JPH0798856A - 磁気ディスク用基板の製造方法 - Google Patents
磁気ディスク用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0798856A JPH0798856A JP26405593A JP26405593A JPH0798856A JP H0798856 A JPH0798856 A JP H0798856A JP 26405593 A JP26405593 A JP 26405593A JP 26405593 A JP26405593 A JP 26405593A JP H0798856 A JPH0798856 A JP H0798856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat treatment
- subjected
- finish grinding
- plate material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000007518 final polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク用基板の製造方法に係り、特に
高記録密度化に対応可能な磁気ディスク用基板の製造方
法を提供する。 【構成】 ブランクした板材を熱処理して基板内部の残
留応力を開放し、これを数値制御旋盤によって表裏面及
び外内径面の切削加工を行い、さらに仕上げの研磨を行
った後に熱処理して表面層の応力を開放するようにし
た。
高記録密度化に対応可能な磁気ディスク用基板の製造方
法を提供する。 【構成】 ブランクした板材を熱処理して基板内部の残
留応力を開放し、これを数値制御旋盤によって表裏面及
び外内径面の切削加工を行い、さらに仕上げの研磨を行
った後に熱処理して表面層の応力を開放するようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク用基板の
製造方法に係り、特に高記録密度化に対応可能な磁気デ
ィスク用基板の製造方法に関するものである。
製造方法に係り、特に高記録密度化に対応可能な磁気デ
ィスク用基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータの小型化、大容量化
が著しく、これに記憶デバイスとして使用されている磁
気ディスクの高記録密度化が進展し、１ビット当たりの
磁気記録領域が微小化されてきている。そして、より高
記録密度化を目指すには、磁性膜を薄膜化したり、磁気
ヘッドと磁気ディスクとの間隔を狭小化することが必要
であるが、このためには使用する基板の平滑度は極めて
高いものでなければならない。
が著しく、これに記憶デバイスとして使用されている磁
気ディスクの高記録密度化が進展し、１ビット当たりの
磁気記録領域が微小化されてきている。そして、より高
記録密度化を目指すには、磁性膜を薄膜化したり、磁気
ヘッドと磁気ディスクとの間隔を狭小化することが必要
であるが、このためには使用する基板の平滑度は極めて
高いものでなければならない。
【０００３】従来より、上記磁気ディスクに使用される
基板としては、非磁性、軽量、及び強度の点からの点か
らアルミニウム合金が広く使用されている。この基板の
製造方法としては、例えば特開平２−１２１１１８号公
報や特開平２−２７８５１５号公報などに記載されてい
るように、まず、圧延により製造された平坦状の板材よ
り、略ドーナツ形の円板を打抜き加工（ブランク）した
後、熱処理して基板内部の残留応力を完全に開放する。
次に、これを数値制御旋盤等によって最終仕上げの研磨
加工厚を残して表裏面及び外内径面の切削加工を行う。
なお、この切削により、切削面から或る厚さの層に切削
による内部応力が発生して残留することになるが、この
残留応力層の厚さは、切削バイトの形状及び切削速度に
より異なり、条件が適切の場合でも数μｍ、不適切の場
合には数十μｍにも達することがある。このため、再び
熱処理して表面層の応力を開放する必要がある。そし
て、最後にそれによって発生した変形の修正を含めて仕
上げの研磨を行う。
基板としては、非磁性、軽量、及び強度の点からの点か
らアルミニウム合金が広く使用されている。この基板の
製造方法としては、例えば特開平２−１２１１１８号公
報や特開平２−２７８５１５号公報などに記載されてい
るように、まず、圧延により製造された平坦状の板材よ
り、略ドーナツ形の円板を打抜き加工（ブランク）した
後、熱処理して基板内部の残留応力を完全に開放する。
次に、これを数値制御旋盤等によって最終仕上げの研磨
加工厚を残して表裏面及び外内径面の切削加工を行う。
なお、この切削により、切削面から或る厚さの層に切削
による内部応力が発生して残留することになるが、この
残留応力層の厚さは、切削バイトの形状及び切削速度に
より異なり、条件が適切の場合でも数μｍ、不適切の場
合には数十μｍにも達することがある。このため、再び
熱処理して表面層の応力を開放する必要がある。そし
