JPS63202846A - 基板実装用電池 - Google Patents
基板実装用電池Info
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- JPS63202846A JPS63202846A JP62035167A JP3516787A JPS63202846A JP S63202846 A JPS63202846 A JP S63202846A JP 62035167 A JP62035167 A JP 62035167A JP 3516787 A JP3516787 A JP 3516787A JP S63202846 A JPS63202846 A JP S63202846A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/216—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for button or coin cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01M50/528—Fixed electrical connections, i.e. not intended for disconnection
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、プリント基板への直付は用のり一ド嫡子を
その端子面にはんだ付けしてなる基板実装用電池に関す
るものである。
その端子面にはんだ付けしてなる基板実装用電池に関す
るものである。
〈従来の技術〉
上記の基板実装用電池は、各種エレクトロニクス機器の
■ｃメモリなどのバックアップ用電源として広く用いら
れ、長期間安定した動作をさせるため、通常、偏平形電
池や筒形電池などの電池の端子面に電流取出し用のリニ
ド端子の一方の端部をスポット溶接やレーザー溶接など
によって直接固着し、またリード端子の他方の端部はＩ
Ｃメモリなどの実装されたプリント基板にハンドンルダ
リングやり７０−ソルダリングなどによって直付けして
実装するという構造を採っている。
■ｃメモリなどのバックアップ用電源として広く用いら
れ、長期間安定した動作をさせるため、通常、偏平形電
池や筒形電池などの電池の端子面に電流取出し用のリニ
ド端子の一方の端部をスポット溶接やレーザー溶接など
によって直接固着し、またリード端子の他方の端部はＩ
Ｃメモリなどの実装されたプリント基板にハンドンルダ
リングやり７０−ソルダリングなどによって直付けして
実装するという構造を採っている。
上記のようにハンドンルダリングで直付けする場合、端
子面にリード端子の一方の端部を固着した電池を用意し
、プリント基板上に設けた端子穴にリード端子の他方の
端部を差込み、基板裏面に突出した部分を基板裏面側か
ら溶融はんだを付けて実装する方法が用いられている。
子面にリード端子の一方の端部を固着した電池を用意し
、プリント基板上に設けた端子穴にリード端子の他方の
端部を差込み、基板裏面に突出した部分を基板裏面側か
ら溶融はんだを付けて実装する方法が用いられている。
また、リフローソルダリングを用いる場合、リード端子
の他方の端部を折曲すると共にこの折曲端部面にはんだ
クリームを付着させた状態ヱプリン＋−Ｕ板の実装面上
に載置し、例えば、次工程においては／υだの溶融温度
より高い沸点で絶縁性の液体を加熱蒸発させた蒸気中へ
そのプリント基板と共に搬入するなどしてはんだを溶融
させて実装するという方法が採られている。
の他方の端部を折曲すると共にこの折曲端部面にはんだ
クリームを付着させた状態ヱプリン＋−Ｕ板の実装面上
に載置し、例えば、次工程においては／υだの溶融温度
より高い沸点で絶縁性の液体を加熱蒸発させた蒸気中へ
そのプリント基板と共に搬入するなどしてはんだを溶融
させて実装するという方法が採られている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、従来の基板実装用電池では、例えば、上
記のようにハンドソルダリングする場合、フローソルダ
リングなどの方法で電池実装用の空間を残してＩＣメモ
リなどの他部品の実装を終えた基板に、電池のみを手作
業で後付けすることから、作業能率が極めて悪くなって
しまうという欠点がある。また、特に基板実装密度が高
