対応する複
数の互いに排他的なビットエラー信号全生成する。つい
でこの包括的データワードを各ビットおよびこれと対応
するビットエラー信号を排他的OR機能1c!la理し
て、当該ピット位置にエラーが存在することが示されて
いる場合にはそのビットを反転させる。
In one embodiment of the semiconductor memory configured in this manner, the block error detection/correction algorithm is entirely composed of Hamming codes. The generic data word and its associated check bits are combined into a coded data word, with the check bits being arranged in predetermined positions within the word according to the Hamming code. in this case,
Furthermore, the syndrome generator in general generates an error syndrome signature containing information regarding the pit locations of errors detected in the global data word. The error syndrome signal is then decoded to generate a plurality of mutually exclusive bit error signals, each corresponding to a pit position in the global data word. This comprehensive data word is then subjected to an exclusive OR function 1c! of each bit and its corresponding bit error signal. If it is indicated that an error exists at the pit position, the bit is inverted.

しかる後、訂正後の包括的データワード?デマルテプン
クサに入力して、これから所望のデータワード全選択す
る。
Then the corrected comprehensive data word? Select all desired data words by inputting them into DemartePunksa.

さらに本発明による半導体メモリの他の一実施態様にお
いては、該データワード金まず訂正前の包括的データワ
ードからデマルチプレクスするとともに、このデマルチ
プレクスされたデータワードと対応するビットエラー信
号をもデマルチプレクスする。かくてデマルチプレクス
′:!−れたデータワードおよびこれと関連するビット
エラー信号は、ごれ全エラー訂正回路に人力することに
より、デマルチプレクス回路とエラー訂正回路との間の
ライン数の低減を図るようにする。
Furthermore, in another embodiment of the semiconductor memory according to the invention, the data word is first demultiplexed from the uncorrected comprehensive data word, and the bit error signal corresponding to the demultiplexed data word is also demultiplexed. Demultiplex. Thus demultiplexing′:! The demultiplexed data words and their associated bit error signals are routed to the full error correction circuit, thereby reducing the number of lines between the demultiplexing circuit and the error correction circuit.

〔冥施例〕[Metal practice]

以下、図面で参照して本発明の芙施例tl−説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明によるエラー検出および訂正回路金柑い
た半導体メモリ金示す概略ブロック図である。図示のメ
モリはまず、情報メモリアレイ10およびパリティメモ
リアレイ12’に:’!jする。
FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a semiconductor memory device incorporating an error detection and correction circuit according to the present invention. The illustrated memories are first located in an information memory array 10 and a parity memory array 12':'! j.

これらのアレイ10.12は、いずれも行および列に配
列されたメモリ素子のアレイからなるものである。これ
らメモリ素子は、これkR出し専用型メモリ(ROM 
)またはランダムアクセス型メモIJ (RAM )の
いずれかとすることができる。ROM型メモリの典型的
な構造としては、テキサスインスツルメンツ社全譲受人
とする米国特許第3.934,233号にその記載があ
り、またRAM型メモリの構造としては、同じくテキサ
スインスツルメンツ社全譲受人とする米国特許第4.3
47.587号に七の記載がある。ただし、上記メモリ
アレイ10.12はそれがどのような構造であろうとも
、これらアレイについて重要なことは、該アレイから情
報が抽出されるという点のみである。
Each of these arrays 10.12 consists of an array of memory elements arranged in rows and columns. These memory elements are kR exclusive memory (ROM).
) or random access memory IJ (RAM). A typical structure of a ROM-type memory is described in U.S. Patent No. 3,934,233, filed by Texas Instruments, Inc., all assignees, and a structure of a RAM-type memory is also described in U.S. Pat. U.S. Patent No. 4.3
No. 47.587 contains seven statements. However, whatever the structure of the memory arrays 10.12, the only important thing about these arrays is that information is extracted from them.

上記i前軸メモリアレイ10には、復Vのデータワード
會マとめて一組の包括おデータワードとした形式で、デ
ータが記憶される。本実施例においては、4個の8ビツ
トデータワードにより上記包括的データワードのひとつ
全形成することとし、これら包括的データワードの各々
は、該包括的データワードと関連しかつ上記パリティメ
モリアレイ12に格納された所定数の「チェックビット
」ないしは「パリティビット」で有するものとする。
Data is stored in the i-frontal axis memory array 10 in the form of a set of data words combined into a set of comprehensive data words. In this embodiment, four 8-bit data words complete one of the generic data words, each of which is associated with the generic data word and associated with the parity memory array 12. A predetermined number of "check bits" or "parity bits" stored in the

後述するように、上記包括的データワードのうちの1ワ
ードおよびこれと関連するパリティビットがアクセスさ
れ、エラーの検出が行匁われ、ついで必要ならばエラー
の訂正が行なわれる。しかる後、データワードのうち所
望のものが、訂正後のデータワードから選択されること
となる。
As described below, one of the global data words and its associated parity bit are accessed, error detection is performed, and error correction is then performed if necessary. Thereafter, the desired data word is selected from the corrected data words.

前記情報メモリアレイ10は、列アドレスおよび行アド
レスによりアドレスされる。行アドレスに行アドレスデ
コーダ14または行アドレスバス15に入力されて、ワ
ードラインバス16により代表される複数本のワードラ
インのうちの1不全選択する。上記行アドレスデコーダ
14の出力はそれぞれが互いに排他的な関係にあplこ
のため前記情報メモリアレイ10および前記パリティメ
モリアレイ12のうちからただ1行のみが選択される。
The information memory array 10 is addressed by column addresses and row addresses. A row address is input to a row address decoder 14 or a row address bus 15 to select one of a plurality of word lines represented by a word line bus 16. The outputs of the row address decoder 14 are mutually exclusive, so only one row is selected from the information memory array 10 and the parity memory array 12.

ま友前記列アドレスは2分割されて、一方は低次のアド
レスビットからなる出力選択アドレス部となり、他方は
高次のアドレスビットからなるアレイ選択アドレス部と
なる。このアドレス選択アドレス部にバス18t−介し
て半導体メモリに入力3 n 、入力選択アドレス部は
バス20に入力される。上記列アドレスのアレイ選択ア
ドレス部は、前記情報メモリアレイ10と関連する列ア
ドレスデコーダ22、およびパリティメモリアレイ12
と関連する列アドレスデコーダ24に入力する。かくて
列および行アドレスが生成され、さらに情報メモリアレ
イ10に記憶された包括的データワードおよびこれらの
データワードと関連しかつパリティメモリアレイ12に
記憶され九ビットがアクセスされると、アクセスされた
包括的データワードがデータバス26t−介して出力さ
れるとともに、アクセスされたチェックビットがデータ
バス28を介して出力されるごととなる。
The column address is divided into two parts, one being an output selection address section consisting of lower order address bits, and the other being an array selection address section consisting of higher order address bits. This address selection address section is input to the semiconductor memory via the bus 18t 3 n , and the input selection address section is input to the bus 20 . The array selection address portion of the column address is transmitted to the column address decoder 22 associated with the information memory array 10 and the parity memory array 12.
and the associated column address decoder 24. Column and row addresses are thus generated and associated with the global data words stored in information memory array 10 and associated with these data words and stored in parity memory array 12, which are accessed when the nine bits are accessed. A generic data word is output on data bus 26t-, and each accessed check bit is output on data bus 28.

上記データバス26の包括的データワードおよびデータ
バス28のパリティビットは、いずれもブロックコード
エラー検出回路30に出力される。
Both the global data word on data bus 26 and the parity bit on data bus 28 are output to block code error detection circuit 30.

このブロックコードエラー検出回路30は、所定のエラ
ー検出/訂正アルゴリズムに従ってエラー検出コード全
生成して、アクセスされたデータにエラーがあるとすれ
ばどのビットがエラーであるかを判定しうるようにした
ものである。ついで訂正コードが生g、すれたエラーシ
ンドロームバス32に出力され、エラー訂正/選択回路
34に入力される。このエラー訂正/選択回路34には
、前記データバス26の包括的データワードも入力され
る。エラー訂正/選択回路34は前記バス20の前記列
アドレスから分割された出力アドレス部を受け取って、
前述のように各包括的データワードを構成する4個のデ
ータワードのうちのひとつを選択する。しかして本発明
においてに、情報メモリアレイ10に記憶されたデータ
のビット長は、これを単一のデータワードのビット長よ
りも大ぎなものとする。このようにすることにより、前
記ブロックコードエラー検出回路30は、従来のエラー
訂正方式において必要とされた以上のリフト数のデータ
ビットで動作することとなる。後述のように、こうし九
本発明による方式は、必要なパリティビット数をより少
なくシ、従って上記バリテイメそリアレイ12の所要記
憶容量をそれだけ小さくするものである。
This block code error detection circuit 30 generates all error detection codes according to a predetermined error detection/correction algorithm, so that if there is an error in the accessed data, it can be determined which bit is the error. It is something. The correction code is then output to the error syndrome bus 32 and input to the error correction/selection circuit 34. The error correction/selection circuit 34 also receives the global data word of the data bus 26. An error correction/selection circuit 34 receives the output address portion divided from the column address of the bus 20;
One of the four data words making up each generic data word is selected as described above. Thus, in the present invention, the bit length of the data stored in information memory array 10 is greater than the bit length of a single data word. By doing so, the block code error detection circuit 30 operates with a greater number of lifts of data bits than is required in conventional error correction schemes. As will be discussed below, this approach according to the present invention requires fewer parity bits and therefore reduces the required storage capacity of the variable array 12 accordingly.

本実施例においてはさらに、前記情報メモリアレイ10
はこれに1024ビツト幅として、列アドレスデコーダ
224C32ビツトのビット長t−Nする包括的データ
ワード金アクセスすることとし、従って該情報メモリア
レイ10の各行には32個の62ビツト長の包括的デー
タワードが現れることとなる。また、対応するパリティ
メモリアレイ12の行においては、各包括的データワー
ドに6個のチェックビットが関連している。従ってパリ
ティメモリアレイ12は、それぞれが6ビツト全肩する
都合32のグループに組分けされ、全部で192ビツト
の幅全もつこととなる。かくて上記情報データバス26
は62ビツト幅となり、またパリティデータバス28に
6ビツト幅となる。
In this embodiment, the information memory array 10
assume that the column address decoder 224C accesses a comprehensive data word of bit length t-N of 32 bits as 1024 bits wide, so that each row of the information memory array 10 has 32 62-bit long comprehensive data words. A word will appear. Also associated with each global data word are six check bits in the corresponding parity memory array 12 row. Therefore, parity memory array 12 is divided into 32 groups, each having a total width of 6 bits, and has a total width of 192 bits. Thus, the information data bus 26
is 62 bits wide, and the parity data bus 28 is 6 bits wide.

本実施例におけるブロックコードエラー検出回路30と
しては、ハミング方式による単一エラー検出訂正コード
を用いるものとするが、他の形式のコード、例えばリー
ド・ミュラーコードやゴーレイコード等全使用すること
としても差支えない。
In this embodiment, the block code error detection circuit 30 uses a single error detection and correction code based on the Hamming method, but it is also possible to use other types of codes such as Reed-Mueller codes and Golay codes. There is no problem.

