JPS63188477A - 熔接用案内通電部材 - Google Patents
熔接用案内通電部材Info
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- JPS63188477A JPS63188477A JP1918087A JP1918087A JPS63188477A JP S63188477 A JPS63188477 A JP S63188477A JP 1918087 A JP1918087 A JP 1918087A JP 1918087 A JP1918087 A JP 1918087A JP S63188477 A JPS63188477 A JP S63188477A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＴＩＧ熔接溶接ＩＧ熔接溶接の熔接装置におい
て、電極ワイヤに通電し案内する案内通電部材に関する
ものである。
て、電極ワイヤに通電し案内する案内通電部材に関する
ものである。
ＭＩＧ熔接法を行う熔接装置は、第５図に示すむガスノ
ズルＮ、該ガスノズルＮに゛不活性ガスを供給するガス
ボンベＧ、溶接物Ｙと案内通電部材Ｔ間に接続された電
源りなどよりなっており、電極ワイヤＷは次々前へ送出
できるようになっている。この装置を用いるときはＣ（
ｈなどの不活性ガスをガスノズルＮより噴出させながら
、案内通電部材Ｔと溶接物Ｙの間に電圧を加えると電極
ワイヤＷにも通電され不活性ガス被包中で電極ワイヤＷ
と溶接物Ｙとの間にアークが発生し、このアーク熱によ
って溶接物Ｙと電極ワイヤＷが溶融し、溶接継手が形成
されるようになっていた。なお、電極ワイヤＷは溶融し
た分だけ次々と送出してゆけばよい。
ズルＮ、該ガスノズルＮに゛不活性ガスを供給するガス
ボンベＧ、溶接物Ｙと案内通電部材Ｔ間に接続された電
源りなどよりなっており、電極ワイヤＷは次々前へ送出
できるようになっている。この装置を用いるときはＣ（
ｈなどの不活性ガスをガスノズルＮより噴出させながら
、案内通電部材Ｔと溶接物Ｙの間に電圧を加えると電極
ワイヤＷにも通電され不活性ガス被包中で電極ワイヤＷ
と溶接物Ｙとの間にアークが発生し、このアーク熱によ
って溶接物Ｙと電極ワイヤＷが溶融し、溶接継手が形成
されるようになっていた。なお、電極ワイヤＷは溶融し
た分だけ次々と送出してゆけばよい。
このＭＩＧ熔接溶接に使用する案内通電部材Ｔは第４図
に示すように電極ワイヤＷを送出する直径１〜１．５ｍ
’ｍ程度の送出孔Ｔ１を有する棒状体であり、電極ワイ
ヤＷに通電できるように銅より形成されていた。
に示すように電極ワイヤＷを送出する直径１〜１．５ｍ
’ｍ程度の送出孔Ｔ１を有する棒状体であり、電極ワイ
ヤＷに通電できるように銅より形成されていた。
また、ＴＩＧ熔接法の場合は、電極ワイヤをタングステ
ンにより形成して非消耗電極としたものであるが、基本
的にはＭＩＧ熔接法と同様に案内通電部材を通じて電極
ワイヤに通電し、溶接物との間にアークを発生させるよ
うにしたものであった。
ンにより形成して非消耗電極としたものであるが、基本
的にはＭＩＧ熔接法と同様に案内通電部材を通じて電極
ワイヤに通電し、溶接物との間にアークを発生させるよ
うにしたものであった。
ところが、このような従来の溶接用案内通電部材Ｔは、
銅よりなっていたため、使用中に先端部分が１２００〜
１３００℃程度の高温になり溶けて変形しやすく、送出
孔Ｔ、をふさいで電極ワイヤＷの送出を困難にしたり、
案内通電部材Ｔが短くなるためアークの長さが変化して
しまうなどの問題点があった。また、先端部分に溶融物
の付着（スパッタリング）が多く、このスパッタリング
が再び溶接物Ｙに付着して表面を汚したり、ガス流を乱
してしまうという不都合があった。さらに、送出孔Ｔ１
の内面が電極ワイヤＷによって摩耗し易く、前記したよ
うに先端部分が熔けやすいこともあって比較的短期間で
案内通電部材Ｔは使用不能となり、頻繁に交換しなけれ
ばならず、効率の悪いものであった。
銅よりなっていたため、使用中に先端部分が１２００〜
１３００℃程度の高温になり溶けて変形しやすく、送出
孔Ｔ、をふさいで電極ワイヤＷの送出を困難にしたり、
案内通電部材Ｔが短くなるためアークの長さが変化して
しまうなどの問題点があった。また、先端部分に溶融物
の付着（スパッタリング）が多く、このスパッタリング
