JPS63138526A - デイスク基盤の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は磁気ディスク基盤の製造に係り、特に従来の鏡
面仕上基盤と同等以上の極めて平滑な表面を有する磁気
ディスク基盤の製造方法に関する。 （従来の技術及び解決しようとする問題点）磁気記録装
置に使用される磁気ディスクとしては、記録の高密度化
に伴い磁気記録媒体の薄膜化やヘッド浮上高さの減少化
等の要請がますます求められるようになり、そのためデ
ィスク基盤に対しても厳しい寸法形状１面精度が要求さ
れてきている。 従来、ディスク基盤の製造法としては、アルミニウム合
金圧延板をディスク形状にプレス板抜き後、歪除去及び
軟化焼鈍を施し、次いで０．５〜２．０μ票の最大表面
粗さを有する粗施削加工を実施した後、チップがダイヤ
モンドからなるバイトを用いて送りの小さい仕上施削加
工を行って０゜１〜０．４μｍの最大表面粗さを有する
鏡面仕上基盤（サブストレート）とし、この上に有機物
層をコーティングし、加熱乾燥工程を経て磁性媒体（磁
性膜）を形成させる方法が採用されていたが、コスト高
で、しかも有機物の密着性に問題があり。 何らかの表面処理が必要であった。 本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、ＷＭ便で安価
な方法により、従来のディスク基盤と同等以上の平滑な
表面を有すると共に密着性を改善し得る磁気ディスク基
盤の製造方法を提供することを目的とするものである。 （問題点を解決するための手段） 前述の如く、従来の方法は工程数が多いにも拘らず、た
とえ面精度が向上しても密着性が改善されていない点に
着目し１本発明者は、工程数を少なくして平滑性を得る
と共に密着性も向上できる方策について鋭意研究を重ね
た結果、アルミ基盤素材が１回の粗研削加工であっても
その表面に特定の加工パターンを形成することにより、
有機物の密着性が向上し得るとの知見を得て、ここに本
発明をなしたものである。 すなわち、本発明に係る磁気ディスク基盤の製造方法は
、常法により製造されたアルミ圧延板をディスク基盤用
素材とし、これをディスク形状に加工後、歪除去及び軟
化焼鈍を施し１次いで該素材表面に粗研削加工により最
大表面粗さが０．５〜２．０μｍで且つ非同心円状の加
工パターンを形成した後、耐熱性有機物を１〜１０μｌ
の厚さに塗布し、加熱乾燥させることを特徴とするもの
である。 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。 ディスク基盤用素材としては、従来と同様、常法により
製造されたアルミニウム又はアルミニウム合金の圧延板
であり、これをディスク状に加工し、歪除去及び軟化焼
鈍が施される。 次いで、該素材は１回の粗研削加工によって最大表面粗
さが０．５〜２．０μ園、好ましくは０．６〜１．６μ
■となるようにする０表面粗さは０．５μ■未満でもよ
いが、このような粗さにするには粗加工及び仕上加工の
２つの工程を必要とするし、かつ密着性を向上させるた
めにクロメート等の下地処理を必要とするので、工程の
簡略化及びコストダウンが達成できない。また２、０μ
ｍを超える粗さにすると有機物塗布膜厚さを厚くする必
要があり、塗布膜の加熱乾燥に長時間を要すると共に塗
布膜表面粗さも大きくなる欠点が生じるので。 好ましくない。 上記粗研削に際して留意すべき点は、従来の粗施削→仕
上施削加工ではアル゛ミ基盤の表面粗さが小さくなるも
のの、同心円状のうねりが小さいながら発生すると共に
密着性が劣ることから、本発明では非同心円状の加工パ
ターン（研磨目）が形成されるように粗研削を行う必要
がある点である。 そのために本発明に用いる粗研削法は、例えば、第１図
（ａ）、（ｂ）に示すように、相対的に回転する上下一
対の上砥石１及び下砥石２の間に外周に歯部を有するキ
ャリア３を載置し、このキャリア３に設けた穴にワーク
ピース（研削加工すべきディスク基盤素材）４を装看し
て、中心に位置せしめた太陽歯車５と回転する外歯車６
によってキャリア３を遊星回転させることにより、ワー
クピース４はキャリア３に案内されて上下砥石１，２の
間を移動して上下面が同時に研削され、非同心円状の加
工パターンが形成される。 他の研削法としては、第２図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、複数の支持ローラ７で支持されたワークピース４の