前記エラーシンドロームバス32に現われるエラー訂正
コードは、アクセスされかつデータバス26に出力され
た62ビツトの包括的データワード内における相対位置
という形でエラーに関する情報を含んでいる。しかして
あとハ念だ、エラーを含むデータのピット七反転させて
、正しいデータワードを出力させることが必要なだけで
ある。
The error correction code appearing on the error syndrome bus 32 contains information regarding the error in the form of its relative position within the 62-bit global data word accessed and output on the data bus 26. However, as a last resort, it is only necessary to invert the pits of the data containing the error to output the correct data word.

さらに前記エラー訂正/選択回路34ばこうした訂正を
容易に実行し、かつバス20に現われる列アドレスの出
力選択アドレス部に従って、より小さなセグメントのデ
ータを選択してバス32に出力する回路である。かくて
62ビツトのデータワードに対してエラーの訂正全行な
いつつ、16ビツトのデータワードか、8ビツトのデー
タワードか、あるいは4ビツトのデータワード全出力す
ることが可能となるのである。後述するように、こうし
た方式とし九結果として、エラーの訂正に使用するパリ
ティビットをより少なくすることが可能となジ、例えば
62ビツトのワードに対してわずか6個のパリティビッ
トが必要なだけとなって、通常の場合、4個の8ビツト
データワードの各々に対し4個のパリティビット全必要
とし、都合16個のパリティビットが要求されるのと対
比されるのである。
Further, the error correction/selection circuit 34 is a circuit that easily performs such correction and selects a smaller segment of data for output onto the bus 32 according to the output selection address portion of the column address appearing on the bus 20. Thus, it is possible to perform all error correction on a 62-bit data word while outputting a full 16-bit data word, an 8-bit data word, or a 4-bit data word. As will be explained later, the result of this approach is that fewer parity bits can be used for error correction, for example, only six parity bits are required for a 62-bit word. Thus, in the normal case, a total of four parity bits are required for each of four 8-bit data words, as opposed to a total of 16 parity bits.

次に、第1図に示し几エラー検出/訂正メモリの構成に
つき、第2図全参照して説明する。なお以下の図におい
て、第1図に用いた符号と同一の符号にいずれも同一の
構成要素を示すものとする。
Next, the structure of the error detection/correction memory shown in FIG. 1 will be explained with full reference to FIG. 2. In the following figures, the same reference numerals as those used in FIG. 1 indicate the same components.

同図において、前記情報メモリアレイ10はメモリ素子
の各行における包括的データワード内の同等のビット位
置に対応するすべてのビットが、相隣る列1oa−1o
nに配列されるように構成されている。すなわち、例え
ばそれぞれ62ビツトからなる8個の包括的データワー
Vの各々の第1の位置におけるビットが、列10&内に
それぞれ相負るようにして配列されており、同様にパリ
ティビットも12a−12nで示す列にそれぞれ相隣る
ようにして配列されている。
1, the information memory array 10 is such that all bits corresponding to equivalent bit positions in the global data word in each row of memory elements are arranged in adjacent columns 1oa-1o.
It is configured to be arranged in n. That is, the bits in the first position of each of the eight global data words V of, for example, 62 bits each are arranged mutually in columns 10&, and likewise the parity bits 12a--. They are arranged adjacent to each other in columns indicated by 12n.

図中、符号38は上記列群10&−1Onの各各から出
力されるビットライン全表わし、さらに符号40は上記
パリティアレイ12の列群12a−12nの各々から出
力されるビットライン金表わす。上記ビットライン38
の各々は列アドレスデコーダ22に設けた互いに個別の
ビットライン選択回路22a−22Hに入力し、ま友上
記ビットライン40の各々は、列アドレスデコーダ24
のビットライン選択回路24a−24Hに入力する。上
記ビットライン選択回路2l−22nから選択されたビ
ットラインは、ライン42t−介してセンスアンプ46
に出力されて、前記バス26に入力する。同様に、上記
ビットライン選択回路24a−24nから選択されたビ
ットラインは、ライン44全介してセンスアンプ48に
出力されて、前記バス28に入力する。
In the figure, numeral 38 represents all bit lines output from each of the column groups 10 & -1On, and 40 represents bit lines output from each of the column groups 12a-12n of the parity array 12. Bit line 38 above
are input to separate bit line selection circuits 22a-22H provided in the column address decoder 22, and each of the above bit lines 40 is input to the column address decoder 24.
bit line selection circuits 24a-24H. The bit line selected from the bit line selection circuits 2l-22n is connected to the sense amplifier 46 via the line 42t-.
and is input to the bus 26. Similarly, the bit lines selected from the bit line selection circuits 24a-24n are output to the sense amplifier 48 via all lines 44 and input to the bus 28.

上述のように、前記情報メモリアレイ10からアクセス
されるワードのワード長は32ビツトであり、またこれ
らのビットと関連して前記パリティメモリアレイ12か
らアクセスされるパリティビットの数は6ビツトである
。従って該情報メモリアレイ10には32列からなる列
群が含まれ、パリティメモリアレイ12には6列からな
る列群が含−!れていることとなる。この結果、上記バ
ス26には62ピントのワード出力が現われ、バス28
には6ビツトのワード出力が現われる。このようにメモ
リアレイ金構成することにより、アレイ中のある行にお
ける相隣るビットに欠陥が生じていても、アクセスされ
たワードにおける相隣るビットが62ビツトものワード
、すなわち各行につぎ7個のビットにより物理的に分離
されているため、アクセスされたワード中の相隣るビッ
トに欠陥が生じることはない。
As mentioned above, the word length of the words accessed from the information memory array 10 is 32 bits, and the number of parity bits accessed from the parity memory array 12 in conjunction with these bits is 6 bits. . Therefore, the information memory array 10 includes a column group of 32 columns, and the parity memory array 12 includes a column group of 6 columns! This means that As a result, a word output of 62 pins appears on the bus 26, and a word output of 62 pins appears on the bus 28.
A 6-bit word output appears. By configuring the memory array in this way, even if adjacent bits in a row in the array are defective, the adjacent bits in the accessed word will be 62-bit words, or 7 in each row. are physically separated by bits, so that adjacent bits in the accessed word cannot be defective.

本実施例においてはエラー検出のアルゴリズムとしてハ
ミングコード七使用するが、そのためには、エラーシン
ドロームゼネレータ50によって「エラーシンドローム
」全生成する必要がある。
In this embodiment, seven Hamming codes are used as an error detection algorithm, but for this purpose, it is necessary to generate all "error syndromes" by the error syndrome generator 50.

このシンドロームゼネレータ50は、ワード内において
エラーが存在する位tffi示すディジタルプントロー
ムはバス52を介してエラー位置デコード回路54に入
力する。このデコード回路54は、誤υピットの位量全
示すビットエラー位黄信号全バス56に出力する。この
場合、該デコード回路の出力は32ピツトのデータワー
ドの各ビットに対して1閂ずつ生成され、これら出力は
互いに排他的な関係(ある。なお、本実施例においては
採用しないが、所望ならばさらに6ピツト全出力させて
パリティビット位置におけるエラーを示すようにしても
よい。かくて、上記エラー位置デコード回路54および
シンドロームゼネレータ50により、第1図に示したブ
ロックコードエラー検出回路30が構成される。
The syndrome generator 50 inputs a digital pulse indicating the position tffi of an error within a word to an error position decoding circuit 54 via a bus 52. This decoding circuit 54 outputs a yellow signal indicating the total amount of erroneous υ pits to the full bus 56. In this case, the output of the decoding circuit is generated one by one for each bit of the 32-pit data word, and these outputs have a mutually exclusive relationship (note that this is not adopted in this embodiment, but if desired, For example, all six pits may be output to indicate an error at the parity bit position.Thus, the error position decoding circuit 54 and syndrome generator 50 constitute the block code error detection circuit 30 shown in FIG. be done.

前記エラー訂正回路34は、その人力に前記データバス
26からの包括的データワードおよび前記バス56から
のビットエラー位置信号を受け取る。かくてこの訂正回
路34により、包括的データワードはそのエラービット
が反転されて正しいビットとなって、バス58t−介し
て出力選択回路60に出力される。この出力選択回路6
0は、当該包括的データワードを形成する4個の8ビツ
トデータワードのうち1ワードを選択して、前記バス3
6t−介して8ビットデータワードDQ’−D7’?出
力する。後述するように、32ビツトのワードに対する
エラーの訂正は、4個の8ビツトワード七それらワード
と関連するパリティ情報とは別に記はする場合にくらべ
て、エラー検出/訂正を行なうのに必要なパリティビッ
トの記憶のための前記オーバーヘッドが著しく小さい。
The error correction circuit 34 receives in its input a global data word from the data bus 26 and a bit error location signal from the bus 56. The correction circuit 34 thus outputs the global data word, with its error bits inverted to become correct bits, to the output selection circuit 60 via bus 58t-. This output selection circuit 6
0 selects one of the four 8-bit data words forming the generic data word and transfers it to said bus 3.
6t-through 8-bit data word DQ'-D7'? Output. As explained below, error correction for 32-bit words requires less parity than four 8-bit words and their associated parity information. The overhead for storing bits is significantly smaller.

次に上述のように構成したメモリの動作につぎ説明する
Next, the operation of the memory configured as described above will be explained.

まず上記のように4個の8ビツトデータワードが結合さ
れて62ビツトの包括的データワードとされ、ハミング
コードに対厄するパリティ情報が該包括的データワード
に対して生成される。この包括的データワードは、これ
と関連する6ビツトのパリティ情報とともに、前記メモ
リアレイ10゜12のそれぞれ所定の位置に記憶される
。このようにして格納された情報にアクセスするために
は、適当なアドレスを生成させるのみで足ジる。かくて
生成されたアドレスにより、メモリアレイ10゜12内
から所望の8ビツトデータワードおよびこれと関連する
6個のパリティビラトラ含む適宜の62ビツト包括的デ
ータワードが選択される。ついでこれらのパリティビッ
トおよび包括的データワードがシンドロームゼネレータ
50に入力されてエラーシンドロームが生成され、つづ
いてエラー訂正回路54によってビットエラー位置信号
が生成される。かくて必要に応じて誤ジのピントに対す
る訂正が行なわれ、訂正ずみのデータワードが出力され
ることとなる。なお、このエラーの訂正はニーず−に対
してトランスペアレントな!4全もつものであり、ニー
デーにはこうしたエラーの訂正が行なわれたことは知ら
されない。上述のように構成した本発明によるエラー検
出/訂正回路金用いることにより、冗長度回路を設けて
欠陥ビットや欠陥金倉むピット列全置換する必要が解消
される。さらにまた、欠陥ビットに起因する不良動作も
解消されて、チップの歩留まりも向上することとなる。
First, four 8-bit data words are combined into a 62-bit global data word as described above, and parity information for the Hamming code is generated for the global data word. This global data word, along with its associated six bits of parity information, is stored in respective predetermined locations of the memory arrays 10-12. In order to access the information stored in this way, it is sufficient to simply generate an appropriate address. The address thus generated selects the appropriate 62-bit global data word within memory array 10-12 containing the desired 8-bit data word and its associated six parity billers. These parity bits and the global data word are then input to syndrome generator 50 to generate an error syndrome, followed by error correction circuit 54 to generate a bit error location signal. In this way, the incorrect focus is corrected as necessary, and a corrected data word is output. Note that correction of this error is transparent to needs! 4, and Needy is not informed that these errors have been corrected. By using the error detection/correction circuit according to the present invention configured as described above, it is unnecessary to provide a redundancy circuit and completely replace defective bits and pit rows containing defective bits. Furthermore, defective operations caused by defective bits are also eliminated, and the yield of chips is improved.