が再び溶接物Ｙに付着して表面を汚したり、ガス流を乱
してしまうという不都合があった。さらに、送出孔Ｔ１
の内面が電極ワイヤＷによって摩耗し易く、前記したよ
うに先端部分が熔けやすいこともあって比較的短期間で
案内通電部材Ｔは使用不能となり、頻繁に交換しなけれ
ばならず、効率の悪いものであった。
上記に鑑みて本発明は、溶接用案内通電部材の少なくと
も先端部分の表面が高硬度で、かつ導電性を有するよう
にしたものである。
も先端部分の表面が高硬度で、かつ導電性を有するよう
にしたものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
第１図に示す案内通電部材Ｔは先端部分のセラミック体
１と母体２よりなっている。セラミック体ｌはアルミナ
、ジルコニア、窒化珪素などより成っており貫通孔１ａ
を備え、凹ねじ１ｂを形成したもので、ねじ部分以外の
すべての表面に導電性を有する硬質膜３を被着しである
。また母体２は銅などの金属よりなっており、貫通孔２
ａを備え、先端部に凸ねじ２ｂを形成したものである。
１と母体２よりなっている。セラミック体ｌはアルミナ
、ジルコニア、窒化珪素などより成っており貫通孔１ａ
を備え、凹ねじ１ｂを形成したもので、ねじ部分以外の
すべての表面に導電性を有する硬質膜３を被着しである
。また母体２は銅などの金属よりなっており、貫通孔２
ａを備え、先端部に凸ねじ２ｂを形成したものである。
この母体２の先端にセラミック体１を螺着して、貫通孔
１ａ、２ａを連通させ、電極ワイヤＷの送出孔としであ
る。
１ａ、２ａを連通させ、電極ワイヤＷの送出孔としであ
る。
このように案内通電部材Ｔの先端部分をセラミック体１
で形成したことより、熔接中に溶けることがなくまた、
表面に導電性を有する硬質膜３を被着しであるため電極
ワイヤＷへの通電を確実に行うことができ、摩耗も少な
くさらにスパッタリングも少なくすることができる。ま
た、セラミック体１の固着は第１図に示したちの以外に
さまざまな構造とすることができるが、ネジによる螺着
が固着力に優れていた。
で形成したことより、熔接中に溶けることがなくまた、
表面に導電性を有する硬質膜３を被着しであるため電極
ワイヤＷへの通電を確実に行うことができ、摩耗も少な
くさらにスパッタリングも少なくすることができる。ま
た、セラミック体１の固着は第１図に示したちの以外に
さまざまな構造とすることができるが、ネジによる螺着
が固着力に優れていた。
さらに、第２図に示した案内通電部材Ｔは先端部分のセ
ラミック体ｌを導電性を有する炭化珪素質セラミックに
より形成し、銅などの金属よりなる母体２に蝶着したも
のである。炭化珪素質セラミックは比抵抗が０．１〜０
．２Ωｃｎと低く導電性を有しており、融点も２７００
℃以上と高いものであるから、確実に電極ワイヤに通電
でき、耐溶融性、耐摩耗性、が高い。
ラミック体ｌを導電性を有する炭化珪素質セラミックに
より形成し、銅などの金属よりなる母体２に蝶着したも
のである。炭化珪素質セラミックは比抵抗が０．１〜０
．２Ωｃｎと低く導電性を有しており、融点も２７００
℃以上と高いものであるから、確実に電極ワイヤに通電
でき、耐溶融性、耐摩耗性、が高い。
また、第３図に示した案内通電部材Ｔは銅などの金属よ
りなる母体２の先端部表面に導電性を有する硬質ｔＰＪ
３を被着したものであり、該硬質膜３の存在によって先
端部分の耐溶融性、耐摩耗性を高くすることができる。
りなる母体２の先端部表面に導電性を有する硬質ｔＰＪ
３を被着したものであり、該硬質膜３の存在によって先
端部分の耐溶融性、耐摩耗性を高くすることができる。
以上の実施例において、第１図、第３図に示した硬質膜
３は第１表に示すようにＴｉＣ＋ ＴｉＮ、 ＷＣ＋
ＴｉＢｚなどを用いればよい、これらの物質は、比抵抗
が銅に比べると大きいものの、充分に小さく導電性を存
するものであり、融点は２７００℃以上で銅（融点１０
８３℃）よりも溝かに高く、熔接中に溶ける恐れはない
。また硬度も大きく、耐摩耗性が大きいことがわかる。
３は第１表に示すようにＴｉＣ＋ ＴｉＮ、 ＷＣ＋
ＴｉＢｚなどを用いればよい、これらの物質は、比抵抗
が銅に比べると大きいものの、充分に小さく導電性を存
するものであり、融点は２７００℃以上で銅（融点１０
８３℃）よりも溝かに高く、熔接中に溶ける恐れはない
。また硬度も大きく、耐摩耗性が大きいことがわかる。
