JPS63191101A - Transparent molding having surface film - Google Patents
Transparent molding having surface filmInfo
- Publication number
- JPS63191101A JPS63191101A JP62023129A JP2312987A JPS63191101A JP S63191101 A JPS63191101 A JP S63191101A JP 62023129 A JP62023129 A JP 62023129A JP 2312987 A JP2312987 A JP 2312987A JP S63191101 A JPS63191101 A JP S63191101A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- transparent
- transparent molded
- surface coating
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 4
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- -1 glycidoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 8
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 2
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 claims description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 abstract description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Chemical class 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1 WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 108010009736 Protein Hydrolysates Proteins 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- VDCSZEZNBODVRT-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 VDCSZEZNBODVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHFXIFMCZUNFSI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxyethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound COC(CO[SiH](C)CCCOCC1CO1)OC AHFXIFMCZUNFSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOEZZGGTFYTLGU-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)ethyl-(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound O1C2CC(CCC21)CC[SiH2]OCC(OC)(OC)OC SOEZZGGTFYTLGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORDZXCQDZLMHAM-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl-triphenoxysilane Chemical compound C1CC2OC2CC1CC[Si](OC=1C=CC=CC=1)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 ORDZXCQDZLMHAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROYZOPPLNMOKCU-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl-tripropoxysilane Chemical compound C1C(CC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC)CCC2OC21 ROYZOPPLNMOKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC#N GBQYMXVQHATSCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 description 1
- OTCOSAMIXUWQOA-UHFFFAOYSA-N COC(OC)(OC)CO[SiH2]C Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C OTCOSAMIXUWQOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDVQLGHYJSJBKA-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(3-chloropropyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)CCCCl YDVQLGHYJSJBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 208000003464 asthenopia Diseases 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- ZDOBWJOCPDIBRZ-UHFFFAOYSA-N chloromethyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](CCl)(OCC)OCC ZDOBWJOCPDIBRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPOSCXQHGOVVPD-UHFFFAOYSA-N chloromethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](CCl)(OC)OC FPOSCXQHGOVVPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- JIOUJECYOVQAMA-UHFFFAOYSA-N dibutoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)CCCOCC1CO1 JIOUJECYOVQAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GENZKBJGWAAVIE-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-phenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 GENZKBJGWAAVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAEPKDWOZATEMI-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)COCC1CO1 CAEPKDWOZATEMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLFWUGYBCZFNMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C(C)OCC1CO1 RLFWUGYBCZFNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQODNYDIZIFQGO-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C(CC)OCC1CO1 KQODNYDIZIFQGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWPGWRIGYKWLEV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCOCC1CO1 PWPGWRIGYKWLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYPWIQUCQXCZCF-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CC(C)OCC1CO1 SYPWIQUCQXCZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(2,2,2-trimethoxyethoxy)silane Chemical compound COC(OC)(OC)CO[SiH2]C=C GYLXWHLPLTVIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRXHEPWCWBIQFJ-UHFFFAOYSA-N methyl(triphenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C)OC1=CC=CC=C1 DRXHEPWCWBIQFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUIXFHFVVWQXSW-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-diphenoxysilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C)CCCOCC1CO1 CUIXFHFVVWQXSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOARQMXRPHXHID-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-dipropoxysilane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)CCCOCC1CO1 VOARQMXRPHXHID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAVPBWLGJVKEGZ-UHFFFAOYSA-N tributoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC)CCC2OC21 OAVPBWLGJVKEGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYWWLSIKWDAEC-UHFFFAOYSA-N tributoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)CCCOCC1CO1 FQYWWLSIKWDAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQFQVYFUZUTIMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl)silane Chemical compound C1C(C[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 VQFQVYFUZUTIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNKMHLWJZHLPPM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COCC1CO1 UNKMHLWJZHLPPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKFEBYBHZXHMM-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(CCC)OCC1CO1 OHKFEBYBHZXHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJQPASOTJGFOMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)OCC1CO1 SJQPASOTJGFOMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFRRMEMOPXUROM-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(CC)OCC1CO1 NFRRMEMOPXUROM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVMMYGUCXRZVPJ-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC(CC)OCC1CO1 FVMMYGUCXRZVPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC(C)OCC1CO1 CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLKPPXKQMJDBFO-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 NLKPPXKQMJDBFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPNCYSTUWLXFOE-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(C)OCC1CO1 KPNCYSTUWLXFOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSUGNQKJVLXBHC-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCOCC1CO1 GSUGNQKJVLXBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCVEHIYVPDFMS-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl)silane Chemical compound C1C(C[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 HGCVEHIYVPDFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBULLRGNLZJAF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COCC1CO1 LFBULLRGNLZJAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFJVMNHOSKMOSA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CCCC([Si](OC)(OC)OC)OCC1CO1 FFJVMNHOSKMOSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAVVOFDYOGMLNQ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)OCC1CO1 DAVVOFDYOGMLNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNBIAJGPJUOAPB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(CC)OCC1CO1 FNBIAJGPJUOAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFKPRKYSBTUDV-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(CC)OCC1CO1 KKFKPRKYSBTUDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOCC1CO1 ZNXDCSVNCSSUNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVULPNMIHOVRU-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)OCC1CO1 HTVULPNMIHOVRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propyl]silane Chemical compound C1C(CCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DBUFXGVMAMMWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPNGHDNBNMPON-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(C)OCC1CO1 ZQPNGHDNBNMPON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOWVSEMGATXETK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)butyl]silane Chemical compound C1C(CCCC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 ZOWVSEMGATXETK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUKYSRVOOIKHHB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCOCC1CO1 GUKYSRVOOIKHHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ノングレア性(反射防止性)と耐摩耗性に優
れた表面を有する透明成形品に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a transparent molded article having a surface with excellent non-glare properties (antireflection properties) and abrasion resistance.
本発明により得られる透明成形品は、耐摩耗性において
特に優れた特性を有しており、さらにソングレア性を有
しているため、反射光による不快感、まぶしさを低下さ
せるという特徴を利用することにより、CRTの前面板
、タッチパネル、ショーケース、メーターカバー等各種
ディスプレイ前面板として好適に用いられる。The transparent molded product obtained by the present invention has particularly excellent properties in terms of abrasion resistance, and also has glare properties, so it is useful to utilize the characteristics of reducing discomfort and glare caused by reflected light. Therefore, it can be suitably used as a front panel for various displays such as a CRT front panel, a touch panel, a showcase, and a meter cover.