次に本発明のメモリに用いるハミングコードについて説
明する。前述のようにハミングコードに単一のエラーに
ついての検出および訂正を行なうためのコードで、「距
離−6」のコードとも称せられ、重複するエラーに対す
る検出ケ行なうことも可能である。このハミングコード
はます、必要なチェックビットないしパリティビットの
ビット数七定めることにより形成される。すなわち、い
ま伝達すべき2値メツセージの各々がn個の情報ビット
(Dn、Dn−0,・・曲り工)からなっているものと
すると、各2値メツセージには偶数パリティ(または奇
畝パリティ)の検査用にkllのパリティぎット(Pk
*  Pk−0*  ・・・・・・Pl)が付加される
Next, the Hamming code used in the memory of the present invention will be explained. As mentioned above, this is a code for detecting and correcting a single error in a Hamming code, and is also called a "distance-6" code, and can also detect duplicate errors. This Hamming code is formed by first determining the number of required check bits or parity bits (seven). In other words, if each binary message to be transmitted now is made up of n information bits (Dn, Dn-0,...), then each binary message has even parity (or odd parity). ) for checking the parity of kll (Pk
*Pk-0*...Pl) is added.

ちなみに本発明の場合は、偶数パリティを用いることと
しである。かくしてn −1−kビットの合成メツセー
ジ、すなわち「コード化」メツセージが形成される。パ
リティビットP1(ただし1は1゜2、・・−・−k)
h、これらコード化メツセージ(n −1−kビットメ
ツセージ)中で特定の位置1占めるビットである。また
、包括的データワードおよびこれと関連するパリティビ
ットは、第1図および第2図の説明ではそnぞれ別個の
情報メモリアレイ10およびパリティビットアレイ12
内に配列されているものとしたが、実際にはこれらのビ
ットにはインターリーブがかけられて「コード化メツセ
ージ」形式となっていてもよく、本実施例ではそのよう
にしである。各コード化メツセージ中における上記パリ
ティビットの位置は、1゜2.4.8.・・・・・・2
ト1 、すなわち2の整バ乗の順位?もった位置である
。各々のPlの値は、11ビツトをデータビットとし、
4ビツトをパリティビットとする15ビツト以内のメツ
セージについて第1表に示すように、もとのデーメメッ
セージ中の特定の位置のパリティ?検査することにより
決定される。従ってパリティピントPlにより丁べての
奇数畳目の位置1,3.5.7.・・・−・・が検査さ
れ、パリティピットP2にょ夕それぞれ対金な丁番骨組
の位!(2,3)、(6,7)、(IQ、11)、・・
曲が検査され、さらにパリティピットP3により4進数
字の番号組の位置が検査される、等々となる。
Incidentally, in the case of the present invention, even parity is used. A composite or "encoded" message of n-1-k bits is thus formed. Parity bit P1 (however, 1 is 1°2,...--k)
h, a bit occupying a particular position in these coded messages (n-1-k bit messages); The generic data word and its associated parity bits are also referred to as separate information memory array 10 and parity bit array 12 in the illustrations of FIGS. 1 and 2, respectively.
However, in reality, these bits may be interleaved to form a "coded message" format, which is the case in this embodiment. The position of the parity bit in each coded message is 1°2.4.8.・・・・・・2
1, that is, the rank of 2 to the power of an integral power? It's a good position. Each Pl value has 11 data bits,
As shown in Table 1 for messages of up to 15 bits with 4 bits as parity bits, the parity value at a specific position in the original message is Determined by inspection. Therefore, depending on the parity focus Pl, the odd-numbered tatami positions 1, 3, 5, 7, etc. ...-... was inspected, and the parity pit P2 and the hinge frame were both gold and gold! (2,3), (6,7), (IQ, 11),...
The song is checked, the position of the quaternary digit number set is checked by the parity pit P3, and so on.

第1表 与えらAたメッセージ長に必要なパリティピット数全第
2表に示す。例えば、もとのメツセージが2進化1o進
:l−P (BcD ) テn k2に設定したコード
ワードについてflk−3となって、31造のパリティ
ピットが必要となる。このためには、コード化メツセー
ジMn+kにおける1、2.4の位置にパリティチック
P工1  ’2 I  Ps k m 入jることが必
要となる。かくて伝達されるハミングコードメツセージ
は、第3表に10個のBCDコードワードについて示す
ように7ビツト長となり、偶数パリティとなる。
The total number of parity pits required for the message length given in Table 1 is shown in Table 2. For example, the original message becomes flk-3 for a code word set in binary coded 1o decimal: l-P (BcD) ten k2, and 31 parity pits are required. For this purpose, it is necessary to insert the parity tick P in the position 1, 2.4 in the coded message Mn+k. The Hamming code message thus transmitted will be 7 bits long and of even parity, as shown in Table 3 for 10 BCD codewords.

第  2  表 第  3  表 コード化メツセージの検査が終了すると、当該パリティ
が受信後のコード化メツセージMn+kに付加されて「
検査番号」ないし「位置番号」、すなわち「シンドロー
ム数J ”’ (sk+  5k−1ツ”’82t  
Sl)が、エラーが検出されないときにはゼロに等しく
なるようにして形成される。ただし単一のエラーが検出
された場合には、シンドローム数Skの2進数の10進
数がエラーが発生したときく受信されたメツセージの位
置に対応するようにする。このようなパリティチェック
の態様を第4表に示す。なおこの第4表において、コー
ド化ワード内のビット値Ml、 M2 、 M41 M
gは、それソftP1. P2.  P3.  P4に
相当するものである。
Table 2 Table 3 When the inspection of the coded message is completed, the parity is added to the received coded message Mn+k and
Examination number" or "position number", that is, "syndrome number J"'(sk+5k-1tsu"'82t
Sl) is formed such that it is equal to zero when no error is detected. However, if a single error is detected, the binary decimal number of the syndrome number Sk is made to correspond to the position of the message that was received when the error occurred. Table 4 shows aspects of such a parity check. Note that in this Table 4, the bit values Ml, M2, M41 M in the coded word
g is that softP1. P2. P3. This corresponds to P4.

第  4  表 1 (”12+ J3. M工41M1s)・・・蒼 シンドローム数Skがエラーの現われている位置を特定
している場合は、個々のビットsjはコード化メツセー
ジMn+kにおける特定の位置を検査しなければならな
い。いまコード化メツセージ中の奇数番位置(1,3,
5,7,9,11・・・)にエラーが現われているもの
とすると、このシンドローム数Skの最下位ビット(L
SB) 31は1に等しいはずである。また、各ハミン
グフードメツセージ中のすべての奇数番位置1.3.5
.7.9.11・・・が偶数パリティとなるようにコー
ド化が行なわれているものとすれば、これらの奇数番位
置のうちのひとつにおける単一のエラーは奇数パリティ
であろう。
Table 4 (12+J3.M41M1s)...If the blue syndrome number Sk specifies the location where the error appears, then the individual bits sj check a specific location in the coded message Mn+k. Now the odd numbered position (1, 3,
5, 7, 9, 11...), the least significant bit (L
SB) 31 should be equal to 1. Also, all odd numbered positions 1.3.5 in each humming food message
.. 7.9.11... are even parity, a single error in one of these odd positions would be odd parity.

この場合、上記シンドローム数skのLSB Slのと
る値は1となる。他方、前記奇数番位置のいずれにもエ
ラーが現われていないとすると、パリティチェックは偶
数パリティで、上記LSB Slのとる値は0となる。
In this case, the value taken by LSB Sl of the syndrome number sk is 1. On the other hand, if no error appears in any of the odd-numbered positions, the parity check is even parity, and the value taken by the LSB Sl is 0.

同様にして2.3.6.7.10.11・・・の位置に
単一のエラーが現われているときにはシンドローム数8
2−1とな9、また逆の場合は5kS2−0となる、等
々である。第4表は受信されかつ各シンドローム数Sj
 Kより検査されるメツセージMnやに内の特定のピッ
ト位置を示したものである。これらの位置の番号を示す
ビット数がkの場合には、2に個の相異なるシンドロー
ム数Sが形成される可能性がある。ただし2に≧n+に
+1とする。例えばいま、第6表に示したハミングコー
ドを用いたBCDメツセージ中の位を査号が5=313
283−110であるとすると、これは受信メツ七−ジ
のビット位#M、にエラーが現われていることを意味す
るものであシ、従ってその位置に訂正が行なわれること
となる。またS−Qのときは、受信されたメツセージが
正しいものであったことを意味することとなる。
Similarly, when a single error appears at position 2.3.6.7.10.11..., the syndrome number is 8.
2-1 and 9, and vice versa, 5kS2-0, and so on. Table 4 shows the number of received and each syndrome Sj
This shows a specific pit position within the message Mn to be inspected by K. If the number of bits indicating the number of these positions is k, there is a possibility that 2 different syndrome numbers S are formed. However, if 2≧n+, +1. For example, in a BCD message using the Hamming code shown in Table 6, the digit is 5 = 313.
If it is 283-110, this means that an error has appeared in bit position #M of the received message, and therefore a correction will be made at that position. Also, when it is S-Q, it means that the received message was correct.

偶数パリティを用いてハミングコードメツセージを検査
するためには、モジュロ2の和(排他的論理和)、すな
わち Sj−輿 を計算することが必要となる。ただしMJはチェックビ
ットSjが付与された受信メツセージの各位置ビットを
表わすものである。これら囚ビットにエラーが存在しな
い場合にはSj −0となシ、逆の場合はsj−1とな
る。このような手続きをすべてのj−1,2,3,・・
・について繰り返す。
In order to check a Hamming code message with even parity, it is necessary to calculate the modulo 2 sum (exclusive OR), ie Sj-Koshi. However, MJ represents each position bit of the received message to which check bit Sj is added. If there is no error in these trapped bits, Sj -0, and vice versa, Sj-1. Perform this procedure for all j-1, 2, 3,...
・Repeat about.

ハミングコードについては、さらに第5表に偶数パリテ
ィを用いて6♂ツトメツセージ101011に対するハ
ミングコードを生成する手順を示す。
Regarding the Hamming code, Table 5 shows the procedure for generating the Hamming code for the 6♂T message 101011 using even parity.