中でもＴｉＣは耐スパツタリング性がよく、最も優れて
いた。これらの硬質膜３の被着方法はイオンブレーティ
ング法、スパッタリング法、イオンビームデボジシ日ソ
法等のＰＶＤ法またはＣＶＤ法などを用いればよい。
いた。これらの硬質膜３の被着方法はイオンブレーティ
ング法、スパッタリング法、イオンビームデボジシ日ソ
法等のＰＶＤ法またはＣＶＤ法などを用いればよい。
本発明実施例に係る案内通電部材として第１図に示すも
のを試作してみた。全長４５ｍｍ、先端部の５外径６．
５ｎ＋ｍ 、送出孔の孔径１ ｍｍとし、セラミック体
ｌはアルミナにより、母体２は銅によりそれぞれ形成し
、硬質膜３はＴｉＣをＣＶＤ法により膜厚１μｍに被着
した。また、比較例として第４図に示した全体が銅より
なる従来の案内通電部材を用意して、共に第５図に示し
たＭＩＧ熔接溶接に組み込んで使用してみた。その結果
、従来の案内通電部材は先端部分が溶けて送出孔が変形
し、スパッタリングも多かったのに対し、本発明実施例
に係る案内通電部材は先端部分が全く変形せず、スパッ
タリングも殆どなく、優れた結果を示した。
のを試作してみた。全長４５ｍｍ、先端部の５外径６．
５ｎ＋ｍ 、送出孔の孔径１ ｍｍとし、セラミック体
ｌはアルミナにより、母体２は銅によりそれぞれ形成し
、硬質膜３はＴｉＣをＣＶＤ法により膜厚１μｍに被着
した。また、比較例として第４図に示した全体が銅より
なる従来の案内通電部材を用意して、共に第５図に示し
たＭＩＧ熔接溶接に組み込んで使用してみた。その結果
、従来の案内通電部材は先端部分が溶けて送出孔が変形
し、スパッタリングも多かったのに対し、本発明実施例
に係る案内通電部材は先端部分が全く変形せず、スパッ
タリングも殆どなく、優れた結果を示した。
また、硬質膜３の膜厚をさまざまに変化させたものを試
作し、同様の試験を行ったところ、膜厚が０．１ μｍ
より小さいと耐摩耗性、耐スパツタリング性が悪く、逆
に５μｍより大きいと、硬質膜３が剥離しやすかった。
作し、同様の試験を行ったところ、膜厚が０．１ μｍ
より小さいと耐摩耗性、耐スパツタリング性が悪く、逆
に５μｍより大きいと、硬質膜３が剥離しやすかった。
即ち、硬質膜３の膜厚は０．１〜５μｍのものが優れて
いた。
いた。
以上に示した実施例ではＭＩＧ熔接溶接に用いる案内通
電部材についてのみ説明してきたが、ＴＩＧ熔接溶接の
他の溶接装置に用いる案内通電部材についても同様であ
る。
電部材についてのみ説明してきたが、ＴＩＧ熔接溶接の
他の溶接装置に用いる案内通電部材についても同様であ
る。
軟土のように本発明によれば、溶接用案内ｉｉｌ！電部
材の少なくとも先端部の表面が高硬度で、かつＲ電性を
有するようにしたことによって、先端部分が変形するこ
とがないため電ｉワイヤの送出をスムーズに行うことが
でき、またスパッタリングが少ないため溶接物を汚して
しまう恐れもなく、優れた溶接を行うことができる。さ
らに、案内通電部材自体の耐摩耗性が大きくなるため交
換せずに長期間使用することができるなど、多くの特長
を有した溶接用案内通電部材を提供することができる。
材の少なくとも先端部の表面が高硬度で、かつＲ電性を
有するようにしたことによって、先端部分が変形するこ
とがないため電ｉワイヤの送出をスムーズに行うことが
でき、またスパッタリングが少ないため溶接物を汚して
しまう恐れもなく、優れた溶接を行うことができる。さ
らに、案内通電部材自体の耐摩耗性が大きくなるため交
換せずに長期間使用することができるなど、多くの特長
を有した溶接用案内通電部材を提供することができる。
第１図は本発明実施例に係る溶接用案内通電部材を示す
一部破断側面図、第２図、第３図はそれぞれ本発明の他
の実施例を示す一部破断側面図である。 第４図は従来の溶接案内通電部材を示す一部破断側面図
、第５図はＭＩＧ熔接溶接を示す構成図である。
一部破断側面図、第２図、第３図はそれぞれ本発明の他
の実施例を示す一部破断側面図である。 第４図は従来の溶接案内通電部材を示す一部破断側面図
、第５図はＭＩＧ熔接溶接を示す構成図である。
Claims (1)
- 電極ワイヤに通電し、先端に案内する部材において、少
なくとも先端部分の表面が高硬度で、かつ導電性を有す
