JPS63149070A - Soldering device - Google Patents
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- JPS63149070A JPS63149070A JP29543186A JP29543186A JPS63149070A JP S63149070 A JPS63149070 A JP S63149070A JP 29543186 A JP29543186 A JP 29543186A JP 29543186 A JP29543186 A JP 29543186A JP S63149070 A JPS63149070 A JP S63149070A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板上に設けられた導体パター
ン上に電子部品のリード端子を半田付けするための半田
付は装置に関する。Detailed Description of the Invention [Purpose of the Invention (Industrial Application Field) The present invention provides a soldering device for soldering lead terminals of electronic components onto a conductor pattern provided on a printed wiring board. Regarding.
（従来の技術）
この種の半田付は装置の一例として、従来より、導体パ
ターンの上面に予め半田層を形成しておき、このような
導体パターン上に電子部品のリード端子を載置させた状
態で、加熱手段たる抵抗体よりなる加熱チップによって
リード端子を押圧すると共に、この抑圧状態で加熱チッ
プに通電して加熱することにより、上記半田層を溶融さ
せ、以て半田付けを行なうように（１４成したものが供
されている。このような半田付は装置の一例が特公昭５
２−９５４３号公報に示されており、このものの場合、
加熱チップの加熱７８度が所定ｍ度以上に高くならない
ような温度制御が行われる。(Prior art) This type of soldering is an example of a device in which a solder layer is previously formed on the top surface of a conductive pattern, and lead terminals of electronic components are placed on top of such a conductive pattern. In this state, the lead terminal is pressed by a heating chip made of a resistor serving as a heating means, and the heating chip is heated in this suppressed state to melt the solder layer and perform soldering. (A soldering device made in 14th century is provided. An example of this type of soldering equipment is the
It is shown in Publication No. 2-9543, and in this case,
Temperature control is performed so that the heating of the heating chip at 78 degrees does not rise above a predetermined m degree.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来構成では、半田層の加熱溶融後
に加熱チップを断電したときに、熱容二が比較的大き、
な加熱チップによりリード端子を押圧したままの状態で
自然冷却させることにより半田を硬化させているので、
半田が硬化するまでに長時間を要する。このため、半田
付は作業全体に要する時間が長くなるという欠点がある
と共に、自動半田付けを行なうことが困難になるという
不具合もあった。また、加熱チップ、リード端子。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above conventional configuration, when the heating chip is cut off after heating and melting the solder layer, the heat capacity is relatively large.
The solder is cured by letting it cool naturally while pressing the lead terminal with a heating tip.
It takes a long time for the solder to harden. For this reason, soldering has the disadvantage that the entire operation takes a long time, and also has the disadvantage that it is difficult to perform automatic soldering. We also have heating chips and lead terminals.
溶融半田及び導体パターンが長時間高温に保持されるの
で、電子部品の内部素子がリード端子を介して伝達され
る熱により破地されたり、導体パターンがリード端子を
介して伝達される熱の影響によってプリント配線基板か
ら剥がれる等の不都合を招く虜もある。Since molten solder and conductor patterns are kept at high temperatures for long periods of time, the internal elements of electronic components may be damaged by the heat transmitted through the lead terminals, and the conductor patterns may be affected by the heat transmitted through the lead terminals. Some users experience inconveniences such as peeling off from the printed wiring board.
そこで、本発明の目的は、導体パターンと電子部品のリ
ード端子との間に介在された溶融半田が硬化するのに要
する時間を短くできて、半田付は作業を短時間で行なう
ことができると共に、熱による悪影響が電子部品等に及
ぶことを防止できる半田付は装置を提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to shorten the time required for the molten solder interposed between the conductor pattern and the lead terminal of an electronic component to harden, thereby making it possible to perform soldering work in a short time. Another object of the present invention is to provide a soldering device that can prevent the adverse effects of heat from affecting electronic components and the like.