当初のデータメツセージはり、 Ds・・・Dニー10
1011である。nは6であるから、必要なビット数は
k −4(P、 P3P2 Pl)となって、10ビツ
トのハミングコードメツセージに変換されることとなる
。これらのパリティーットP4.P3.P2.P工ば、
コード化メツセージMのビット位置8,4゜2.1にそ
れぞれ割シ当てられる。なお、当該パリティチックP工
〜P4は、モジュロ2の和をとることにより決定される
。表中の「+」符号はこの足し算を示すものである。
Original data message beam, Ds...D knee 10
It is 1011. Since n is 6, the required number of bits is k - 4 (P, P3P2 Pl), which is converted into a 10-bit Hamming code message. These parities P4. P3. P2. P-worker,
Bit positions 8 and 4°2.1 of coded message M are respectively assigned. Note that the parity tick P~P4 is determined by taking the sum of modulo 2. The "+" sign in the table indicates this addition.

第  5  表 〔コード化ビット位置〕 MIOM9   M8  M7  M、   M5  
 M、   MJ  M2  Ml〔原メツセージのピ
ット位置〕 D6D5D4D3D2D1 〔偶パリティピット位置〕 p、        p3    p2p1〔原データ
メツセージDn ] [Pl −MJ  +M5 +M) + M9− 1 
 〕(p2− M3+M、+ M7+M10−1 )[
:P3−  M、+  M6+M、−0]11(P4−
+Mよ。−1〕 1   oi   1  oioiii〔ハミングフー
ドメツセージM〕 1  011010用い ま、例えばビット位置6にエラー金有するメツセージM
Kついて、その検量を行なうものとする。このとき、尚
該メツセージは1011110111ではなく、1a1
i i oi oi i i  として出力されること
となる。この場合、シンドローム生成ビットは次のよう
にして生成される。
Table 5 [Coding bit position] MIOM9 M8 M7 M, M5
M, MJ M2 Ml [Original message pit position] D6D5D4D3D2D1 [Even parity pit position] p, p3 p2p1 [Original data message Dn] [Pl -MJ +M5 +M) + M9- 1
] (p2- M3+M, + M7+M10-1) [
:P3- M, + M6+M, -0]11(P4-
+M. -1] 1 oi 1 oioiii [Humming food message M] 1 011010 Now, for example, a message M that has an error value in bit position 6
K and shall be calibrated. At this time, the message is not 1011110111 but 1a1
It will be output as ii oi oi ii i . In this case, the syndrome generation bit is generated as follows.

31 = M1+ M3 + M5 + M7 + M
g  −032= M2+ M3+ M、+ M7+ 
Mよ。冨 133 = M4 + M3 + M6 +
 M7 = 184 =Ms + Mg + Mよ。=
0このようにして形成されるシンドローム数はs −s
、 53S2sニー0110 となってその1D進値は
6であるから、これは受信メツセージのビット位置6に
エラーが存在していることを示すものである。このエラ
ーはビットM6 e 1から0に変更することによシ訂
正することができる。
31 = M1 + M3 + M5 + M7 + M
g −032= M2+ M3+ M, + M7+
It's M. Tomi 133 = M4 + M3 + M6 +
M7 = 184 = Ms + Mg + M. =
0 The number of syndromes thus formed is s - s
, 53S2snee0110, and its 1D value is 6, which indicates that there is an error in bit position 6 of the received message. This error can be corrected by changing bit M6 e from 1 to 0.

第6図は、前記包括的データワードにおけるデータビッ
トDl〜D32およびパリティビットP1〜P6の実際
の配列を、ビットM工〜M:ss”e有するコード化メ
ツセージMにそれぞれ相対位置をもつものとして示した
ものである。ハミングコードにおいてはパリティビット
を所定の位置に挿入することが必要であるから、前記情
報メモリアレイ102よびパリティメモリアレイ12の
インターリーブは、個々のビットの相対位置が当該アレ
イの物理的構成によシ反映さnるように組み立てられて
いる。従って両アレイは列アドレスデコーダ22゜24
を共通として、ビット位置M工r  M29M41M9
 、  M16.  M32にパリティビットを織りま
ぜた、コード化メツセージMを表わす38ビツトワ一ド
全選択するような構成となっている。このようなパリテ
ィビットと包括的データビットの分離は、前記センスア
ンf46.48(第2図)の入力を適当なビットライン
に配線することによって容易に行なうことができる。
FIG. 6 shows the actual arrangement of the data bits Dl to D32 and the parity bits P1 to P6 in said generic data word, with their respective positions relative to the coded message M having bits M to M:ss''e. Since the Hamming code requires parity bits to be inserted at predetermined positions, the interleaving of the information memory array 102 and the parity memory array 12 ensures that the relative positions of the individual bits are Both arrays are assembled in a manner that reflects their physical configuration.
As a common bit position, M29M41M9
, M16. The configuration is such that all 38-bit words representing the coded message M, in which parity bits are interwoven with M32, are selected. Such separation of parity bits and global data bits can be easily accomplished by wiring the inputs of the sense amplifier f46.48 (FIG. 2) to appropriate bit lines.

上述のように本実施例においてはデータ情報は8ビツト
ワードからなるものであり、エラーの訂正全行なうため
にこれら8ビツトワードを4個まとめて32ビツトの包
括的データワードとし、この包括的データフードにさら
に6ビツトを組み合せて68ビツトのコード化メツセー
ジMとしている。このコード化メツセージvC2”ける
パリティビットの位置v″i1.2.4.8.16.3
2であり、これらのパリティビットは第6表に示すよう
にして、該コード化メツセージ中の関連ビットに対して
パリティ?設定することVC,よシ得られSものである
As mentioned above, in this embodiment, the data information consists of 8-bit words, and in order to perform all error correction, four of these 8-bit words are combined into a 32-bit comprehensive data word, and this comprehensive data hood is A further 6 bits are combined to form a 68-bit coded message M. The position of the parity bit v″i1.2.4.8.16.3 in this coded message vC2″
2, and these parity bits are set to parity ?2 for the relevant bits in the coded message, as shown in Table 6. Setting up VC is a good thing.

また、前記シンドロームビット80〜S6の各々と関連
する次のビットは、第7表に示すように排他的OR機能
と結合される。なおこの第7表においては、パリティピ
ッ) Pl−P6はそのそれぞれの位置を示す数字の後
にカッコで囲って示しである。
The next bit associated with each of the syndrome bits 80-S6 is also combined with an exclusive OR function as shown in Table 7. In Table 7, parity points (Pl-P6) are shown in parentheses after the numbers indicating their respective positions.

パ 1覇8上曲、゛%、”〕φ、14,1狛2°・第 
 7  表 i 37.38 S4 = 1(P4)l 9.10. 11.12. 
13+、 14.15.24゜l 25. 26. 2
7. 28. 29. 30,31□ 35 = 1(P6): 32.33.34.35.3
6.37.38■ コード化メツセージにエラーが検出さnない場合、エラ
ーシンドローム(Se Ss 843382 Sx )
は前述の通りOの10進値をとることとなる。またコー
ド化メツセージに単一のビットエラーが存在する場合に
は、エラーシンドロームは欠陥ビットを指定するものと
なる。しかしながら、重複するエラー(ダブルエラー)
が起こっている場合は、メモリから読み出された情報に
は複数のエラーが含まれていることになり、シンドロー
ム数は予測不能なものとなる。ハミングコードはそれが
どのような形式のものであれ、そのエラー訂正能力は1
ビツトに等しい。言い換えればハミングコードは1ビツ
トエラーの訂正しかできない。すなわちハミングコード
は、1ビツトのエラーが21固ある場合には、それを検
出することはできても、訂正することはでさないのであ
る。
Pa 1st victory 8th song,゛%,”〕φ,14,1koma2°・No.
7 Table i 37.38 S4 = 1(P4)l 9.10. 11.12.
13+, 14.15.24゜l 25. 26. 2
7. 28. 29. 30,31□ 35 = 1 (P6): 32.33.34.35.3
6.37.38 ■ If no error is detected in the coded message, error syndrome (Se Ss 843382 Sx)
will take the decimal value of O as described above. Also, if a single bit error exists in the coded message, the error syndrome will specify the defective bit. However, duplicate errors (double errors)
If this is the case, the information read from memory will contain multiple errors and the number of syndromes will be unpredictable. Regardless of the form of the Hamming code, its error correction ability is 1
Equal to bits. In other words, the Hamming code can only correct a 1-bit error. In other words, the Hamming code can detect 21 1-bit errors, but cannot correct them.

第2図に示した出力選択およびエラー訂正回路の構成を
第4図に示す。ただし本図の場合も、第2図と同一の符
号は同等の構成要素を示すものとする。図示のシンドロ
ームゼネレータ50からは、エラーシンドローム(S5
 Ss 34333231 )がバス52に出力される
。エラーデコード回路54はこのエラーシンドロームワ
ードを受け取ってこれをデコードした後、コード化38
ビツトメツセージのビット位置に対応する62個の互い
に排他的な出力のうちのひとつに出力する。ただしこの
場合、すでにパリティ情報の出力は必要なくなっている
ため、もとの62ビツトの包括的データワードに対応す
るビット位置のみ出力するものとする。
FIG. 4 shows the configuration of the output selection and error correction circuit shown in FIG. 2. However, in this figure as well, the same reference numerals as in FIG. 2 indicate the same components. The illustrated syndrome generator 50 generates an error syndrome (S5
Ss 34333231) is output to the bus 52. The error decoding circuit 54 receives and decodes the error syndrome word, and then performs the encoding 38.
Output on one of 62 mutually exclusive outputs corresponding to the bit position of the bit message. However, in this case, since it is no longer necessary to output parity information, only the bit positions corresponding to the original 62-bit comprehensive data word are output.

ビットエラー指示ラインは、選択入力が4ライン選択バ
ス72に接続されたマルチプレクサ70に入力する。か
くてこのマルチプレクサ70は、上記エラーシンドロー
ムゼネレータ50に入力された62ビツトの包括的デー
タワードを形成する4個のデータワードに対応する4個
の8ビツト組のうちの1組を選択する。上記4ライン選
択バス72は2対4デコ一ド回路74の出力に接続され
、このデコード回路の入力は前記2ラインデータバス2
0に接続されて、列アドレス入力のうち最初の2ビツト
を受け取る。
The bit error indication line is input to a multiplexer 70 whose select input is connected to a four line select bus 72. The multiplexer 70 thus selects one of the four 8-bit sets corresponding to the four data words forming the 62-bit global data word input to the error syndrome generator 50. The 4-line selection bus 72 is connected to the output of a 2-to-4 decoding circuit 74, and the input of this decoding circuit is connected to the 2-line data bus 2.
0 to receive the first two bits of the column address input.

