JPS63181348A - Layout design equipment for lsi - Google Patents

Layout design equipment for lsi

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JPS63181348A
JPS63181348A JP62011440A JP1144087A JPS63181348A JP S63181348 A JPS63181348 A JP S63181348A JP 62011440 A JP62011440 A JP 62011440A JP 1144087 A JP1144087 A JP 1144087A JP S63181348 A JPS63181348 A JP S63181348A
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JP
Japan
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layout
block
rough
wiring
chip
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Takahiro Watanabe
渡辺 孝博
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

PURPOSE:To make layout design possible in a short time and with high efficiency, by using a hierarchical layout system in which a processing is performed in the order of rough layout, block layout and chip layout. CONSTITUTION:In the stage of rough layout, the relative arrangement of each function block and the temporary wiring path between the blocks are determined, under the consideration of electrical and thermal influences at the time of LSI operation, while the forms of function blocks are not yet decided. When the block layout is finished, the forms of all function blocks are decided. In the process of chip layout based on the above result, some discrepancies against the relative arrangement of the function blocks initially decided occur, but the temporary wiring path at the time of rough layout can be reproduced by chip layout decision means. Therefor, the initial wiring path can be obtained, in which electrical and thermal influences are taken into account. Thereby, a consistent automatic design is enabled, which completes a total mask pattern from the stage of temporary form evaluation of blocks, and the layout design of LSI can be done in a short time and with high efficiency.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はLSI製造のためのマスクパターンを得るL
SIのレイアウト設計装置に係り、特に階層型レイアウ
ト方式のレイアウト設計装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) This invention is an LSI method for obtaining mask patterns for LSI manufacturing.
The present invention relates to an SI layout design device, and particularly to a layout design device using a hierarchical layout method.

(従来の技術) LSIのレイアウト設計の一手法として、階層型レイア
ウト方式が知られている。これは例えば特開昭50−1
6017号公報に記載されているように、人手または設
計装置によりLSIを構成する各機能ブロック(以下、
単にブロックという)によりブロック内の詳細レイアウ
トと確定形状(これらをブロックレイアウトという)を
決定した後、このブロックレイアウトを基にして各ブロ
ックの相対配置とブロック間の仮配線経路をラフレイア
ウトとして決定し、最後にブロック間の配線スペースを
評価して各ブロックの最終的な配置と、ブロック間の確
定配線経路をチップレイアウトとして決定するものであ
る。
(Prior Art) A hierarchical layout method is known as one method of LSI layout design. This is, for example, JP-A-50-1
As described in Publication No. 6017, each functional block (hereinafter referred to as
After determining the detailed layout and final shape (these are referred to as block layouts) within a block, the relative placement of each block and tentative wiring routes between blocks are determined as a rough layout based on this block layout. Finally, the wiring space between blocks is evaluated to determine the final arrangement of each block and the final wiring route between the blocks as a chip layout.

一方、アナログICのようにLSI動作時の電気的影響
や熱的影響を考慮してブロックの配置やブロック間配線
経路および配線形状を決定する必要がある場合には、ブ
ロックレイアウトにおいてブロックの仮形状を見積もる
段階でブロックの相対配置、ブロック間配線経路および
配線形状をも見積り、ブロック内の詳細レイアウトは可
能な限り仮形状に抑え込むことによって、ラフレイアウ
ト結果をそのままチップレイアウトに反映させる方法が
とられている。このためラフレイアウトの自動化が非常
に困難であり、またブロックの形状に関する制約が大き
いので、人手設計に頼るか、あるいは階層型レイアウト
方式を使わずに素子レベルの展開方式で処理している。
On the other hand, when it is necessary to decide the arrangement of blocks, wiring routes between blocks, and wiring shapes in consideration of electrical and thermal effects during LSI operation, such as in analog ICs, the temporary shape of the blocks is used in the block layout. At the stage of estimating the rough layout, the relative placement of the blocks, wiring routes between blocks, and wiring shapes are also estimated, and the detailed layout within the block is kept to a temporary shape as much as possible, so that the rough layout results are directly reflected in the chip layout. ing. For this reason, it is very difficult to automate the rough layout, and there are significant restrictions regarding the shape of the blocks, so we either rely on manual design or process the process using an element-level expansion method without using the hierarchical layout method.

しかし、いずれの方式もLSIが大規模化するにつれて
設計期間及びコストの点で対処不能になりつつあるのが
実情である。
However, the reality is that as the scale of LSIs increases, both methods are becoming unmanageable in terms of design time and cost.