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の半田付は装置は、プリント配線基板上に設けら
れ且つ上面に予め半田層が形成された導体パターン上に
電子部品のリード端子を載置させた状態でそのリード端
子を押圧しながら加熱して前記半田層を溶融させる１ノ
１１熱手段を設け、この加熱手段、リード端子、溶融半
田及び導体パターンを冷却してその溶融半田を硬化させ
る冷却手段を設け、更に、前記加熱手段の加熱温度及び
加熱時間を制御すると共にその加熱手段の加熱後に前記
冷却手段を所定時間だけ動作させる制御手段を設けたと
ころに特徴を有する。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The soldering apparatus of the present invention is capable of soldering lead terminals of electronic components on a conductor pattern provided on a printed wiring board and having a solder layer formed on the top surface in advance. A 1/11 heating means is provided which melts the solder layer by heating the lead terminal while pressing the lead terminal, and cools the heating means, the lead terminal, the molten solder, and the conductor pattern to melt the molten solder. The method is characterized in that it is provided with a cooling means for hardening the heating means, and further provided with a control means for controlling the heating temperature and heating time of the heating means and operating the cooling means for a predetermined time after the heating means is heated.
（作用）
加熱手段により半田層が溶融された後には、制御手段に
より、冷却手段が所定時間だけ動作される。これによっ
て、加熱手段、リード端子、溶融半田及び導体パターン
が強制的に冷却されるから、その溶融半田は自然冷却さ
れる場合に比べて短時間で硬化する。従って、半田付は
作業に要する時間が短縮されると共に、リード端子が高
７、すに保持される時間が短くなる。(Function) After the solder layer is melted by the heating means, the cooling means is operated for a predetermined period of time by the control means. As a result, the heating means, lead terminals, molten solder, and conductor pattern are forcibly cooled, so that the molten solder hardens in a shorter time than when it is naturally cooled. Therefore, the time required for soldering is shortened, and the time for which the lead terminal is held at the height 7 is shortened.
（実施例）
以下、本発明の一実施例につき図面を参照して説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図において、１はプリント配線基板２上に設けられ
た導体パターンで、これの上面には図示しない半田層が
予め形成されている。３は電子部品で、そのリード端子
４が上記導体パターン１上に載置状態となるように配置
される。５は例えば左右に一対設けられた加熱手段たる
例えば加熱チップで、これは、モリブデン材等の抵抗体
を第２図に示すように略コ字状に形成してなり、エアー
加圧式ヘッド（図示しない）の先端に取付けられている
。この加熱チップ５は、導体パターン１上に載置された
前記リード端子４を押圧した状態で通電発熱されるもの
であり、これによりそのリード端子４を加熱して前記半
田層を溶融するようになっている。６は加熱チップ５の
下辺部中央部に設けられた熱電対で、これは加熱チ・ノ
ブ５の温度に対応した電圧レベルの温度検出信号Ｓ６を
出力するようになっている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a conductor pattern provided on a printed wiring board 2, and a solder layer (not shown) is previously formed on the upper surface of the conductor pattern. Reference numeral 3 denotes an electronic component, which is arranged so that its lead terminal 4 is placed on the conductive pattern 1. Reference numeral 5 denotes a heating chip, which is a pair of heating means provided on the left and right sides, for example, and is made of a resistor made of molybdenum or the like formed into a substantially U-shape as shown in FIG. (not included) is attached to the tip of the This heating chip 5 generates heat when it is energized while pressing the lead terminal 4 placed on the conductor pattern 1, thereby heating the lead terminal 4 and melting the solder layer. It has become. A thermocouple 6 is provided at the center of the lower side of the heating tip 5, and is adapted to output a temperature detection signal S6 at a voltage level corresponding to the temperature of the heating tip knob 5.