て、最後にそれによって発生した変形の修正を含めて仕
上げの研磨を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法で得られる基板は、充分に高い平滑性を有
するものではなかった。即ち、前記切削加工において、
旋盤切削面の残留応力が表裏面で異なるため、それが次
の熱処理で大きな変形となって表れ、最後の研磨加工だ
けでは充分に修正することができないためと考えられ
る。
来の製造方法で得られる基板は、充分に高い平滑性を有
するものではなかった。即ち、前記切削加工において、
旋盤切削面の残留応力が表裏面で異なるため、それが次
の熱処理で大きな変形となって表れ、最後の研磨加工だ
けでは充分に修正することができないためと考えられ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記に鑑み提案
されたもので、プレス機械などによりブランクした板材
を、約２００〜３００℃にて４〜８時間程度熱処理（以
下、第１の熱処理という）して基板内部の残留応力を開
放し、これを数値制御旋盤によって仕上げの研磨加工厚
を残して表裏面及び外内径面の切削加工を行い、さらに
仕上げの研磨を行った後に約２００〜３５０℃にて熱処
理（以下、第２の熱処理という）して表面層の応力を開
放するようにしたことを特徴とする磁気ディスク用基板
の製造方法に関するものである。
されたもので、プレス機械などによりブランクした板材
を、約２００〜３００℃にて４〜８時間程度熱処理（以
下、第１の熱処理という）して基板内部の残留応力を開
放し、これを数値制御旋盤によって仕上げの研磨加工厚
を残して表裏面及び外内径面の切削加工を行い、さらに
仕上げの研磨を行った後に約２００〜３５０℃にて熱処
理（以下、第２の熱処理という）して表面層の応力を開
放するようにしたことを特徴とする磁気ディスク用基板
の製造方法に関するものである。
【０００６】上記本発明に適用する基板材料としては、
軽量性（…比重が小さいので軽量である。よって慣性が
小さい。）、加工性（…高精度の加工ができる。）、高
熱伝導性（…局部加熱がない。即ち、反りの危険性がな
い。）、靭性（…割れる惧れがない。）、及び安価（…
価格が安い。）の点からアルミニウムが主に用いられる
が、チタンやその他の金属基板を用いることもできる。
軽量性（…比重が小さいので軽量である。よって慣性が
小さい。）、加工性（…高精度の加工ができる。）、高
熱伝導性（…局部加熱がない。即ち、反りの危険性がな
い。）、靭性（…割れる惧れがない。）、及び安価（…
価格が安い。）の点からアルミニウムが主に用いられる
が、チタンやその他の金属基板を用いることもできる。
【０００７】本発明では、まずプレス機械などによりブ
ランクした板材を、約２００〜３００℃，４〜８時間の
加熱条件で第１の熱処理を行う。この第１の熱処理は、
基板内部の歪を除去し、軟化焼鈍するために行われるも
のであり、その結果、基板内部の残留応力が開放され
る。
ランクした板材を、約２００〜３００℃，４〜８時間の
加熱条件で第１の熱処理を行う。この第１の熱処理は、
基板内部の歪を除去し、軟化焼鈍するために行われるも
のであり、その結果、基板内部の残留応力が開放され
る。
【０００８】次に、これを数値制御旋盤によって仕上げ
の研磨加工厚を残して表裏面及び外内径面の切削加工を
行い、さらに仕上げの研磨を行う。切削加工では切削面
から或る厚さの層に切削による内部応力が発生して残留
することになるが、この残留応力層は仕上げの研磨工程
により殆ど除去することができる。
の研磨加工厚を残して表裏面及び外内径面の切削加工を
行い、さらに仕上げの研磨を行う。切削加工では切削面
から或る厚さの層に切削による内部応力が発生して残留
することになるが、この残留応力層は仕上げの研磨工程
により殆ど除去することができる。
【０００９】そして、最後に約２００〜３５０℃、好ま
しくは２６０〜３００℃，３０分〜１時間の加熱条件で
第２の熱処理を行う。この第２の熱処理により、表面層
の応力が開放される。
しくは２６０〜３００℃，３０分〜１時間の加熱条件で
第２の熱処理を行う。この第２の熱処理により、表面層
の応力が開放される。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明は、切削加工によって発生し
た表面の残留応力層を仕上げの研磨工程により殆ど除去
するので、その後に第２の熱処理を行っても大きな変形
を生ずることがなく、高い平滑度を有する磁気ディスク
用基板を作製することができる。また、最後に第２の熱
処理を行うので、その後、基板上に下地膜や磁性膜をス
パッタリングなどにより形成する際の加熱等においても
支障を生ずることがない。
た表面の残留応力層を仕上げの研磨工程により殆ど除去
するので、その後に第２の熱処理を行っても大きな変形
を生ずることがなく、高い平滑度を有する磁気ディスク
用基板を作製することができる。また、最後に第２の熱
処理を行うので、その後、基板上に下地膜や磁性膜をス
パッタリングなどにより形成する際の加熱等においても