前記62ビツトパス26は、同じくその選択入力が4ラ
イン選択バス72に接続されたマルチプレクサ76に入
力する。このマルチプレクサ76は、上記62ビツトの
包括的データワードを形成する4個の8ビツトデータワ
ードのうちのひとつを選択する。前記マルチプレクサ7
0の出力は、8ピツドパ/S82を介して8個の排他的
ORケ1−ト群78に入力する。なお、これらマルチプ
レクサ70.76は、排他的ORデート群78とともに
第2図の出力選択回路60を構成して、列デコードの最
終段階となるものである。
The 62-bit path 26 inputs to a multiplexer 76 whose selection input is also connected to a 4-line selection bus 72. Multiplexer 76 selects one of the four 8-bit data words forming the 62-bit global data word. The multiplexer 7
The output of 0 is input to a group of eight exclusive OR gates 78 via an eight pit pad/S82. Note that these multiplexers 70, 76, together with the exclusive OR date group 78, constitute the output selection circuit 60 of FIG. 2, and are the final stage of column decoding.

第5図は前記シンドロームビットs、 6生成するシン
ドロームゼネレータ50の構成の一部を示すものである
。さきの第6表から、上記シンドロームビットS6はコ
ード化メツセージのビット位置32ないし38に対して
排他的○只機能を施すことKよす形成されるものである
ことがわかる。
FIG. 5 shows a part of the configuration of a syndrome generator 50 that generates the syndrome bits s, 6. From Table 6 above, it can be seen that the syndrome bit S6 is formed by performing an exclusive function on bit positions 32 to 38 of the coded message.

さらに第5図から、P6はコード化メツセージのビット
位置M32に配列されており、また包括的データワード
中のデータビットD27〜D3□はコード化メツセージ
のビット位置M33〜)J38に配列されていることが
わかる。コード化メツセージlて2けるこれらのビット
位置M32お・よひビット位fM33は、いずれも排他
的○Rケ”−ト84ic入力され、その出力は排他的O
Rデート86の一方の入力に入力さn6゜ま念ビット位
蓋M34およびM3sは排他的ORデート88に入力さ
れ、その出力は排他的ORデート90の一方の入力に入
力される。さらにビット位置M35およびM37は排他
的ORデート92に入力され、その出力は前記排他的O
Rケ9−ト86の他方の入力に入力される。排他的OR
ケ” −ト90の他方の入力はビット位置M38に接続
される。さらに排他的ORデー)86,90の出力は排
他的ORデート94の動入力にそれぞれ接続され、その
出力は前記シンドロームビットS6を含むものである。
Further, from FIG. 5, it can be seen that P6 is arranged in bit position M32 of the coded message, and data bits D27-D3□ in the generic data word are arranged in bit positions M33-)J38 of the coded message. I understand that. These bit positions M32 and fM33 of the encoded message are both input to the exclusive ○R gate 84ic, and their outputs are input to the exclusive ○R gate 84ic.
The bit positions M34 and M3s input to one input of R date 86 are input to exclusive OR date 88, the output of which is input to one input of exclusive OR date 90. Additionally, bit positions M35 and M37 are input to an exclusive OR date 92 whose output is
It is input to the other input of R gate 86. exclusive OR
The other input of gate 90 is connected to bit position M38. In addition, the outputs of exclusive OR data 86, 90 are respectively connected to the dynamic input of exclusive OR date 94, whose output is connected to bit position M38. This includes:

なお、他のシンドロームビットS1t  S2+  S
4t  S8+  S15についての排他的OR機能を
得るための回路については図示しないが、第5図におい
てシンドロームビットS6ニツき以上に説明し友と同様
な構成をもつものである。
In addition, other syndrome bits S1t S2+ S
Although the circuit for obtaining the exclusive OR function for 4t S8+S15 is not shown, it has the same configuration as the one described above for the syndrome bit S6 in FIG.

次に第6図に前記エラー訂正デコード回路54および前
記マルチプレクサ70の概略的な構成を示す。ただしさ
きに第4図において、互いに排他的な関係にあるデコー
ド回路54の出力ラインの62個のビットのうちの1ビ
ツトについてこれを生成して、バス80にマルチプレク
サするものとして示したが、本図に示す実施例ではこれ
らの両機能を統合しである。まずシンドロームゼネレー
タ50からは反転および非反転形式のシンドロームビッ
ト81〜S6が出力される。さらに、包括的データワー
ド内のデータビットに対応するコード化ワードにおける
ビット位置の各々が一連の多入力ANDデートにようデ
コードされる。これら多入力−Dr−)はこれが4個ず
つの組となって複数のビットエラー訂正回路98を構成
し、これらビットエラー訂正回路98のひとつが出力デ
ータワードD0′〜D7′の8個のデータビットの各々
と対応している。上記ビットエラー訂正回路98の各各
においては、その4個の多入力AMD)f’−4のうち
ただ1個のみが前記2対4デコ一ド回路74によシ選択
される。
Next, FIG. 6 shows a schematic configuration of the error correction decoding circuit 54 and the multiplexer 70. However, in FIG. 4, it was shown that one bit out of the 62 bits of the output line of the decoding circuit 54, which are in a mutually exclusive relationship, is generated and multiplexed to the bus 80. The embodiment shown in the figure integrates both of these functions. First, the syndrome generator 50 outputs syndrome bits 81 to S6 in inverted and non-inverted formats. Additionally, each bit position in the coded word that corresponds to a data bit in the global data word is decoded into a series of multi-input AND dates. These multi-inputs -Dr-) are arranged in groups of four to constitute a plurality of bit error correction circuits 98, and one of these bit error correction circuits 98 is configured to input eight data of output data words D0' to D7'. It corresponds to each bit. In each of the bit error correction circuits 98, only one of the four multi-input AMD) f'-4 is selected by the 2-to-4 decoding circuit 74.

かくて当該データワードの第1のD0′と関連するエラ
ー訂正回路98によシ、コード化データワード中のビッ
ト位置M3 、 J3 、  M22 、  M3oの
うちいずれかが選択され゛る。ビット位置M3の選択は
7人力ANDデート100を設けることにより行なわれ
、このANDデートの6人力は前記エラーシンドローム
バス52に接続されている。さらにこれら6人力のうち
、2人力は非反転出力ラインS□。
Thus, the error correction circuit 98 associated with the first D0' of the data word selects one of the bit positions M3, J3, M22, M3o in the coded data word. The selection of bit position M3 is performed by providing a seven-person AND date 100, six of which are connected to the error syndrome bus 52. Furthermore, among these six human forces, two human forces are the non-inverting output line S□.

S2にそれぞれ接続され、残υの入力はその反転出力ラ
インに接続されている。従ってエラーシンドロームゼネ
レータ50から、最初の2ビツトが高レベルで残すのビ
ットが低レベルの6ビツトワードが出力され九場合には
、10進数の6を示していることとなる。この状態はビ
ット位置M3に対応するものであp1上記ANDデート
100はこのビット位置を選択することになる。同様に
して、ビット位置M工、の選択は7人力ANDデート1
02を設けることにより行なわれ、ビット位置M22の
選択は7人力ANDデート104を設けることにより行
なわれ、ビット位置M3゜の選択は7人力、6uNDデ
ート106t−設けることにより行なわれる。かくて上
述のようにして、ビット位置M3 、  M13 。
S2 respectively, and the inputs of the remaining υ are connected to their inverted output lines. Therefore, if the error syndrome generator 50 outputs a 6-bit word in which the first two bits are high and the remaining bits are low, it will represent the decimal number 6. This state corresponds to bit position M3, and the AND date 100 of p1 above selects this bit position. Similarly, bit position M is selected by 7 manual AND date 1
Selection of bit position M22 is performed by providing 7 manual AND date 104, and selection of bit position M3° is performed by providing 7 manual AND date 106t. Thus bit positions M3, M13, as described above.

M22 ? M2Oが62ビツトの包括的データワード
からなるデータワーVの各々における第1のデータビッ
トD。に応答することとなる。
M22? The first data bit D in each data word V in which M2O consists of a 62-bit global data word. will be responded to.

上記4個のANDケ”−)100〜106のうちいずれ
かを選択するために、4本のラインからなるデコードバ
スのうちの1本を残りの第7の入力に接続する。これに
より、適宜のデータフードにおけるデータビットD0の
選択が可能となる。上記ANDr −) 100〜10
6の出力は4人力の排他的OR/7”−1−108に接
続され、この排他的ORデートの出力は排他的ORデー
ト110の一方の入力に接続されている。これら排他B
9ORデート110を8個設けることにより、前記排他
的ORデート群78が構成される。かくて、記憶されて
いるデータワード中の第1のビットと関連する排他的O
Rケ°−ト110の出力が、当該メモリのDo′出力に
接続さnることとなる。
In order to select one of the above four AND keys 100 to 106, one of the four line decode buses is connected to the remaining seventh input. It becomes possible to select the data bit D0 in the data hood.The above ANDr -) 100 to 10
6 is connected to a four-power exclusive OR/7"-1-108, and the output of this exclusive OR date is connected to one input of an exclusive OR date 110.
By providing eight 9OR dates 110, the exclusive OR date group 78 is constructed. Thus, the exclusive O associated with the first bit in the stored data word
The output of the R gate 110 will be connected to the Do' output of the memory.

以上メモリアレイと組み合せて果、債するエラー検出/
訂正回路につき説明してきたが、上述つようにこの回路
においては、41固の8ビツトワードを結合して11固
の62ビツトワードとするとともに、ハミングコーrに
よるエラー検出アルゴリズムに従ってこの62ビツトの
包括的データワードに対して6ビツトからなるパフティ
情報を生成する。ついでこれらのビットからなる都合3
8ビツトのコード化データワーff生成して、当該6ビ
ツトのパリティ清@暑ビット位置1,2,4,8゜16
.32にそれぞれ配置する。このようにしたワードは、
これをメモリアレイの適宜の位置に記憶させておく。
The result of combining the above memory arrays is error detection/
The correction circuit has been described, and as mentioned above, in this circuit, 41 8-bit words are combined into 11 62-bit words, and this 62-bit comprehensive data is processed according to the Hamming code error detection algorithm. Generate puffy information consisting of 6 bits for each word. Next, convenience 3 consisting of these bits
Generate an 8-bit coded data word ff and clear the parity of the 6 bits @ hot bit positions 1, 2, 4, 8° 16
.. 32 respectively. The word created in this way is
This is stored at an appropriate location in the memory array.

この38ビツトのコード化データワードに対してアクセ
スするためには、適当なアドレスを当該アレイに入力し
て、上記′58ビットのワードをエラーシンドロームゼ
ネレータ50に出力させる。
To access this 38-bit coded data word, the appropriate address is input into the array to cause the '58-bit word to be output to the error syndrome generator 50.