い場合など、電池を正しい位置にはんだ付（プすること
が難しく、電池の取付位置が微妙に傾いたたりてはんだ
付はミスを生じ易く、手直しを必要とするケースも多い
。そして、このように手直しを何回もしたり、あるいは
作業に玉量れではんだ付（プに時間がかかった場合など
には、リード端子を介して電池に必要以上の熱負荷が掛
ってしまうことがある。そして、この熱的影響によって
電池が損傷をうけ、電池内の発電要素が変質したり、お
るいは熱による絶縁カスケラ１〜の変形による封口性低
下などが生じて電池の放電性能や貯蔵性（ｆｅなどの低
下を招くという問題がある。
記のようにハンドソルダリングする場合、フローソルダ
リングなどの方法で電池実装用の空間を残してＩＣメモ
リなどの他部品の実装を終えた基板に、電池のみを手作
業で後付けすることから、作業能率が極めて悪くなって
しまうという欠点がある。また、特に基板実装密度が高
い場合など、電池を正しい位置にはんだ付（プすること
が難しく、電池の取付位置が微妙に傾いたたりてはんだ
付はミスを生じ易く、手直しを必要とするケースも多い
。そして、このように手直しを何回もしたり、あるいは
作業に玉量れではんだ付（プに時間がかかった場合など
には、リード端子を介して電池に必要以上の熱負荷が掛
ってしまうことがある。そして、この熱的影響によって
電池が損傷をうけ、電池内の発電要素が変質したり、お
るいは熱による絶縁カスケラ１〜の変形による封口性低
下などが生じて電池の放電性能や貯蔵性（ｆｅなどの低
下を招くという問題がある。
一方、リフローソルダリングによりはんだ付けをする場
合は電池を他部品と同時に実装できるので、上記のよう
に作業能率が悪化することはない。しかしながら、この
場合、前記絶縁性の液体としてはその沸点が２１５〜２
４０’Ｃ程度のものを使用しており、またはんだクリー
ム塗着部のみならず電池全体がほぼ均一にこの高沸点蒸
気に接触し加熱されるので、上記と同じく熱的影響に起
因する電池性能の低下が起きてしまう。また、例えばリ
チウム電池を用いた基板実装用電池の場合、電池内のリ
チウムが容易に溶融（リチウムの融点：約１８４°Ｃ）
するなどして電池性能が大きく低下し易く、実用上の役
に立たなくなってしまうという問題がある。
合は電池を他部品と同時に実装できるので、上記のよう
に作業能率が悪化することはない。しかしながら、この
場合、前記絶縁性の液体としてはその沸点が２１５〜２
４０’Ｃ程度のものを使用しており、またはんだクリー
ム塗着部のみならず電池全体がほぼ均一にこの高沸点蒸
気に接触し加熱されるので、上記と同じく熱的影響に起
因する電池性能の低下が起きてしまう。また、例えばリ
チウム電池を用いた基板実装用電池の場合、電池内のリ
チウムが容易に溶融（リチウムの融点：約１８４°Ｃ）
するなどして電池性能が大きく低下し易く、実用上の役
に立たなくなってしまうという問題がある。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明の基板実装用電池は、電流取出し用のリード端
子の一方の端部を電池端子面に固着し、また他方の端部
はプリント基板にはんだ付けにより直接接続してなる基
板実装用電池で必って、絶縁性の低沸点液体注入用の有
底容器内に電池が収納されていることを要旨とする。
子の一方の端部を電池端子面に固着し、また他方の端部
はプリント基板にはんだ付けにより直接接続してなる基
板実装用電池で必って、絶縁性の低沸点液体注入用の有
底容器内に電池が収納されていることを要旨とする。
〈作 用〉
上記手段を用い、はんだ付けに際しては上記のイ１底容
器に絶縁性で低沸点の液体（例えば、住友スリーエム■
礼製のフロリナートＰＣ９２：沸点５６°Ｃ）を入れて
ハンドソルダリングあるいはりフローソルダリングなど
することで、この低沸点液体の気化によって電池の温度
上昇が抑１ｊすされ、熱的影響による電池の損傷を防止
できる。
器に絶縁性で低沸点の液体（例えば、住友スリーエム■
礼製のフロリナートＰＣ９２：沸点５６°Ｃ）を入れて
ハンドソルダリングあるいはりフローソルダリングなど
することで、この低沸点液体の気化によって電池の温度
上昇が抑１ｊすされ、熱的影響による電池の損傷を防止
できる。
〈実施例〉
以下にこの発明をリード板と偏平形電池とからなる基板
実装用電池に適用した例について説明する。
実装用電池に適用した例について説明する。
実施例１゜
第１図（Ａ）において、偏平形電池１の正極端子面には