支障を生ずることがない。
【００１１】
［実施例］プレス機械によりブランクした板材を、２０
０〜３００℃にて４〜８時間程度の加熱条件で第１の熱
処理を行い、これを数値制御旋盤によって表裏面及び外
内径面の切削加工を行い、３．５インチディスクのアル
ミニウム基板を作製した。なお、上記数値制御旋盤の切
削条件は、主軸回転数４０００ｒｐｍ，バイト送り速度
１５０μｍ／ｒｅｖである。次に、上記アルミニウム基
板を、４−ＷＡＹ ＤＯＵＢＬＥ ＳＩＤＥ ＭＡＣＨ
ＩＮＥで、インターナルギアー１４ｒｐｍ，サンギアー
１８ｒｐｍ，砥石回転数４１ｒｐｍ，加工圧５０〜７０
ｇ／ｃｍ2 の研磨条件で研磨加工した。最後に約２００
〜３５０℃，３０分〜１時間の加熱条件で第２の熱処理
を行った。
０〜３００℃にて４〜８時間程度の加熱条件で第１の熱
処理を行い、これを数値制御旋盤によって表裏面及び外
内径面の切削加工を行い、３．５インチディスクのアル
ミニウム基板を作製した。なお、上記数値制御旋盤の切
削条件は、主軸回転数４０００ｒｐｍ，バイト送り速度
１５０μｍ／ｒｅｖである。次に、上記アルミニウム基
板を、４−ＷＡＹ ＤＯＵＢＬＥ ＳＩＤＥ ＭＡＣＨ
ＩＮＥで、インターナルギアー１４ｒｐｍ，サンギアー
１８ｒｐｍ，砥石回転数４１ｒｐｍ，加工圧５０〜７０
ｇ／ｃｍ2 の研磨条件で研磨加工した。最後に約２００
〜３５０℃，３０分〜１時間の加熱条件で第２の熱処理
を行った。
【００１２】上記のように作製した基板を、平面度測定
法（完全平面のガラスに接触させ、レーザー光線を照射
し、反射光との干渉にて発生するリング、即ち、ニュー
トンリングの数を計測する。）により平面度を測定し
た。なお、比較のために前記従来法により作製した基板
も同様に平面度を測定した。
法（完全平面のガラスに接触させ、レーザー光線を照射
し、反射光との干渉にて発生するリング、即ち、ニュー
トンリングの数を計測する。）により平面度を測定し
た。なお、比較のために前記従来法により作製した基板
も同様に平面度を測定した。
【００１３】［平面度測定結果］本発明の実施例の基板
では平面度５μｍ，標準偏差０．５μｍとなり、従来法
では平面度７．５μｍ，標準偏差１μｍとなった。した
がって、本発明により得られた基板は、従来法より明ら
かに高い平滑度を有するものであることが確認された。
では平面度５μｍ，標準偏差０．５μｍとなり、従来法
では平面度７．５μｍ，標準偏差１μｍとなった。した
がって、本発明により得られた基板は、従来法より明ら
かに高い平滑度を有するものであることが確認された。
【００１４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載の構成を変更しない
限りどのようにでも実施することができる。
のではなく、特許請求の範囲に記載の構成を変更しない
限りどのようにでも実施することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ディ
スク用基板の製造方法は、高い平滑度を有する磁気ディ
スク用基板を作製することができる。即ち、切削加工に
よって発生した表面の残留応力層を仕上げの研磨工程に
より殆ど除去するので、その後に第２の熱処理を行って
も大きな変形を生ずることがない。したがって、本発明
は高記録密度化に対応可能な磁気ディスク用基板を製造
することができるものである。
スク用基板の製造方法は、高い平滑度を有する磁気ディ
スク用基板を作製することができる。即ち、切削加工に
よって発生した表面の残留応力層を仕上げの研磨工程に
より殆ど除去するので、その後に第２の熱処理を行って
も大きな変形を生ずることがない。したがって、本発明
は高記録密度化に対応可能な磁気ディスク用基板を製造
することができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ブランクした板材を熱処理して基板内部
の残留応力を開放し、これを数値制御旋盤によって表裏
面及び外内径面の切削加工を行い、さらに仕上げの研磨
を行った後に熱処理して表面層の応力を開放するように
したことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26405593A JPH0798856A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 磁気ディスク用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26405593A JPH0798856A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 磁気ディスク用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0798856A true JPH0798856A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17397918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26405593A