JPS63171369U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63171369U JPS63171369U JP6597987U JP6597987U JPS63171369U JP S63171369 U JPS63171369 U JP S63171369U JP 6597987 U JP6597987 U JP 6597987U JP 6597987 U JP6597987 U JP 6597987U JP S63171369 U JPS63171369 U JP S63171369U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- band
- recesses
- shaped body
- tape
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例の各々正面
図及びＡ―Ａ′断面図、第３図は従来の電子部品
集合体の断面図を示す。 １…帯状体、２…凹部、３…チツプ型電子部品
、４…第１の接着剤層、５…テープ、６…第２の
接着剤層。
図及びＡ―Ａ′断面図、第３図は従来の電子部品
集合体の断面図を示す。 １…帯状体、２…凹部、３…チツプ型電子部品
、４…第１の接着剤層、５…テープ、６…第２の
接着剤層。
Claims (1)
- 所定の間隔で凹部の形成された帯状体に、該凹
部に電子部品を収納してカバー用のテープを被覆
した電子部品集合体において、テープが同一材質
どうしでしか接着しない接着剤により帯状体に接
着されていることを特徴とする電子部品集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6597987U JPS63171369U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6597987U JPS63171369U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63171369U true JPS63171369U (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=30903554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6597987U Pending JPS63171369U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63171369U (ja) |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP6597987U patent/JPS63171369U/ja active Pending
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