こつエラーシンドロームゼネレータ50には、ハミング
コードアルゴリズムを用いて6ビツトのエラーシンドロ
ームワードを生成する。ついでこのエラーシンドローム
ワードをデコードしテ、x−rエラーが存在するかどう
か、さらにエラーが存在するならばそのエラーが当該3
8ビツトのワード中のどのビット位置に存在するかを判
定する。次に前記32ビツトのデータワードを68ビツ
トのコード化メツセーゾから抽出した後マルチデレクス
して、これに含まれている4個のデータワードのうちの
ひとつ全選択する。他方、エラー情報についてもこれを
マルチゾレクスして排他的0R)f−ト群に入力するこ
とVCより、誤りとなっているビットの論理状態を反転
させる。かくして、4個のデータワードからなるワード
群に含よれている1個のエラーが訂正されることとなる
のである。
The error syndrome generator 50 uses a Hamming code algorithm to generate a 6-bit error syndrome word. Next, this error syndrome word is decoded to determine whether an x-r error exists or not, and if an error exists, the error is
Determine which bit position in the 8-bit word it exists in. Next, the 32-bit data word is extracted from the 68-bit encoded message and multi-dexed to select all of the four data words contained therein. On the other hand, the error information is multi-sourced and inputted to the exclusive 0R) f-t group, and the logic state of the bit in error is inverted. Thus, an error contained in a group of four data words will be corrected.

以上に述べたように、本発明によるメモリはエラー検出
/訂正回路金読出し専用メモリ(ROM )等とともに
チップ上に集積してなるものであシ、この半導体メモリ
はまず、データ情報を記憶する情報メモリアレイ10と
、この情報メモリ内の各ワードと関連するパリティ情報
?記憶するためのパリティメモリアレイ12を有する。
As described above, the memory according to the present invention is integrated on a chip together with an error detection/correction circuit, a read-only memory (ROM), etc., and this semiconductor memory first stores data information. Memory array 10 and parity information associated with each word in this information memory? It has a parity memory array 12 for storage.

このアレイ12内のパリティ情報と関連するtn報メモ
リアレイ10内のデータワードは、複数のディジタルデ
ータワードにより構成され、これら複数のディジタルデ
ータワードはこれ?ひとまとめにして単一のデータワー
ドとすることにより、個々のワードに用いる全ビット数
全より少なくすることとする。
The data words in the tn information memory array 10 associated with the parity information in the array 12 are comprised of a plurality of digital data words. By grouping them together into a single data word, the total number of bits used in each individual word is less than the total number.

かくて記憶された情報およびパリティ情報はこれ?アド
レスして、ブロックフードエラー検出回路30を介して
処理することによりエラーの検出2行なって、当該エラ
ーのビット位置に対応するエラー訂正信号を生成する。
What is the information and parity information stored in this way? By addressing and processing through the block food error detection circuit 30, an error is detected and an error correction signal corresponding to the bit position of the error is generated.

ついで、前記情報メモリアレイ10からアドレスされた
情報および上記エラー検出回路30からのビットエラー
位fN報金、デマルチプレクサ70.76によシデマル
チデレタスする。このようにしてデマルチプレクスされ
たデータ情報およびこれと関連するビットエラー位置情
報は、これをエラー訂正/選択回路34に入力する。こ
のエラー訂正/選択回路34たデータ情報を出力するよ
5Vcしたものである。
The information addressed from the information memory array 10 and the bit error number fN from the error detection circuit 30 are then demultiplexed by the demultiplexers 70 and 76. The data information thus demultiplexed and the bit error location information associated therewith are input to the error correction/selection circuit 34. This error correction/selection circuit 34 outputs data information at 5Vc.

以上の説明に関連してさらに以下の項を開示する。The following sections are further disclosed in connection with the above description.

(1)  エラー検出および訂正機能を集積してなる半
導体メモリにおいて、 包括的データワードとして複数組に配列され、各包括市
データワードが所定数のディジタルデータワードからな
る複数のディジタルデータワード金記憶する二めの第1
の記憶手段と、 前記包括的データワードの各々に対応し、エラーシンド
ロームコード技法を用いるブロックエラーコードアルゴ
リズムに従って前記包括的データワードのビット長に対
して生成されるデイゾタルエラーチェック情報を記憶し
、前記包括的データワードとこれVch達する前記デー
タ訂正情報によりコード化データワードを形成するよう
にした第2の記憶手段と、 前記ディジタルデータワードのうち選択されたディジタ
ルデータワードを含む前記第1および第2の記憶手段中
の前記コード化データワードのうちのひとつにアクセス
して該記憶手段から出力させるようにした第1のアクセ
ス手段と、前記アクセスされたコード化データワードを
受け取って、前記ブロックデータコードアルゴリズムに
従って前記コード化データワード中にエラーが存在する
ことを判定し、かくて判定されたエラーの訂正を行なっ
て訂正された包括的データワードを出力するよう/cし
たエラー検出/訂正手段と、前記訂正された包括的デー
タワード甲における前記ディジタルデータワードのうち
選択されたデータワードにアクセスするための第2のア
クセス手段とからなることを特徴とする半導体メモリ。
(1) In a semiconductor memory having an integrated error detection and correction function, storing a plurality of digital data words arranged in a plurality of sets as comprehensive data words, each comprehensive data word consisting of a predetermined number of digital data words. second first
storage means for storing dizotal error checking information corresponding to each of said generic data words and generated for the bit length of said generic data words according to a block error code algorithm using an error syndrome coding technique; , a second storage means adapted to form a coded data word by said inclusive data word and said data correction information reaching said first and first access means adapted to access one of said coded data words in a second storage means for output from said storage means; Error detection/correction means for determining the presence of an error in said coded data word according to a data code algorithm, and for performing correction of the error thus determined and outputting a corrected generic data word. and second access means for accessing selected data words of the digital data words in the corrected global data word A.

(21tfl記10ツクエラーコードはハミングコード
を含むようにした第1項に¥載の半導体メモリ。
(The 10 error codes listed in 21tfl are the semiconductor memory listed in the first item that includes the Hamming code.)

(3)前記第1および第2の記憶手段は前記コード化デ
ータワードを記憶するためのメモリアレイ金有し、前記
エラー訂正1報ビツトは前記ハミングコードに従って生
成され、かつ前記ノ・ミングコードに従って前記コード
化データワード中の所定の位置に挿入されたパリティビ
ット金倉むようにしてなる第2項に記載の半導体メモリ
(3) said first and second storage means having a memory array for storing said coded data words, said error correction first signal bit being generated in accordance with said Hamming code; 3. The semiconductor memory according to claim 2, further comprising a parity bit inserted at a predetermined position in the coded data word.

(4)前記エラー検出/訂正手段は前記第1の記憶手段
から前記包括的データワードを、また前記第2の記憶手
段から前記エラー訂正清@を受け取って、当該包括的デ
ータワード中にエラーが存在するかどうかを検出して、
エラーが存在する場合には該包括的データワード内にお
けるそのエラーの位置を表わす信号を生成するようにこ
れを構成し、さらに前記第1の記憶手段から前記包括的
データワードおよび前記エラーのビット位1を表わす信
号を受け取って、エラーであると判定された前記包括的
データワードにおける当該ビットの論理状態を変更する
ようにしたエラー訂正手段を設けてなる第1項に記載の
半導体メモリ。
(4) said error detection/correction means receives said generic data word from said first storage means and said error correction code from said second storage means, and detects errors in said generic data word; Detect if it exists and
The same is configured to generate a signal indicative of the location of an error within the generic data word if an error exists, and further to store from the first storage means the generic data word and the bit position of the error. 2. A semiconductor memory as claimed in claim 1, further comprising error correction means adapted to receive a signal representing a 1 and change the logic state of the bit in the global data word determined to be in error.

(5)前記第1の記憶手段は前記データワードを行およ
び列に配列して記憶させた第1のメモリアレイ金玉し、 また前記第2の記憶手段に前記エラー訂正情報を行およ
び列に配列して記憶させた第2のメモリアレイを有し、
さらに前記第1のアクセス手段は外部からのアドレスを
受け取って前記第1および第2のメモリアレイから1行
を選択するための行デコーダと、該第1および第2のメ
モリアレイから1列を選択するための列デコーダとから
なシ、前記第1のメモリアレイ内において選択された列
に=9前記包括的データワードのうちのひとつにアクセ
スするとともに、前記第2のメモリアレイ内において選
択された列により関連するエラー訂正情報にアクセスす
るようにし、 さらに前記第2のアクセス手段は前記データワードのう
ちから選択されたデータワード全入力するデマルチプレ
クサ金有するようにしてなる第1項に記載の半導体メモ
リ。
(5) The first storage means has a first memory array in which the data words are arranged and stored in rows and columns, and the error correction information is arranged in rows and columns in the second storage means. a second memory array storing
Further, the first access means includes a row decoder for receiving an external address and selecting one row from the first and second memory arrays, and a row decoder for selecting one column from the first and second memory arrays. a column decoder for accessing one of the =9 inclusive data words in the selected column in the first memory array and in the selected column in the second memory array; 2. A semiconductor device according to claim 1, wherein the second access means has a demultiplexer for inputting all data words selected from among the data words. memory.

(6)  前記ブロックコードエラー記憶手段は前記包
括的データワード中におけるただ1個のエラーを検出す
るようにした第1項に記載の半導体メモリ。
6. A semiconductor memory according to claim 1, wherein said block code error storage means is adapted to detect a single error in said global data word.

(7)前記エラー検出/訂正手段および前記第2のアク
セス手段は 前記第1のアクセス手段から前記アクセスされたコード
化データワードを受け取って、当該包括的データワード
内における検出されたエラーの位置を表わすエラーシン
ドローム信号を生成するようにしたエラー検出手段と、 前記コード化データワードにおけるビット位置の各々に
対するビットエラー位置1号を生反し、このビットエラ
ー位置1号にこれを互いに排他的なものとしてエラーが
検出された際にのみ活性状態となるようにしたビット便
室指示手段と、前記コード化データワードから前記ディ
ジタルデータワードのうち選択されたひとつと、前記ビ
ット位置指示手段から出力された前記ビットエラー位置
信号のうち対応するものをデマルチプレクスするデマル
チプレクサ手段と、 前記ディジタルデータワードのうちデマルチプレクスさ
れたひとつおよび前記ビットエラー位貨信号のうち対、
応するものを受け取って活性状頷にある前記デマルチプ
レクスされたビットエラー位置1号の5ち対応するもの
を有する前記デマルチプレクスされたディジタルデータ
のビットを反転させるようにしたエラー訂正手段とから
なる第1項に記載の半導体メモリ。
(7) said error detection/correction means and said second access means receive said accessed coded data word from said first access means and determine the location of the detected error within said global data word; error detecting means adapted to generate an error syndrome signal representing the coded data word; and detecting a bit error position No. 1 for each of the bit positions in the coded data word, and assigning bit error position No. 1 mutually exclusively to the bit error position No. 1. bit toilet indicating means which is activated only when an error is detected; a selected one of said digital data words from said coded data words; and said bit position indicating means outputted from said bit position indicating means. demultiplexer means for demultiplexing corresponding ones of the bit error position signals; a demultiplexed one of said digital data words and a pair of said bit error position signals;
error correction means for inverting the bits of the demultiplexed digital data having the corresponding one of the demultiplexed bit error positions No. 1 in the active state upon receiving the corresponding one; The semiconductor memory according to item 1, consisting of:

(8)エラー検出および訂正機能金集櫨してなる半導体
メモリにおいて、 包括的データワードとして喪数組に配列され、各包括的
データワードが所定数のディジタルデータワードからな
る複数のディジタルデータワードを記憶するための第1
の記憶手段と、 ハミングコードエラー検出/訂正フードに従ってパリテ
ィビットを記憶し、これらのパリティビットが前記包括
的データワードの各々に対応し、これら包括的データワ
ードと関連するパリティビット数が前記包括的データワ
ードのビット数によ−  って決定されるようにしたパ
リティビット記憶手段と、 前記データワードのうち選択さnたデータワードと対応
する外部アドレス?受け取って、該選択されたデータワ
ードを含む前記情報アレイ手段における前記包括的デー
タワードのうちのひとつお:び前記パリティビット記憶
手段からの関連するパリティビットにアクセスするため
のアクセス手段と、 前記アクセスされた包括的データワードおよびこれらデ
ータワードと関連するパリティビットを受け取って、ハ
ミングフードエラー検出/訂正コードに従って当該包括
的データワード中にエラーが存在するかどうかを検出し
て、エラーが存在する場合には該包括的データワード内
におけるそのエラーのビット位置上表わす情報を含む信
号を生成するように構成したシンドローム生成手段と、
前記コード化データワードにおけるビット位置の各々に
対するビットエラー位置信号を生成し、このビットエラ
ー位置信号はこれ1互いに排他的なものとしてエラーが
検出された際にのみ活性状態となるようにしたビット位
置指示手段と、前記データワードから前記ディジタルデ
ータワードのうち選択されたひとつと、前記ビット位置
指示手段から出力された前記ビットエラー位置信号のう
ち対応するものをデマルチプレクスするデマルチプレク
サ手段と、 前記ディジタルデータワードのうちデマルチプレクスさ
れたひとつおよび前記ビットエラー位置1百号のうち対
応するものを受け取って活性状態にある前記デマルチプ
レクスされたビットエラー位置信号のうち対応するもの
を有する前記デマルチプレクスされたディジタルデータ
のビットを反転させるようにしたエラー訂正手段とから
なることを%徴とする半導体メモリ。
(8) Error Detection and Correction Function In a semiconductor memory comprising a collection of data words, the data words are arranged in a number of sets as comprehensive data words, each comprehensive data word containing a plurality of digital data words consisting of a predetermined number of digital data words. 1st to remember
storage means for storing parity bits according to a Hamming code error detection/correction hood, these parity bits corresponding to each of said inclusive data words, and the number of parity bits associated with said inclusive data words being equal to said inclusive data word; parity bit storage means, the parity being determined by the number of bits of the data word; and external addresses corresponding to selected n data words of said data word? access means for receiving and accessing one of said global data words in said information array means containing said selected data word and an associated parity bit from said parity bit storage means; receiving the generated inclusive data words and the parity bits associated with these data words and detecting whether an error is present in the inclusive data word according to a Hamming Hood error detection/correction code, and if an error is present; syndrome generating means configured to generate a signal containing information representing the bit position of the error within the generic data word;
generating a bit error location signal for each bit location in the coded data word, the bit error location signals being mutually exclusive and being activated only when an error is detected; indicating means; demultiplexer means for demultiplexing a selected one of the digital data words from the data word and a corresponding one of the bit error position signals output from the bit position indicating means; said digital data word having a corresponding one of said demultiplexed bit error location signals in an active state in response to receiving a demultiplexed one of said digital data words and a corresponding one of said one hundred bit error locations; A semiconductor memory characterized by comprising error correction means for inverting the bits of multiplexed digital data.

(9)  前記ハミングフードは前記包括的データワー
ド中におけるただ1個のエラーを検出するようにした第
8項に記載の半導体メモリ。
9. The semiconductor memory of claim 8, wherein the humming hood detects a single error in the global data word.

aα 前記情報アレイは前記包括的データワー22行?
よび列に配列して記憶させたメモリアレイを有し、 丁だ前記パリティビット記憶手段は前記パリティビット
を行および列に配列して記憶させたメモリアレイを有し
、前記包括的データワードの各々に対する前記情報メモ
リアレイの行および列は前記パリディビットアレイにお
ける関連パリティビットの行および列とそれぞれ対応す
るようにこれを配列し、 さらに前記アクセス手段は前記情報メモリアレイおよび
パリティビットメモリアレイの各々から1行を選択する
ための行デコーダと、該情報メモリアレイおよびパリテ
ィビットメモリアレイの各各から1列を選択するための
列デコーダとからなり、前記包括的データワードのうち
選択されたデータワードを含む前記包括的データワード
のうちのひとつおよび前記関連するパリティビット全出
力するようにした第8項に記載の半導体メモリ。
aα The information array is the 22 rows of the comprehensive data word?
and a memory array storing the parity bits arranged in rows and columns, the parity bit storage means having a memory array storing the parity bits arranged in rows and columns, and each arranging the rows and columns of the information memory array to correspond respectively to the rows and columns of associated parity bits in the parity bit array; a row decoder for selecting a row and a column decoder for selecting a column from each of the information memory array and the parity bit memory array; 9. The semiconductor memory of claim 8, wherein one of the inclusive data words and the associated parity bit are fully output.

αB 前記包括的データワードおよびこれらのデータワ
ードと関連する前記パリティビットを結合してコー「化
データワードとし、該関連するブロックビットはこれを
前記ハミングコードに従って前記コード化データワード
中の所定の位置に配置し、さらに前記情報メモリ記憶手
段および前記パリティビット記憶手段は前記コード化デ
ータワードを行および列に配列して記憶させた単一のメ
モリアレイから々夛、前記コード化データワードはこれ
?前記アクセス手段によりアクセスしうるようにし、さ
らに前記エラー訂正手段および前記デマルチプレクサ手
段は前記コード化データワード内における前記包括的デ
ータワードと前記ブロックビットとを区別しうるように
してなる第8項に記載の半導体メモリ。
αB The generic data words and the parity bits associated with these data words are combined into a coded data word, and the associated block bits are assigned a predetermined position in the coded data word according to the Hamming code. and wherein said information memory storage means and said parity bit storage means are arranged from a single memory array storing said coded data words arranged in rows and columns; 9. Accessible by said access means, further comprising said error correction means and said demultiplexer means capable of distinguishing between said generic data word and said block bits within said coded data word. The semiconductor memory described.

(1り  前記エラー訂正手段は前記デマルチプレクサ
されたディジタルデータワード内におけるビットの各々
と関連する排他的OR訂正回路からなシ、前記デマルチ
プレクスさfたディジタルデータワードおよび前記デマ
ルチプレクスされたビットエラー位置信号のうち関連す
る信号を受け取って、該ビットエラー位置信号のうちの
関連するものの論理状態がエラーを示すものである場合
には前記デマルチプレクスされたディジタルデータワー
ドのうち関連するビットを反転させるようにした第8項
に記載の半導体メモリ。
(1) the error correction means comprises an exclusive-OR correction circuit associated with each of the bits in the demultiplexed digital data word; receiving an associated one of the bit error location signals and determining the associated bit of the demultiplexed digital data word if the logic state of the associated one of the bit error location signals is indicative of an error; 9. The semiconductor memory according to claim 8, wherein the semiconductor memory is inverted.

α3 前記シンドローム生成手段は前記エラーシンドロ
ームワードを受け取ってデコードし、前記アクセスされ
た包括的データワード甲のビット位置の各々を関連する
前記互いに評他的なビットエラー位置信号?生成させる
ことによシ、当該包括的データワードにおけるエラーの
位置を指示するとともに前記ハミングコードはこれをた
だ1個のエラーのみを訂正するコードとし、さらに前記
デマルチプレクサ手段は 前記包括的データワード全量は取って前記外部アドレス
に従って前記選択されたデータワードを選択する第1の
デマルチプレクサと、 前記第1のデマルチプレクサから出力された前記選択さ
れたデータワードと関連する前記ビットエラー位置fg
号のうちから関連するものを前記外部アドレス信号従っ
て選択する第2のデマルチプレクサとからなるものとし
てなる第8項に記載の半導体メモリ。
α3 The syndrome generating means receives and decodes the error syndrome word and assigns each of the bit positions of the accessed global data word A to the associated mutually reciprocal bit error position signal? by generating the Hamming code to indicate the location of the error in the global data word and making it a code that corrects only one error, and further by the demultiplexer means a first demultiplexer for taking and selecting the selected data word according to the external address; and the bit error location fg associated with the selected data word output from the first demultiplexer.
9. The semiconductor memory according to claim 8, further comprising a second demultiplexer for selecting a related one from among the addresses according to the external address signal.

I 前記エラー訂正手段は一連の排他的OR訂正回路か
らなシ、これら排他的OR訂正回路の各々は前記第1の
デマルチプレクサから出力された前記選択されたデータ
ワードの1ビツトおよび前記第2のデマルチプレクサか
ら出力された関連ビットエラー位置信号と関連し、前記
排他的OR訂正回路は前記ビットエラー位置信号のうち
関連するひとつがエラーを示している場合には前記選択
されたデータワードのうち受け取ったビットの論理状態
を反転させるようにした第13項に記載の半導体メモリ
I. said error correction means comprises a series of exclusive OR correction circuits, each of said exclusive OR correction circuits detecting one bit of said selected data word output from said first demultiplexer and one bit of said selected data word output from said first demultiplexer; In conjunction with the associated bit error location signals output from the demultiplexer, the exclusive-OR correction circuitry detects the received one of the selected data words if the associated one of the bit error location signals indicates an error. 14. The semiconductor memory according to claim 13, wherein the logic state of the bit is inverted.