７は各加熱チップ５に対応して左右に一対設けられた冷
却手段で、これは送風ノ（イブ８．電磁弁９及び冷却空
気供給源１０から構成されている。Reference numeral 7 denotes a pair of cooling means provided on the left and right sides corresponding to each heating chip 5, which is composed of an air blower 8, a solenoid valve 9, and a cooling air supply source 10.
ここで、送風バイブ８の先端部及び周側壁には、複数の
冷却空気供給孔８ａが形成されており、これら冷却空気
供給孔８ａから流出した冷却空気により加熱チップ５．
リード端子３．溶融半田及び導体パターン１が冷却され
るように設定されている。そして、冷却空気供給源１０
からの冷却空気が、電磁弁９の開放及び閉鎖に応じて送
風パイプ８の冷却空気供給孔８ａを介して送風及び送風
停止されるようになっている。Here, a plurality of cooling air supply holes 8a are formed in the tip and peripheral side wall of the blower vibrator 8, and the cooling air flowing out from these cooling air supply holes 8a is used to cool the heating tip 5.
Lead terminal 3. The molten solder and conductor pattern 1 are set to be cooled. and cooling air supply source 10
Cooling air is blown and stopped through the cooling air supply hole 8a of the blowing pipe 8 according to the opening and closing of the solenoid valve 9.
さて、１１は制御手段で、以下これについて第２図を参
照しながら説明する。１２は入力端子Ｉ。＋ Ｉｆを
介して交流電源１３に接続された同期信号発生回路で、
これは交流電源１３の出力周波数に同期した同期信号Ｓ
１２を発生して位相変換回路１４及びサイクルカウンタ
１５に与える。１６は温度設定回路で、これは図示しな
い温度設定スイッチ（例えば１００℃〜５９９℃の範囲
で温度設定可能）による設定温度に対応した電圧レベル
の設定？ＦｉＡ ａ信号Ｓ１８を発生して比較回路１７
に与える。１８は増幅回路で、これは前記加熱チップ５
に設けられた熱電対６から入力端子Ｉ２を介して与えら
れる温度信号Ｓ６を増幅検出信号８１８に増幅して比較
回路１７に与える。比較回路１７は、設定温度信号３１
Ｂ及び増幅検出信号３１８の電圧差（換言すれば加熱チ
ップ５の実際の温度と設定温度との差）が零になったと
きに比較信号ＳＩＴを発生して位相変換回路１４に与え
る。Now, reference numeral 11 denotes a control means, which will be explained below with reference to FIG. 12 is an input terminal I. A synchronous signal generation circuit connected to the AC power supply 13 via +If,
This is a synchronization signal S synchronized with the output frequency of the AC power supply 13.
12 is generated and applied to the phase conversion circuit 14 and cycle counter 15. 16 is a temperature setting circuit, which sets the voltage level corresponding to the set temperature using a temperature setting switch (not shown) (for example, temperature can be set in the range of 100°C to 599°C). FiA a signal S18 is generated and the comparison circuit 17
give to 18 is an amplifier circuit, which is connected to the heating chip 5.
A temperature signal S6 provided from a thermocouple 6 provided through an input terminal I2 is amplified into an amplified detection signal 818 and provided to a comparison circuit 17. The comparison circuit 17 receives the set temperature signal 31
When the voltage difference between B and the amplified detection signal 318 (in other words, the difference between the actual temperature of the heating chip 5 and the set temperature) becomes zero, a comparison signal SIT is generated and given to the phase conversion circuit 14.
位相変換回路１４は、上記比較信号ＳＩＴを受けたとき
に出力抑制指令信号８１４を前記同期信号検出回路１２
からの同期信号３１２に同期したタイミングで発生する
ものであり、その出力抑制指令信号Ｓ１４を点弧パルス
発生回路１９に与える。The phase conversion circuit 14 transmits the output suppression command signal 814 to the synchronization signal detection circuit 12 when receiving the comparison signal SIT.
The output suppression command signal S14 is generated at a timing synchronized with the synchronization signal 312 from the ignition pulse generation circuit 19.