、０．２ｍｍ厚程度で幅が約５ｍｍのリード板３の一方
の端部がスポット溶接されている（図中「×」は溶接部
）。リード板３の他方の端部は図のように折曲されて偏
平形電池１の正極端子面の延長面よりやや低い所に位置
している。また、この偏平形電池１の厚み以上の収納深
さでこの電池の径より大きな内径を有した有底容器２の
底部外周面には、上記と同様な厚さ及び幅のリード板４
の一方の端部がスポット溶接されている。そして、偏平
形電池１を有底容器内底面上に載置して収納した後に電
池の正極端子面と有底容器２の底面とをスポット溶接し
て両者を一体化する（第１図（Ｂ））。
、０．２ｍｍ厚程度で幅が約５ｍｍのリード板３の一方
の端部がスポット溶接されている（図中「×」は溶接部
）。リード板３の他方の端部は図のように折曲されて偏
平形電池１の正極端子面の延長面よりやや低い所に位置
している。また、この偏平形電池１の厚み以上の収納深
さでこの電池の径より大きな内径を有した有底容器２の
底部外周面には、上記と同様な厚さ及び幅のリード板４
の一方の端部がスポット溶接されている。そして、偏平
形電池１を有底容器内底面上に載置して収納した後に電
池の正極端子面と有底容器２の底面とをスポット溶接し
て両者を一体化する（第１図（Ｂ））。
以上の基板実装用電池をプリント基板にリフローソルダ
リングで表面実装する場合、リード板３，４の他端３ａ
、４ａが実装される面上にはんだクリームを付着させた
プリント基板上に、この電池を他の部品と共に載置する
と共に、上記の有底容器２の底面をプリント基板５に接
着などによって固着し、更に、有底容器内には絶縁性の
低沸点液体を所要量注入する。このような低沸点液体と
しては、沸点が８０°Ｃ以下のものが好ましく、これに
よってはんだ付は時における電池温度をこの沸点以下に
抑えることができる。電池温度が８０’Ｃを越えた場合
、電池封口機能の低下や電池内容物の変質などが起こり
易くなるからである。
リングで表面実装する場合、リード板３，４の他端３ａ
、４ａが実装される面上にはんだクリームを付着させた
プリント基板上に、この電池を他の部品と共に載置する
と共に、上記の有底容器２の底面をプリント基板５に接
着などによって固着し、更に、有底容器内には絶縁性の
低沸点液体を所要量注入する。このような低沸点液体と
しては、沸点が８０°Ｃ以下のものが好ましく、これに
よってはんだ付は時における電池温度をこの沸点以下に
抑えることができる。電池温度が８０’Ｃを越えた場合
、電池封口機能の低下や電池内容物の変質などが起こり
易くなるからである。
そして、以上のように低沸点液体６を注入したなら、第
２図に示したように、電池をプリント基板５と共に高沸
点蒸気７の雰囲気下に数秒ないし数十秒装置いてはんだ
リフローを行なう。
２図に示したように、電池をプリント基板５と共に高沸
点蒸気７の雰囲気下に数秒ないし数十秒装置いてはんだ
リフローを行なう。
この時、上記の低沸点液体６の蒸発に伴う熱吸収によっ
て偏平形電池１の温度上昇は低沸点液体６の沸点以下の
温度に保たれる。
て偏平形電池１の温度上昇は低沸点液体６の沸点以下の
温度に保たれる。
実施例２゜
第２図は基板実装用電池の他側を示したもので、この例
では正負極端子面にそれぞれリード板９がスポット溶接
された偏平形電池１は耐熱性が大きくまたはんだ付は時
における熱的影響下でも変形しにくい材質及び／または
組成である、合成樹脂製の有底容器８に収納されている
。
では正負極端子面にそれぞれリード板９がスポット溶接
された偏平形電池１は耐熱性が大きくまたはんだ付は時
における熱的影響下でも変形しにくい材質及び／または
組成である、合成樹脂製の有底容器８に収納されている
。
この偏平形電池１と有底容器８とは、例えば、リード板
９の基板挿入片９ａと容器底面に設けた挿入片嵌入用の
孔との圧着によって固定・一体化されている。そして、
有底容器底面から外部に突出させた基板挿入片９ａをプ
リント基板の端子穴に挿入し、また有底容器内に上記と
同様な低沸点液体を所要６満たし、この状態でハンドソ
ルダリングによって基板挿入片９ａをプリント基板には
んだ付けして実装する。
９の基板挿入片９ａと容器底面に設けた挿入片嵌入用の
孔との圧着によって固定・一体化されている。そして、
有底容器底面から外部に突出させた基板挿入片９ａをプ
リント基板の端子穴に挿入し、また有底容器内に上記と
同様な低沸点液体を所要６満たし、この状態でハンドソ