両面を砥石８で挟み、加圧し、両砥石８を同一方向に回
転させてワークピース４の両面を同時に研削する。砥石
８の回転によってワークピース４を回転させるためにワ
ークピース４と砥石８の中心を互いにずらして偏心させ
る。 更に他の研削法としては、第２図に示した方法と同様で
あるが、多数のワークピース４を同時に研削できるよう
に径の大きいドーナツ状の砥石９を使用する方法である
。 このように所望の表面粗さ及び加工パターンを有する素
材に対し、次にポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等の
耐熱性有機物を用いて適宜塗布法で１〜１０μｍの厚さ
で塗布する。塗布膜厚さが１μｍ未満では基盤上に均一
に膜生成することが困難となり、また１０μｍを超えて
厚膜化すると塗布膜の加熱、乾燥に長時間を要するほか
、塗布膜表面にうねりが生じ、ディスク基盤として必要
な平坦度が得られなくなる。 なお、塗布膜の加熱、乾燥条件は特に制限されない。 次に本発明の実施例を示す。 （実施例） ＪＩＳ５０８６アルミ合金を常法により溶製。 鋳造し、熱間圧延を経て厚さ２　、０　ｍｍの冷間圧延
コイルにし、このコイルを連続打抜きプレスによって外
径１３０＋ｕ＋、内径４０ｍ＋０１の円盤に加工し、歪
除去及び軟化焼鈍を施した。 次いで、第１表に示す最大表面粗さとなるように粗加工
（旋削又は研削）又は仕上施削加工を実施し、表面を洗
浄後、エポキシ系便脂或いはポリイミド系樹脂を厚さを
変えて塗布し、加熱乾燥を行った。得られた塗布膜の厚
さ、最大表面粗さを調べると共に同心円状のうねりの有
無、密着性を調べた。その結果を第１表に示す。

【以下余白】

同表かられかるように、従来例Ｎα１〜５はいずれも粗
施削加工と仕上旋削加工を行って鏡面仕上にした後、樹
脂膜を塗布したものであるが、樹脂塗布膜の表面粗さは
良好であるものの、小さな同心円状のうねりが発生し、
密着性がやや劣っている。 また比較例魔１０〜１２は粗旋削のみで粗い表面加工を
行ったものであるが、旋盤加工の本質上。 リング状の旋削模様を呈し、塗布膜表面に大きくうねり
が発生し、実用に供することができないことがわかる。 また比較例＆８，９は粗研削のみで表面粗さが粗すぎて
塗布膜の表面粗さが大きすぎたり（Ｎα９）或いは塗布
膜が厚すぎて表面粗さが同心円状のうねりが大きく、実
用上問題がある。 これらに対し、本発明例Ｎａ６，７はいずれも粗研削で
粗い表面加工であるにも拘らず、樹脂塗布膜の表面が平
滑で、しかも同心円状のうねりも極めて小さく、密着性
も十分得られた。 （発明、の効果） 以上詳述したように、本発明によれば、ディスク基盤素
材に対し１回の粗研削加工であっても特定の最大表面粗
さ及び加工パターンを形成し、適切な耐熱性有機物を塗
布するので、従来と同等以上の平滑性並びに密着性が得
られ、しかも簡易な手段で足りるので低コストで磁気デ
ィスク基盤を製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明に用いる粗研削の態様を示す
説明図で、第１図（ａ）は上下砥石を利用した場合の側
断面図、第１図（ｂ）は一部平面図であり、第２図（ａ
）は一対の砥石で挟持する場合の斜視図、第２図（ｂ）
は側面図であり、第３図は一部側面図である。 １・・・上砥石、２・・・下砥石、３・・・キャリア、
４・・・ワークピース（ディスク基盤素材）、５・・・
太陽歯車、６・・・外歯車、７・・・支持ロール、８・
−・挟持砥石、９・・・ドーナツ状砥石。 特許出願人　　　株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士　　中　　村　　　尚 第１図 （Ｑ） （ｂ） 第２図 （ｂ） 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 常法により製造されたアルミ圧延板をディスク基盤用素
   材とし、これをディスク形状に加工後、歪除去及び軟化
   焼鈍を施し、次いで該素材表面に粗研削加工により最大
   表面粗さが０．５〜２．０μｍで且つ非同心円状の加工
   パターンを形成した後、耐熱性有機物を１〜１０μｍの
   厚さに塗布し、加熱乾燥させることを特徴とする磁気デ
   ィスク基盤の製造方法。