JPS63157181U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63157181U JPS63157181U JP4928087U JP4928087U JPS63157181U JP S63157181 U JPS63157181 U JP S63157181U JP 4928087 U JP4928087 U JP 4928087U JP 4928087 U JP4928087 U JP 4928087U JP S63157181 U JPS63157181 U JP S63157181U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- socket
- contact pin
- lead
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の一実施例の斜視図及
び断面図である。 １…ハウジング、１ａ，１ｂ…空隙、２…コン
タクトピン、３…パツド、４…プリント配線基板
、１１…ＤＩＰ形ＩＣ。
び断面図である。 １…ハウジング、１ａ，１ｂ…空隙、２…コン
タクトピン、３…パツド、４…プリント配線基板
、１１…ＤＩＰ形ＩＣ。
Claims (1)
- 絶縁体からなるハウジングと、該ハウジングの
空隙部に嵌挿されＩＣのリードとの接触部を形成
するコンタクトピンとを有してなるデユアルイン
ラインパツケージＩＣ用のＩＣソケツトにおいて
、前記コンタクトピンはその一端を前記ハウジン
グの底部より折り曲げ側方に突出させて半田付用
リード端子を構成することを特徴とする平面実装
用ＩＣソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4928087U JPS63157181U (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4928087U JPS63157181U (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157181U true JPS63157181U (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=30871583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4928087U Pending JPS63157181U (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63157181U (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP4928087U patent/JPS63157181U/ja active Pending