Pending JPH0798856A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 磁気ディスク用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0798856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135171A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-06-12 | Showa Denko Kk | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
| JP2012017852A (ja) * | 2000-08-21 | 2012-01-26 | Jtekt Corp | 軸受装置およびこれの製造方法 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP26405593A patent/JPH0798856A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012017852A (ja) * | 2000-08-21 | 2012-01-26 | Jtekt Corp | 軸受装置およびこれの製造方法 |
| JP2008135171A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-06-12 | Showa Denko Kk | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5297549B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| JP4127974B2 (ja) | 基板ブランク、基板および情報記録媒体それぞれの製造方法 | |
| JPH0798856A (ja) | 磁気ディスク用基板の製造方法 | |
| JP4453234B2 (ja) | ハードディスク用ガラス基板およびその製造方法 | |
| JPH11265506A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク | |
| JP2011063474A (ja) | ガラスブランク、ガラスブランク製造方法、情報記録媒体用基板製造方法および情報記録媒体製造方法 | |
| JP2671000B2 (ja) | アルミニウム合金ディスクブランクとその研削方法 | |
| KR20090041343A (ko) | 로터 허브, 스핀들 모터 및 하드 디스크 구동 장치 | |
| JP2002029772A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板のプレス成形用金型とその製造方法および磁気ディスク用ガラス基板 | |
| JP2866646B1 (ja) | ガラス基板の作製方法 | |
| JPH10328940A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
| JP2000015546A (ja) | ガラス基板の作製方法 | |
| JPH07262554A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
| JPH10166368A (ja) | 成形用金型の製造方法および成形用金型 | |
| JPH11268932A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板およびその製造方法 | |
| JPH02121118A (ja) | 磁気ディスク用Ａｌ合金鏡面基板の製造方法 | |
| JPS589101A (ja) | 反射鏡の製造方法 | |
| JPH01193157A (ja) | アルミニウム合金ディスク基板の研削方法 | |
| JPH089746B2 (ja) | 磁気ディスク基板 | |
| JP4134925B2 (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| JP3833933B2 (ja) | メモリーディスク用アルミニウム合金製ブランク材の製造方法および前記製造方法により製造されたブランク材 | |
| SU1425775A1 (ru) | Способ изготовлени основы магнитного диска | |
| JP2015069670A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2015011739A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JPH04184713A (ja) | 磁気ディスク用チタン基盤の製造方法 |