JPS6319748A - マグネトロン放電装置 - Google Patents

マグネトロン放電装置

Info

Publication number
JPS6319748A
JPS6319748A JP16332486A JP16332486A JPS6319748A JP S6319748 A JPS6319748 A JP S6319748A JP 16332486 A JP16332486 A JP 16332486A JP 16332486 A JP16332486 A JP 16332486A JP S6319748 A JPS6319748 A JP S6319748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solenoid
uniform
magnetic field
target
electric field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16332486A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukiyasu Sugano
菅野 幸保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP16332486A priority Critical patent/JPS6319748A/ja
Publication of JPS6319748A publication Critical patent/JPS6319748A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。
A 産業上の利用分野 B1発明の概要 C3従来技術[第2図コ B0発明が解決しようとする問題点 E 問題点を解決するための手段 F2作用 G、実施例[第1図] H0発明の効果 (A、産業上の利用分野) 本発明はマグネトロン放電装置、特に磁力線の向きを均
一にすることによって電界と電界とがどこでも互いに垂
直になり強度か均一な直交電磁界が生じる局所空間をつ
くりそこでマグネトロン放電が行われるようにした新規
なマクネトロン放電装置に関する。
(B、発明の概要) 本発明は、マグネトロン放電装置において、マグネトロ
ン放電が行われる空間がとこでも磁界の向きが電界の向
きと直交するようにするため、 中空ソレノイド内部でマグネトロン放電を行うようにし
たものであり、 中空ソレノイドに電流を流すとその内部にはそれの軸と
平行な向きの磁界ができるので、その中空ソレノイド内
部に磁界と直交する電界を形成できるように一対の電極
を配置することによりその電極間にどこでも磁界と電界
とか直交し強度が均一な直交電磁界が生じるようにする
ことができ、延いては均一なマグネトロン放電を生せし
めることができる。
(C,従来技術)[第2図] 第2図はスパッタリングマグネトロンを行うマグネトロ
ン放電装置の従来例の−を示すものである。
同図において、aは半導体ウェハ、bは例えばアルミニ
ュウムAIL等のターゲットであり、半導体ウェハaの
下側にそれと適宜離間して対向配置されている。Cは磁
石(永久磁石でも良いし電磁石でも良い。)で、ターゲ
ットbの下側に配置されており、NはそのN極、SはS
極である。該磁石Cはターゲラ8b表面近傍に磁界Bを
つくるためのものである。
dはターゲットbよりも高く半導体ウェハaよりも低い
位置に配置されたプラス電極で、該電極dとターゲット
bとの間には数KVという高電圧が印加される7 第2図に示す装置は図示しないヘルジャー内に設けられ
ている。そして、スパッタリングをするときはペルジャ
ー内を高真空にし、その内部に不活性ガス例えばアルゴ
ンArを入れ、ターゲットbと電極dとの間に高電圧を
印加する。
すると、ターゲットb上に磁界と電界とが略直交した直
交電磁界が生じ、原子がその直交電磁界をサイクロイド
運動するのでペルジャー内の不活性ガス例えばアルゴン
Arのイオン化が効率よく行われ、高密度のプラズマが
発生する。そして、陽イオンとなったアルゴンガス分子
Ar+がカソードであるターゲットbの表面に衝突して
アルミニウム原子Affiをターゲット5表面から飛び
出させる。その結果、ターゲットbから飛び出したアル
ミニュウムAIを半導体ウェハaの表面に堆積させるこ
とができる。
尚、マグネトロン放電により半導体ウェハa上に形成さ
れた金属I摸をターゲットになるようにしてそれに不活
性ガスのイオンを衝突させて金属膜を削り取るようにす
ることもでき得る。
マグネトロン放電装置はスパッタリングデポジション、
反応性イオンエツチング(RIE)、気相化学反応デポ
ジション(CVD)等に多く利用されている。
(D、発明が解決しようとする問題点)ところで、第2
図に示すようなマグネトロン放電装置においては、?「
界と磁界とを完全に直交させることが難しく、しかも磁
界Bの強さ、すなわち、磁束密度を均一にすることがで
きなかった。
というのは、永久磁石にしろ電磁石にしろそれの外側に
できる各磁力線というのはN極から出てSgIに戻るた
め直線ではなく屈曲している。従って、磁界は不均一で
あり、そのため、電界の強度及び向きを均一にすること
ができても(2枚の電極板を互いに平行に対向させ、そ
の電極板間に電圧を加えることにより強度が略均−で、
向きも略均−な電界を簡単に得ることができる。)電界
に対する磁界の角度が均一に90°で、強度も均一な直
交電磁界をターゲット上に形成することは不可能である
。そして、磁界の電界に対する角度が90°よりもずれ
るとずれ量が多い程プラズマ密度が低くなり、延いては
デポジション速度あるいはエツチング速度の不均一を招
く。そのため、マグネトロンスパッタリングにより形成
される膜の膜厚が不均一になったり、あるいはエツチン
グ部のエツチング深さが不均一になったりした。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、磁界がどこでも電界に直交し且つ磁界の強さが均
一なマグネトロン放電用局部空間を得ることのできる新
規なマグネトロン放電装置を提供することを目的とする
ものである。
(E、問題点を解決するための手段) 本発明マグネトロン放′ル装置は上記問題点を解決する
ため、中空ソレノイドの内部に該中空ソレノイドによっ
て生じる磁場に対して重直に電界がかかるように一対の
電極を配設したことを特徴とするものである。
(F、作用) 本発明マグネトロン放電装置によれば、中空ソレノイド
の内部にはそれの中心軸と平行で且つ均一な磁束密度を
有する磁界をつくることができることを利用し、中空ソ
