JPS63127171U - - Google Patents
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- JPS63127171U JPS63127171U JP1818687U JP1818687U JPS63127171U JP S63127171 U JPS63127171 U JP S63127171U JP 1818687 U JP1818687 U JP 1818687U JP 1818687 U JP1818687 U JP 1818687U JP S63127171 U JPS63127171 U JP S63127171U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- chip components
- adhesive layer
- solder resist
- Prior art date
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- Pending
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1818687U JPS63127171U (US06299757-20011009-C00006.png) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1818687U JPS63127171U (US06299757-20011009-C00006.png) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63127171U true JPS63127171U (US06299757-20011009-C00006.png) | 1988-08-19 |
Family
ID=30811629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1818687U Pending JPS63127171U (US06299757-20011009-C00006.png) | 1987-02-10 | 1987-02-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63127171U (US06299757-20011009-C00006.png) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002344122A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーZizala Lichtsysteme GmbH | 位置安定的はんだ付け方法 |
WO2020194440A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板および電子機器 |
-
1987
- 1987-02-10 JP JP1818687U patent/JPS63127171U/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002344122A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Denso Corp | プリント基板およびその製造方法 |
JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーZizala Lichtsysteme GmbH | 位置安定的はんだ付け方法 |
JP2019071427A (ja) * | 2013-09-03 | 2019-05-09 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 位置安定的はんだ付け方法 |
WO2020194440A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板および電子機器 |
JPWO2020194440A1 (ja) * | 2019-03-25 | 2021-11-18 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板および電子機器 |