JPS63164266U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63164266U JPS63164266U JP5773387U JP5773387U JPS63164266U JP S63164266 U JPS63164266 U JP S63164266U JP 5773387 U JP5773387 U JP 5773387U JP 5773387 U JP5773387 U JP 5773387U JP S63164266 U JPS63164266 U JP S63164266U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- areas
- heat dissipation
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は従来の印刷配線板の斜視図である。 図中、１は印刷配線板、２は導体パターン、３
は電気素子、６ａ〜６ｄは透孔である。尚、図中
同一符号は同一又は相当部分を示す。
２図は従来の印刷配線板の斜視図である。 図中、１は印刷配線板、２は導体パターン、３
は電気素子、６ａ〜６ｄは透孔である。尚、図中
同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 金属ベース基板からなる印刷配線板の導体パタ
ーンや電気素子のない箇所に１個または複数個の
放熱用透孔を設けたことを特徴とする印刷配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5773387U JPS63164266U (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5773387U JPS63164266U (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164266U true JPS63164266U (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=30887702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5773387U Pending JPS63164266U (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164266U (ja) |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP5773387U patent/JPS63164266U/ja active Pending