[従来の技術]
今日の情報化社会の進展にはめざましいものがあり、こ
れと合せてパーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ
ーを初めとする大型コンピューターの端末機器などのデ
ィスプレイ使用機器が急増し、ディスプレーの高性能化
、多機能化が進められている。特に、ディスプレイの表
示面上にその指示、図形に従って入力が行なえるタッチ
パネルの普及も進んでいる。また、ディスプレイ前面で
の反射光の存在による眼精疲労問題、不快感、作業能率
の低下という問題が浮び上がっている。このような問題
を無くするなめ、ディスプレイの前面にノングレア性を
与えて、まぶしさを抑えることのできる透明成形品の要
望が強く、種々の開発が行なわれている(特開昭59−
51920、特開昭59−51923 、特開昭59−
51952、特開昭59−133268 、特開昭60
−245610 、特開昭61−76328、特開昭6
1−108520、特公昭6l−54066)。[Conventional technology] Today's information society is progressing at a remarkable rate, and along with this, the number of devices that use displays, such as personal computers, word processors, and other large computer terminals, has increased rapidly, and the performance of displays has improved. , multifunctionality is progressing. In particular, touch panels that allow input according to instructions and graphics on the display surface are becoming more popular. In addition, problems such as eye strain, discomfort, and decreased work efficiency due to the presence of reflected light in front of the display have emerged. In order to eliminate such problems, there is a strong demand for transparent molded products that can provide non-glare properties to the front surface of the display and suppress glare, and various developments are being carried out (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1983-1998).
51920, JP-A-59-51923, JP-A-59-
51952, JP-A-59-133268, JP-A-60
-245610, JP-A-61-76328, JP-A-6
1-108520, Special Publication No. 6l-54066).
これらの方法は、紫外線照射装置や鋳型という特殊な成
形方法が必要であり、成形されたノングレア性を有する
表面の硬度も低いものであり、側底長期における実用耐
久性に耐えるものではなかった。またシリカ微粒子の添
加によってノングレア性を発揮させるものは、無機物品
への被膜の接着性が不十分であった。These methods require a special molding method using an ultraviolet irradiation device and a mold, and the hardness of the molded non-glare surface is low, so they do not have long-term practical durability on the sole. In addition, in the case where the non-glare property was achieved by adding silica fine particles, the adhesion of the film to the inorganic article was insufficient.
[発明が解決しようとする問題点]
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を改良
し、ノングレア性を有した膜の硬度が著しく向上し、耐
摩耗性の向上によりすぐれた耐久性を有する透明成形品
を提供することにある。[Problems to be Solved by the Invention] The purpose of the present invention is to improve the problems of the prior art as described above, and to provide a film having non-glare properties with significantly improved hardness and improved abrasion resistance. The objective is to provide a durable transparent molded product.
[問題点を解決するための手段]
本発明者らは、かかる従来技術の問題点を解決するため
に鋭意検討した結果、下記の構成を有する本発明を完成
させた。[Means for Solving the Problems] As a result of intensive studies to solve the problems of the prior art, the present inventors have completed the present invention having the following configuration.
「 透明基材の表面にビヒクルと平均粒子径が1〜20
0nmの五酸化アンチモン微粒子を含有し、かつ少なく
ともその最表面部に0.1μm〜10μmの平均直径を
有する凝集体が形成された被膜を有することを特徴とす
る表面被膜を有する透明成形品。」
本発明における透明基材としては無機ガラス、各種プラ
スチック物品などの成型物、シートフィルムなどが挙げ
られる。またこれら透明基材表面上に透明導電膜を有す
るものも必要に応じて使用することが出来る。``Vehicle and average particle size of 1 to 20 on the surface of a transparent substrate.
A transparent molded article having a surface coating containing antimony pentoxide fine particles of 0 nm and having a coating formed with aggregates having an average diameter of 0.1 μm to 10 μm on at least the outermost surface thereof. Examples of the transparent substrate in the present invention include inorganic glass, molded products such as various plastic articles, sheet films, and the like. Moreover, those having a transparent conductive film on the surface of these transparent substrates can also be used as required.
この透明基材上に適用される透明導電膜はこれまでその
名の下に知られている各種材料、すなわち金、銀、パラ
ジウムなどの金属薄膜、導電性を有する無機酸化物薄膜
などを用いることができるが、とくに酸化インジウム/
酸化スズ系薄膜(以下ITOと略称する)、酸化スズ薄
膜が有用である。薄膜の厚さは導電性および透明性の観
点がら5nm〜500 nmが好ましく用いられる。The transparent conductive film applied on this transparent substrate can be made of various materials known under these names, such as metal thin films such as gold, silver, and palladium, and conductive inorganic oxide thin films. In particular, indium oxide/
Tin oxide thin films (hereinafter abbreviated as ITO) and tin oxide thin films are useful. The thickness of the thin film is preferably 5 nm to 500 nm from the viewpoint of conductivity and transparency.
かかる薄膜の形成にあたっては真空蒸着法、スパッタリ
ング法、その他の物理的気相法や該当する金属のハロゲ
ン化物、有機系誘導体の化学的気相法、さらには場合に
より液相からの薄膜形成法が適宜用いられる。かかる薄
膜形成にあたっては各種化学的、物理的な基材表面の処
理、基材の表面改質は必要に応じて行なうことができる
。中でも基材にITOや酸化スズ薄膜が設けられている
ものについては、熱水、とくに湧水中に浸漬する処理が
接着性向上の点で好ましい。該処理は被膜形成の前でも
後であっても同様の効果が認められる。To form such a thin film, vacuum evaporation, sputtering, other physical vapor phase methods, chemical vapor phase methods using metal halides or organic derivatives, and in some cases thin film forming methods from a liquid phase can be used. Used as appropriate. In forming such a thin film, various chemical and physical surface treatments of the base material and surface modification of the base material can be carried out as necessary. Among these, for substrates on which ITO or tin oxide thin films are provided, immersion treatment in hot water, especially spring water, is preferable in terms of improving adhesion. The same effect is observed whether the treatment is performed before or after film formation.
本発明における被膜は五酸化アンチモン微粒子とビヒク
ルを必須成分とし、かつ少なくともその最表面部に0.
1μm〜10μmの平均直径を有する凝集体が形成され
た被膜であり、この凝集体によって外光を散乱せしめ、
ノングレア性を与えるものである。とくにソングレア性
を顕著に発現せしめるためには前記凝集体の平均直径が
1〜10μmのものが好ましく、ノングレア性と同時に
透明性、あるいは高解像性を与える目的には凝集体の平
均直径を0.1〜1μmにコントロールすることが好ま
しい。かかる微細な凝集体は少なくとも被膜表面に凸凹
を形成させるものであり、透明性をできるだけ高く保つ
なめには、実質的に最表面層にのみ存在させることが好
ましい。The film in the present invention contains antimony pentoxide fine particles and a vehicle as essential components, and at least the outermost surface has 0.