この点弧パルス発生回路１９にはサイリスク２０゜２１
が接続されており、これらサイリスタ２０゜２１は逆並
列に入力端子１１と出力端子０１との間に接続されてい
る。そして、上記点弧パルス発生回路１９は、サイリス
ク２０．２１の導通位相を制御することによって加熱チ
ップ５の加熱出力を調節するためのものであり、前記出
力抑制指令信号Ｓｉ＆が入力されたときには、上記加熱
出力を全負荷出力から１／２負荷出力程度に抑制するよ
うに動作する。一方、前記サイクルカウンタ１５は、前
記同期信号Ｓ１２を・カウントすることによりタイマ動
作を行なうものであり、図示しない加熱時間設定スイッ
チ（例えば０秒〜６０秒の範囲で設定可能）による設定
時間か経過したときに加熱終了信号Ｓａを発生すると共
に、図示しない冷却時間設定スイッチ（例えば０秒〜２
０秒の範囲で設定可能）による設定時間が経過したとき
に冷却終了信号ｓｂを発生する動作を反復するように構
成されている。そして、上記加熱終了信号Ｓａは、点弧
パルス発生回路１９及びシーケンス制御回路２２の双方
に与えられ、冷却終了信号ｓｂはシーケンス制御回路２
２のみに与えられるようになっている。そして、」二記
点弧パルス発生回路１９は加熱終了信号Ｓａを受けたと
きにサイリスク２０．２１による位相制御を停止するよ
うに構成されている。また、上記シーケンス制御回路２
２は、加熱終了信号Ｓａが与えられたときに冷却信号Ｓ
２２を出力開始すると共に、冷却終了信号ｓｂが与えら
れたときに上記冷却信号Ｓ２２を出力停止するように構
成されいる。二のようにシーケンス制御回路２２から出
力される冷却信号Ｓ２２は、出力端子０２を介して前記
電磁弁９に与えられるようになっており、この電磁弁９
は、この冷却信号Ｓ２２を受けて開放される。従って、
冷却信号Ｓ２２が出力されている期間には、冷却空気供
給源１０からの冷却空気が送風パイプ８を介して送風さ
れる。This ignition pulse generation circuit 19 has a cyrisk of 20°21.
These thyristors 20 and 21 are connected in antiparallel between the input terminal 11 and the output terminal 01. The ignition pulse generation circuit 19 is for adjusting the heating output of the heating chip 5 by controlling the conduction phase of the cyrisk 20.21, and when the output suppression command signal Si& is input, It operates to suppress the heating output from full load output to approximately 1/2 load output. On the other hand, the cycle counter 15 performs a timer operation by counting the synchronization signal S12, and the cycle counter 15 performs a timer operation by counting the synchronization signal S12, and measures the elapsed time after a set time using a heating time setting switch (not shown) (which can be set in the range of 0 seconds to 60 seconds, for example). When this occurs, a heating end signal Sa is generated, and a cooling time setting switch (not shown) (for example, 0 seconds to 2 seconds) is activated.
It is configured to repeat the operation of generating the cooling end signal sb when a set time (which can be set in the range of 0 seconds) has elapsed. The heating end signal Sa is given to both the ignition pulse generation circuit 19 and the sequence control circuit 22, and the cooling end signal sb is given to the sequence control circuit 22.
It is designed to be given only to 2. The ignition pulse generating circuit 19 is configured to stop the phase control by the Cyrisk 20.21 when receiving the heating end signal Sa. In addition, the sequence control circuit 2
2 is the cooling signal S when the heating end signal Sa is given.
It is configured to start outputting the cooling signal S22 and stop outputting the cooling signal S22 when the cooling end signal sb is given. 2, the cooling signal S22 output from the sequence control circuit 22 is given to the solenoid valve 9 via the output terminal 02, and the solenoid valve 9
is opened upon receiving this cooling signal S22. Therefore,
During the period when the cooling signal S22 is being output, cooling air from the cooling air supply source 10 is blown through the blowing pipe 8.