(19半導体メモリに記憶された情報におけるエラーヲ
検出しかつ訂正するにあたって、 デイゾタルデータワード’a−1数組のデータワードに
配列して包括的データワードを形成し、これらのデータ
ワード′に第1の記憶媒体に記憶させ、 各々の包括的データワードに対応するパリティビットを
第2の記憶媒体に記憶させ、その際該パリティビットに
これをブロックコードエラー検出/訂正アルゴリズムに
従って生成させ、包括的データワードの各々に対するパ
リティビットの′I&はこれを該包括的データワードの
ビット長と対応させるよ5[t、、 外部からのアドレス信号に応答して前記第1の記憶媒体
からの包括的データワードのうち選択されたひとつのワ
ードおよびこれに関連する前記第2の記憶媒体からのパ
リティビットにアクセスし、その際アクセスされた包括
的データワードには前記外部からのfg号に=9特定さ
れた選択ディジタルデータワードを含むようにし、 かくてアクセスされた包括的データワードおよびパリテ
ィビットを受け取って、前記ブロックコードデータアル
ゴリズムに従ってアクセスされた包括的データワードお
よびパリティビット中にエラーが存在すること?検出し
、 かくてエラーであると判定された包括的データワード中
のビット位置に関するエラー清報を含むエラーシンドロ
ーム信号を生成し、 このエラーシンドローム信号を受け取って当該包括的デ
ータワード中におけるビット位置の各々に対するビット
エラー位置信号全生成させ、その際このビット位置信号
はこれを互いに排他的なものとして、エラーが検出され
た場合にのみ該信号が活性化されるようにし、 前記包括的データワードおよびこれらワードと対応する
ビットエラー位置信号のうちからそれぞれひとつを選択
してデマルチプレクスし、かくてデマルチプレクスされ
たデイゾタルデーダワードおよびビットエラー位置舊号
を受け取って、活性化状態にあるデマルチプレクス化ビ
ットエラー位誼信号のうち対応するものを有するデマル
チプレクス化ディゾタルデータヮードのビットを反転さ
せるようにしたことを特徴とするエラー検出および訂正
方式。
(19) In detecting and correcting errors in information stored in a semiconductor memory, the data words 'a-1 are arranged into sets of data words to form a comprehensive data word, and these data words' are storing on a first storage medium, and storing on a second storage medium parity bits corresponding to each generic data word, the parity bits being generated according to a block code error detection/correction algorithm, a parity bit 'I& for each of the generic data words is such that it corresponds to the bit length of the generic data word 5[t,; accessing a selected one of the data words and its associated parity bit from the second storage medium, wherein the accessed comprehensive data word includes =9 specific to the fg number from the external source; receiving the accessed inclusive data word and parity bits and determining that an error exists in the accessed inclusive data word and parity bits in accordance with said block code data algorithm; ? detecting and generating an error syndrome signal containing error information regarding the bit position in the inclusive data word thus determined to be in error; and receiving the error syndrome signal to detect the bit position in the inclusive data word. generating a bit error location signal for each of said comprehensive data words, said bit location signals being mutually exclusive such that said signals are activated only if an error is detected; Then, one of the bit error position signals corresponding to these words is selected and demultiplexed, and the demultiplexed dizotal data word and bit error position signal are received and activated. An error detection and correction method characterized in that bits of a demultiplexed digital dataword having a corresponding one of a certain demultiplexed bit error position signal are inverted.

(旧 前記ブロックコードエラー検出/訂正アルゴリズ
ムは前記包括的データワードにおける単一のビットエラ
ーを検出するハミングコードを含むものであるようにし
た第1項に記載のエラー検出および訂正方式。
(Old) The error detection and correction scheme of claim 1, wherein the block code error detection/correction algorithm comprises a Hamming code for detecting single bit errors in the global data word.

住7)前記包括的データワードおよびこれと1連するパ
リティビットはこれら金車−のコード化データワードに
配列して、このコード化データワードを前記第1および
第2の記憶媒体と容量のひとしい単一の記憶媒体内に記
憶させるようにした第1項に記載のエラー検出および訂
正方式。
7) The generic data word and its associated parity bits are arranged in coded data words of a metal wheel, and the coded data words are arranged in the first and second storage media of equal capacity. 2. The error detection and correction method of claim 1, wherein the error detection and correction method is stored in a single storage medium.

(1&  前記パリティビットはこれ全前記ブロックコ
ードエラー検出/訂正アルゴリズムに従って所定のビッ
ト位置に配列し、かつこのブロックコードエラー検出/
訂正アルゴリズムはこh2ハミングコードとしてなる第
1項に記載のエラー検出および訂正方式。
(1 & The parity bits are all arranged in predetermined bit positions according to the block code error detection/correction algorithm, and the block code error detection/correction algorithm
Error detection and correction method according to item 1, in which the correction algorithm is a h2 Hamming code.

以上不発明の実施例につき記載してきたが、本発明によ
るメモリおよびエラー検出/訂正号式は、記載の実施例
に対して適宜追Doないし変更全行なって実施してもよ
いことはいうまでもない。
Although non-inventive embodiments have been described above, it goes without saying that the memory and error detection/correction code system according to the present invention may be implemented by making appropriate additions or changes to the described embodiments. do not have.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明によるエラー検出および訂正回路を用い
た読出し専用メモIJ (ROM ) k示すブロック
図、第2図は第1図に示すエラー検出および訂正回路に
おけるメモリアレイを拡大して示すブロック図、第3図
は本発明に用いる包括的データワードにおけるデータビ
ットおよびパリティビットの配列を示す図、第4図に第
2図に示すメモリアレイのエラー検出および訂正部を示
すブロック概略図、第5図はエラーシンドローム信号を
生成するシンドロームゼネレータの一部を示す調理回路
図、第6囚はエラー訂正回路およびデマルチプレクサ回
路を構成する論理回路を示すブロック図である。 10・・・情報メモリアレイ、 12・・・パリティメモリアレイ、 30・・・ブロックコードエラー検出回路、34・・・
エラー訂正/選択回路、 70.76・・・デマルチプレクサ。
FIG. 1 is a block diagram showing a read-only memory IJ (ROM) using an error detection and correction circuit according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing an enlarged memory array in the error detection and correction circuit shown in FIG. 3 is a diagram illustrating the arrangement of data bits and parity bits in a comprehensive data word used in the present invention; FIG. 4 is a block schematic diagram illustrating the error detection and correction section of the memory array shown in FIG. 2; FIG. 5 is a cooking circuit diagram showing a part of a syndrome generator that generates an error syndrome signal, and FIG. 6 is a block diagram showing a logic circuit forming an error correction circuit and a demultiplexer circuit. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Information memory array, 12... Parity memory array, 30... Block code error detection circuit, 34...
Error correction/selection circuit, 70.76... Demultiplexer.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)エラー検出および訂正機能を集積してなる半導体
メモリにおいて、 包括的データワードとして複数組に配列され、各包括的
データワードが所定数のデイジタルデータワードからな
る複数のデイジタルデータワードを記憶するための第1
の記憶手段と、 前記包括的データワードの各々に対応し、エラーシンド
ロームコード技法を用いるブロックエラーコードアルゴ
リズムに従つて前記包括的データワードのビット長に対
して生成されるデイジタルエラーチエツク情報を記憶し
、前記包括的データワードとこれに関連する前記データ
訂正情報によりコード化データワードを形成するように
した第2の記憶手段と、 前記デイジタルデータワードのうち選択されたデイジタ
ルデータワードを含む前記第1および第2の記憶手段中
の前記コード化データワードのうちのひとつにアクセス
して該記憶手段から出力させるようにした第1のアクセ
ス手段と、 前記アクセスされたコード化データワードを受け取つて
、前記ブロツクデータコードアルゴリズムに従つて前記
コード化データワード中にエラーが存在することを判定
し、かくて判定されたエラーの訂正を行なつて訂正され
た包括的データワードを出力するようにしたエラー検出
/訂正手段と、前記訂正された包括的データワード中に
おける前記ディジタルデータワードのうち選択されたデ
ータワードにアクセスするための第2のアクセス手段と
からなることを特徴とする半導体メモリ。
(1) In a semiconductor memory having an integrated error detection and correction function, storing a plurality of digital data words arranged in a plurality of sets as comprehensive data words, each comprehensive data word consisting of a predetermined number of digital data words. 1st for
storage means for storing, corresponding to each of said generic data words, digital error checking information generated for the bit length of said generic data words according to a block error code algorithm using an error syndrome coding technique; , second storage means adapted to form a coded data word with said generic data word and said data correction information associated therewith; and said first storage means comprising a selected one of said digital data words. and first access means adapted to access one of said coded data words in a second storage means for output from said storage means; and for receiving said accessed coded data word and said Error detection for determining the presence of an error in said coded data word according to a block data code algorithm, correcting the error thus determined and outputting a corrected generic data word. / correction means; and second access means for accessing selected data words of said digital data words in said corrected global data word.
(2)半導体メモリに記憶された情報におけるエラーを
検出しかつ訂正するにあたつて、 デイジタルデータワードを複数組のデータワードに配列
して包括的データワードを形成し、これらのデータワー
ドを第1の記憶媒体に記憶させ、 各々の包括的データワードに対応するパリテイビットを
第2の記憶媒体に記憶させ、その際該パリテイビットは
これをブロックコードエラー検出/訂正アルゴリズムに
従つて生成させ、包括的データワードの各々に対するパ
リテイビットの数はこれを該包括的データワードのビッ
ト長と対応させるようにし、 外部からのアドレス信号に応答して前記第1の記憶媒体
からの包括的データワードのうち選択されたひとつのワ
ードとこれに関連する前記第2の記憶媒体からのパリテ
イビットにアクセスし、その際アクセスされた包括的デ
ータワードには前記外部からの信号により特定された選
択デイジタルデータワードを含むようにし、 かくてアクセスされた包括的データワードおよびパリテ
イビットを受け取つて、前記ブロツクコードデータアル
ゴリズムに従つてその中にエラーが存在するかどうかを
検出し、 かくてエラーであると判定された包括的データワード中
のビット位置に関するエラー情報を含むエラーシンドロ
ーム信号を生成し、 このエラーシンドローム信号を受け取つて当該包括的デ
ータワード中におけるビット位置の各々に対するビット
エラー位置信号を生成させ、その際このビット位置信号
はこれを互いに排他的なものとして、エラーが検出され
た場合にのみ該信号が活性化されるようにし、 前記包括的データワードおよびこれらワードと対応する
ビットエラー位置信号のうちからそれぞれひとつを選択
してデマルチプレクスし、 かくてデマルチプレクスされたデイジタルデータワード
およびビットエラー位置信号を受け取つて、活性化状態
にあるデマルチプレクス化ビットエラー位置信号のうち
対応するものを有するデマルチプレクス化デイジタルデ
ータワードのビットを反転させるようにしたことを特徴
とするエラー検出および訂正方式。
(2) in detecting and correcting errors in information stored in semiconductor memory, arranging digital data words into sets of data words to form comprehensive data words; storing on one storage medium and storing on a second storage medium parity bits corresponding to each global data word, wherein the parity bits are generated according to a block code error detection/correction algorithm. the number of parity bits for each of the generic data words is such that it corresponds to the bit length of the generic data word; accessing a selected one of the data words and its associated parity bits from the second storage medium, the accessed generic data word having a parity bit specified by the external signal; receiving the inclusive data word and parity bits thus accessed and detecting whether an error exists therein according to said block code data algorithm; generating an error syndrome signal containing error information for the bit positions in the generic data word determined to be, and receiving the error syndrome signal to generate a bit error position signal for each bit position in the generic data word. generating bit position signals, the bit position signals being mutually exclusive such that they are activated only if an error is detected; Selecting and demultiplexing one of the position signals, receiving the demultiplexed digital data word and the bit error position signal, and demultiplexing one of the active demultiplexed bit error position signals. An error detection and correction scheme characterized in that the bits of a demultiplexed digital data word with a corresponding one are inverted.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05225798A (en) * 1991-08-14 1993-09-03 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Memory system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53143134A (en) * 1977-05-20 1978-12-13 Hitachi Ltd Semiconductor memory element

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