ることを特徴とする熔接用案内通電部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1918087A JPS63188477A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 熔接用案内通電部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1918087A JPS63188477A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 熔接用案内通電部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188477A true JPS63188477A (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=11992144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1918087A Pending JPS63188477A (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 熔接用案内通電部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63188477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0747475A (ja) * | 1992-05-22 | 1995-02-21 | Nagamine Seisakusho:Kk | 自動溶接機のコンタクトチップ |
| US6093907A (en) * | 1995-10-03 | 2000-07-25 | Kabushiki Kaisha Smk | Contact tip for welding |
| CN105252124A (zh) * | 2015-06-20 | 2016-01-20 | 郑来植 | 具备轴套的气体保护焊用导电嘴 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123525B1 (ja) * | 1967-09-13 | 1976-07-17 | ||
| JPS61266189A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Toyota Motor Corp | ア−ク溶接用セラミツクコンタクトチツプおよびその製造方法 |
| JPS623281B2 (ja) * | 1976-10-15 | 1987-01-24 | Imo Industri Ab | |
| JPS6210963B2 (ja) * | 1979-03-09 | 1987-03-10 | Dainippon Jochugiku Kk |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP1918087A patent/JPS63188477A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5123525B1 (ja) * | 1967-09-13 | 1976-07-17 | ||
| JPS623281B2 (ja) * | 1976-10-15 | 1987-01-24 | Imo Industri Ab | |
| JPS6210963B2 (ja) * | 1979-03-09 | 1987-03-10 | Dainippon Jochugiku Kk | |
| JPS61266189A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Toyota Motor Corp | ア−ク溶接用セラミツクコンタクトチツプおよびその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US6093907A (en) * | 1995-10-03 | 2000-07-25 | Kabushiki Kaisha Smk | Contact tip for welding |
| CN105252124A (zh) * | 2015-06-20 | 2016-01-20 | 郑来植 | 具备轴套的气体保护焊用导电嘴 |
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