It is a coating in which aggregates having an average diameter of 1 μm to 10 μm are formed, and the aggregates scatter external light,
It provides non-glare properties. In particular, it is preferable that the average diameter of the aggregates be 1 to 10 μm in order to significantly express the glare effect, and for the purpose of imparting non-glare properties as well as transparency or high resolution, the average diameter of the aggregates should be 0 μm. It is preferable to control the thickness to .1 to 1 μm. Such fine aggregates form at least irregularities on the surface of the coating, and in order to maintain transparency as high as possible, it is preferable that they exist substantially only in the outermost layer.
このような微細な凸凹を形成する手段としては、種々の
方法が考えられる。例えば、被覆組成物中にS i 0
2、A Q203、T i 02などの無機物微粒子を
分散させる方法、さらには有機物ポリマーを分散させる
方法、被覆形成後に砂などを吹きつけて表面を荒らす方
法、砥石や金属繊維などを用いて基材表面を研磨し微細
傷をつけて表面のつやを消す方法、あるいは塗料をコー
ティングした後、硬化していない状態においてブラッシ
ング現象を起こさせることによるつや消し化方法などが
挙げられる。これらの方法の中で有機物ポリマーを分散
させる方法が、コスト面、加工の容易さ、塗料のポット
ライフ性、透明性、再現性などの点から好ましく用いら
れる。さらに好ましくは塗料の安定性、再現性の点から
、水溶性有機ポリマーが用いられ、中でもセルロース類
、ポリ酢酸ビニルケン化物が透明性を損なわずにノング
レア性を付与できることからもっとも好ましい。また有
機物ポリマーの使用に当っては、その分子量、あるいは
ケン化度の異なる2種以上の添加も可能である。またそ
の添加量はポリマーの特性、目的とするソングレア性に
よって決められるべきものである。これらの微細凸凹を
形成する方法はそれぞれの方法、および目的に応じてつ
や消し性を発現させることが出来るが、2種以上の方法
を組み合わせて行なうことも可能である。Various methods can be considered as means for forming such fine irregularities. For example, S i 0 in the coating composition
2. A method of dispersing inorganic fine particles such as A Q203 and T i 02, a method of dispersing organic polymers, a method of roughening the surface by blowing sand etc. after coating formation, a method of roughening the surface using a grindstone or metal fiber etc. Examples include a method of polishing the surface to make minute scratches to make the surface matte, or a method of making the surface matte by causing a brushing phenomenon in an uncured state after coating with paint. Among these methods, the method of dispersing an organic polymer is preferably used from the viewpoint of cost, ease of processing, pot life of the paint, transparency, reproducibility, etc. More preferably, water-soluble organic polymers are used from the viewpoint of stability and reproducibility of the paint, and among them, celluloses and saponified polyvinyl acetate are most preferred because they can impart non-glare properties without impairing transparency. Furthermore, when using organic polymers, it is also possible to add two or more types of organic polymers having different molecular weights or degrees of saponification. Further, the amount added should be determined depending on the characteristics of the polymer and the desired song glare properties. Each of these methods for forming fine irregularities can produce matte properties depending on the method and purpose, but it is also possible to use two or more methods in combination.
本発明でいうところの被膜の最表面部に有する凝集体の
直径とは顕微鏡観察によって測定可能であるが、とくに
凝集体のノングレア性との関係からはJIS BO6
51に定められた表面粗さ測定によって得られる直径が
0.1〜10μmであることが最も好ましい。またノン
グレア性をコントロールする目的から被膜最表面部に存
在する凝集体は、その大きさのみならず、単位面積当り
の存在数を規制することも有効であり、本発明の目的に
は凝集体間隔を2〜100μm、さらに好ましくは5〜
75μmにできるだけ均一に分散させることか良好なノ
ングレア性を与えるものである。The diameter of the aggregates on the outermost surface of the film as referred to in the present invention can be measured by microscopic observation, but in particular from the perspective of the non-glare property of the aggregates, it can be measured according to JIS BO6.
Most preferably, the diameter obtained by surface roughness measurements as specified in 51 is between 0.1 and 10 μm. Furthermore, for the purpose of controlling non-glare properties, it is effective to control not only the size but also the number of aggregates present per unit area of the aggregates present on the outermost surface of the coating. 2 to 100 μm, more preferably 5 to 100 μm
Good non-glare properties can be achieved by dispersing the particles as uniformly as possible to 75 μm.
本発明におけるビヒクルとしては、透明性、ソングレア
性及び耐摩耗性を与え、五酸化アンチモン微粒子を均一
に分散させて透明被膜を形成し得るものであれば特に限
定されないが、被膜の硬度、耐薬品性などの観点から熱
硬化性樹脂が好ましく使用される。また、ノングレア性
の発現のためには水溶性有機ポリマーを合せて使用する
ことが好ましい。The vehicle used in the present invention is not particularly limited as long as it provides transparency, glare properties, and abrasion resistance, and can uniformly disperse antimony pentoxide fine particles to form a transparent film. Thermosetting resins are preferably used from the viewpoint of properties and the like. Further, in order to exhibit non-glare properties, it is preferable to use a water-soluble organic polymer in combination.
これらの熱硬化性樹脂の好ましい具体例としては、エポ
キシ樹脂、オルガノポリシロキサン系化合物などが好適
に用いられる。Preferred specific examples of these thermosetting resins include epoxy resins and organopolysiloxane compounds.
上記のエポキシ樹脂としてはその名のちとに知られる各
種エポキシ樹脂の適用が可能である。本発明にとくに効
果的なエポキシ樹脂としては下記−最大(n)、(I[
[)、(rV)、<V>、(Vl)、(VI)で示され
る化合物が挙げられる。As the above-mentioned epoxy resin, various epoxy resins known by their names can be used. Particularly effective epoxy resins for the present invention include the following - maximum (n), (I[
Examples include compounds represented by [), (rV), <V>, (Vl), and (VI).
(ここでRはグリシジル基、411、Q2、ml、R2
、nl、R2、R3およびR4は0〜15の整数である
。)
一般式(It>、(I[I)、(IV)、(V)、(V
l)および(■)で表わされるエポキシ樹脂におけるエ
ポキシ当量としてはとくに限定されないが、他成分との
相溶性、取り扱い易さなどの観点から1000未満のも
のが好ましく使用される。(Here, R is a glycidyl group, 411, Q2, ml, R2
, nl, R2, R3 and R4 are integers from 0 to 15. ) General formula (It>, (I[I), (IV), (V), (V
The epoxy equivalents of the epoxy resins represented by l) and (■) are not particularly limited, but those less than 1000 are preferably used from the viewpoint of compatibility with other components and ease of handling.
オルガノポリシロキサン系化合物としては下記−ffi
式(I)で表わされる有機ケイ素化合物および/または
その加水分解物が用いられる。As organopolysiloxane compounds, the following -ffi
An organosilicon compound represented by formula (I) and/or a hydrolyzate thereof is used.