レノイド内部にそれによる磁界と直交する電界ができる
ように一対の電極を配置したので電界と磁界とがどの部
分においても直交し且つ強度がどの部分でも均一な直交
電磁界をその一対の電極間につくることができる。従っ
て、そこでマグネトロン放電を生ぜしめることにより均
一な膜厚のデポジション膜を形成したり、エツチング深
さが均一なエツチングをしたりすることができる。
(G、実施例)[第1図] 以下、本発明マグネトロン放電装置を図示実施例に従っ
て詳細に説明する。
第1図は本発明マグネトロン放電装置の一つの実施例の
要部を示す斜視図である。同図において、1は直径に比
して長さが長い中空ソレノイド、2は電極板、3はター
ゲットあるいは半導体クエへである。電極板2とターゲ
ットあるいは半導体ウェハ3とは中空ソレノイド1の内
部に互いに平行で且つ中空ソレノイド1の軸と平行に対
向配置さねている。そして、電極板2とターゲットある
いは半導体ウェハ3との間には数KVの電圧が印加され
ている。従って、電極板2と対向するターゲットあるい
は半導体ウェハ3も電極板といえる。また、中空ソレノ
イド1には一定の直流電流■が供給される。
このような中空ソレノイドlの内部にはその長さが直径
に比して長いので巻線の単位長さ当りの巻数nと、流れ
る電流1と、真空の透磁率μ0とを乗じた均一な磁束密
度B (=n・μo−1)を打する磁界ができる。そし
て、各磁石線の向きはソレノイド1の軸と平行である。
また、電極板2とそれに対して平行に配置されたターゲ
ットあるいは半導体ウェハ3との間には電圧が印加され
るので、その電極板2とターゲットあるいは半導体ウェ
ハ3との間には強度が均一な電界が生じる。その電気力
線の向きは十の電極から−の電極へ向っており、しかも
電極板2とターゲットあるいは半導体ウェハ3とはソレ
ノイド1の軸の向き、即ち、磁力線の向きと直交してい
る。
しかして、電極2とターゲットあるいは半導体ウェハ3
との間には電界と磁界とがどの部分においても直交し且
つ電界強度及び磁束密度が共に均一な直交TL電磁界形
成される。従って、その直交電磁界内において均一なマ
グネトロン放電を実現することができる。尚、ソレノイ
ド1は常電導体と超電導体のいずれであっても良く、ま
た、ソレノイド1の形状は第1図に示した例のように円
筒状でも良いが、円筒をより扁平にした形状でも良い。
尚、ソレノイドはそれの内部であっても端部近くにおい
ては磁力線が曲り、磁束密度が不均一に(弱く)なる。
従って、ソレノイドlを長くし電極板2とターゲットあ
るいは半導体ウェハ3の配置位置をソレノイド1の中央
部にすることによって直交電磁界を形成する場所をソレ
ノイド1の両端から充分に離すようにすることが好まし
いといえる。しかし、そのようにするとマグネトロン放
電装置が大型化するので、ソレノイド1の両端部におい
て巻数nを増やしたりあるいは径をすぼめたりすること
によりソレノイド1の両端部においても磁束密度の均一
性が得られるようにして良好な直交電磁界を得られる限
りにおいてソレノイド1を短くするようにしても良い。
以上に述べたように、第1図に示すマグネトロン放電装
置は中空ソレノイド1の内部に直交電磁界をつくるので
均一な直交電磁界を得ることができる。即ち、電界は2
つの電極板を平行に対向させることによって簡単に強度
が均一で電気力線が平行になるようにすることができた
けれども、従来においては磁界は磁石の外部につくって
いたので磁束密度が均一にならず、磁力線は曲っていた
。従って、従来はどの部分でも電界と磁界とが完全に直
交し且つ強度が均一といえる直交電磁界は得られなかっ
た。
しかるに、第1図に示すマグネトロン放電装置において
は磁力線の向きが一定で且つ磁束密度が均一・な磁界が
得られる中空ソレノイドlの内部に2板の電極板2.3
を配置して電界をつくることにより直交電磁界をつくる
ので良好な直交電電界を容易に得ることができるのであ
る。即ち、平行に対向させる電極板2とターゲットある
いは半導体ウェハ3の向きさえソレノイド1の軸と平行
になるようにすれば電界に対して磁界がどの部分におい
ても直交し且つ強度が均一な直交電磁界を電極板2とタ
ーゲットあるいはt導体ウェハ3との間につくることが
できる。
尚、第1図に示した部分はペルジャー内に設けられ、高
真空にした状態でアルゴン等のガスがペルジャーに導入
されたうえでマグネトロンスパッタリングが行われるの
であり、その点については第2図に示したマグネトロン
放電装置の場合と同じである。
(H,発明の効果) 以−Fに述べたように、本発明マグネトロン放電装置は
、中空ソレノイドの内部に該中空ソレノイドによって生
じる磁場に対して垂直に電界がかがり得るように一対の
電極が配設されたことを特徴とする。
従って、本発明マグネトロン放電装置によれば、中空ソ
レノイドに電流を流すとその内部にはそれの軸と平行な
向きの磁界ができるので、その中空ソレノイド内部に磁
界と直交する電界を形成できるように電極を配置するこ
とによりその電極間はどこでも磁界と電界とが直交する
ようにすることができ、従って、均一な直交電磁界が得
られ、延いては均一なマグネトロン放電を生ぜしめるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明マグネトロン放電装置の一つの実施例の
要部を示す斜視図、第2図はマグネトロン放電装置の従
来例の−を示す断面図である。 符号の説明 l・・・中空ソレノイド、2.3・・・電極。 第1図 従来り斥示す断面図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)中空ソレノイドの内部に該中空ソレノイドによっ
    て生じる磁場に対して垂直に電界がかかるようにした状
    態で一対の電極が配設された ことを特徴とするマグネトロン放電装置
JP16332486A 1986-07-11 1986-07-11 マグネトロン放電装置 Pending JPS6319748A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16332486A JPS6319748A (ja) 1986-07-11 1986-07-11 マグネトロン放電装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16332486A JPS6319748A (ja) 1986-07-11 1986-07-11 マグネトロン放電装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6319748A true JPS6319748A (ja) 1988-01-27

