JPS63157955U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63157955U JPS63157955U JP5142287U JP5142287U JPS63157955U JP S63157955 U JPS63157955 U JP S63157955U JP 5142287 U JP5142287 U JP 5142287U JP 5142287 U JP5142287 U JP 5142287U JP S63157955 U JPS63157955 U JP S63157955U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- external
- external circuit
- connection terminal
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図はこの発明の実施例をそれぞれ
示す接続前の半導体装置とコネクタの斜視図、第
３図、第４図は従来の半導体装置を示す斜視図で
ある。 図において、１は半導体装置、２はキヤツプ、
３は放熱板、４ａ，４ｂはコネクタ、５ａ，５ｂ
は接続端子、６はモールドパツケージである。な
お、各図中の同一符号は同一または相当部分を示
す。
示す接続前の半導体装置とコネクタの斜視図、第
３図、第４図は従来の半導体装置を示す斜視図で
ある。 図において、１は半導体装置、２はキヤツプ、
３は放熱板、４ａ，４ｂはコネクタ、５ａ，５ｂ
は接続端子、６はモールドパツケージである。な
お、各図中の同一符号は同一または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 半導体装置と、外部装置、あるいは外部回路と
の接続構造において、前記半導体装置と、外部装
置、あるいは外部回路と接続される接続端子を前
記半導体装置の内側に備えたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142287U JPS63157955U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142287U JPS63157955U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157955U true JPS63157955U (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=30875665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142287U Pending JPS63157955U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157955U (ja) |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP5142287U patent/JPS63157955U/ja active Pending