ルダリングによって基板挿入片９ａをプリント基板には
んだ付けして実装する。
尚、電池として円筒形電池などを、またリード端子とし
てその電池端子面側部分などを板状に成形したリード線
などを用いた形式にも本発明を同様に適用できることは
言うまでもない。
てその電池端子面側部分などを板状に成形したリード線
などを用いた形式にも本発明を同様に適用できることは
言うまでもない。
また、以上は、基板実装用電池を有底容器に収納し、こ
の有底容器内に低沸点液体を注入した状態でリード端子
のはんだ付けをして電池を実装する例であるが、このよ
うな有底容器を用いることなく、例えば次の方法により
実装を行なってもよい。即ち、第４図（Ａ）のように偏
平形電池１の正、負端子面にリード板１３．１４の一方
の端部をそれぞれスポット溶接してなる基板実装用電池
を、プリント基板５の端子穴に挿入し、更に接着剤１６
を夫々充填してこれら端子穴を閉塞りる。尚、接着剤１
６としては耐熱性のものが好ましい。次いで、基板上の
この電池の外周に、ゴムなどのシール性のよい材質でで
きた環状バッキング１１を密着させ、また環状バッキン
グ１１の上には金属や合成樹脂などで作った円筒状の中
空容器１２を積車し密着させ、その後にこのようにして
基板表面を底面としまた環状バッキング１１及び中空容
器１２を側壁として形成された凹所内に、絶縁性の低沸
点液体６を所定温注入する（第４図（Ｂ）参照）。そし
て、このように低沸点液体６を注入したなら、基板下側
に突出したリード板端部をハンドソルダリングによって
プリント基板ｉごはんだ付けして実装する。はんだ付は
後は基板上に載置した環状バッキング１１並びに中空容
器１２を取り去る。尚、これら環状バッキング及び中空
容器は必ずしも別体とする必要はなく、一体物でもよい
ことは勿論である。
の有底容器内に低沸点液体を注入した状態でリード端子
のはんだ付けをして電池を実装する例であるが、このよ
うな有底容器を用いることなく、例えば次の方法により
実装を行なってもよい。即ち、第４図（Ａ）のように偏
平形電池１の正、負端子面にリード板１３．１４の一方
の端部をそれぞれスポット溶接してなる基板実装用電池
を、プリント基板５の端子穴に挿入し、更に接着剤１６
を夫々充填してこれら端子穴を閉塞りる。尚、接着剤１
６としては耐熱性のものが好ましい。次いで、基板上の
この電池の外周に、ゴムなどのシール性のよい材質でで
きた環状バッキング１１を密着させ、また環状バッキン
グ１１の上には金属や合成樹脂などで作った円筒状の中
空容器１２を積車し密着させ、その後にこのようにして
基板表面を底面としまた環状バッキング１１及び中空容
器１２を側壁として形成された凹所内に、絶縁性の低沸
点液体６を所定温注入する（第４図（Ｂ）参照）。そし
て、このように低沸点液体６を注入したなら、基板下側
に突出したリード板端部をハンドソルダリングによって
プリント基板ｉごはんだ付けして実装する。はんだ付は
後は基板上に載置した環状バッキング１１並びに中空容
器１２を取り去る。尚、これら環状バッキング及び中空
容器は必ずしも別体とする必要はなく、一体物でもよい
ことは勿論である。
〈発明の効果〉
以上のように構成されるこの発明の基板実装用電池によ
れば、はんだ付は時における電池への熱的影響が極めて
効果的に低減できるので、この熱による電池の損傷が可
及的に小さくなって電池不良発生を有効に防止すること
ができる。
れば、はんだ付は時における電池への熱的影響が極めて
効果的に低減できるので、この熱による電池の損傷が可
及的に小さくなって電池不良発生を有効に防止すること
ができる。
また、例えばリフローソルダリングによるはんだ付けを
用いる場合には、基板上に実装すべき他の部品と同時に
はんだ付けを行なえるので、プリント基板への部品実装
時の作業能率を向上できるといったうまみもおる。
用いる場合には、基板上に実装すべき他の部品と同時に
はんだ付けを行なえるので、プリント基板への部品実装
時の作業能率を向上できるといったうまみもおる。
第１図（Ａ）、（Ｂ）はこの発明の詳細な説明図、第２
図は実施例の電池のはんだ付は工程の説明図、第３図は
他側の説明図、第４図（Ａ）、 （Ｂ）はその他の基板
実装用電池の製造工程の説明図である。 １・・・偏平形電池、２，８・・・有底容器、６・・・
低沸点液体。
図は実施例の電池のはんだ付は工程の説明図、第３図は
他側の説明図、第４図（Ａ）、 （Ｂ）はその他の基板