２３は溶接トランスで、これは、−次巻線２３ａに前記
制御手段１１の出力端子ｏｏ、ｏｌからの出力ｐＨを受
けると共に、二次巻線２３ｂからの溶接電流Ｃ２３を前
記加熱チップ５に与えるようになっている。尚、溶接ト
ランス２３は、−次巻線２３ａに設けられた切換タップ
２３ｃにより上記溶接電流Ｃ２３の値を切換可能になっ
ている。また、制御手段１１にあっては、入力端子Ｉ。23 is a welding transformer, which receives the output pH from the output terminals oo and ol of the control means 11 to a secondary winding 23a, and supplies a welding current C23 from a secondary winding 23b to the heating tip 5. It looks like this. The welding transformer 23 is capable of switching the value of the welding current C23 using a switching tap 23c provided on the -order winding 23a. Further, in the control means 11, an input terminal I is provided.
及び出力端子０．が直結されている。and output terminal 0. are directly connected.
次に、上記構成の作用について第３図及び第４図も参照
して述べる。第３図に示すように、まず、加熱チップ５
の１ｌｉＡ度が周囲；Ｉは度Ｔｌから設定温度Ｔ３ （
例えば約３００℃）まで上昇する間は、溶接トランス２
３からの溶接電流Ｃ２３が第４図に示すように時刻ｔｌ
−ｔ２間で大きくなるように、サイリスク２０．２１の
位相制御が行われる。続いて、時刻ｔ２で加熱チップ５
の温度が設定温度Ｔ３に達すると、熱電対６からの温度
検出信号Ｓ６が増幅回路１８を介して比較回路１７に与
えられ、比較回路１７において、設定温度Ｔ３に達した
ことが検出される。この結果、位相変換回路１４により
、溶接電流Ｃ２３の値ひいては加熱チップ５の加熱出力
が第４図に示すように時刻ｔ２〜ｔ３間で１／２程度に
小さくなるように、サイリスタ２０．２１の位相制御が
行なわれる。そして、設定した加熱時間が経過した時刻
ｔ３において、サイクルカウンタ１５から加熱終了信号
Ｓａが出力されると、この加熱終了信号Ｓａを受けた点
弧パルス発生回路１９によってサイリスタ２０．２１に
よる位相制御が停止される。これと同時に、加熱終了信
号Ｓａを受けたシーケンス制御回路２２が、出力端子０
２を介して冷却信号Ｓ２２の出力を開始するようになり
、これに応じて電磁弁９が開放される。すると、冷却空
気供給源１０からの冷却空気が送風バイブ８の冷却空気
供給孔８ａを介して送風され、以て冷却空気により加熱
チップ５．リード端子３．溶融半田及び導体パターン１
が急速に冷却される。この後、時刻ｔ４にてサイクルカ
ウンタ１５から冷却終了信号ｓｂが出力されると、シー
ケンス制御回路２２が冷却信号Ｓ２□を出力停止するよ
うになり、これに応じて電磁弁９が閉鎖されて上記冷却
が停止される。このときには、リード端子４部分の温度
が半田の凝固点温度Ｔ２ （約１８０℃）まで下がる
ようになり、以て上記溶融半田が硬化する。Next, the operation of the above configuration will be described with reference also to FIGS. 3 and 4. As shown in FIG. 3, first, the heating chip 5
1liA degrees of ambient; I is from degrees Tl to set temperature T3 (
For example, when the welding transformer 2
As shown in FIG.