(発明が解決しようとする問題点) このように従来の技術では、LSIが大規模化するに従
い、動作時の電気的影響や熱的影響を考慮したLSIの
レイアウト設計を短期間で行なうことが困難となるとい
う問題がありた。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, with the conventional technology, as LSIs become larger in scale, it is difficult to design the layout of LSIs in a short period of time, taking into account the electrical and thermal effects during operation. The problem was that it was difficult.

本発明はLSI動作時の電気的影響や熱的影響が考慮で
き、且つ大規模なLSIに対しても短い設計期間で低コ
ストで所望のマスクパターンが得られるLSIのレイア
ウト設計装置を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide an LSI layout design device that can take into account electrical and thermal effects during LSI operation and can obtain desired mask patterns in a short design period and at low cost even for large-scale LSIs. With the goal.

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明はラフレイアウト、ブロックレイアウト、チップ
レイアウトの順に処理する階層型レイアウト方式を採用
したもので、LSIを構成する回路の各機能ブロックの
ブロック内レイアウト条件とブロック間レイアウト条件
およびブロック面積の情報を記憶したレイアウト仕様記
憶部と、このレイアウト仕様記憶部に記憶された情報か
らLSIチップ上のラフ配置およびラフ配線を決定する
ラフレイアウト決定手段と、このラフレイアウト決定手
段により決定されたラフ配置およびラフ配線の情報を記
憶するラフレイアウト情報記憶部と、このラフレイアウ
ト情報記憶部および前記レイアウト仕様記憶部に記憶さ
れた情報から各機能ブロック内の詳細レイアウトと各機
能ブロックの確定形状および入出力端子確定位置を決定
するブロックレイアウト決定手段と、このブロックレイ
アウト決定手段によって決定された情報を記憶するブロ
ックレイアウト情報記憶部と、このブロックレイアウト
情報記憶部と前記レイアウト仕様記憶部およびラフレイ
アウト情報記憶部に記憶された情報からLSIチップ上
の各機能ブロックの確定配置とブロック間の確定配線経
路をLSIチップ全体の確定レイアウトとして決定する
チップレイアウト決定手段と、このチップレイアウト決
定手段により決定されたチップレイアウト情報を記憶す
るチップレイアウト情報記憶部と、このチップレイアウ
ト情報記憶部および前記ブロックレイアウト情報記憶部
に記憶された情報に基づいてLSI製造用マスクのマス
クパターンを合成する手段とを備えたことを特徴とする
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention employs a hierarchical layout method in which rough layout, block layout, and chip layout are processed in this order. A layout specification storage unit that stores information on intra-block layout conditions, inter-block layout conditions, and block area; and a rough layout determining unit that determines rough placement and rough wiring on the LSI chip from the information stored in the layout specification storage unit. a rough layout information storage unit that stores information on the rough layout and rough wiring determined by the rough layout determining means; a block layout determining means for determining the detailed layout of the functional block, a determined shape of each functional block, and a determined input/output terminal position; a block layout information storage section for storing information determined by the block layout determining means; and a block layout information storage for storing information determined by the block layout determining means. chip layout determining means for determining the final arrangement of each functional block on the LSI chip and the final wiring routes between the blocks as a final layout of the entire LSI chip from the information stored in the layout specification storage section and the rough layout information storage section; a chip layout information storage unit that stores the chip layout information determined by the chip layout determination means; and a chip layout information storage unit that stores the chip layout information determined by the chip layout determination unit; The present invention is characterized by comprising means for synthesizing mask patterns.

(作用) ラフレイアウトでは機能ブロックの形状が未確定のまま
で、LSI動作時の電気的影響や熱的影響を考慮してラ
フ配置およびラフ配線、すなわち各機能ブロックの相対
配置およびブロック間の仮配線経路が決定され、このブ
ロックレイアウト完了の時点で全ての機能ブロックの形
状が確定する。これを基にチップレイアウトを行なう際
、当初定めた機能ブロックの相対配置とのずれが生じる
が、チップレイアウト決定手段ではラフレイアウト時の
仮配線経路が再現できるので、当初の電気的影響や熱的
影響を考慮した配線経路が得られる。この結果、ブロッ
クの板形状見積り段階からチップ全体のマスクパターン
を完成するまでの一貫した自動化が可能となり、大規模
なLSIのレイアウト設計を行なう場合でも、マスクパ
ターンが効率よく短時間で、従って低コストで作成され
る。
(Function) In the rough layout, the shape of the functional blocks remains undetermined, and the rough placement and rough wiring, that is, the relative placement of each functional block and the temporary arrangement between the blocks, is done in consideration of the electrical and thermal effects during LSI operation. The wiring routes are determined, and the shapes of all functional blocks are determined upon completion of this block layout. When performing a chip layout based on this, deviations from the initially determined relative placement of functional blocks may occur, but since the chip layout determining means can reproduce the tentative wiring routes during the rough layout, it is possible to A wiring route can be obtained that takes into account the influence. As a result, it is possible to achieve consistent automation from the stage of estimating the board shape of the block to completing the mask pattern for the entire chip. Even when designing a large-scale LSI layout, the mask pattern can be created efficiently and in a short time, and therefore at low cost. Created at cost.