R’ R2bS l 4−a−b (
I )(式中R1、R2は各々アルキル基、アルケニル
基、アリール基、またはハロゲン基、エポキシ基、グリ
シドキシ基、アミノ基、メルカプト基、メタクリルオキ
シ基あるいはシアノ基を有する炭化水素基、Xは加水分
解性基であり、aおよびbは0または1である。)
具体的な代表例としては、メチルシリケート、エチルシ
リケート、0−プロピルシリケート、i−プロピルシリ
ケート、n−ブチルシリケート、5ec−ブチルシリケ
ートおよびt−ブチルシリゲートなどのテトラアルコキ
シシラン類、およびその加水分解物さらにはメチルトリ
メトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルト
リメトキシエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラ
ン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシ
ラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセト
キシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェ
ニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン
、フェニルトリアセトキシシラン、γ−タロロプロビル
トリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリエトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリアセトキシシラン、3
.3.3− トリフロロプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ〜ルアミノプ
ロピルトリエトキシシランγ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシ
シラン、メチルトリフエノキシシラン、クロロメチルト
リメトキシシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、
グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシ
メチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルト
リメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキ
シシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン
、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシラン、α−グリシド
キシプロビルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロビル
トリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロビルトリエトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロボキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ
−グリシドキシプロビルトリメトキシエトキシシラン、
γ−グリシドキシプロビルトリフエノキシシラン、α−
グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシド
キシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチ
ルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエ
トキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ
−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシ
ドキシブチルトリエトキシシラン、(3,4−エポキシ
シクロヘキシル)メチルトリメトキシシラン、(3,4
−エポキシシクロヘキシル)メチルトリエトキシシラン
、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリ
メトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)エチルトリプロポキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリブトキ
シシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルトリメトキシエトキシシラン、β−(3,4−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリフエノキシシラン、γ
−(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロピルトリメ
トキシシラン、γ−(3,4−エポキシシクロヘキシル
)プロピルトリエトキシシラン、δ−(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)ブチルトリメトキシシラン、δ−(
3,4−エポキシシクロヘキシル)ブチルトリエトキシ
シランなどのトリアルコキシシラン、トリアジルオキシ
シラン、またはトリフエノキシシラン類またはその加水
分解物およびジメチルジメトキシシラン、フェニルメチ
ルジメトキシシラン、ジメチルジェトキシシラン、フェ
ニルメチルジェトキシシラン、γ−りロロプロビルメチ
ルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジェト
キシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタク
リルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタ
クリルオキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルメチルジェトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチ
ルジェトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、
メチルビニルジェトキシシラン、グリシドキシメチルメ
チルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジェ
トキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキ
シシラン、α−グリシドキシエチルメチルジェトキシシ
ラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン
、β−グリシドキシエチルメチルジェトキシシラン、α
−グリシドキシプロビルメチルジメトキシシラン、α−
グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、β−グ
リシドキシプロビルメチルジメトキシシラン、β−グリ
シドキシプロピルメチルジェトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロビルメチルジメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロビルメチルジェトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロビルメチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキ
シプロビルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロビルメチルジメトキシエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロビルエチルジメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロビルエチルジェトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロビルエチルジプロボキシシラン、γ−グリシドキ
シプロビルビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロビルビニルジェトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロビルフェニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロビルフェニルジエトキシシラン、などジアルコキシシ
ランまたはジアシルオキシシラン顛またはその加水分解
物がその例である。R' R2bS l 4-a-b (
I) (In the formula, R1 and R2 are each an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, or a hydrocarbon group having a halogen group, an epoxy group, a glycidoxy group, an amino group, a mercapto group, a methacryloxy group, or a cyano group, and X is a hydrocarbon group) It is a decomposable group, and a and b are 0 or 1.) Specific representative examples include methyl silicate, ethyl silicate, 0-propyl silicate, i-propyl silicate, n-butyl silicate, 5ec-butyl silicate. and tetraalkoxysilanes such as t-butyl silicate, and their hydrolysates, as well as methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltrimethoxyethoxysilane, methyltriacetoxysilane, methyltributoxysilane, and ethyltrimethoxysilane. , ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxyethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, phenyltriacetoxysilane, γ-talolopropyltrimethoxysilane , γ-chloropropyltriethoxysilane, γ-chloropropyltriacetoxysilane, 3
.. 3.3- Trifluoropropyltrimethoxysilane,
γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ
-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, N-β-(aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, β- Cyanoethyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, chloromethyltrimethoxysilane, chloromethyltriethoxysilane,
Glycidoxymethyltrimethoxysilane, glycidoxymethyltriethoxysilane, α-glycidoxyethyltrimethoxysilane, α-glycidoxyethyltriethoxysilane, β-glycidoxyethyltrimethoxysilane, β-glycid xyethyltriethoxysilane, α-glycidoxypropyltrimethoxysilane, α-glycidoxypropyltriethoxysilane, β-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriproboxysilane, γ-glycidoxypropyltributoxysilane, γ
- glycidoxyprobyltrimethoxyethoxysilane,
γ-glycidoxypropyltrifenoxysilane, α-
Glycidoxybutyltrimethoxysilane, α-glycidoxybutyltriethoxysilane, β-glycidoxybutyltrimethoxysilane, β-glycidoxybutyltriethoxysilane, γ-glycidoxybutyltrimethoxysilane, γ- Glycidoxybutyltriethoxysilane, δ
-glycidoxybutyltrimethoxysilane, δ-glycidoxybutyltriethoxysilane, (3,4-epoxycyclohexyl)methyltrimethoxysilane, (3,4
-Epoxycyclohexyl)methyltriethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl Tripropoxysilane, β-
(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltributoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxyethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriphenoxysilane, γ
-(3,4-epoxycyclohexyl)propyltrimethoxysilane, γ-(3,4-epoxycyclohexyl)propyltriethoxysilane, δ-(3,4-epoxycyclohexyl)butyltrimethoxysilane, δ-(
Trialkoxysilanes such as 3,4-epoxycyclohexyl)butyltriethoxysilane, triazyloxysilane, or triphenoxysilanes or their hydrolysates, and dimethyldimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, dimethyljethoxysilane, phenylmethyl Jetoxysilane, γ-lyloropropylmethyldimethoxysilane, γ-chloropropylmethyljethoxysilane, dimethyldiacetoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyljethoxysilane, γ-mercapto Propylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyljethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropylmethyljethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane,
Methylvinyljethoxysilane, glycidoxymethylmethyldimethoxysilane, glycidoxymethylmethyljethoxysilane, α-glycidoxyethylmethyldimethoxysilane, α-glycidoxyethylmethyljethoxysilane, β-glycidoxyethyl Methyldimethoxysilane, β-glycidoxyethylmethyljethoxysilane, α
-Glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, α-
Glycidoxypropylmethyljethoxysilane, β-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, β-glycidoxypropylmethyljethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl Methyljethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldipropoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldibutoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxyethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiphenoxy Silane, γ-glycidoxypropylethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylethyljethoxysilane, γ-glycidoxypropylethyldiproboxysilane, γ-glycidoxypropyllvinyldimethoxysilane, γ - Glycidoxypropylphenyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylphenyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylphenyldiethoxysilane, etc. Dialkoxysilane or diacyloxysilane or its hydrolyzate is This is an example.
