JPS63159670U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63159670U JPS63159670U JP5302987U JP5302987U JPS63159670U JP S63159670 U JPS63159670 U JP S63159670U JP 5302987 U JP5302987 U JP 5302987U JP 5302987 U JP5302987 U JP 5302987U JP S63159670 U JPS63159670 U JP S63159670U
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- dissipation fins
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- Pending
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、復数本のヒートパイプを同一の放熱
フインに装着したところの斜視図、第２図は、フ
イン装着部断面拡大にてロー材の馴染みを示す。
第３図は、放熱フインの装着、並びにロー材のセ
ツト要領を示すもので、フインの装着、置きロー
の様子はａ，ｂ，ｃの実施態に示すところである
。 各部名称 Ａ……放熱フイン、Ｂ……ロー材、
Ｃ……ヒートパイプ。
フインに装着したところの斜視図、第２図は、フ
イン装着部断面拡大にてロー材の馴染みを示す。
第３図は、放熱フインの装着、並びにロー材のセ
ツト要領を示すもので、フインの装着、置きロー
の様子はａ，ｂ，ｃの実施態に示すところである
。 各部名称 Ａ……放熱フイン、Ｂ……ロー材、
Ｃ……ヒートパイプ。
Claims (1)
- ヒートパイプへ装着された放熱フインのろー材
半田などによる固着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5302987U JPS63159670U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5302987U JPS63159670U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63159670U true JPS63159670U (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=30878722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5302987U Pending JPS63159670U (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63159670U (ja) |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP5302987U patent/JPS63159670U/ja active Pending