実装用電池の製造工程の説明図である。 １・・・偏平形電池、２，８・・・有底容器、６・・・
低沸点液体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電流取出し用のリード端子の一方の端部を電池端子
面に固着し、また他方の端部はプリント基板にはんだ付
けにより直接接続してなる基板実装用電池であつて、絶
縁性の低沸点液体注入用の有底容器内に電池が収納され
ていることを特徴とする基板実装用電池。 ２、前記有底容器が金属製であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の基板実装用電池。 ３、前記有底容器が合成樹脂製であることを特とする特
許請求の範囲第１項記載の基板実装用電池。 ４、前記絶縁性液体の沸点が８０℃以下であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記
載の基板実装用電池。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62035167A JPS63202846A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 基板実装用電池 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62035167A JPS63202846A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 基板実装用電池 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202846A true JPS63202846A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12434311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62035167A Pending JPS63202846A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 基板実装用電池 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63202846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038423U (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-28 | ||
| EP0427976A2 (en) * | 1989-10-19 | 1991-05-22 | Hitachi Maxell Ltd. | Coin type cell with lead terminals |
| JPH04119956U (ja) * | 1991-04-09 | 1992-10-27 | 帝国通信工業株式会社 | 電池ホルダの基板取付構造 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP62035167A patent/JPS63202846A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038423U (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-28 | ||
| EP0427976A2 (en) * | 1989-10-19 | 1991-05-22 | Hitachi Maxell Ltd. | Coin type cell with lead terminals |
| US5135821A (en) * | 1989-10-19 | 1992-08-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Coin type cell with lead terminals |
| JPH04119956U (ja) * | 1991-04-09 | 1992-10-27 | 帝国通信工業株式会社 | 電池ホルダの基板取付構造 |
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