Phase control of the cyrisk 20.21 is performed so that it increases between -t2. Subsequently, at time t2, the heating tip 5
When the temperature reaches the set temperature T3, the temperature detection signal S6 from the thermocouple 6 is applied to the comparator circuit 17 via the amplifier circuit 18, and the comparator circuit 17 detects that the set temperature T3 has been reached. As a result, the phase conversion circuit 14 controls the thyristor 20.21 so that the value of the welding current C23 and thus the heating output of the heating tip 5 are reduced to about 1/2 between times t2 and t3 as shown in FIG. Phase control is performed. Then, at time t3 when the set heating time has elapsed, when the cycle counter 15 outputs the heating end signal Sa, the ignition pulse generating circuit 19 that receives the heating end signal Sa starts the phase control by the thyristor 20.21. will be stopped. At the same time, the sequence control circuit 22 receives the heating end signal Sa and outputs the output terminal 0.
2, the output of the cooling signal S22 is started, and the solenoid valve 9 is opened accordingly. Then, the cooling air from the cooling air supply source 10 is blown through the cooling air supply hole 8a of the ventilation vibrator 8, and the heating chip 5. Lead terminal 3. Molten solder and conductor pattern 1
is rapidly cooled. Thereafter, when the cycle counter 15 outputs the cooling end signal sb at time t4, the sequence control circuit 22 stops outputting the cooling signal S2□, and in response, the solenoid valve 9 is closed and the above-mentioned Cooling is stopped. At this time, the temperature of the lead terminal 4 portion falls to the solder freezing point temperature T2 (approximately 180° C.), thereby hardening the molten solder.
このような構成の本実施例によれば、冷却手段７を設け
、加熱チップ５の加熱後に所定時間だけ冷却手段７を動
作させて加熱チップ５．リード端子４．溶融半田及び導
体パターン１を強制的に冷却するようにしたので、自然
冷却させる従来に比べて、溶融半田が硬化するのに要す
る時間を短縮できる。従って、半田付は作業全体に要す
る時間が短縮されるから、自動半田付けを行なうことが
可能になる。また、加熱チップ５．リード端子４及び導
体パターン１が高温状態に保持される時間が短くなるの
で、熱により電子部品３が破壊されたり、或は熱により
導体パターン１がプリント配線基板２から剥がれたりす
る等の虞がなくなり、以て半田付けの品質を向上させ得
る。According to this embodiment having such a configuration, the cooling means 7 is provided, and after heating the heating chip 5, the cooling means 7 is operated for a predetermined period of time to cool the heating chip 5. Lead terminal 4. Since the molten solder and the conductor pattern 1 are forcibly cooled, the time required for the molten solder to harden can be shortened compared to the conventional method in which the molten solder is naturally cooled. Therefore, since the time required for the entire soldering operation is shortened, it becomes possible to perform automatic soldering. In addition, the heating chip 5. Since the time for which the lead terminals 4 and the conductor pattern 1 are kept in a high temperature state is shortened, there is a risk that the electronic component 3 may be destroyed by the heat or the conductor pattern 1 may be peeled off from the printed wiring board 2 due to the heat. Therefore, the quality of soldering can be improved.
［発明の効果］
本発明は以上の説明から明らかなように、プリント配線
基板上に設けられ且つ上面に予め半田層が形成された導
体パターン上に電子部品のリード端子を裁置させた状態
でそのリード端子を押圧しながら加熱して前記半田層を
溶融させる加熱手段を設け、この加熱手段、リード端子
、溶融半田及び導体パターンを冷却してその溶融半田を
硬化させる冷却手段を設け、更に、前記加熱手段の加熱
温度及び加熱時間を制御すると共にその加熱手段の加熱
後に前記冷却手段を所定時間だけ動作させる制御手段を
設けたので、導体パターンと電子部品のリード端子との
間に介在された溶融半田が硬化するのに要する時間を短
くできて、半田付は作業を短時間で行なうことができる
と共に、熱による悪影響が電子部品等に及ぶことを防止
できるという優れた効果を奏する。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, the present invention is directed to a conductor pattern that is provided on a printed wiring board and has a solder layer formed on its upper surface in advance, with the lead terminals of an electronic component being placed on the conductor pattern. A heating means is provided for heating the lead terminal while pressing it to melt the solder layer, a cooling means is provided for cooling the heating means, the lead terminal, the molten solder, and the conductor pattern to harden the molten solder, and further, Since the control means is provided to control the heating temperature and heating time of the heating means and to operate the cooling means for a predetermined time after the heating means has been heated, it is possible to control the heating temperature and the heating time of the heating means, so that the heating means is not interposed between the conductor pattern and the lead terminal of the electronic component. The time required for the molten solder to harden can be shortened, making it possible to perform soldering work in a short time, and also having the excellent effect of preventing the adverse effects of heat from affecting electronic components and the like.
