JPS63157196U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63157196U JPS63157196U JP5047287U JP5047287U JPS63157196U JP S63157196 U JPS63157196 U JP S63157196U JP 5047287 U JP5047287 U JP 5047287U JP 5047287 U JP5047287 U JP 5047287U JP S63157196 U JPS63157196 U JP S63157196U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead wire
- element body
- electrode
- led out
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の実施例に係り、
第１図は断面図、第２図は平面図、第３図は第２
図―線に沿つた拡大断面図である。また、第
４図ないし第６図は従来例に係り、第４図は断面
図、第５図は平面図、第６図は第４図―線に
沿つた拡大断面図である。 １…素子本体、６…リード線、７…樹脂外被、
９…溶融樹脂による封止部。
第１図は断面図、第２図は平面図、第３図は第２
図―線に沿つた拡大断面図である。また、第
４図ないし第６図は従来例に係り、第４図は断面
図、第５図は平面図、第６図は第４図―線に
沿つた拡大断面図である。 １…素子本体、６…リード線、７…樹脂外被、
９…溶融樹脂による封止部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 背面電極と絶縁層と発光層と透明電極とを積層
してなる素子本体を２枚の樹脂外被で挾んで封着
し、この素子本体の各電極に接続するリード線の
外端部を樹脂外被の接合界面から導出した電界発
光素子において、 前記樹脂外被におけるリード線導出個所に溶融
樹脂による封止部を形成したことを特徴とする電
界発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047287U JPS63157196U (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047287U JPS63157196U (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157196U true JPS63157196U (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=30873870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5047287U Pending JPS63157196U (ja) | 1987-04-01 | 1987-04-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157196U (ja) |
-
1987
- 1987-04-01 JP JP5047287U patent/JPS63157196U/ja active Pending