Family

ID=15771679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16332486A Pending JPS6319748A (ja) 1986-07-11 1986-07-11 マグネトロン放電装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6319748A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2227030A (en) * 1988-11-21 1990-07-18 American Telephone & Telegraph Hollow-cathode magnetron apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156185A (en) * 1976-06-21 1977-12-26 Makoto Katsurai Horizontalltype discharge apparatus with cross magnetic field

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156185A (en) * 1976-06-21 1977-12-26 Makoto Katsurai Horizontalltype discharge apparatus with cross magnetic field

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2227030A (en) * 1988-11-21 1990-07-18 American Telephone & Telegraph Hollow-cathode magnetron apparatus
GB2227030B (en) * 1988-11-21 1993-05-05 American Telephone & Telegraph Hollow-cathode magnetron apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2866815B2 (ja) 変動する磁極を用いた平坦プラズマ発生装置
EP1554412B1 (en) Plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus
JP2587924B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2670623B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
US4179351A (en) Cylindrical magnetron sputtering source
EP0148504A2 (en) Method and apparatus for sputtering
US6819053B2 (en) Hall effect ion source at high current density
JP2001524743A (ja) プラズマ処理装置
JP2009534797A (ja) デュアルプラズマビーム源および方法
JPH0812856B2 (ja) プラズマ処理方法および装置
WO1986006922A1 (en) Plasma generator
US4597847A (en) Non-magnetic sputtering target
WO2011007830A1 (ja) 成膜装置
US7022209B2 (en) PVD method and PVD apparatus
JPS6319748A (ja) マグネトロン放電装置
JP3064214B2 (ja) 高速原子線源
JPH10102247A (ja) スパッタリング装置及び方法
JPH089778B2 (ja) イオン源
JP3177573B2 (ja) 磁気中性線放電プラズマ処理装置
JPS6112866A (ja) プラズマ集中型高速スパツタ装置
JPS62224686A (ja) イオン源
JPH01264141A (ja) イオン源
RU2037562C1 (ru) Устройство для нанесения покрытий в вакууме
JPH07302575A (ja) イオン注入用イオン源
JPH0578849A (ja) 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置