(実施例) 第1図は本発明の一実施例に係るLSIのし、イアウド
設計装置の構成を示すブロック図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an LSI design device according to an embodiment of the present invention.

また、第2図は同実施例において使用される階層型レイ
アウト方式の説明図であり、第3図は同実施例における
レイアウト設計手順を示すフローチャートである。
Further, FIG. 2 is an explanatory diagram of a hierarchical layout method used in the same embodiment, and FIG. 3 is a flowchart showing a layout design procedure in the same embodiment.

本実施例では、第2図に示すようにラフレイアウトを先
に行なった後、ブロックレイアウトを行ない、次いでチ
ップレイアウトを行なう。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, a rough layout is first performed, then a block layout is performed, and then a chip layout is performed.

第1図において、レイアウト仕様記憶部1はLSIの各
機能ブロック毎のブロック内レイアウト条件(ブロック
内配置/配線要求、ブロック内配置/配線制約等)と、
ブロック間レイアウト条件(ブロック間配置/配線要求
、ブロック間配置/配線制約等)およびブロック占有面
積の概算値(以下、単にブロック面積という)の情報を
レイアウト仕様として予め格納したものであり、またラ
イブラリ2はレイアウト設計済の機能ブロックのブロッ
ク内レイアウト等のブロック情報を記憶したものである
In FIG. 1, a layout specification storage unit 1 stores intra-block layout conditions (intra-block placement/wiring requirements, intra-block placement/wiring constraints, etc.) for each functional block of the LSI,
Information on inter-block layout conditions (inter-block placement/routing requirements, inter-block placement/routing constraints, etc.) and approximate value of block occupied area (hereinafter simply referred to as block area) is stored in advance as a layout specification, and is also a library. 2 stores block information such as the layout within the block of functional blocks whose layout has been designed.

ラフレイアウト決定手段3は、既設針ブロックを利用す
る機能ブロックについてはライブラリ2より当該ブロッ
ク形状の情報を読込み、新規に設計する機能ブロックに
ついてはレイアウト仕様記憶部1より当該ブロックの面
積と、ブロックの相対配置を決定する要因となるブロッ
ク間配線要求およびブロック間配置/配線制約の各情報
を読込むことによって、LSIチップ上のラフ配置(ブ
ロックの倣形状、相対配置および入出力端子の仮位置等
)とラフ配線(ブロック間の仮配線経路)を決定する。
The rough layout determining means 3 reads the block shape information from the library 2 for a functional block that uses an existing needle block, and reads the area of the block and the block shape from the layout specification storage unit 1 for a newly designed functional block. By reading information on inter-block wiring requirements and inter-block placement/wiring constraints, which are factors that determine relative placement, rough placement on the LSI chip (block pattern shape, relative placement, temporary position of input/output terminals, etc.) ) and rough wiring (tentative wiring route between blocks).

なお、ブロック面積は第3図に示したレイアウト設計手
順における前処理の段階で当該ブロックを構成する素子
、セルおよび配線またはネット数を評価して経験式によ
って予め算出したものである。
The block area is calculated in advance using an empirical formula by evaluating the number of elements, cells, and wiring or nets constituting the block in the preprocessing stage of the layout design procedure shown in FIG. 3.