これらの有機ケイ素化合物は1種又は2種以上添加する
ことも可能である。とくに染色性付与の目的にはエポキ
シ基、グリシドキシ基を含む有機ケイ素化合物の使用が
好適である。It is also possible to add one type or two or more types of these organosilicon compounds. Particularly for the purpose of imparting dyeability, it is suitable to use organosilicon compounds containing epoxy groups and glycidoxy groups.
これらの有機ケイ素化合物はキュア温度を下げ、硬化を
より進行させるためには加水分解して使用することが好
ましい。These organosilicon compounds are preferably used after being hydrolyzed in order to lower the curing temperature and further promote curing.
加水分解は純水または塩酸、酢酸あるいは硫酸などの酸
性水溶液を添加、撹拌することによって製造される。さ
らに純水、あるいは酸性水溶液の添加量を調節すること
によって加水分解の度合をコントロールすることも容易
に可能である。加水分解に際しては、−m式(I)の加
水分解性基と等モル以上、3倍モル以下の純水または酸
性水溶液の添加が硬化促進の点で特に好ましい。Hydrolysis is produced by adding and stirring pure water or an acidic aqueous solution such as hydrochloric acid, acetic acid, or sulfuric acid. Furthermore, the degree of hydrolysis can be easily controlled by adjusting the amount of pure water or acidic aqueous solution added. During hydrolysis, it is particularly preferable to add pure water or acidic aqueous solution in an amount equal to or more than 3 times the mole of the hydrolyzable group of formula (I) from the viewpoint of accelerating curing.
加水分解に際しては、アルコール等が生成してくるので
、無溶媒で加水分解することが可能であるが、加水分解
をさらに均一に行なう目的で有機ケイ素化合物と溶媒を
混合した後、加水分解を行なうことも可能である。また
目的に応じて加水分解後のアルコール等を加熱および/
または減圧下に適当量除去して使用することも可能であ
るし、その後に適当な溶媒を添加することも可能である
。During hydrolysis, alcohol and other substances are produced, so it is possible to hydrolyze without a solvent, but in order to make the hydrolysis more uniform, hydrolysis is performed after mixing the organosilicon compound and a solvent. It is also possible. Depending on the purpose, alcohol etc. after hydrolysis may be heated and/or
Alternatively, it is possible to remove an appropriate amount under reduced pressure and use it, or it is also possible to add an appropriate solvent afterwards.
これらの溶媒としては、アルコール、エステル、エーテ
ル、ケトン、ハロゲン化炭化水素あるいはトルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素などの溶媒が挙げられる。Examples of these solvents include alcohols, esters, ethers, ketones, halogenated hydrocarbons, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.
またこれらの溶媒は必要に応じて2種以上の混合溶媒と
して使用することも可能である。また、目的に応じて加
水分解反応を促進し、さらに予備縮合等の反応を進める
ために室温以上に加熱することも可能であるし、予備縮
合を抑えるために加水分解温度を室温以下に下げて行な
うことも可能であることは言うまでもない。Moreover, these solvents can also be used as a mixed solvent of two or more types as required. Furthermore, depending on the purpose, it is possible to accelerate the hydrolysis reaction and further advance reactions such as precondensation by heating above room temperature, or to suppress precondensation, the hydrolysis temperature can be lowered to below room temperature. Needless to say, it is possible to do so.
本発明における平均粒子径1〜200 nmの五酸化ア
ンチモン微粒子としては五酸化アンチモンの水および/
またはアルコールなどの有機溶媒にコロイド状に分散さ
せた五酸化アンチモンゾルが具体的な例として挙げられ
る0本発明の目的のためには平均粒子径1〜200nm
のものが使用されるが、好ましくは5〜1100nの粒
子径のものが使用される。平均粒子径が200 nmを
越えるものは、生成塗膜の透明性が悪く、濁りの大きな
ものとなる。In the present invention, antimony pentoxide fine particles having an average particle diameter of 1 to 200 nm include water and/or antimony pentoxide.
A specific example is antimony pentoxide sol colloidally dispersed in an organic solvent such as alcohol.
Preferably, particles having a particle size of 5 to 1100 nm are used. If the average particle size exceeds 200 nm, the resulting coating film will have poor transparency and large turbidity.
まな五酸化アンチモン微粒子の分散性を改良するために
各種の界面活性剤やアミンを添加してあっても何ら問題
はない。さらには五酸化アンチモン微粒子を酸化ジルコ
ンなどの他の無機酸化物で被覆されていてもよい。There is no problem even if various surfactants and amines are added to improve the dispersibility of the fine antimony pentoxide particles. Furthermore, antimony pentoxide fine particles may be coated with other inorganic oxides such as zirconium oxide.
本発明の被膜形成時に使用されるコーティング組成物に
は、硬化促進、低温硬化などを可能とする目的で各種の
硬化剤が併用可能である。硬化剤としては各種エポキシ
樹脂硬化剤、あるいは各種有機ケイ素樹脂硬化剤などが
使用される。Various curing agents can be used in combination with the coating composition used in forming the film of the present invention for the purpose of accelerating curing and enabling low-temperature curing. As the curing agent, various epoxy resin curing agents or various organosilicon resin curing agents are used.
これら硬化剤の具体的な例としては、各種の有機酸およ
びそれらの酸無水物、窒素含有有機化合物、各種金属錯
化合物あるいは金属アルコキシドさらにはアルカリ金属
の有機カルボン酸塩、炭酸塩などの各種塩が挙げられる
。これらの硬化剤は2種以上混合して使用することも可
能である。これら硬化剤の中でも本発明の目的には、塗
料の安定性、コーテイング後の塗膜の着色の有無などの
点から、とくに下記に示すアルミニウムキレート化合物
が有用である。Specific examples of these curing agents include various organic acids and their acid anhydrides, nitrogen-containing organic compounds, various metal complex compounds or metal alkoxides, and various salts such as organic carboxylates and carbonates of alkali metals. can be mentioned. It is also possible to use a mixture of two or more of these curing agents. Among these curing agents, the aluminum chelate compounds shown below are particularly useful for the purpose of the present invention from the viewpoints of stability of the coating material, coloration of the coating film after coating, and the like.