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は全体を
実体配線状態で表した側面図、第２図は電気的構成図、
第３図は加熱チップの温度変化を示す特性図、第４図は
加熱チップに通電される溶接電流の時間変化を示す特性
図である。
図面中、１は導体パターン、２はプリント配線縮収、３
は電子部品、４はリード端子、５は加熱チップ（加熱手
段）、７は冷却手段、１１は制御手段を示す。
出願人 株式会社 東 芝
第１ 図The drawings show one embodiment of the present invention; FIG. 1 is a side view showing the whole in an actual wiring state, FIG. 2 is an electrical configuration diagram,
FIG. 3 is a characteristic diagram showing the temperature change of the heating tip, and FIG. 4 is a characteristic diagram showing the time change of the welding current applied to the heating tip. In the drawing, 1 is a conductor pattern, 2 is a printed wiring contraction, and 3 is a conductor pattern.
4 is an electronic component, 4 is a lead terminal, 5 is a heating chip (heating means), 7 is a cooling means, and 11 is a control means. Applicant Toshiba Corporation Figure 1
Claims (1)
層が形成された導体パターン上に電子部品のリード端子
を載置させた状態でそのリード端子を押圧しなから加熱
して前記半田層を溶融させる加熱手段と、この加熱手段
、リード端子、溶融半田及び導体パターンを冷却してそ
の溶融半田を硬化させる冷却手段と、前記加熱手段の加
熱温度及び加熱時間を制御すると共にその加熱手段の加
熱後に前記冷却手段を所定時間だけ動作させる制御手段
とを具備してなる半田付け装置。1. Place a lead terminal of an electronic component on a conductor pattern provided on a printed wiring board and on which a solder layer has been previously formed, and press and heat the lead terminal to remove the solder layer. A heating means for melting the heating means, a cooling means for cooling the heating means, the lead terminal, the molten solder, and the conductor pattern to harden the molten solder, and a heating means for controlling the heating temperature and heating time of the heating means and heating the heating means. and control means for later operating the cooling means for a predetermined period of time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61295431A JPH0783939B2 (en) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61295431A JPH0783939B2 (en) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Soldering device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149070A true JPS63149070A (en) | 1988-06-21 |
| JPH0783939B2 JPH0783939B2 (en) | 1995-09-13 |
Family
ID=17820514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61295431A Expired - Lifetime JPH0783939B2 (en) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783939B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440569U (en) * | 1990-08-04 | 1992-04-07 | ||
| JPH06244548A (en) * | 1992-12-25 | 1994-09-02 | Yamaha Corp | Apparatus and method for attaching and detaching of circuit component |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100988A (en) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Cable Ltd | Connecting method for strips |
| JPS6094371U (en) * | 1983-05-04 | 1985-06-27 | 沖電気工業株式会社 | thermocompression bonding equipment |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP61295431A patent/JPH0783939B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100988A (en) * | 1981-12-11 | 1983-06-15 | Hitachi Cable Ltd | Connecting method for strips |
| JPS6094371U (en) * | 1983-05-04 | 1985-06-27 | 沖電気工業株式会社 | thermocompression bonding equipment |
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| JPH06244548A (en) * | 1992-12-25 | 1994-09-02 | Yamaha Corp | Apparatus and method for attaching and detaching of circuit component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783939B2 (en) | 1995-09-13 |
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