すなわち、ラフレイアウト決定手段3では既設針ブロッ
クについては固定形状とし、新規設計ブロックでブロッ
ク間配置制約として形状が指定されているものについて
はその指定形状を発生して固定形状とし、それ以外のブ
ロックについては取り敢えずブロック面積に見合う正方
形状を発生するが可変形状とする。そして、ブロック間
配線要求とブロック間配置制約を考慮してブロックの相
対配置を定めるが、そのとき可変形状のブロックの形状
を変形することによってチップサイズが極小となるよう
な配置を決定する。この結果、可変形状のブロックにつ
いてもチップ上の板形状が決定される。
That is, the rough layout determining means 3 sets the existing needle blocks to a fixed shape, generates the specified shape for newly designed blocks whose shape is specified as an inter-block arrangement constraint, and sets the shape to a fixed shape, and sets the shape to the fixed shape for the other blocks. For now, a square shape corresponding to the block area will be generated, but the shape will be variable. Then, relative placement of blocks is determined taking into consideration inter-block wiring requirements and inter-block placement constraints, and at this time, the placement is determined so that the chip size is minimized by changing the shape of the variable-shaped block. As a result, the plate shape on the chip is determined even for blocks with variable shapes.

次に、この相対配置とブロック間配線要求とブロック間
配線制約とから新規設計ブロックの人出力端子位置を仮
決定し、さらに既設計ブロックの入出力端子も加えて、
これら全てのブロックの入出力端子間のブロック間仮配
線経路の決定を行なう。このブロック間仮配線経路はチ
ップ上での確定した経路ではなく、大略どこを通過する
かを示したものである。従来ではこのような配線経路は
ブロックが向かい合っている配線領域であるチャネルの
系列として記憶されていた。しかし、本発明に係るレイ
アウト設計方式ではブロックの形状がラフレイアウトの
時点では仮形状であることから、ブロックレイアウト処
理を経てチップレイアウトを行なった段階でチャネルの
構造が変わっていることがあるため、ラフレイアウトに
おいて折角ブロック間配線制約を考慮した仮配線経路を
定めても、チップレイアウトの段階で再現できなくなる
。そこで、本実施例においてはブロック間仮配線経路を
チャネルの系列ではなくて、その配線経路が傍を通過す
るブロックの識別名とそのブロックのどの付近を通るの
かの識別名との対の系列で記憶する。この記憶方式につ
いては後に詳述する。
Next, based on this relative placement, inter-block wiring requirements, and inter-block wiring constraints, the human output terminal positions of the new design block are tentatively determined, and the input/output terminals of the already designed blocks are also added.
Inter-block tentative wiring routes between the input and output terminals of all these blocks are determined. This inter-block tentative wiring route is not a fixed route on the chip, but indicates approximately where the wiring will pass. Conventionally, such wiring paths have been stored as a series of channels, which are wiring areas in which blocks face each other. However, in the layout design method according to the present invention, since the shape of the block is a temporary shape at the time of rough layout, the structure of the channel may have changed at the stage of chip layout after block layout processing. Even if a tentative wiring route is determined in consideration of inter-block wiring constraints in the rough layout, it will not be possible to reproduce it at the chip layout stage. Therefore, in this embodiment, the temporary wiring route between blocks is not a series of channels, but a series of pairs of the identification name of the block that the wiring route passes by and the identification name of the vicinity of that block. Remember. This storage method will be explained in detail later.

こうしてラフレイアウト決定手段3により決定されたL
SIチップ上のラフ配置およびラフ配線の情報、すなわ
ちブロックの仮形状情報(既設計ブロック及び形状指定
の新規設計ブロックは固定形状)、入出力端子板位置情
報(既設計ブロックは固定位置)、ブロックの相対配置
情報およびブロック間仮配線経路の各情報は、ラフレイ
アウト情報記憶部4に書込まれる。
In this way, L determined by the rough layout determining means 3
Rough placement and rough wiring information on the SI chip, i.e. temporary block shape information (pre-designed blocks and newly designed blocks with a specified shape are fixed shapes), input/output terminal board position information (pre-designed blocks are fixed positions), blocks The relative placement information and the information on the temporary wiring routes between blocks are written into the rough layout information storage section 4.

一方、ブロックレイアウト決定手段5では新規設計ブロ
ックについてのブロック内詳細レイアウトとブロックの
確定形状および入出力端子の確定位置が決定される。す
なわち、レイアウト仕様記憶部1からブロック内配置/
配線要求とブロック内配置/配線制約の情報が、またラ
フレイアウト情報記憶部4からブロックの仮形状情報と
入出力端子板位置情報がブロックレイアウト決定手段5
に読込まれ、これらの情報からブロック内の素子または
セルの配置と配線経路が決定される。この場合、ブロッ
クはまだ仮形状の段階であり、形状指定がないブロック
については詳細レイアウト決定後の形状が仮形状と異な
ることがあり得るため、それに伴なって入出力端子の位
置も低位置とずれる。
On the other hand, the block layout determining means 5 determines the detailed layout within the block, the determined shape of the block, and the determined positions of the input/output terminals for the newly designed block. In other words, from the layout specification storage unit 1, the intra-block arrangement/
Information on wiring requirements and intra-block placement/wiring constraints, as well as temporary block shape information and input/output terminal board position information from the rough layout information storage section 4 are sent to the block layout determining means 5.
The arrangement of elements or cells within the block and wiring routes are determined from this information. In this case, the block is still in the preliminary shape stage, and for blocks whose shape has not been specified, the shape after determining the detailed layout may differ from the tentative shape. It shifts.