ここでいうアルミニウムキレート化合物とは、例えば一
般式AαXn Y3−nで示されるアルミニウムキレー
ト化合物である。The aluminum chelate compound referred to herein is, for example, an aluminum chelate compound represented by the general formula AαXn Y3-n.
ただし式中
又は0L(Lは低級アルキル基)、Yは一般式MI C
OCHpCOM” (Ml 、M2はいずれも低級アル
キル基)で示される化合物に由来する配位子および一般
式
%式%
低級アルキル基)で示される化合物に由来する配位子か
ら選ばれる少なくとも1つであり、πは0.1または2
である。However, in the formula, or 0L (L is a lower alkyl group), Y is the general formula MI C
OCHpCOM" (Ml, M2 are both lower alkyl groups) and at least one ligand derived from a compound represented by the general formula % (lower alkyl group) Yes, π is 0.1 or 2
It is.
本発明の硬化剤として特に有用な一最大AαXn ”3
−nで示されるアルミニウムキレート化合物としては、
各種の化合物をあげ得るが、組成物への溶解性、安定性
、硬化触媒としての効果などの観点からとくに好ましい
のは、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウ
ムとスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネー
ト、アルミニウムージ−n−ブトキシド−モノエチルア
セトアセテート、アルミニウムージー1SO−プロ ・
ポキシドーモノメチルアセトアセテートなどである。こ
れらは2種以上を混合して使用することも可能である。One maximum AαXn ”3 particularly useful as a curing agent in the present invention
As the aluminum chelate compound represented by -n,
Various compounds can be used, but from the viewpoint of solubility in the composition, stability, and effect as a curing catalyst, aluminum acetylacetonate, aluminum and suetyl acetoacetate monoacetylacetonate, and aluminum Di-n-butoxide-monoethyl acetoacetate, aluminum-di-1SO-pro ・
Examples include poxide monomethyl acetoacetate. It is also possible to use a mixture of two or more of these.
本発明の透明基材上に塗布される被膜の塗布手段として
は、刷毛塗り、浸漬塗り、ロール塗り、スプレー塗装、
スピン塗装、流し塗りなどの通常行なわれる塗布方法が
容易に使用可能である。Coating means for coating the transparent substrate of the present invention include brush coating, dip coating, roll coating, spray coating,
Commonly used coating methods such as spin coating and flow coating can be easily used.
本発明における被膜の膜厚はとくに限定されるものでは
ない。しかし、接着強度の保持、硬度などの点から06
5μm〜20μmの間で好ましく用いられる。特に好ま
しくは0.7μm〜15μmである。また、コーティン
グ組成物の塗布にあたっては作業性、被膜厚さ調節など
から各種溶剤により、稀釈して用いられるが稀釈溶剤と
しては例えば水、アルコール、エステル、エーテル、ハ
ロゲン化炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシドなどが目的に応じて種々使用が可能であり、
必要に応じて混合溶媒を使用することもできる。しかし
、五酸化アンチモンの分散性などの点から、水、アルコ
ール、ジメチルホルムアミド、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、ベンジ
ルアルコール、フェネチルアルコール、フェニルセロソ
ルブなどが好ましく用いられる。The thickness of the coating in the present invention is not particularly limited. However, from the viewpoint of maintaining adhesive strength and hardness, 06
It is preferably used between 5 μm and 20 μm. Particularly preferably, the thickness is 0.7 μm to 15 μm. In addition, when applying the coating composition, it is used after being diluted with various solvents for workability, film thickness adjustment, etc. Examples of diluting solvents include water, alcohol, ester, ether, halogenated hydrocarbon, dimethylformamide, dimethyl Sulfoxide etc. can be used in various ways depending on the purpose.
A mixed solvent can also be used if necessary. However, from the viewpoint of dispersibility of antimony pentoxide, water, alcohol, dimethylformamide, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, benzyl alcohol, phenethyl alcohol, phenyl cellosolve, and the like are preferably used.
これらの組成物から被膜を形成するにはこれらの組成物
を含有するコーティング組成物を塗布の後、加熱により
乾燥硬化させる。To form a film from these compositions, a coating composition containing these compositions is applied and then dried and cured by heating.
硬化温度は選択される化合物、作業条件によっても異な
るが60℃〜300℃、好ましくは80℃〜200℃が
用いられる。これより低温度では硬化が不十分であり、
高温度ではクラック、被膜の分解などの不都合が生ずる
。Although the curing temperature varies depending on the compound selected and the working conditions, a temperature of 60°C to 300°C, preferably 80°C to 200°C is used. Curing is insufficient at temperatures lower than this,
At high temperatures, problems such as cracks and film decomposition occur.
本発明によって得られる透明成形品は、最表面部の凝集
体によってノングレア性を与え、かつ被膜自身は透明性
を保持するとともに、高硬度表面を有し、耐摩耗性に優
れており、CRTの前面板、タッチパネル、ショーケー
ス、メーターカバーなど各種ディスプレイ前面板に好ま
しく使用できる。The transparent molded product obtained by the present invention has non-glare properties due to the aggregates on the outermost surface, and the coating itself maintains transparency, has a high hardness surface, has excellent wear resistance, and has excellent abrasion resistance. It can be preferably used for various display front panels such as front panels, touch panels, showcases, and meter covers.
本発明の特徴を明瞭にするために次に実施例を挙げるが
、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。EXAMPLES In order to clarify the characteristics of the present invention, Examples are given below, but the present invention is not limited to these Examples.
[実施例コ
実施例1
(1)コーティング組成物の調製
(a)γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン加
水分解物の調整
回転子を備えた反応器中にγ−グリシドキシプロビルト
リメトキシシラン100.7fを仕込み、液温を10℃
に保ち、マグネチックスクーラーで撹拌しながら0.0
1規定塩酸水溶液23.0gを徐々に滴下する。滴下終
了後冷却をやめて、γ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシランの加水分解物を得な。[Example 1 (1) Preparation of coating composition (a) Adjustment of γ-glycidoxyprobyltrimethoxysilane hydrolyzate. Charge 100.7f of methoxysilane and adjust the liquid temperature to 10℃
0.0 while stirring with a magnetic cooler.
23.0 g of 1N aqueous hydrochloric acid solution was gradually added dropwise. After the dropwise addition is completed, stop cooling to obtain a hydrolyzate of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
(b)塗料の調製
前記シラン加水分解物に、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(シェル化学社製 商品名 エビコ−)827)7
1.3t、N、N−ジメチルホルムアミド221g、ベ
ンジルアルコール99.9g、メチルアルコール171
.2g、シリコーン系界面活性剤1.5gを添加混合し
、さらにコロイド状五酸化アンチモンゾル(口座化学社
製 商品名アンチモンゾルA−2550)297.2t
、アルミニウムアセチルアセトネー)14.3gを添加
し、充分撹拌した後、ポリビニルアルコール(日本合成
化学社製 商品名 ゴーセノールGL−〇5ケン化度8
7.5mO+%>15vt%水溶液33gを添加撹拌し
、コーティング組成物とした。(b) Preparation of paint Add bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., trade name: Ebico) 827)7 to the silane hydrolyzate.