こうしてブロックレイアウト決定手段5により゛ 決定
されたブロック内詳細レイアウト、ブロックの確定形状
情報、入出力端子確定位置の情報がブロックレイアウト
情報記憶部6に書込まれる。この時点で、要求される全
てのブロックについてその形状と入出力端子位置が確定
し、ブロック内レイアウトが用意されたことになる。
In this way, the detailed layout within the block determined by the block layout determining means 5, information on the determined shape of the block, and information on the determined positions of the input/output terminals are written into the block layout information storage section 6. At this point, the shapes and input/output terminal positions of all required blocks have been determined, and the intra-block layout has been prepared.

次に、チップレイアウト決定手段7ではレイアウト情報
記憶部1.ライブラリ2.ラフレイアウト情報記憶部4
およびブロックレイアウト情報記憶部6に記憶された情
報を基に、チップレベルでの詳細なブロック間レイアウ
トが決定される。この時、ブロック内の詳細レイアウト
は参照する必要はない。すなわち、レイアウト仕様記憶
部1からブロック間配線要求とブロック間配置/配線制
約の情報が、ライブラリ2から既設計ブロックの形状と
入出力端子位置の情報が、ラフレイアウト情報記憶部4
からブロック相対配置情報とブロック間仮配線経路情報
の情報が、またブロックレイアウト情報記憶部6から新
規設計ブロックの確定形状と入出力端子確定位置の情報
がそれぞれチップレイアウト決定手段7に読込まれ、ま
ず最初にブロック相対配置情報とブロック間配置制約に
基づいて、形状の確定した各ブロックが該当する位置に
配置される。
Next, in the chip layout determining means 7, the layout information storage section 1. Library 2. Rough layout information storage section 4
Based on the information stored in the block layout information storage section 6, a detailed inter-block layout at the chip level is determined. At this time, there is no need to refer to the detailed layout within the block. That is, information on inter-block wiring requirements and inter-block placement/wiring constraints is stored in the layout specification storage unit 1, and information on the shape of already designed blocks and input/output terminal positions is stored in the rough layout information storage unit 4 from the library 2.
The block relative placement information and inter-block temporary wiring route information are read from the block layout information storage section 6, and the information about the confirmed shape of the newly designed block and the confirmed input/output terminal positions are read into the chip layout determining means 7. First, each block whose shape has been determined is placed at a corresponding position based on block relative placement information and inter-block placement constraints.

この時、ラフレイアウト情報記憶部4に記憶されたブロ
ック仮形状とこの確定形状は一般には異なるので、必ず
しもブロック相対配置情報通りに配置できるとは限らず
、ずれが生じる。次に、この配置状況に基づいてブロッ
ク間仮配線経路をたどる。ここで、ブロック間仮配線経
路は当初のブロック相対配置情報に基づいていたので、
この配置状況に経路をそのまま当てはめることはできな
いが、仮配線経路の記憶表現である経路が通過するブロ
ックの辺境を順次たどることにより、様々な制約を考慮
して決定された仮配線経路がこの新しい配置状況の上で
再現できる。全ての配線経路が決定されると、チャネル
単位で配線スペースを評価し、スペースが不足する箇所
についてはその不足分だけブロックを移動して配線スペ
ースを確保すべく配置修正を行なう。その後で、各経路
に沿ってブロック間の確定配線経路を得、同時にチップ
全体の確定形状を得る。こうしてチップレイアウト決定
手段7により決定されたブロック間レベルの確定レイア
ウトがチップレイアウト情報記憶部8に書込まれる。
At this time, since the temporary block shape stored in the rough layout information storage section 4 and this final shape are generally different, it is not always possible to arrange the blocks according to the relative block arrangement information, and deviations occur. Next, a temporary wiring route between blocks is traced based on this placement situation. Here, since the inter-block tentative wiring route was based on the initial block relative placement information,
Although it is not possible to directly apply the route to this placement situation, by sequentially tracing the edges of the blocks that the route passes through, which is a memory representation of the tentative routing route, the tentative routing route determined in consideration of various constraints can be used as a new It can be reproduced depending on the placement situation. Once all wiring routes have been determined, the wiring space is evaluated for each channel, and where there is a shortage of space, the layout is corrected by moving blocks by the amount of the shortage to secure the wiring space. After that, a defined wiring route between blocks is obtained along each path, and at the same time, a defined shape of the entire chip is obtained. In this way, the final layout at the inter-block level determined by the chip layout determining means 7 is written into the chip layout information storage section 8.