1.3t, N,N-dimethylformamide 221g, benzyl alcohol 99.9g, methyl alcohol 171g
.. 2g of silicone surfactant and 1.5g of silicone surfactant were added and mixed, and further 297.2t of colloidal antimony pentoxide sol (manufactured by Kaguchi Kagaku Co., Ltd., trade name Antimony Sol A-2550) was added.
, aluminum acetylacetonate) and stirred thoroughly, polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon Gosei Kagaku Co., Ltd., trade name Gohsenol GL-〇5 saponification degree 8) was added.
33 g of a 7.5 mO+%>15 vt% aqueous solution was added and stirred to obtain a coating composition.
(2)ソングレア性を有する透明成形品の作製透明導電
膜層(酸化インジウム/酸化スズ系)をスパッタリング
法にて片面に設けた無機ガラス板(70X80X3mm
)に(1)で作成したコーティング組成物を引き上げ速
度20cIl/分の条件でディップコートし、次いで8
0℃/12分の予備硬化を行ない、さらに、140℃の
熱風乾燥機で2時−加熱した後、120℃の湧水に1時
間浸漬処理した。その後、さらに140℃の熱風乾燥機
で2時間乾燥しノングレア性を有する透明成形品を得た
。(2) Preparation of transparent molded product with song glare properties An inorganic glass plate (70 x 80 x 3 mm
) was dip-coated with the coating composition prepared in (1) at a pulling rate of 20 cIl/min, and then
Preliminary curing was performed at 0°C for 12 minutes, and after heating in a hot air dryer at 140°C for 2 hours, immersion treatment was performed in spring water at 120°C for 1 hour. Thereafter, it was further dried for 2 hours in a hot air dryer at 140°C to obtain a transparent molded product with non-glare properties.
また膜厚は2.8μmであった。なお被膜の最表面部に
おける凝集体の平均直径はJIS BO651によっ
て測定した結果、0.5μmであった。Further, the film thickness was 2.8 μm. The average diameter of the aggregates at the outermost surface of the coating was 0.5 μm as measured according to JIS BO651.
(3)評価
前記(2)で得られた透明成形品をCRTの前面に装着
したところ、CRT画面の文字および図形などは鮮明に
確認出来た。また室内の蛍光燈(37ワツト)を透明成
形品の前面で反射させて見たところコーティング前の基
材と比べはるかに反射が抑えられており、まぶしさを感
じなかった。この時の全光線透過率は79%であり、グ
ラスメーター(村上色材研究所製)による60°角の表
面光沢は95%であった。また、塗膜面に1m角の基板
に達するゴバン目を塗膜の上から鋼ナイフで100個入
れて、セロハン粘着テープ(商品名“セロテープ”ニチ
バン■製品)を強くはりつけ、90度方向に急速にはが
し、塗膜剥離の有無を調べたところ塗膜剥離は認められ
ず良好な接着性を有していた。表面硬度試験として鉛筆
硬度試験(JIS K5400)を行ない8Hが得ら
れた。また、スチールウール(#0OOO)で塗膜を強
くこすったがほとんど傷がつかず良好な表面硬度を有し
ていた。(3) Evaluation When the transparent molded product obtained in (2) above was attached to the front of a CRT, characters and figures on the CRT screen could be clearly seen. In addition, when we reflected indoor fluorescent lights (37 watts) off the front of the transparent molded product, the reflection was much lower than that of the base material before coating, and we did not feel any glare. The total light transmittance at this time was 79%, and the surface gloss at a 60° angle measured by a glass meter (manufactured by Murakami Shikizai Research Institute) was 95%. In addition, use a steel knife to insert 100 goblets reaching the 1m square substrate on the coating surface, firmly adhere cellophane adhesive tape (trade name "Cello Tape" Nichiban product), and quickly move it in a 90 degree direction. When it was peeled off and examined for the presence or absence of paint film peeling, no paint film peeling was observed, indicating that it had good adhesion. A pencil hardness test (JIS K5400) was conducted as a surface hardness test and 8H was obtained. Further, even though the coating film was strongly rubbed with steel wool (#0OOO), there was hardly any scratches and the surface had good surface hardness.
実施例2
(1) コーティング組成物の調整
実施例1でのコーティング組成物においてポリビニルア
ルコール15wt%水溶液を添加しないものをコーティ
ング組成物とした。Example 2 (1) Preparation of coating composition The coating composition of Example 1 without adding a 15 wt % aqueous solution of polyvinyl alcohol was used as a coating composition.
(2)ノングレア性を有する透明成形品の作製実施例1
において、ディップコート後に室内放置(23℃、90
%RH)を5分行なった後に80℃12分間の予備硬化
を行なう以外は実施例1と同様に行ないとくに中心部が
良好なノングレア性を有する透明成形品を得た。(2) Example 1 of manufacturing a transparent molded product with non-glare properties
After dip coating, leave it indoors (23℃, 90℃).
%RH) for 5 minutes and then precuring at 80° C. for 12 minutes, the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain a transparent molded article having good non-glare properties, especially in the center.
まな膜厚は2.5μmであった。なお被膜の最表面部に
おける凝集体の平均直径は中心部でJIS BO65
1によって測定した結果、0.4μmであった。The main film thickness was 2.5 μm. The average diameter of the aggregates at the outermost surface of the coating is JIS BO65 at the center.
As a result of measurement according to No. 1, it was 0.4 μm.
(3) 評価
実i例1と同様に良好な透明性、ソングレア性を有して
おり、接着性および表面硬度においても実施例1と同等
の性能を有していた。この時の全光線透過率は85%で
あり光沢度は99%であった。しかしながらつや消し性
に少しムラが認められるものであった。(3) Evaluation Example I It had good transparency and glare like Example 1, and had the same performance as Example 1 in terms of adhesiveness and surface hardness. At this time, the total light transmittance was 85% and the gloss was 99%. However, some unevenness was observed in the matte properties.
[発明の効果]
本発明により得られる表面特性に優れた透明成形品には
以下のような効果がある。[Effects of the Invention] The transparent molded article with excellent surface properties obtained by the present invention has the following effects.
(1) ノングレア性を有し、表面硬度が高く耐摩耗
性、耐久性に優れた透明成形品が得られる。(1) A transparent molded product with non-glare properties, high surface hardness, and excellent wear resistance and durability can be obtained.