そして、最後にチップ全体マスクパターン合成手段9に
より、ライブラリ2内の既設計ブロックの詳細レイアウ
トと、ブロックレイアウト情報記憶部6内の新規設計ブ
ロックの詳細レイアウト、およびチップレイアウト情報
記憶部8内のブロック間詳細レイアウトに基づいてチッ
プ全体の詳細なマスクパターンが合成され、パターンデ
ータ10が得られる。
Finally, the entire chip mask pattern synthesis means 9 generates the detailed layout of the already designed blocks in the library 2, the detailed layout of the newly designed blocks in the block layout information storage section 6, and the blocks in the chip layout information storage section 8. A detailed mask pattern for the entire chip is synthesized based on the detailed layout, and pattern data 10 is obtained.

次に、ラフレイアウト記憶部4でのブロック間仮配線経
路(ラフ配線の配線経路)情報の記憶方式と、チップレ
イアウト決定手段7での該情報の利用方法について説明
する。
Next, a method of storing information on tentative wiring routes between blocks (routing routes of rough wiring) in the rough layout storage section 4 and a method of using this information in the chip layout determining means 7 will be explained.

前述したように、ブロック間仮配線経路はその経路が傍
らを通過するブロックの識別名とそのブロックの周縁部
の識別名との対の系列として記憶されるので、各ブロッ
クについてその周縁部を識別することが必要である。第
5図はブロックの周縁部を識別する方法の具体例であり
、黒点で示す位置、つまりブロックの矩形形状の各頂点
と上下左右辺の中心点に識別名を付ける。
As mentioned above, the temporary wiring route between blocks is stored as a series of pairs of the identification name of the block that the route passes by and the identification name of the peripheral part of that block, so the peripheral part of each block can be identified. It is necessary to. FIG. 5 shows a specific example of a method for identifying the peripheral edge of a block, in which identification names are given to the positions indicated by black dots, that is, to each vertex of the rectangular shape of the block and to the center point of the top, bottom, left, and right sides.

第6図はラフレイアウト情報記憶部4において、ラフレ
イアウト決定手段3で決定された仮配線経路をブロック
識別名とブロック周縁部識別名の対によって記憶する方
法の一例を説明するための図であり、同図(a)に示す
ように仮配線経路がブロック(斜線で示す)の角を回り
込む場合には、当該ブロックのブロック識別名とその角
に該当する・頂点のブロック周縁部識別名を対応させ、
(BLCK、右下)のような2つの識別名の対の系列を
設定する。また、同図(b)に示すように仮配線経路が
三叉路を直進して通過する場合には、直進方向に沿って
その仮配線経路に面しているブロックのブロック識別名
とその面している辺の中心点の識別名を対応させ、(B
LCK、人中)のような−系列を設定する。さらに、同
図(c)に示すように仮配線経路が四叉路を直進して通
過する場合には、四叉路に面した4個のブロックのブロ
ック識別名と頂点の識別名を経路に沿って2個ずつの対
にして対応させ、1(BLCKI、右下)OR(BLC
K2.左下)AND ((BLCK3 、右上)OR(
BLCK4 、左上))のような系列を設定する。こう
して設定された系列が仮配線経路の始点及び終点位置を
入力出端子板位置として、ラフレイアウト情報記憶部4
において仮配線経路情報として記憶される。第7図に仮
配線経路状況とその記憶内容の具体例を示す。
FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method for storing the tentative wiring route determined by the rough layout determining means 3 in the rough layout information storage unit 4 using a pair of a block identification name and a block peripheral area identification name. , when the temporary wiring route goes around a corner of a block (indicated by diagonal lines) as shown in (a) of the same figure, the block identification name of the block and the block peripheral identification name of the vertex corresponding to that corner correspond to each other. let me,
Set a series of pairs of two identifiers such as (BLCK, bottom right). In addition, if the temporary wiring route goes straight through a three-way intersection as shown in Figure (b), the block identification name of the block facing the temporary wiring route along the straight direction and the name Match the identification names of the center points of the sides, and (B
Set a -sequence such as LCK, philtrum). Furthermore, if the temporary wiring route goes straight through a four-way intersection as shown in (c) of the same figure, the block identification names of the four blocks facing the four-way intersection and the identification names of the vertices are added to the route. Match the pairs of two along the line, 1 (BLCKI, bottom right) OR (BLC
K2. lower left) AND ((BLCK3, upper right) OR(
Set a series like BLCK4, upper left)). The series set in this way is set in the rough layout information storage unit 4 with the start and end points of the tentative wiring route as the input/output terminal board positions.
is stored as temporary wiring route information. FIG. 7 shows a concrete example of the temporary wiring route status and its stored contents.

このようにして記憶された仮配線経路は、チップレイア
ウト決定手段7においては経路の始点及び終点を入出力
端子確定位置として、記憶されたブロックの周縁部を記
憶順にたどって順次経路探索を行なうことによって、確
定配線経路の決定に利用される。経路探索のアルゴリズ
ムとしては、通常の配線アルゴリズムが利用できる。
For the tentative wiring routes stored in this manner, the chip layout determining means 7 sequentially searches for routes by tracing the peripheral edges of the stored blocks in the order in which they are stored, with the start and end points of the route as fixed input/output terminal positions. This is used to determine the final wiring route. A normal wiring algorithm can be used as a route search algorithm.

[発明の効果] 本発明によれば、ラフレイアウト、ブロックレイアウト
、チップレイアウトの順に処理する階層型レイアウト方
式を用い、最初にラフレイアウトでLSI動作時の電気
的影響や熱的影響を見込んだブロック間配置/配線を与
え、ブロックレイアウトの後そのブロック間配置/配線
結果をブロック内配置/配線とブロック形状に依存する
ことなくチップレイアウトで再現できる。従って、ブロ
ック間の電気的影響や熱的影響が特に問題となるような
アナログの大規模LSIのレイアウト設計を短時間で効
率よく行なうことができる。また、一部のブロックにつ
いて設計修正が行なわれたり、既設計ブロックとの差替
えが行なわれたりして、以前とは異なるサイズのブロッ
クをチップ上に配置する場合でも、ブロック間の相対配
置と仮配線経路情報については以前と同じデータをその
まま利用できるので、設計修正作業が簡素化され、設計
コストも削減されるという効果がある。
[Effects of the Invention] According to the present invention, a hierarchical layout method is used in which rough layout, block layout, and chip layout are processed in this order, and a block is created in which electrical effects and thermal effects during LSI operation are first considered in the rough layout. After block layout, the inter-block placement/wiring results can be reproduced in the chip layout without depending on the intra-block placement/wiring and block shape. Therefore, it is possible to design the layout of a large-scale analog LSI in which electrical and thermal effects between blocks are particularly problematic, in a short time and efficiently. In addition, even if a block of a different size than before is placed on the chip because some blocks are modified in design or replaced with already designed blocks, the relative placement between blocks and the temporary As for wiring route information, the same data as before can be used as is, which has the effect of simplifying design modification work and reducing design costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例に係るLSIのレイアウト設
計装置の構成を示すブロック図、第2図は同実施例にお
いて使用される階層型レイアウト方式の説明図、第3図
は同実施例におけるレイアウト設計手順を示すフローチ
ャート、第4図は階層型レイアウト方式においてラフレ
イアウトとチップレイアウトとのブロックの形状変化に
よるブロック間の配線領域であるチャネル構造の変化の
一例を示す図、第5図は同実施例におけるブロックの識
別法の具体例を示す図、第6図は同実施例における仮配
線経路情報としてのブロック識別名およびブロック周縁
部識別名の対の設定法を説明するための図、第7図は同
実施例における仮配線経路状況とその記憶内容の具体例
を示す図である。 1・・・レイアウト仕様記憶部、2ライブラリ、3・・
・ラフレイアウト決定手段、4・・・ラフレイアウト情
報記憶部、5・・・ブロックレイアウト決定手段、6・
・・ブロックレイアウト情報記憶部、7・・・チップレ
イアウト決定手段、8・・・チップレイアウト情報記憶
部、9・・・チップ全体マスクパターン合成手段、10
・・・最終マスクパターン。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図 (a) (b) 第4図
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an LSI layout design device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of a hierarchical layout method used in the embodiment, and FIG. 3 is an illustration of the same embodiment. FIG. 4 is a flowchart showing the layout design procedure in the hierarchical layout method, and FIG. FIG. 6 is a diagram illustrating a specific example of the block identification method in the same embodiment, and FIG. FIG. 7 is a diagram showing a concrete example of the temporary wiring route situation and its stored contents in the same embodiment. 1... Layout specification storage unit, 2 library, 3...
- rough layout determining means, 4... rough layout information storage section, 5... block layout determining means, 6.
. . . Block layout information storage unit, 7 . . Chip layout determining means, 8 . . Chip layout information storage unit, 9 .
...Final mask pattern. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 2 (a) (b) Figure 4