(2) 塗料安定性が良好であり、生産性および再現
性の良い透明成形品が得られる。(2) The coating has good stability, and transparent molded products with good productivity and reproducibility can be obtained.
(3) 透明導電膜上に被膜が形成された場合におい
ても接着性、耐久性、表面硬度に優れている。(3) Even when a film is formed on a transparent conductive film, it has excellent adhesiveness, durability, and surface hardness.
(4) 静電容量が大きく、静電容量方式の指タツチ
入力装置に適している。(4) It has a large capacitance and is suitable for capacitive finger touch input devices.
Claims (10)
00nmの五酸化アンチモン微粒子を含有し、かつ少な
くともその最表面部に0.1μm〜10μmの平均直径
を有する凝集体が形成された被膜を有することを特徴と
する表面被膜を有する透明成形品。(1) Vehicle and average particle diameter of 1 to 2 on the surface of a transparent substrate
1. A transparent molded article having a surface coating containing antimony pentoxide fine particles of 0.00 nm and having a coating formed with aggregates having an average diameter of 0.1 μm to 10 μm on at least the outermost surface thereof.
ばれる基材であることを特徴とする特許請求の範囲第(
1)項記載の表面被膜を有する透明成形品。(2) Claim No. 1, characterized in that the transparent base material is a base material selected from inorganic glass and plastic.
1) A transparent molded product having a surface coating as described in item 1).
面の一部に透明導電膜を有することを特徴とする特許請
求の範囲第(2)項記載の表面被膜を有する透明成形品
。(3) A transparent molded article having a surface coating according to claim (2), wherein the inorganic glass or plastic has a transparent conductive film on at least a part of its surface.
ウムからなることを特徴とする特許請求の範囲第(3)
項記載の表面被膜を有する透明成形品。(4) Claim (3) characterized in that the transparent conductive film is made of tin oxide and/or indium oxide.
A transparent molded product having a surface coating as described in 2.
ケイ素化合物および/またはその加水分解物とエポキシ
樹脂および水溶性有機ポリマーを少なくとも含むことを
特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の透明成形品
。 R^1_aR^2_bSi_4_−_a_−_b( I
)(式中R^1、R^2は各々アルキル基、アルケニル
基、アリール基、またはハロゲン基、エポキシ基、グリ
シドキシ基、アミノ基、メルカプト基、メタクリルオキ
シ基あるいはシアノ基を有する炭化水素基、Xは加水分
解性基であり、aおよびbは0または1である)(5) Claim (1) characterized in that the vehicle contains at least an organosilicon compound represented by the following general formula (I) and/or a hydrolyzate thereof, an epoxy resin, and a water-soluble organic polymer. Transparent molded products. R^1_aR^2_bSi_4_-_a_-_b( I
) (wherein R^1 and R^2 are each an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, or a hydrocarbon group having a halogen group, an epoxy group, a glycidoxy group, an amino group, a mercapto group, a methacryloxy group, or a cyano group, X is a hydrolyzable group, a and b are 0 or 1)
、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ
樹脂からなる群から選ばれる一種以上であることを特徴
とする特許請求の範囲第(5)項記載の表面被膜を有す
る透明成形品。(6) A patent claim characterized in that the epoxy resin is one or more selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resin, hydrogenated bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, and hydrogenated bisphenol F epoxy resin. A transparent molded article having a surface coating according to item (5).
ることを特徴とする特許請求の範囲第(5)項または第
(6)項記載の表面被膜を有する透明成形品。(7) A transparent molded article having a surface coating according to claim (5) or (6), wherein the epoxy resin has an epoxy equivalent of less than 1,000.
ーであることを特徴とする特許請求の範囲第(5)項記
載の表面被膜を有する透明成形品。(8) A transparent molded article having a surface coating according to claim (5), wherein the water-soluble organic polymer is a hydroxyl group-containing organic polymer.
酢酸ビニルケン化物から選ばれる一種以上であることを
特徴とする特許請求の範囲第(8)項記載の表面被膜を
有する透明成形品。(9) A transparent molded article having a surface coating according to claim (8), wherein the hydroxyl group-containing organic polymer is one or more selected from celluloses and saponified polyvinyl acetate.
を特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の表面被膜
を有する透明成形品。(10) A transparent molded article having a surface coating according to claim (1), wherein the coating has a thickness of 0.5 μm to 20 μm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62023129A JPS63191101A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Transparent molding having surface film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62023129A JPS63191101A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Transparent molding having surface film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63191101A true JPS63191101A (en) | 1988-08-08 |
Family
ID=12101911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62023129A Pending JPS63191101A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Transparent molding having surface film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63191101A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6010778A (en) * | 1992-06-04 | 2000-01-04 | Nikon Corporation | Coating composition utilizing modified sol having tin oxide-tungsten oxide complex colloid particles and lens coated therewith |
JP2009058640A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Asahi Glass Co Ltd | Article having antiglare layer and its manufacturing method |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP62023129A patent/JPS63191101A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6010778A (en) * | 1992-06-04 | 2000-01-04 | Nikon Corporation | Coating composition utilizing modified sol having tin oxide-tungsten oxide complex colloid particles and lens coated therewith |
JP2009058640A (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Asahi Glass Co Ltd | Article having antiglare layer and its manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100195774B1 (en) | Plastic optical articles | |
JP3201654B2 (en) | Coating composition | |
JP3017912B2 (en) | Electrode substrate for liquid crystal display device and liquid crystal display device | |
JPS62148902A (en) | Optical parts having antireflectivity and its production | |
JP4081862B2 (en) | Thin film and antireflection film using the same | |
JP3726241B2 (en) | Plastic optical article and manufacturing method thereof | |
JPH011527A (en) | Antireflective article and method for manufacturing the same | |
JP2638911B2 (en) | Transparent conductive coating | |
JPH0698703B2 (en) | Antireflection article and method for manufacturing the same | |
JP2002129102A (en) | Coating composition and plastic molded product | |
JP2629813B2 (en) | Low reflection transparent molded body | |
JPS63191101A (en) | Transparent molding having surface film | |
JPH01256576A (en) | Nonglare hard coating film | |
JPH0769481B2 (en) | High refractive index hard coat film | |
JPH0368901A (en) | Hard coating film having high refractive index | |
JPH08198985A (en) | Optical member having cured coating film | |
JPS63193971A (en) | Transparent electrically conductive film | |
JP2503039B2 (en) | Transparent coating composite | |
JPS63218350A (en) | Antireflecting light-transmitting board having electricity inhibiting property | |
JPH11140207A (en) | Production of hard coat film | |
JPH02160543A (en) | Double layer coating | |
JPH10120972A (en) | Thermosetting resin composition | |
JP3216197B2 (en) | Plastic optical articles | |
JPH0760856A (en) | Reflection-preventing article and its manufacture | |
JPH0798380B2 (en) | Transparent molded product with surface coating |