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)LSIを構成する回路の各機能ブロックのブロッ
ク内レイアウト条件とブロック間レイアウト条件および
ブロック面積の情報を記憶したレイアウト仕様記憶部と
、 このレイアウト仕様記憶部に記憶された情報からLSI
チップ上のラフ配置およびラフ配線を決定するラフレイ
アウト決定手段と、 このラフレイアウト決定手段により決定されたラフ配置
およびラフ配線の情報を記憶するラフレイアウト情報記
憶部と、 このラフレイアウト情報記憶部および前記レイアウト仕
様記憶部に記憶された情報から各機能ブロック内の詳細
レイアウトと各機能ブロックの確定形状および入出力端
子確定位置を決定するブロックレイアウト決定手段と、 このブロックレイアウト決定手段によって決定された情
報を記憶するブロックレイアウト情報記憶部と、 このブロックレイアウト情報記憶部と前記レイアウト仕
様記憶部およびラフレイアウト情報記憶部に記憶された
情報からLSIチップ上の各機能ブロックの確定配置と
ブロック間の確定配線経路をLSIチップ全体の確定レ
イアウトとして決定するチップレイアウト決定手段と、 このチップレイアウト決定手段により決定されたチップ
レイアウト情報を記憶するチップレイアウト情報記憶部
と、 このチップレイアウト情報記憶部および前記ブロックレ
イアウト情報記憶部に記憶された情報に基づいてLSI
製造用マスクのマスクパターンを合成する手段とを備え
たことを特徴とするLSIのレイアウト設計装置。
(1) A layout specification storage section that stores information on the intra-block layout conditions, inter-block layout conditions, and block area of each functional block of the circuit constituting the LSI;
a rough layout determining means for determining rough placement and rough wiring on a chip; a rough layout information storage section for storing information on the rough placement and rough wiring determined by the rough layout determining means; block layout determining means for determining a detailed layout in each functional block, a determined shape of each functional block, and a determined position of an input/output terminal from information stored in the layout specification storage unit; and information determined by the block layout determining means. a block layout information storage section that stores the information stored in the block layout information storage section, the layout specification storage section, and the rough layout information storage section; A chip layout determining unit that determines a route as a final layout of the entire LSI chip; a chip layout information storage unit that stores chip layout information determined by the chip layout determining unit; and the chip layout information storage unit and the block layout information. Based on the information stored in the storage unit, the LSI
1. An LSI layout design device comprising means for synthesizing mask patterns of manufacturing masks.
(2)ラフレイアウト情報記憶部はブロック間のラフ配
線の配線経路情報として、各配線経路が傍らを通過する
ブロックの識別名と当該ブロックの周縁部の識別名との
対の系列を記憶するものであることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のLSIのレイアウト設計装置。
(2) The rough layout information storage unit stores, as wiring route information for rough wiring between blocks, a series of pairs of the identification name of the block through which each wiring route passes and the identification name of the peripheral part of the block. An LSI layout design device according to claim 1, characterized in that:
(3)ラフレイアウト情報記憶部はブロック間のラフ配
線の配線経路情報として、各配線経路が傍らを通過する
ブロックの識別名と当該ブロックの周縁部の識別名との
対の系列を記憶するものであり、チップレイアウト決定
手段はLSIチップ上のブロック間の確定配線経路をラ
フ配線の配線経路情報に基づいて決定するものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のLSIのレ
イアウト設計装置。
(3) The rough layout information storage unit stores, as wiring route information for rough wiring between blocks, a series of pairs of the identification name of the block through which each wiring route passes and the identification name of the peripheral part of the block. The LSI layout according to claim 1, wherein the chip layout determining means determines a definite wiring route between blocks on an LSI chip based on wiring route information of rough wiring. Design equipment.
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